ワイヤレス充電ICの市場規模、シェア、成長、業界分析、タイプ別（送信機ICおよび受信機IC）、アプリケーション別（スマートフォンおよびタブレット、ウェアラブル電子機器、医療機器、自動車機器など）、2026年から2035年までの地域別洞察と予測

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ワイヤレス充電IC市場の概要

世界のワイヤレス充電 IC 市場は、2026 年に 92 億 7,000 万米ドルに達すると予測されています。2035 年までに 134 億 2,000 万米ドルに増加すると予測されています。これは、2026 年から 2035 年までの 20.3% の年間複合成長率を反映しています。

世界のワイヤレス充電 IC 市場は、ワイヤレス電力送信機 (Tx) および受信機 (Rx) の出荷台数の急増により急速に拡大しています。 Omdia によると、ワイヤレス パワー ユニットの総出荷数は、2019 年の 6 億 6,100 万ユニットから 2024 年までに 22 億ユニットに増加すると予測されています。レシーバ IC は IC コンテンツの大部分を占めており、一部の市場調査では、レシーバ タイプのチップの出荷シェアが 60% 以上であると推定されています。 一方、ワイヤレス充電インフラ (充電パッド、車両コンソール、スマート家具) の普及に伴い、トランスミッター IC は急速に拡大しています。ワイヤレス充電 IC 市場レポートは、民生用、自動車用、産業用アプリケーションにわたる組み込みワイヤレス電源ソリューションによって成長が支えられていることを強調しています。

米国市場に焦点を当てると、ワイヤレス充電 IC の普及は、特に高級家電製品で顕著です。 Global Growth Insights によると、米国では、高級スマートフォンの 64% 以上にワイヤレス充電機能が搭載されています。 車室内、公共パッド、スマート ホーム ベース用の送信機 IC の数は増加しており、米国に本拠を置く IC メーカーは高度なワイヤレス パワー IC 設計に多額の投資を行っています。米国は、デバイスレベルのICの採用率が高い地域として、またインフラストラクチャレベルのIC開発のハブとして、世界のワイヤレス充電IC市場規模において重要な役割を果たしています。

主な調査結果

最新のトレンド

低～中電力範囲市場に対応する新しい無線ICの開発

現在のワイヤレス充電 IC 市場では、いくつかの顕著なトレンドが投資家と OEM の戦略を形成しています。まず、Qi2 / 磁気電力プロファイル (MPP) 規格の採用が加速しています。新しい Qi2.2 規格は、以前の Qi2 の上限よりも大幅に高い最大 25 W の出力電力をサポートし、2025 年に 8 つの製品が認定されています。これにより、IC ベンダーはより強力な受信機 IC と送信機コントローラーを設計するよう動機付けられています。

第 2 に、ワイヤレス パワー Tx + Rx の世界的な出荷台数が急速に拡大しています。 Omdia の予測によると、トランスミッターとレシーバーの合計出荷台数は、2019 年の 6 億 6,100 万台から 2024 年までに 22 億台に達すると予想されています。この量の増加は、IC 製造全体の経済規模の拡大に貢献し、ユニットあたりの IC コストを引き下げ、新規参入者を促進しています。

第三に、アジア太平洋地域は引き続き出荷量で優位を占めており、一部の市場調査によれば、世界の価値シェアのほぼ 39.5% を占めています。 Major manufacturing hubs in China, South Korea, and Japan are supporting both transmitter and receiver IC adoption, especially as Qi2 certification pipelines expand.

ついに、自動車用ワイヤレス充電が強く出てきています。自動車メーカーは送信機 IC に依存する車室内充電パッドを統合するケースが増えており、これにより車載グレードのワイヤレス充電 IC の需要が高まっています。車両内の送信機は IC サプライヤーにとって大量かつ高価値のノードとなるため、この傾向はワイヤレス充電 IC 市場の成長プロファイルを再形成しています。

• ワイヤレス パワー コンソーシアム（WPC）によると、2023 年の時点で 8,000 を超える Qi 認定ワイヤレス充電デバイスが市場で入手可能であり、高度な充電 IC の採用が促進されています。

• 国際電気通信連合（ITU）によると、世界のスマートフォン ユーザーは 2022 年に 54 億人を超え、ワイヤレス充電 IC と統合されたデバイスを採用するシェアが増加しています。

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ワイヤレス充電 IC 市場セグメンテーション

タイプ別

タイプに応じて、市場はトランスミッタICとレシーバICに分類できます。

• トランスミッタ IC: ワイヤレス充電 IC 市場におけるトランスミッタ IC は、充電パッド、車両コンソール、スマート家具などのインフラストラクチャ ノードの基礎となります。これらの IC は、磁界の生成と管理、受信機とのネゴシエーション、異物検出や電力調整などの安全機能の確保を担当します。市場データによると、送信機 IC がインフラストラクチャ レベルの成長の大きなシェアを占めています。たとえば、Omdia は、送信機と受信機の出荷台数が 2024 年までに 22 億台に増加し、送信機の数量が急速に拡大すると予測しています。

• レシーバーIC: レシーバーICは、デバイスレベルでワイヤレス充電IC市場を支配しています。これらの IC は、スマートフォン、ウェアラブル、医療機器、その他の消費者向けエンドポイントに組み込まれています。一部のレポートでは、エンドユーザー電子機器におけるレシーバー IC の普及率を反映して、レシーバー IC が IC 市場の全出荷量の 60% 以上を占めていると推定されています。レシーバー IC は、より高電力と高速充電をサポートするために進化しています。新しい Qi2 互換レシーバーは最大 25 W を処理でき、高度な調整、熱保護、および通信機能を備えています。ウェアラブルでは、受信機 IC は最小サイズで高効率でなければなりません。たとえば、最新の設計では 80% 以上の電力変換効率を達成しています。 さらに、GaN ベースのパッケージングと高度な半導体アーキテクチャにより、消費者向けおよび新興産業/医療機器の両方のフォームファクタに適合する、コンパクトで熱的に安定したレシーバ IC が可能になります。

用途別

アプリケーションに基づいて、市場はスマートフォンとタブレット、ウェアラブルに分類できますエレクトロニクスデバイス、医療機器、自動車機器、その他。

• スマートフォンとタブレット: スマートフォンとタブレットのセグメントは、ワイヤレス充電 IC の最大の応用分野です。市場調査によると、ワイヤレス充電 IC の需要の約 54～58% はこのセグメントによるものです。 高級スマートフォンの 63% 以上がワイヤレス充電をサポートしていると報告されており、受信機 IC に対する組み込み需要が強いことが浮き彫りになっています。さらに、スマートフォンでのマルチコイルワイヤレス充電 (Qi2 など) の採用により、IC メーカーは磁気アライメントをサポートするより高度な受信機 IC の生産を推進しています。 IC ベンダーは、新しい規格の電力上限を満たすために 15 ～ 25 W を供給できる受信機コントローラーを設計しています。

• ウェアラブル電子デバイス: スマートウォッチやフィットネス トラッカーなどのウェアラブル デバイスは、ワイヤレス充電 IC のアプリケーションとして急速に成長しています。予測では、2024 年には 5 億 3,000 万を超えるウェアラブル ユニットが出荷され、超小型でエネルギー効率の高い受信機 IC に対する強い需要が促進されます。 これらの IC は小型で、熱的に最適化され、低電力の磁気結合に対応できる必要があります。ウェアラブルメーカーは利便性と信頼性を重視しています。市場観察者によると、高級スマートウォッチの 40% 以上には、中核機能としてワイヤレス充電が組み込まれています。これをサポートするために、受信機 IC には、コイル スイッチング、厳密な位置合わせ公差、エネルギーを節約するためのスリープ モードなどの機能が統合されています。

• 医療機器: 医療アプリケーション、特にウェアラブル ヘルス モニター、埋め込み型センサー、病院用機器にワイヤレス充電 IC が組み込まれることが増えています。業界の予測によると、米国の病院の約 29% がワイヤレス充電対応の医療用電子機器を導入していると報告されています。 このアプリケーションには、異物検出、過熱保護、準拠した通信プロトコルなどの強化された安全機能を備えた受信機 IC が必要です。送信機 IC は病院の充電ステーションやベッドサイド パッドにも導入されています。これらの IC は、厳しい規制基準に準拠し、高い信頼性を提供する必要があります。 

• 自動車デバイス: 車載アプリケーションでは、ワイヤレス充電 IC が急速に注目を集めています。トランスミッター IC は車両のコンソール、ダッシュボード パッド、後部座席の充電ステーションに組み込まれており、多くの自動車 OEM が現在、世界中で数十のモデルに標準またはオプションの機器としてワイヤレス充電を提供しています。一部の市場データによると、車載ワイヤレス給電の導入はアジア太平洋地域がリードしていますが、北米とヨーロッパでも拡大しています。このアプリケーションでは、タブレット、電話、車両内のポータブル ゲーム システムなどの乗用デバイスに電力を供給するレシーバー IC も重要です。車載グレードの受信機 IC は、広い温度範囲 (-40°C ～ +85°C)、電気ノイズ、振動に耐えるように設計されています。

• その他: 中核分野以外の「その他」には、産業用 IoT、スマート家具、ロボット工学、公共インフラ、スマート ビルディングが含まれます。このような状況では、送信機 IC が机、椅子、会議室のテーブル、公共の座席に埋め込まれ、デバイスにワイヤレス電力を供給します。予測によると、2024 年までに送信機と受信機を合わせた 22 億台の出荷のうち、かなりのシェアがインフラストラクチャの導入に使用されることになります。このカテゴリの受信機 IC は、IoT センサー、ドローン、ロボット、スマート ホーム デバイスに電力を供給し、メンテナンスフリーまたはケーブル不要の運用を可能にします。 

市場力学

推進要因

家庭用電化製品とワイヤレス インフラストラクチャの急増

ワイヤレス充電 IC 市場を加速させる中心的な要因は、ワイヤレス電力を必要とする家庭用電化製品の爆発的な成長です。市場調査によると、現在、消費者向けデバイスの 58% 以上がワイヤレス充電互換性を備えて設計されています。 これには、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、スマート ホーム ギアが含まれます。消費者がケーブル不要の充電を求める声が高まるにつれ、OEM は受信機 IC をデバイス設計に統合しています。同時に、インフラレベルの需要（自動車、オフィス、公共スペースの送信機パッド）が膨れ上がり、Omdia によると、2024 年までに Tx+Rx の出荷が 22 億台に達すると予想されており、送信機 IC の必要性が急激に高まっています。 このようなインフラストラクチャの普及により、送信機 IC の対応可能な市場が拡大します。

• 米国エネルギー省 (DOE) によると、米国の電気自動車 (EV) 販売台数は 2023 年に 140 万台を超え、自動車用途におけるワイヤレス充電 IC に対する強い需要が生じています。

• 欧州自動車工業会 (ACEA) によると、2022 年には 310 万台を超える電気自動車がヨーロッパで登録され、非接触型 EV 充電ソリューション向けのワイヤレス充電 IC の統合が促進されています。

抑制要因

主要なICサプライヤーの集中と価格圧力

ワイヤレス充電IC市場の大きな制約は、少数の大手ICメーカーに市場シェアが集中していることです。たとえば、トランスミッタ IC セグメントでは、Texas Instruments、NXP、STMicroelectronics、Analog Devices などのトップ プレーヤーが市場の約 65% を占めています。 この集中度の高さにより、小規模または新興の IC ベンダーの価格設定の柔軟性が制限され、サプライ チェーンのボトルネックが生じる可能性があります。 さらに、Qi2 / MPP 準拠の IC の複雑さと認証コストが別のハードルとなっています。高出力 IC (例: 25 W をサポート) には、熱管理、電磁適合性、および異物検出のための厳格なテストが必要です。

• 米国連邦通信委員会（FCC）によると、ワイヤレス充電システムは電磁干渉（EMI）コンプライアンスの課題に直面しており、認証スケジュールが最大 12 か月長くなる可能性があります。

• 電子機器のサプライチェーンに関する OECD の報告書によると、2021 年から 2022 年の半導体不足により生産遅延が発生し、世界のチップ生産量が 11% 近く減少し、ワイヤレス充電 IC の入手可能性に直接影響を及ぼしました。

自動車および産業用ワイヤレス パワーの採用

機会

自動車および産業用アプリケーションでは、ワイヤレス充電IC市場拡大の大きなチャンスがあります。車載ワイヤレス充電パッド (コンソール、アームレスト、後部座席) の普及により、自動車の信頼性基準を満たす送信機 IC の需要が高まっています。自動車メーカーがより多くの EV やコネクテッド カーを発売するにつれて、車両あたりの潜在的な IC コンテンツが増加します。多くの新しい車両モデルには、すでに 1 つ以上のワイヤレス充電パッド ノードが含まれています。自動車以外にも、産業用 IoT デバイス、ロボット工学、スマート家具、スマート ビルディングには未開発の可能性があります。

2024 年までに予想される Tx + Rx 出荷数は 22 億件で、その中には職場のデスク、公共の座席、産業用ワークステーションなどの非消費者ノードの割合が増加しています。これらのインフラストラクチャ展開向けに低コスト、堅牢、高効率の送信機コントローラをカスタマイズする IC ベンダーは、この拡大する市場を開拓できます。さらに、スマートデスクや公共家具向けのモジュラーICを提供することで、新しいワイヤレス電力エコシステムを開拓し、ワイヤレス充電IC市場の機会を促進することができます。

 

効率、熱管理、および標準的な断片化

チャレンジ

ワイヤレス充電 IC 市場の主要な技術的課題の 1 つは、熱を管理しながら高効率を達成することです。高出力 IC、特に 25 W 以上をサポートする IC には、高度な温度制御が必要です。効率的な熱放散がなければ、IC の性能が低下したり、認証に失敗したりする可能性があります。異物検出と電力調整を統合する必要があるため、さらに複雑になります。もう 1 つの課題は、標準の断片化と進化です。 Qi2 / MPP の採用が進んでいますが、依然としてレガシーな Qi デバイスが存在し、代替規格 (共振、RF) も存在します。

IC メーカーは、複数規格の相互運用性を備えたチップを設計する必要があります。そうしないと、狭いセグメントに固定されてしまう危険があります。また、標準アップデート (Qi2.2 など) のペースにより、ベンダーは IC 設計を頻繁に更新する必要が生じ、研究開発の負担が増大します。

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ワイヤレス充電 IC 市場の地域的洞察

電気自動車の需要の高まりが地域市場の成長を促進

• 北米

北米は、2026 ～ 2035 年にワイヤレス充電 IC 市場の約 20 ～ 25% を占めると予測されています。北米では、ワイヤレス充電IC市場がデバイス側とインフラ側の両方で非常に活発です。この地域には、テキサス・インスツルメンツ、クアルコム、ブロードコム、ADI などの大手企業が拠点を置き、イノベーションと IC の採用を推進しています。 トランスミッター IC 市場は、企業オフィス、スマート ホーム、自動車システムでも好調です。高級車 OEM は、20 を超える新しい車両モデルにワイヤレス充電パッドを統合しており、トランスミッター IC に対する一貫した需要を生み出しています。

• ヨーロッパ

アジア太平洋地域は、2026 ～ 2035 年に約 15 ～ 20% の圧倒的なシェアを獲得し、ワイヤレス充電 IC 市場をリードすると予想されています。ヨーロッパでは、ワイヤレス充電 IC 市場が堅調に成長しています。ヨーロッパの家電メーカーや自動車 OEM は、ワイヤレス パワー IC の統合を進めています。世界中で 3,500 台を超える Qi 認定デバイス（ワイヤレス デバイスの 70% 以上）を擁するヨーロッパは、ワイヤレス パワー エコシステムの大きなシェアを占めています。 欧州の自動車メーカーもEVや高級ICEモデルに車載ワイヤレス充電をオプションとして組み込んでおり、送信機ICの需要が高まっている。車載コンソールやスマートホームシステム向けのトランスミッタICの出荷は、特にドイツ、フランス、英国で増加しています。

• アジア太平洋地域

アジア太平洋地域は、2026 ～ 2035 年に約 40 ～ 45% の圧倒的なシェアを獲得し、ワイヤレス充電 IC 市場をリードすると予想されています。アジア太平洋地域は、量と金額シェアの点でワイヤレス充電IC市場を支配しています。 中国、台湾、韓国、日本の製造拠点は重要であり、携帯電話機の OEM と IC メーカーの両方に製品を供給しています。この地域は、Qi2 認証とマルチコイル トランスミッター採用の最前線でもあります。アジア太平洋地域では、家庭用電化製品の需要が引き続き主な原動力となっています。スマートフォンの普及率は高く、多くの主力モデルには最大 25 W をサポートする Qi2 互換の受信機 IC が搭載されています。さらに、公共の場所、スマート ホーム、車室内へのインフラストラクチャの導入が加速しています。 

• 中東とアフリカ

中東およびアフリカは、2026 ～ 2035 年にワイヤレス充電 IC 市場の約 10 ～ 12% を獲得すると予想されています。中東およびアフリカ（MEA）地域は、ワイヤレス充電IC市場の潜在的な成長フロンティアとして浮上しています。現在、他の地域に比べてその割合は小さいものの、UAE、サウジアラビア、南アフリカの高成長都市では導入が増加しています。接客業、小売業、スマートオフィス環境におけるワイヤレス充電パッドなどのインフラストラクチャの導入が進行中です。高級家庭用電化製品や高級自動車の展開の増加により、送信機と受信機の両方の IC の需要が高まっています。 MEA では、ホスピタリティ チェーンや不動産会社がロビーや会議室に無線発電所を設置することによって、トランスミッタ IC の採用が促進されています。

業界の主要プレーヤー

主要企業は競争上の優位性を得るためにアライアンスやパートナーシップの形成に注力

製品ポートフォリオを多様化し、新しい市場にアクセスするために、ワイヤレス充電 IC 業界のいくつかの参加者は、他の企業と提携や提携を結んでいます。これらの提携により、新しい市場、技術、流通ルートへのアクセスが得られ、市場シェアの拡大に役立ちます。新しく独創的な商品を市場に投入するために、業界企業も研究開発に多額の投資を行っています。これらの新製品は、より効果的、より迅速に、より幅広い種類のデバイスと相互運用できるように作られており、そのすべてがより大きな市場シェアを獲得するのに役立ちます。

ワイヤレス充電ICのトップ企業リスト

• IDT（米国）
• テキサス・インスツルメンツ（米国）
• NXP/フリースケール (オランダ)
• ADI/リニアテック（米国）
• クアルコム（米国）
• ブロードコム (米国)
• STマイクロエレクトロニクス（スイス）
• オン・セミコンダクター（米国）

市場シェア上位 2 社

• Texas Instruments: 電源 IC 分野で約 16% のシェアを占め、ワイヤレス充電トランスミッタおよびレシーバ IC の主要企業です。
• NXP / Freescale: ワイヤレス充電 IC のトップの 1 つであり、トランスミッター IC で大きなシェアに貢献しています。

投資分析と機会

TxおよびRxの出荷量が大きく増加していることを考えると、ワイヤレス充電IC市場への投資は大きな機会をもたらします。 Omdia によると、大規模なスケールアップを反映して、2019 年の 6 億 6,100 万から 22 億の送信機 + 受信機ユニットが 2024 年までに増加すると予測されています。 この急増は、IC の需要とインフラストラクチャの構築の両方を強調しています。高効率、低コストのトランスミッタおよびレシーバ IC ソリューションを提供できる投資家や IC メーカーは、民生、自動車、産業分野での長期的な需要から恩恵を受けることができます。

インフラストラクチャ分野では、スマート家具、公共パッド、コワーキング オフィス、ホスピタリティ アプリケーション向けのモジュラー トランスミッタ IC プラットフォームに資金を提供する余地があります。都市化とスマートビルディングへの取り組みが拡大するにつれて、送信機 IC のニーズは消費者製品を超えて建築用家具にまで拡大しています。より多くのEVの出荷により、自動車のワイヤレス充電にもチャンスがあり、投資家が支援するIC企業は、自動車メーカーがマルチコイルパッドを統合することで設計の勝利サイクルを活用できます。

受信機側では、超効率、GaN 対応、または複数規格の受信機 IC の設計に投資の機会があります。 Qi2 / MPP (25 W) に準拠した受信機チップを開発できる IC 企業は、ハイエンドのモバイル デバイスやアクセサリでプレミアムを獲得する可能性があります。さらに、医療および IoT デバイスのメーカーは、ヘルスケア、ドローン、医療用の安全性認定済みのコンパクトな受信機 IC への市場投資を拡大しています。スマートセンサー長期的なボリュームの増加を可能にすることができます。

新製品開発

ワイヤレス充電IC市場では、送信側と受信側の両方で急速な革新が起こっています。大きなトレンドの 1 つは、Qi2.2 準拠の IC の開発です。企業は、新しい 25 W 電力上限、磁気調整、より効率的な電力ネゴシエーションをサポートする送信機コントローラーを導入しています。これにより、従来の Qi 規格を超えてパフォーマンスの限界が押し上げられ、より高速で安定した充電が可能になります。

レシーバー IC も、マルチコイルおよび高出力設計をサポートするために進化しています。 IC メーカーは、デジタル通信、熱保護、過電流および過熱保護機能、異物検出機能を単一チップに組み込んでいます。これらの統合受信機 IC は 80% 以上の効率を維持し、コンパクトなパッケージによりスマートフォン、ウェアラブル、IoT デバイスに適しています。

同時に、車のダッシュボードやマルチデバイスの充電パッドに最適な、マルチコイルおよび高電圧（例:48 V）設計をサポートする新しいトランスミッタ IC が開発されています。これにより、トランスミッターは過剰な PCB 領域を使用せずに、単一のパッドでデュアルまたはトリプルのコイルを駆動できるようになります。 IC 開発者は、GaN またはワイドバンドギャップ トランジスタをサポートするチップセットの組み合わせにも投資し、高出力ワイヤレス パワー システムの効率と熱性能を向上させています。

イノベーションのもう 1 つの分野は、インテリジェントな電源管理です。次世代 IC には、スマートな電力割り当て、コイル スイッチング、電力共有機能が統合されています。これらにより、単一のパッドで複数のデバイス間の電力配分を動的に管理し、位置合わせを最適化し、エネルギー損失を削減できます。これらの機能が成熟するにつれて、インフラストラクチャ ビルダーとデバイス OEM の両方に対するワイヤレス充電 IC の価値提案が拡大します。

最近の 5 つの開発 (2023 ～ 2025 年)

• Qi2.2 Certification Surge: By mid-2025, eight new Qi2.2-certified products (power banks, car mounts, 3-in-1 stands) were announced, supporting up to 25 W power output driving demand for high-power transmitter and receiver ICs.
• Samsung Qi2.2 IC Launch: In 2025, Samsung reportedly developed and released a new wireless charging IC (S2MIW06) supporting up to 50 W power transfer under the Qi2.2 standard, signaling its ambitions in high-power wireless systems.
• STMicroelectronics 50 W Combo Solution: In 2024, STMicroelectronics launched a 50 W capable wireless charging transmitter + receiver IC combo targeting applications beyond smartphones including medical devices and industrial equipment.
• Omdia Shipment Forecast Revision: Omdia updated its forecast showing that combined transmitter and receiver unit shipments will grow from 661 million in 2019 to 2.2 billion by 2024, highlighting rapid market scale-up.
• Efficiency Breakthrough in Metasurface Design: Academic researchers demonstrated a Qi-standard metasurface for free-positioning and multi-device wireless power transfer, improving efficiency by up to 4.6x and coverage from ~5×5 cm to ~10×10 cm.

ワイヤレス充電IC市場のレポート

このワイヤレス充電 IC 市場レポートは、テクノロジーのセグメンテーション、アプリケーション分析、地域内訳をカバーする詳細な市場調査レポートを提供します。このレポートは過去のデータ (2019 ～ 2024 年) を網羅しており、出荷台数の傾向、IC アーキテクチャの開発、主要業種による採用状況を把握した予測ウィンドウ (2025 ～ 2034 年) を提供します。

技術範囲の観点から、このレポートには、IC タイプのトランスミッター IC とレシーバー IC による分類が含まれており、電力定格プロファイルと半導体材料 (シリコン、GaN など) についても詳しく調べられています。アプリケーションの内訳は、スマートフォンとタブレット、ウェアラブル デバイス、医療機器、自動車、IoT やスマート インフラストラクチャなどの「その他」のユースケースの主要カテゴリをカバーしています。これらのセグメントは、エンドデバイスごとの IC コンテンツ、導入率、成長ドライバーの観点から分析されます。

地域面では、レポートは北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東とアフリカにわたるワイヤレス充電 IC の状況をマッピングしています。地域ごとに、出荷台数の傾向、主要な IC プレーヤー、インフラストラクチャの導入密度、規制要因について詳しく説明します。 「競争状況」セクションでは、IDT、Texas Instruments、NXP、ADI、Qualcomm、Broadcom、STMicroelectronics、On Semiconductor を含むトップ IC 企業を紹介し、製品ポートフォリオ、IC ロードマップ、競争上の位置付けを分析します。

さらに、このレポートでは、主要な推進要因（家庭用電化製品の需要やインフラストラクチャの成長など）、制約条件（コスト、認証の複雑さ）、機会（自動車、産業での採用）、課題（熱管理、規格の細分化）などの市場ダイナミクスについても調査しています。投資分析の章では、IC 開発、モジュラー送信機プラットフォーム、およびマルチスタンダード受信機における資本機会に焦点を当てています。最後に、イノベーションセクションでは、マルチコイルICやQi2.2準拠から高効率メタサーフェス設計までの新製品開発トレンドを概説し、ワイヤレス充電IC市場の最近の開発（2023年から2025年）と技術ロードマップを追跡します。