백플레인 커넥터 시장 규모, 점유율, 성장 및 산업 분석, 유형 (> 10 Gbps, 10 ~ 20Gbps 및 <20 Gbps), 응용 프로그램 (통신/데이터 콤, 산업/기기/의료, 컴퓨터 및 주변 장치, 자동차 및 항공 우주/방어), 지역 통찰력 및 2025 년에서 2033 년까지 예측.

최종 업데이트:28 July 2025
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백플레인 커넥터 시장 개요

전 세계 백플레인 커넥터 시장 규모는 2024 년에 236 억 달러에 달했으며 2025 년에 25 억 달러에 달하는 것으로 예상되며 2033 년까지 2033 년까지 42 억 달러로 증가 할 것으로 예상됩니다.

CAGR의 갑작스런 증가는 시장의 성장에 기인하며, 유행성이 끝나면 결절 전 수준으로 돌아 오는 수요가 발생합니다. 전자 장치의 커넥터 백플레인은 여러 딸 카드 또는 모듈이 연결된 인쇄 회로 보드 (PCB)입니다. 장치의 딸 카드의 다른 공간은 종종 백플레인으로 기계적으로 전기적으로 지원됩니다. 컴퓨팅 응용 프로그램,통신산업 전자 제품은 종종 커넥터 백플레인을 사용합니다.

데이터 센터에서 고밀도 상호 연결에 대한 수요가 증가하고 소비자 전자 제품의 소형화에 대한 수요 증가, 무장 서비스 및 항공 우주 응용 분야에서의 최첨단 혁신의 채택이 증가하는 등 여러 가지 요인이 전세계 커넥터 백플레인 산업의 확장에 기여하고 있습니다. 또한, 전세계 커넥터 백플레인 시장에서 활동하는 업계 참가자들은 사물 인터넷 (IoT)의 개발로부터 큰 혜택을받을 것으로 예상됩니다.

주요 결과

  • 시장 규모와 성장: 2024 년에 2.36으로 평가되었으며 2025 년에는 2.52, 2033 년에는 6.65%의 CAGR에서 4.2를 터치 할 것으로 예상됩니다.

 

  • 주요 시장 드라이버: 고속 데이터 통신 시스템에 대한 수요가 증가함에 따라 통신 및 네트워킹 부문에서 69% 이상의 채택이 이루어졌습니다.

 

  • 주요 시장 구속: 제조업체의 거의 46%가 전자기 간섭 및 신호 손실 증가로 인해 더 높은 주파수에서 성능 문제를보고했습니다.

 

  • 새로운 트렌드: 시장 플레이어의 약 58%가 데이터 용량을 향상시키기 위해 광섬유 및 하이브리드 백플레인 커넥터를 통합하는 데 중점을두고 있습니다.

 

  • 지역 리더십: 아시아 태평양 지역은 주로 중국, 일본 및 한국의 전자 제조 허브에 의해 주로 주도되는 시장 점유율 약 41%를 보유하고 있습니다.

 

  • 경쟁 환경: Top 8 Global Company는 고밀도 및 견고한 백플레인 커넥터 시스템을 제공함으로써 52% 이상의 점유율을 차지합니다.

 

  • 시장 세분화: 10 GBPS 세그먼트는 43%로 지배적 인 다음, 29%에서 3-10Gbps, <3 Gbps는 응용 프로그램 기반 수요로 18%로 지배합니다.

 

  • 최근 개발: 기업의 34% 이상이 항공 우주 및 방어 등급 응용 분야의 내구성이 향상된 고급 PCB 호환 커넥터를 출시했습니다.

Covid-19 영향

제조 장치 폐쇄 및 노동 부족으로 인해 커넥터 수요가 감소합니다.

전 세계적으로 Covid-19 전염병은 부자와 개발 도상국을 크게 방해했습니다. 전염병으로 인해 FY2020 상반기 동안 가장 큰 시장의 GDP 감소와 함께 글로벌 경제가 둔화되어 중기 적으로 산업 성장이 방해를 받았습니다. 이 장치의 배치는 제조 시설의 폐쇄와 노동 부족으로 인해 방해를 받았다. 경제의 슬럼프에도 불구하고, 잠금이 해제되고 제조 작업이 재개되면서 FY2020의 마지막 분기까지 상황이 바뀌 었습니다. 따라서 이러한 요인은 전염병 중 백플레인 커넥터의 수요 손실과 판매로 이어집니다.

최신 트렌드

필수 특성을 제공하고 리본 상호 연결 밀도를 달성하기위한 Futurebus 소개

리본 섬유의 필수 특성과 커넥터 밀도를 제공하기 위해 IIT Cannon은 FutureBus를 준수하는 박사 백색 비행기 커넥터를 만들었습니다. 단일 채널 서비스 가능성, 삽입 손실이 크게 줄어들고 단순한 상호 연결에서 발견되는 모든 유지 보수 속성으로 IIT의 독점적 인 PhD 제품 설계는 리본 상호 연결 밀도를 달성합니다.

  • 국제 전기 기술위원회에 따르면, 2023 년에 새로운 데이터 센터 하드웨어 설치의 55%이상이 다중 기가비트 데이터 속도를 지원하기 위해 통합 된 고속 백플레인 커넥터를 통합했습니다.

 

  • 반도체 산업 협회에 따르면, 2023 년에 전 세계적으로 4,400 만 개 이상의 백플레인 커넥터가 전 세계적으로 배송되었으며, 통신 및 고성능 컴퓨팅 시스템의 수요가 증가함에 따라 발생했습니다.

 

 

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백플레인 커넥터 시장 세분화

유형별

유형에 따르면 시장은> 10Gbps, 10 ~ 20Gbps 및 <20 Gbps로 분류 할 수 있습니다.

응용 프로그램에 의해

응용 프로그램을 기반으로 시장을 나눌 수 있습니다통신/Datacom, 산업/계측/의료, 컴퓨터 및 주변 장치,자동차항공 우주 및 방어

운전 요인

경량 및 소형 장치에 대한 수요는이 부문의 성장에 연료를 공급할 것으로 예상됩니다.

보다 작게 제조 할 수있는 표면 장착 장치 및 기타 커넥터에 대한 수요는 전 세계적으로 백플레인 커넥터 시장 성장에 연료를 공급할 것으로 예상됩니다. 더 많은 기능을 소형 컨테이너로 포장하여 시스템을 간소화 할 수 있도록 더 작게 만들 수있는 장치 및 제품. 이러한 커넥터에 대한 수요는 예측 기간 동안 자동차 연료 효율을 높이기 위해 가벼운 고성능 재료의 사용에 의해 구동 될 것으로 예상됩니다.

데이터 센터에서의 활용도 증가는 커넥터 시장에 대한 수요를 촉진하고 있습니다.

조직은 중요한 데이터와 응용 프로그램을 중요한 시설 인 데이터 센터에 저장합니다. 여러 컴퓨터 및 기타 정보 공유 리소스 네트워크는 데이터 센터를 기본 형식으로 구성합니다. 수많은 소셜 미디어 사이트, 클라우드 컴퓨팅, 고급 게임, HD 스트리밍 비디오 및 5G 기술의 부상으로 인해 최근 몇 년 동안 더 많은 데이터 센터가 전 세계에서 나타났습니다. 위에서 언급 한 앱은 상당한 양의 데이터 트래픽을 생성하므로 데이터 센터가 현재 지속적인 기술 업그레이드를 진행하고 있습니다. 고속 데이터 전송 및 컴퓨팅을 사용하는 데이터 센터에서 백플레인 커넥터는 스토리지를위한 안정적인 연결을 제공합니다.

  • 미국 연방 커뮤니케이션위원회의 데이터를 바탕으로 2023 년 미국의 5G 기지국 배치는 31% 증가하여 통신 인프라에서 고급 백플레인 커넥터의 흡수에 직접 영향을 미쳤습니다.

 

  • Japan Electronics and Information Technology Industries Association에 따르면 2023 년 산업 자동화 시스템의 68%이상이 유연한 하드웨어 설계를 지원하기 위해 모듈 식 백플레인 구성을 요구했습니다.

구속 요인

커넥터와 관련된 높은 비용은 업계의 확장을 방해합니다.

커넥터가 많은 이점으로 잘 알려져 있음에도 불구하고 많은 단점도 있습니다. 이 백플레인을 사용하는 것과 관련된 비용은 이러한 커넥터의 문제를 일으 킵니다. 시장의 전위까지 확장 할 수있는 능력은 높은 유지 보수 속도, 설치 후 수리 및 이러한 커넥터의 총 비용으로 인해 방해를 받고 있습니다. 또한, 예상 기간 동안 전세계 백플레인 커넥터 산업의 성장은 기술 설계 및 낮은 용접 강도와 관련된 문제로 인해 방해를받을 것입니다.

  • 유럽위원회의 디지털 인프라 단위의 결과에 따라 제조업체의 28%는 2023 년에 레거시 시스템을 현대적인 백플레인 커넥터와 통합하는 데 호환성 문제를 인용했습니다.

 

  • 세계 무역기구 (World Trade Organization)에 따르면, 전자 구성 요소 수출의 19%가 전 세계 공급망 장애로 인해 2023 년 배송 지연에 직면하여 백플레인 커넥터와 같은 중요한 품목의 가용성에 영향을 미쳤다.

 

백플레인 커넥터 시장 Regional insights 

여러 제조업체의 존재와 최첨단 기술에 대한 투자가 아시아 태평양 지역 시장을 홍보하고 있습니다.

몇몇 백플레인 제조업체는이 지역에서 운영되며 다양한 응용 분야에 사용되는 최첨단 제품 생산에 지속적으로 지출하고 있습니다. 이로 인해 아시아 태평양은 전세계 백플레인 커넥터 시장 점유율을 투영 기간 동안 지배하게 될 것입니다. 이 지역 시장의 대다수는 일본, 중국, 인도 및 한국과 같은 국가에 의해 지배됩니다. 아시아 태평양 지역의 백플레인 사업은 또한 소비자 전자 산업에서 플레이어의 참여가 증가하고 특히 중국에서는 자동차 산업의 지속적으로 확장 된 결과로 예측 기간 동안 증가 할 것으로 예상됩니다.

아시아 태평양 지역을 따라 북미 지역은 백플레인의 지역 시장에서 2 위를 차지했습니다. 예상 기간 동안 북미의 백플레인 커넥터 산업은 크게 성장할 것으로 예상됩니다. 이 지역의 시장은 전 세계 산업 자동화의 증가에 의해 주도되고 있습니다.

주요 업계 플레이어

주요 업체

상당한 수의 백플레인 생산자의 존재는 시장을 나타내는 것으로 간주됩니다. 업계는 시장 지배력을 얻고 제품 제공을 다양 화하기 위해 M & A에 점점 더 집중하는 유명한 전세계 공급 업체가 지배하고 있습니다. 특정 품목이나 지역을 전문으로하는 몇몇 소규모 비즈니스도 시장을 구성합니다. 이 커넥터 제조업체는 특정 애플리케이션을위한 최첨단 기술을 통합하는 데 중점을두고 저렴한 비용으로 품목을 제공하여 전세계 공급 업체에 중대한 위협을 제공합니다. 다가오는 몇 년 동안 공급 업체가 M & A 전략을 통해 제품 범위를 늘리는 데 중점을두기 때문에 시장 참여자들 사이에 더 많은 경쟁이있을 것입니다.

  • Molex : 2023 년에 Molex는 고속 백플레인 제품 라인을 확장하여 최대 112Gbps의 데이터 전송 속도를 지원하여 AI 및 클라우드 애플리케이션의 기능을 향상 시켰습니다.

 

  • TE Connectivity : TE Connectivity는 2023 년에 1,500 만 개가 넘는 고밀도 백플레인 커넥터의 생산을 발표하여 통신 및 서버 하드웨어 시장에서의 존재를 강화했습니다.

최고 백플레인 커넥터 회사 목록

  • Molex (U.S.)
  • TE Connectivity (Switzerland)
  • Phoenix Contact (Germany)
  • ABB (Switzerland)
  • HARTING Technology Group (India)
  • METZ CONNECT (U.S.)
  • RS Components (U.K.)
  • 3M (U.S.)
  • Amphenol (U.S.)
  • Samtec (U.S.)
  • Rosenberger (Germany)
  • Hon Hai Precision Industry Company Ltd. (Taiwan)
  • Hirose Electric (Japan)
  • JAE (Japan)

보고서 적용 범위

이 보고서는 백플레인 커넥터 시장을 다룹니다. CAGR은 예측 기간 동안, 2021 년의 USD 가치와 2031 년에 예상되는 것도 예상됩니다. Covid-19가 전염병의 시작 부분에서 시장에 미치는 영향. 이 산업에서 발생하는 최신 트렌드. 이 시장을 주도하는 요인과 산업의 성장을 제한하는 요인. 유형 및 응용 프로그램을 기반 으로이 시장의 세분화. 업계에서 이끄는 지역과 예측 기간 동안 계속 그렇게 할 이유. 또한, 주요 시장 플레이어, 경쟁 업체보다 앞서 나가고 시장 포지션을 유지하기 위해 모든 일을 수행하고 있습니다. 이 모든 세부 사항은 보고서에 다루어집니다.

백플레인 커넥터 시장 보고서 범위 및 세분화

속성 세부사항

시장 규모 값 (단위)

US$ 2.36 Billion 내 2024

시장 규모 값 기준

US$ 4.2 Billion 기준 2033

성장률

복합 연간 성장률 (CAGR) 6.65% ~ 2025 to 2033

예측 기간

2025-2033

기준 연도

2024

과거 데이터 이용 가능

지역 범위

글로벌

세그먼트가 덮여 있습니다

유형별

  • > 10 Gbps
  • 10 ~ 20 Gbps
  • <20 Gbps

응용 프로그램에 의해

  • 통신/데이터 콤
  • 산업/계측/의료
  • 컴퓨터 및 주변 장치
  • 자동차
  • 항공 우주/방어

자주 묻는 질문