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버퍼링 된 산화물 에테치 (BOE) 시장 규모, 점유율, 성장 및 산업 분석, 유형별 (BOE 6 : 1, BOE 7 : 1 및 기타), 애플리케이션 (통합 회로, 태양 에너지, 모니터 패널 및 기타), 지역 통찰력 및 2025 년에서 2034 년까지 예측
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버퍼링 된 산화물 에테치 (BOE) 시장 개요
Global Buffered Oxide Etchants (BOE) 시장은 2025 년에 0.06 억 달러에 달하는 상당한 성장을 낼 준비가되어 있으며 2034 년까지 0.11 억 달러에 도달 할 것으로 예상되며 CAGR은 2025 년에서 2034 년 사이에 8.64%입니다.
미국 버퍼링 된 산화물 에테치 (BOE) 시장 규모는 202 억 달러, 유럽은 20 억 달러, 중국은 2025 년에 0.02 억 달러로 예상됩니다.
BOE라고도하는 습식 에르커 완충 산화 산화물 에칭은 주로 미세 자료에 사용됩니다. 이산화 실리콘 또는 실리콘 질화물 박막을 에칭하기 위해서는 사용됩니다. 하이드로 플루오르 산 및 불화 암모늄과 같은 완충제를 조합하여 완충 된 산화물 에센트를 생성한다. 프로세스 제어 개선을 위해 신속하게 에칭 이산화 실리콘 이산화 실용화에 더하여, 증류 된 HF (일반적으로 물에서 49% HF)는 리소그래피 패터닝에 사용되는 포토 레지스트를 껍질을 벗긴다.
웨이퍼 표면으로부터 재료를 제거하기 위해, 완충 된 산화물 에센트가 사용된다. 추가 장치 처리의 경우 BOE의 주요 목표는 깨끗하고 매끄러운 표면을 만드는 것입니다. 통합 회로의 생성 동안 증착 된 이산화 실리콘 층은 반도체 제조 산업에서 완충 된 산화물 에칭을 사용하여 에칭된다. 완충 된 산화물 에칭의 기본 아이디어는 이산화 실리콘 코팅이 그 아래의 실리콘 기판보다 빠른 속도로 산에 의해 제거된다는 것이다. 그 후, 완충 층 (종종 탄소)은 에칭 된 이산화 실 필름 위에 놓여서 추가적인 산성 손상을 방지합니다. 또한, 버퍼 층은 에칭 깊이를 조절하는 데 도움이된다.
주요 결과
- 시장 규모 및 성장 :글로벌 버퍼링 된 산화물 Etchants 시장은 2025 년 206 억 달러에서 2034 년까지 0.11 억 달러로 성장할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 총 83%의 총 성장이 반영됩니다.
- 주요 시장 드라이버 :수요의 약 68%는 전자 제품, 자동차 및 통신 기술에 사용되는 반도체 장치의 생산 증가에 의해 주도됩니다.
- 주요 시장 구속 :화학 처리 실험실에서보고 된 안전 사고의 약 42%는 BOE 처리로 인한 노출 위험과 관련이 있으며 소규모 단위의 채택을 제한합니다.
- 신흥 트렌드 :반도체 제조 분야의 R & D 팀의 거의 55%가 2023 년에 더 높은 에칭 정밀도를 위해 더 미세한 전자 등급 BOE로 이동하는 것으로보고되었습니다.
- 지역 리더십 :북아메리카는 전 세계 BOE 소비의 34%를 차지했으며 IC 제조 성장으로 인해 아시아 태평양이 29%로 밀접하게 이어졌습니다.
- 경쟁 환경 :글로벌 시장 공급의 60% 이상이 지속적인 지역 확장을 가진 Stella Chemifa, Soulbrain 및 KMG Chemicals를 포함한 상위 5 명의 플레이어가 보유하고 있습니다.
- 시장 세분화 :일회용 등급 BOE는 61%의 시장 점유율로 유형별로 지배적입니다. 반도체의 응용 프로그램 면적, 웨이퍼 청소는 전 세계적으로 47%의 공유를 보유하고 있습니다.
- 최근 개발 :2023 년에 KMG 화학 물질은 Ultra-Pure 제형으로 BOE 라인을 향상시켜 미국 칩 팹 전체의 채택이 12% 증가했습니다.
Covid-19 영향
잠금 및 제한으로 인해 시장에서 수요가 줄어 듭니다.
Covid는 공급망 파괴로 인해 완충 된 산화물 에센트 시장에 큰 영향을 미쳤으며 원료의 부족도 관찰되었습니다. 노동 부족 및 운동에 대한 폐쇄 및 제한과 같은 엄격한 프로토콜은로드 블록을 생성했으며, 제품의 최종 사용 부문의 중단으로 인해 수요가 줄어 듭니다.
최신 트렌드
시장을 가속화하기 위해 완충 된 산화물 에모에 대한 수요 증가
기존의 반도체 등급 완충 산화물 에센트 (eTchanide etchant)라는 습식 에칭 기술은 이산화 실리콘을 제거하는 데 사용됩니다.반도체표면. 그것에 사용 된 에센트는 수중 플루오르 산 및 질산의 수용액이다. 이산화 실리콘 및 에르차는 상호 작용하여 불소 가스를 생성 한 다음 불소와 산소 가스로 분할됩니다. 웨이퍼의 표면은 불소가 아래의 실리콘을 공격 한 결과로 특성으로 에칭된다.
실리콘 에칭에서 완충 된 산화물 에초기의 주요 목적은 산화물 층을 실리콘 웨이퍼의 표면에 에칭하는 것이다. 실리콘의 표면에서 이것은 트렌치, 구멍 및 지느러미와 같은 다양한 구조를 만드는 데 사용될 수 있습니다. 완충 산화물 에센트는 이러한 구조를 잘 제어 할 수 있기 때문에 오늘날의 반도체 생산에서 중요한 도구입니다.
- 미국 SIA (Semiconductor Industry Association)에 따르면, 미국 기반 FAB의 58% 이상이 산화물 제거에서 하위 나노 미터 정밀도를 달성하기 위해 BOE와 같은 고급 습식 에칭 공정으로 전환했습니다.
- 2023 년에, 세미 협회 (Semi Association)에서보고 한 바와 같이, 전세계 반도체 제조 시설의 약 53%가 완충 된 산화물에 chants를 3D NAND 및 논리 장치의 공정 흐름에 통합했다.
완충 산화물 에테치 (BOE) 시장 세분화
유형별
유형별로 시장은 유기농 렌즈 콩 밀가루와 기존 렌즈 콩 밀가루로 분류됩니다. 유기농 렌즈 콩 밀가루 부문은 향후 몇 년 동안 시장을 지배 할 것입니다.
응용 프로그램에 의해
응용 프로그램을 기반으로 시장은 유아 식품, 베이커리 및 스낵 등으로 분류됩니다. 유아 식품 부문은 예측 기간을 통해 글로벌 점유율을 이끌 것입니다.
운전 요인
시장을 추진하기 위해 반도체 장치에 대한 수요 증가
예상 기간 동안 시장의 높은 CAGR은 반도체 장치에 대한 수요 증가와 전 세계 시장 플레이어의 상당한 존재를 포함하여 몇 가지 이유에 기인 할 수 있습니다. 반도체 수요가 증가함에 따라 완충 된 산화물 에센트의 필요성이 상승 할 것으로 예상된다.
- 2022 년 일본 전자 및 정보 기술 산업 협회 (JEITA) 보고서를 바탕으로 반도체 수요는 전 세계적으로 61% 증가하여 웨이퍼 표면 에칭에 사용되는 BOE 화학 물질에 대한 요구 사항을 직접 증가시켰다.
- 한국 반도체 산업 협회 (KSIA)에 따르면, 칩 생산에서 포토 리소그래피 단계의 48% 이상이 IC 형성 동안 산화물 층 깊이를 제어하기위한 BOE 솔루션에 의존하고있다.
미세한 전자 등급 버퍼링 된 산화물 에모에있는 시장을 추진합니다.
반도체 및 기타 전자 응용 분야에서 사용되기 위해, 미세한 전자 등급 완충 산화물 에센트 (BOE)는 특정 종류의 완충 산화물 에센트입니다. 실리카와 같은 다른 재료는 일반적인 목표 인 이산화 실리콘 외에도 에칭 될 수 있습니다. 미세한 전자 등급 BOE는 다른 종류의 완충 산화물 에칭에 비해 많은 이점을 제공합니다. 에칭 된 표면은보다 효과적이고 더 큰 정밀도로 제어 될 수 있습니다. 기본 기판도 그 영향을받지 않습니다.
구속 요인
완충 산화물 에센트의 부작용은 시장의 감소로 이어졌습니다.
주요 요인은 예상 기간 동안 전세계 완충 산화물 에센트 시장의 시장 성장을 제한 할 것으로 예상 된 주요 요인은 피부 자극, 눈 손상 등을 포함하는 완충 산화물 에테치의 부작용입니다.
- OSHA (Occupational Safety and Health Administration)가 발표 한 데이터에 따르면, 팹 환경에서 화학적 취급 사고의 46%는 BOE와 같은 수경 유체 산 기반 에테치를 포함하여 건강 및 준수 문제를 제기합니다.
- ECA (European Chemicals Agency) 분석에 따르면 전자 제품 부문의 중소기업의 39%가 높은 장비 호환성 요구 사항과 도달 범위 규정에 따른 비용이 많이 드는 처분 표준으로 인해 BOE를 사용하지 않습니다.
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완충 산화물 에테치 (BOE) 시장 지역 통찰력
예상 기간 동안 북미
이 분야의 여러 반도체 사업이 존재하기 때문에 북미는 전세계 버퍼링 된 산화물 에센트 시장에서 가장 높은 위치를 차지할 것으로 예상됩니다. 이 지역의 반도체 장치에 대한 수요가 증가함에 따라, 완충 된 산화물 에센트는 라틴 아메리카에서 두 번째로 큰 시장을 가질 것으로 예상됩니다. 이 지역의 전자 장치에 대한 수요가 증가함에 따라, 완충 산화물 에센트 시장은 아시아 태평양에서 가장 빠른 속도로 개발 될 것으로 예상됩니다.
주요 업계 플레이어
주요 플레이어는 파트너십에 중점을 두어 경쟁 우위를 확보합니다.
저명한 시장 플레이어는 다른 회사와 파트너십을 맺어 경쟁에서 앞서 나가고 협력 노력을 기울이고 있습니다. 많은 회사들이 또한 제품 포트폴리오를 확장하기 위해 신제품 출시에 투자하고 있습니다. 합병 및 인수는 플레이어가 제품 포트폴리오를 확장하기 위해 사용하는 주요 전략 중 하나입니다.
- Stella Chemifa (일본) : 2023 년 현재 Stella Chemifa는 전 세계 고급 고급 BOE 공급의 18%를 차지했으며, 제조 생산량은 반도체 등급 제형에 대해 매년 3,200 톤을 초과했습니다.
- Soulbrain (한국) : Soulbrain은 2023 년 전 세계 27 개 이상의 제조 현장을 지원했으며 Finfet 및 GAA 노드 에칭을 위해 맞춤형 초 고급 Poe Blends에서 16%의 시장 점유율을 유지했습니다.
BOE (Buffered Oxide Etchants) 회사 목록
- Stella Chemifa (Japan)
- Zhejiang Kaisn Fluorochemical (China)
- Zhejiang Morita New Materials (China)
- Soulbrain (South Korea)
- KMG Chemicals (U.S.)
- Jiangyin Jianghua (China)
- Suzhou Crystal Clear Chemical (China)
- Fujian Shaowu Yongfei Chemical (China)
- Suzhou Boyang Chemical (China)
- Jiangyin Runma (China)
- Puritan Products (Avantor) (U.S.)
- Columbus Chemical Industries (U.S.)
- Transene Company (U.S.)
보고서 적용 범위
시장 조사 연구는 선도적 인 플레이어, 제품/서비스 또는 유형 및 선도적 인 최종 사용 응용 프로그램과 같은 중요한 요소에 중점을 둔 전세계 시장을 자세히 조사합니다. 그 외에도 연구는 주요 발전을 분석하고 조명 시장 동향에 대한 통찰력을 제공합니다. 위에 표시된 원인 외에도이 논문에는 다른 여러 가지 요인이 포함되어 있습니다.
속성 | 세부사항 |
---|---|
시장 규모 값 (단위) |
US$ 0.06 Billion 내 2025 |
시장 규모 값 기준 |
US$ 0.11 Billion 기준 2034 |
성장률 |
복합 연간 성장률 (CAGR) 8.64% ~ 2025 to 2034 |
예측 기간 |
2025-2034 |
기준 연도 |
2024 |
과거 데이터 이용 가능 |
예 |
지역 범위 |
글로벌 |
세그먼트가 덮여 있습니다 |
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유형별
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응용 프로그램에 의해
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자주 묻는 질문
완충 된 산화물 에테치 (BOE) 시장은 2034 년까지 0.11 억 달러에이를 것으로 예상됩니다.
완충 산화물 에트 chants (BOE) 시장은 2034 년까지 8.64%의 CAGR을 보일 것으로 예상됩니다.
반도체 장치 및 미세한 전자 완충 산화물에 chants에 대한 수요 증가는 완충 산화물에 chants 시장의 동인입니다.
Fluorochemical, FDAC, Zhejiang Morita New Materials and Soulbrain은 완충 된 산화물 Etchants 시장을 운영하는 최고의 회사 중 일부입니다.
북미는 반도체 제조업체의 집중과 고급 에칭 기술 인프라로 인해 34%의 시장 점유율을 보유하고 있습니다.
2023 년에 KMG 화학 물질은 초 구지 BOE 공식을 발사하여 미국 팹 수준의 활용이 12% 증가했습니다.
반도체 R & D Labs의 약 55%는 2023 년에 고정 전자 등급 BOE를 채택하여 고정밀 에칭 및 최소한의 기질 간섭을 보장했습니다.
글로벌 버퍼링 된 산화물 에트 chants 시장은 2025 년에 0.06 억 달러에 도달 할 것으로 예상되며, 미국과 중국은 각각 총 33%를 기여합니다.