유형별(인라인 디패널링 기계 및 오프라인 디패널링 기계), 애플리케이션별(소비자 전자제품, 통신, 산업 및 의료, 자동차, 군사 및 항공우주 및 기타) 디패널링 기계 시장 규모, 점유율, 성장 및 산업 분석 , 지역 통찰력 및 2031년 예측

업데이트됨 ~에: 15 April 2024

디패널링 머신 시장 보고서 개요

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2021년 전 세계 디패널링 기계 시장 규모는 2억 3,440만 달러였으며, 2031년에는 6억 5,460만 달러에 달할 것으로 예상되며 예측 기간 동안 CAGR 6.1%를 나타냅니다.

디패널링 머신은 고체 재료의 성형에 사용되는 밀링 머신입니다. 기본 용도는 스핀들 축을 중심으로 회전하는 회전 절단기 역할과 작품이 부착되는 테이블 역할을 한다는 것입니다. 회전 커터와 조각품은 서로에 대해 회전하여 재료가 제거되는 공구 경로를 생성합니다. 정밀하게 제어되는 움직임입니다.

이는 전자 조립품 제조에 있어 많은 양의 공정 단계를 의미합니다. 인쇄 회로 기판(PCB) 및 표면 조립 라인(SMT) 제조에서 처리량을 향상시키기 위해 회로 기판은 최종 제품에 사용되는 여러 개의 작은 개별 회로 기판으로 구성되도록 설계되는 경우가 많습니다. 이 PCB 클러스터를 패널 또는 멀티 블록이라고 합니다. 대형 패널은 프로세스의 일부 단계에서 분할되거나 "절단"됩니다. 제품에 따라 이는 SMT 공정 직후, 회로 내 테스트(ICT) 직후, 스루홀 요소 납땜 후 또는 패키지에 PCB를 최종 조립하기 직전에 발생할 수 있습니다.

COVID-19 영향: 봉쇄로 인해 시장이 위축되고 수요에 영향을 받음

글로벌 코로나19 팬데믹은 전례가 없고 충격적이었습니다. 디패널링 기계 시장은 팬데믹 이전 수준에 비해 모든 지역에서 예상보다 낮은 수요를 경험하고 있습니다. CAGR의 갑작스러운 급증은 팬데믹이 끝난 후 팬데믹 이전 수준으로 되돌아가려는 수요에 기인합니다.

갑작스러운 전염병의 발생으로 인해 여러 국가에서 중요한 봉쇄법이 시행되었고, 글로벌 인라인 레이저 디패널링 기계 시장 점유율의 수출입이 지연되었습니다. 디패널링 기계 산업은 제조업체, 원자재 공급 및 폐쇄 조항에 따른 무역 제한으로 인해 부정적인 영향을 받고 있습니다. 이 연구는 업계에 정보를 제공하고 팬데믹 기간 동안 회사 주요 업체의 기여 진행 상황을 정의합니다.

최신 동향

"소비자의 관심을 끌고 시장을 확대하기 위해 널리 사용되는 레이저 기술"

레이저 절단은 현재 해외 여러 분야에서 가장 널리 사용되는 레이저 가공 기술이다. 자동차 산업 및 공작 기계 제조에서는 판금 부품의 레이저 절단을 사용합니다. 고성능 레이저의 빔 품질이 지속적으로 향상됨에 따라 레이저 절단의 적용 범위가 점점 더 광범위해지고 거의 모든 금속 및 비금속 재료가 포함됩니다. 예를 들어, 재료의 높은 경도, 높은 취성 및 높은 융점으로 인해 레이저를 사용하여 복잡한 3차원 부품을 절단할 수 있으며 이것이 레이저 절단의 장점입니다. 판금, 금속 제품, 철강 구조물, 정밀 기계, 자동차 부품, 안경, 보석, 명판, 광고, 공예, 전자 제품, 장난감, 포장 및 기타 산업에 널리 사용됩니다. 일부 제조업체에서는 이제 추가 공정으로 레이저 절단을 제공합니다.

디패널링 머신 시장 세분화

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• 유형별

유형에 따라 디패널링 기계 시장은 인라인 및 오프라인 디패널링 기계로 분류됩니다. 오프라인 활자는 활자 부문의 선두 부분이다.

• 애플리케이션별

애플리케이션에 따라 디패널링 기계 시장은 가전제품, 통신, 산업 및 의료, 자동차, 군사 및 항공우주 등으로 분류됩니다. 커뮤니케이션은 애플리케이션 부문의 주요 부분입니다.

요인

"시장 성장을 촉진하기 위한 피자 커팅 활용  "

피자 절단기는 자체 모터로 회전하는 회전식 칼날입니다. 작업자는 일반적으로 특수 지그를 사용하여 V 홈 라인을 따라 점수가 매겨진 회로 기판을 이동합니다. 이 방법은 큰 슬래브를 작은 슬래브로 절단하는 경우에만 사용되는 경우가 많습니다. 저렴하며 칼날을 갈고 기름칠만 하면 됩니다. 알루미늄 기반 지그를 사용하여 회로 기판을 제자리에 고정합니다. 피자는 전 세계적으로 가장 인기 있는 식당이기 때문에 디패널링 기계 시장 성장을 주도할 수 있습니다.

"시장 성장을 기하급수적으로 촉진하기 위한 라우터로서의 애플리케이션 성장"

 디패널링 라우터는 목재 라우터와 유사한 기계입니다. 라우팅 프로세스에서 가장 중요한 두 가지 매개변수는 이송 속도와 회전 속도입니다. 드릴 유형과 직경에 따라 선택되며 비례해야 합니다(즉, 이송 속도 증가는 RPM 증가와 일치해야 합니다). 라우터는 회전 속도와 동일한 주파수(및 고조파)로 진동을 생성합니다. 연신율 수준은 다른 분리 공정보다 낮습니다. 그들의 장점은 호를 자르고 날카로운 각도로 비틀 수 있다는 것입니다. 단점은 용량이 낮다는 것입니다.

제약 요인

"시장을 퇴치하기 위한 기계 활용과 관련된 특정 위험이 있습니다"

기계적 스트레스 측면에서 분리는 격렬한 작업이며 회로 기판이 구부러져 일부 구성 요소가 파손될 수 있으며 최악의 경우 흔적이 깨질 수 있습니다. 이를 완화하는 방법은 PCBA 가장자리 근처에 부품을 배치하지 않고 부품을 단층선과 평행하게 배치하는 것입니다. 허용 오차 측면에서 절연 방법에 따라 PCBA가 의도한 크기와 다를 수 있습니다. 완화하는 방법은 제조업체에 중요한 치수를 전달하고 요구 사항에 맞는 패널 제거 방법을 선택하는 것입니다. 수동 기계는 공차가 가장 엄격하고, 레이저 기계는 가장 엄격합니다. 관련된 기계적 스트레스 및 허용 오차 위험으로 인해 패널 제거 기계 시장 점유율이 제한될 수 있습니다.

디패널링 머신 시장 지역 통찰력

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"잠재적인 제조업체와 막대한 시장 점유율로 시장을 선도하는 아시아 태평양 "

업계 상위 5개 주요 업체를 포함하는 디패널링 기계 분야의 주요 글로벌 업체가 약 37%의 시장 점유율을 차지합니다. 아시아 태평양 지역은 시장 규모의 약 4분의 1로 가장 큰 시장입니다. 주요 스플리터 공급업체의 시장 점유율 측면에서 중국은 대유행 기간 동안 점유율의 약 절반을 차지하는 가장 큰 생산 지역입니다. 서브보드 기계는 가전제품, 통신 산업, 산업 및 의료, 자동차, 군사, 항공우주 등 다양한 분야에서 주로 사용됩니다.

주요 산업 플레이어

"시장 성장에 기여할 주목할만한 플레이어"

시장 점유율이 가장 높은 기업들은 자신의 제국을 뛰어넘고 확장하기 위해 다양한 프런트엔드 및 백엔드 전략을 구현하고 적용하고 있습니다. 여기에는 합병, 인수, 전략적 파트너십, 강력한 R&D 혁신을 통해 지원되는 신제품 출시가 포함됩니다.

프로파일된 시장 참여자 목록

• ASYS 그룹(싱가포르)
• Cencorp Automation(핀란드)
• 엠에스텍(한국)
• SCHUNK Electronic(독일)
• LPKF 레이저 및 전자(독일)
• CTI(켄터키)
• Aurotek Corporation(중국)
• Keli (중국)
• SAYAKA(일본)
• Jieli(독일)
• IPTE(미국)
• YUSH 전자 기술(중국)
• Getech Automation(싱가포르)
• Genitec(영국)
• Osai(이탈리아).

 보고 범위

이 보고서는 새로운 발명과 SWOT 분석을 통한 발전 전망에 대한 정보를 다루고 있습니다. 향후 시장 개발 영역과 함께 시장 요소 상황. 재무 및 전략 관점의 효과를 포함한 주관적 및 정량적 연구를 포함한 시장 세분화 정보는 보고서에서 논의됩니다. 이 보고서는 또한 시장 발전에 영향을 미치는 수요 및 공급 지배자를 포함하는 지역 및 국가 수준 평가에 대한 정보를 전파합니다. 예측 기간 동안 플레이어가 채택한 새로운 연구 방법론 및 전략과 함께 주요 플레이어의 시장 점유율을 포함한 경쟁 환경이 보고서에 나열되어 있습니다.