ESD 포장 시장 규모, 점유율, 성장 및 산업 분석, 유형별 (전도체 라텍스 백 포장, 복합 재료 포장 및 기타), 애플리케이션 (커뮤니케이션 네트워크 인프라, 소비자 전자 장치, 항공 우주 및 방어 및 건강 관리 및기구), 지역 통찰력 및 2033 년까지의 예측.

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ESD 포장 시장 개요

전 세계 ESD 포장 시장 규모는 2023 년에 341 억 달러였으며 시장은 2033 년에 2024 년에 359 억 달러에서 56 억 5 천만 달러를 건설 할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 CAGR 5.2%를 나타 냈습니다. 아시아 태평양은 2025 년에 ESD 포장 시장 점유율을 지배하고 있습니다.

시장 조사에서 우리 분석가는 BASF, Desco Industries, Dow Chemical Company, PPG Industries, Akzonobel, Daklapack Group, Dou Yee, GWP Group, Kao-Chia Plastics, Miller Supply, Polyplus Packaging, Tip Corporation, Uline과 같은 ESD 포장 플레이어를 고려했습니다.

플라스틱 액체 또는 가스가있는 전기 민감성 상품 또는 가제드 플라스틱 정전기 배출 (ESD) 포장 재료 방패 전기 민감성 상품 또는 가제트. ESD 포장은 다수의 재료로 만들어졌으며, 모두 높은 수준의 표면 저항을 가지고 있습니다. 정전기 방전 포장에 가장 널리 사용되는 재료에 대한 표면 저항 등급은 일반적으로 1.0 x 103 OHM-CM으로 제한됩니다. ESD 포장은 일반적인 물리적 피해에 대한 완성 된 제품의 방어를 향상시킵니다. 외부의 충전은 저항되고 분산되며, 패키지에 들어가는 것을 억제합니다. 자동차, 제조, 방어 및 군사, 항공 우주, 의료 및 기타 산업은 ESD 포장에 크게 의존합니다. ESD 포장 시장은 다양한 최종 사용 부문 에서이 포장의 사용이 증가함에 따라 확장되고 있습니다.

Covid 19 충격

Lockdown은 경제 성장률이 느려져 시장을 방해했습니다.

정전기 방전에 내성이있는 포장 시장에서, 전염병은 해로운 영향을 미칠 것으로 예상된다. 새로운 Corona-Virus가 발생하는 동안 연합 폐쇄로 인해 전자 산업 시설의 대부분이 폐쇄되었습니다. 전기 장비의 생산은 근로자 부족, 원자재의 부족 및 기타 문제로 인해 방해를 받았습니다. ESD (Electrostatic Disisking) 포장 시장은 이러한 변수에 의해 직접 영향을 받았습니다. 정전기 방전 포장은 이제 많은 기업의 강제 폐쇄로 인해 수많은 일시적 및 다른 기업이 영구적으로 폐쇄 된 결과로 훨씬 덜 일반적입니다. 그러나 예측에 따르면 전염병이 가라 앉으면 ESD 포장 소비가 증가 할 수 있습니다.

최신 트렌드

시장을 향상시키기위한 생분해 성 정전기 배출 포장

대다수의 비즈니스에 의한 생분해 성 정전기 배출 패키지에 대한 투자 증가로 인해 전세계 ESD 포장에 대한 추가 투자 기회가 발생할 것으로 예상됩니다. 생분해 성 포장은 가볍고 저렴하지만 여전히 실험 단계에 있으며 시장 견인력을 얻는 데 더 많은 시간이 필요합니다. 예를 들어, 크로아티아에 본사를 둔 회사 인 Ecocortec은 2021 년에 초기 생분해 성 및 퇴비화 가능한 정적 탈의 필름의 생성을 발표했습니다.

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ESD 포장 시장 세분화

유형별

유형을 기반으로 시장은 반 정적 라텍스 백 포장, 복합 재료 포장 등으로 분류됩니다.

응용 프로그램에 의해

응용 프로그램을 기반으로 시장은 통신, 네트워크 인프라, 소비자 전자, 컴퓨터 주변 장치, 항공 우주 및 방어, 의료 및 계측으로 분류됩니다. 그리고 다른 사람들.

운전 요인

시장에서 견인력을 얻기 위해 다중 엔드 사용 산업에서 포장 사용 증가

ESD 포장은 다양한 운영 목적으로 제조, 의료, 항공 우주, 방어 및 군사 및 자동차 산업에 사용됩니다. 이 제품은 ESD 패키지를 사용하여 한 위치에서 다른 위치로 안전하게 운송 할 수 있으며, 전자 장비에 해를 끼치는 정전기 또는 정전기 전하를 피할 수 있습니다. 정전기 방전은 두 개의 전기 하전 된 물체가 접촉하거나 심지어 서로 가까이있을 때 발생합니다. 모든 인쇄 회로 보드는 정전기 방전으로 완전히 파괴 될 수 있습니다.

시장은 다양한 최종 사용 산업에서 이러한 패키지의 사용을 증가시켜 예측 기간 동안 성장할 것으로 예상됩니다. 또한 화재를 일으킬 수있는 가스와 액체로부터 제품을 보호합니다. 이러한 포장재는 직접 전기 전달을 용이하게하면서 내용물을 손상시키지 않도록 만들어집니다. 다른 패키지와 비교할 때 안전한 안전을 제공하는 안전하고 안전한 포장 방법이므로 시장은 예측 시간 프레임에서 성장할 것으로 예상됩니다.

시장 성장을 주도하기 위해 스마트 폰 및 기타 전자 장치에 대한 필요성 증가

스마트 기기의 필요성 증가와 이러한 전자 장비의 후속 오용은 정전기 방전 포장에 대한 수요에 영향을 미치는 중요한 요소입니다. 이와 유사하게, ESD 포장은 전자 장치 제조 및 판매 증가로 인해 증가 할 것으로 예상됩니다. 또한 장비는 상당히 비싸기 때문에 제조업체는 제품이 안전하고 손상되지 않은 소비자에게 전달되는지 확인합니다. 결과적으로 장비 제조업체는 적합한 보호 포장을 선호하여 ESD 포장 시장 점유율에 큰 잠재력을 제공합니다. 전자 제품 제조업체가 허용 가능한 적합성을 입증하기 위해 전자 시장은 인정 된 표준을 확립했습니다.

구속 요인

시장 성장을 제한하기 위해 활용에 발생한 막대한 비용

탄소 검은 색 포장 제품과 반 정적 백은 정전기 방전 포장보다 저렴하며, 이는 투영 기간 동안 시장 성장을 제한 할 것으로 예상됩니다. 포장의 높은 비용과 볼륨으로 인해 시장에서는 저렴하지 않습니다. 포장은 많은 공간을 차지하고 처리하기가 어려워 ESD 포장 시장 성장을 더욱 방해 할 수 있습니다.

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ESD 포장 시장 지역 통찰력

빠른 성장과 산업화로 시장을 이끄는 아시아 태평양

일본, 중국 및 한국과 같은 국가의 전자 장치 제조업체 집중의 결과로 아시아 태평양 지역은 글로벌 제품 시장에서 가장 높은 점유율을 명령합니다. 이 지역의 빠르게 확장되는 소비자 전자 산업은이 지역에 큰 보완이며 정전기 방전 포장을 사용한 스마트 기기에 대한 수요 증가에 상당한 기여를했습니다. 포장은 TV, 오디오 시스템, 스마트 폰 및 기타 장치 용 소비자 전자 부문에서 필요합니다. 이 지역의 휴대 전화 구독 수가 증가함에 따라 글로벌 비즈니스가 더욱 발전했으며, 투영 기간 동안 ESD 포장 시장 성장을 촉진 할 것으로 예상됩니다.

주요 업계 플레이어

클라우드 음악 스트리밍 시장에 기여하는 주목할만한 플레이어

시장 점유율의 최고 수준의 플레이어는 다양한 프론트 엔드 및 백엔드 전략을 구현하고 적용하여 제국을 초과하고 확장하고 있습니다.

최고의 ESD 포장 회사 목록

• BASF (Germany)
• Desco Industries (U.S.)
• Dow Chemical Company (U.S.)
• PPG Industries (U.S.)
• AkzoNobel (U.S.)
• Dou Yee (Singapore)
• GWP Group (U.K)
• Kao-Chia Plastics (China)
• Miller Supply (U.S.)
• Uline (U.S.)
   

산업 개발

2022 년 8 월:새로운 생분해 성 및 환경 친화적 인 공기 쿠션 필름의 출시는 Storopack Hans Reichenecker Gmbh에 의해 발표되었습니다.

2022 년 6 월:전자 산업이 정적 방전에 대한 최첨단 기술 응용 프로그램을 보호하기위한 이상적인 포장재 인 Scanfoil PP ESD는 회사의 제품 라인 확장의 일환으로 ScanFill AB에 의해 도입되었습니다.

보고서 적용 범위

이 보고서는 새로운 발명 및 SWOT 분석을 통해 발전 전망에 대한 정보를 다루고 있습니다. 재무 및 전략 관점의 영향을 포함한 주관적 및 정량적 연구를 포함한 시장 세분화 정보는 보고서에서 논의됩니다. 이 보고서는 또한 시장 개발에 영향을 미치는 수요 및 공급 지배자를 통합 한 지역 및 국가 수준 평가에 대한 정보를 전파합니다. 주요 업체의 시장 점유율을 포함한 경쟁 환경과 예측 기간 동안 플레이어가 채택한 새로운 연구 방법 및 전략과 함께 보고서에 나열되어 있습니다.