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16 진수 BN 시장 규모, 공유, 성장, 동향 및 산업 분석, 유형 (프리미엄 등급 (PG), 표준 등급 (SG), 맞춤 등급 (CG)), 적용 (육각형 BN 복합적 도자기, 입방 보온 성 질화물 (CBN), 페인트 및 코팅 및 윤활제의 준비, 2023 년까지의 지역 및 2023 년의 영역 및 전망.
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육각형 BN 시장 개요
전세계 육각형 BN 시장 규모는 2024 년에 124 억 달러의 가치가있는 것으로 예상되었으며, 2033 년까지 2033 년까지 263 억 달러를 달성 할 것으로 예상되었다.
이 시장은 최근 몇 년 동안 크게 확장되어 왔으며,이 확장의 주요 동인 중 하나는 비접촉식 EMV 카드의 사용이 증가하고 있다는 것입니다. 칩 카드 또는 스마트 카드라고하는이 카드는 임베디드 마이크로 칩을 사용하여 데이터 전송 및 스토리지를 암호화합니다. 비접촉식 EMV 카드는 기존의 자기 스트라이프 카드 대신 보안과 편의성을 제공하여 소비자와 회사에 바람직한 대안이됩니다.
다목적 물질 육각 붕소 질화 붕소 (H-BN)는 뛰어난 화학적 및 열 안정성을 갖는다. 열전도율이 높고 마찰 계수가 낮기 때문에 윤활제로 자주 사용됩니다. 전기 및 전자 응용 분야에서 H-BN은 우수한 전기 절연체이기 때문에 사용됩니다. 독특한 특성을 갖는 비교적 최근의 유형의 나노 물질은 육각형 붕소 질화물 나노 튜브 (H-BNNT)이다. 그들은 뛰어난 기계적 품질, 높은 종횡비 및 강한 열전도율을 특징으로합니다. H-BNNT는 약물 전달 시스템, 전자 열 제어 및 복합 재료 강화를 포함하여 여러 용도로 조사되고 있습니다.
Covid-19 영향
생산 공정이 지연되어 시장의 몰락이 발생했습니다
전 세계 Covid-19 Pandemic은 전례가없고 비틀 거리며, 시장은 전염병 전 수준에 비해 모든 지역에서 예상보다 높은 수요를 겪었습니다. CAGR의 갑작스런 증가는 육각형 BN 시장 성장에 기인하며, 전염병이 끝나면 결절 전 수준으로 돌아가는 것이 필요합니다.
이 시장은 또한 경제의 다른 많은 부문들과 마찬가지로 현재의 Covid-19 Pandemic에 의해 크게 영향을 받았습니다. 전 세계 공급망은 전염병에 의해 방해를 받았으며, 이로 인해 원자재 부족이 발생하고 제조가 둔화되었습니다. 또한, 경제에 대한 전염병의 영향은 소비자 지출이 감소 하여이 시장에 해를 끼칩니다. 그럼에도 불구하고,이 시장은 이러한 어려움에서 탄력성을 보여주었습니다. 개인은 바이러스 전염의 위험을 줄이기 위해 비접촉식 지불 방법을 선호하기 때문에 비접촉식 EMV 카드에 대한 수요는 전염병 전반에 걸쳐 급증했습니다. 결과적으로, 육각형 BN 제조업체들은 이제 수요가 증가하기 위해 생산량 증가에 초점을 맞추고 있습니다.
최신 트렌드
고급 보안 기능의 통합 연료는 시장 확장을 향상시킵니다
비접촉식 EMV 카드에 최첨단 보안 조치를 통합하는 것은이 시장에서 가장 최근의 혁신 중 하나입니다. 카드 사기 및 신원 도용 사건의 증가로 인해 더 강력한 보안 조치가 필요합니다. 육각형 BN 물질의 특수 특성은이 문제에 대한 해결책을 제공합니다. 보안 장벽은 카드 내부에서 그들을 사용하여 구축 할 수 있으며, 이식 된 마이크로 칩에 대한 원치 않는 접근을 방지합니다. 또한 온도 변동을 주시함으로써 재료의 우수한 열전도율을 사용하여 변조 노력을 발견 할 수 있습니다. 비접촉식 EMV 카드의 보안을 향상시키는 것 외에도 이러한 최첨단 보안 기능은 사용자에게 신뢰를 제공하여 채택을 강화할 수 있도록합니다.
육각형 BN 시장 세분화
유형별
시장은 프리미엄 등급 (PG), 표준 등급 (SG) 및 CG (Custom Grade)로 분류 될 수 있습니다.
이 중 PG (Premium Grade)는 2028 년까지 급속한 성장을 경험할 것으로 예상됩니다.
응용 프로그램에 의해
시장은 육각형 BN 복합 세라믹으로의 적용, 질화 입방 붕소 (CBN) 준비, 페인트 및 코팅 및 윤활제 산업, 화장품 산업 등으로 나눌 수 있습니다.
육각형 BN 복합 세라믹은 다가오는 몇 년 동안 가장 많은 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.
운전 요인
비접촉식 결제 시스템의 채택 증가시장 확장을 추진하십시오
소비자와 회사는 일반적으로 비접촉식 EMV 카드를 포함하여 비접촉식 결제 방법을 수락합니다. 이 시스템의 사용 편의성, 신속성 및 추가 보안 육각형 BN 재료는 구현을 장려합니다. 이 시장 제품은 더 많은 국가와 부문이 비접촉식 지불을 채택함에 따라 극적으로 증가 할 것으로 예상됩니다.
전자 장치에 대한 수요 증가연료 시장 성장
이 시장을 이끄는 또 다른 중요한 요소는 스마트 폰, 태블릿 및 웨어러블 기술과 같은 전자 장치의 사용이 증가한다는 것입니다. 방열판, 절연체 및 기판은 육각형 BN 재료로 만든 전자 부품 일뿐입니다. 이러한 재료는 고객 요구의 변화와 기술 개선으로 인해 전자 기기에 대한 수요가 증가함에 따라 지속적으로 수요가 있습니다.
구속 요인
시장 성장을 방해하기위한 높은 생산 비용과 제한된 인식 및 이해
이 재료는 복잡한 제조 절차와 정교한 기계를 사용하여 생산해야합니다. 이러한 기능으로 인한 생산 비용이 높기 때문에 육각형 BN 제품은 다른 재료로 만든 품목과 비교할 때 매우 비싸다. 제조업체는 규모의 경제를 조사하고 비용 효율적인 생산 기술을 발견하기 위해 연구 개발에 돈을 쓰야합니다. 육각형 BN 재료의 잠재적 장점에도 불구하고 소비자와 비즈니스는 이러한 장점에 대한 인식과 이해가 부족합니다. 육각형 BN의 채택은 특별한 특성과 용도에 관한 많은 이해 관계자들 사이의 지식 부족으로 인해 방해를받습니다. 이러한 장벽을 뚫기 위해 산업 이해 관계자는 교육 및 인식을 높이는 투자를 만들어 산업 전반에 걸쳐 이러한 자료를 사용하는 이점을 촉진해야합니다.
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육각형 BN 시장 지역 통찰력
그로 인해 시장을 지배하는 북미비접촉식 지불 시스템의 채택 증가
북미는 육각형 BN 시장 점유율을 보유하고 있으며,이 지역의 시장 성장을 주도하는 요인에는 비접촉식 지불 시스템의 채택이 증가하는 것이 포함됩니다. 소비자와 회사는 비접촉식 EMV 카드를 포함하여 비접촉식 지불 방법을 광범위하게 수용했습니다. 이러한 장치의 사용 편의성 및 신속성 및 육각형 BN 재료가 제공하는 추가 보안은 구현을 장려합니다. 육각형 BN으로 만든 품목 시장은 더 많은 국가와 부문이 비접촉식 지불금을 채택함에 따라 극적으로 증가 할 것으로 예상됩니다.
주요 업계 플레이어
주요 플레이어는 파트너십에 중점을 두어 경쟁 우위를 확보합니다.
저명한 시장 플레이어는 다른 회사와 파트너십을 맺어 경쟁을 앞당기도록 협력 노력을 기울이고 있습니다. 많은 회사들이 또한 제품 포트폴리오를 확장하기 위해 신제품 출시에 투자하고 있습니다. 합병 및 인수는 또한 플레이어가 제품 포트폴리오를 확장하기 위해 사용하는 주요 전략 중 하나입니다.
상위 육각형 BN 회사 목록
- Eno High-Tech Material (Taiwan)
- 3M Company (U.S.)
- Momentive (U.S.)
- JSC Zaporozhabrasive (Ukraine)
- Shin-Etsu Chemical (Japan)
- Zibo Jonye Ceramic Technologies (China)
- Dandong Chemical Engineering Institute (China)
- Baoding Pengda (China)
- Denka (Japan)
- Liaoning Pengda Technology (China)
- QingZhou Longjitetao (China)
- Showa Denko Group (Japan)
- H.C.Starck (Germany)
- Henze BNP (Germany)
- Qingzhou Fangyuan (China)
- Saint-Gobain (France)
- Zibo Xinfukang Special Materials (China)
- QingZhou MaTeKeChang Materials (China)
- Dandong Rijin Science and Technology (China)
- YingKou Liaobin (China)
- UK Abrasives (U.K.)
보고서 적용 범위
이 연구는 예측 기간에 영향을 미치는 시장에 존재하는 회사를 설명하는 광범위한 연구를 통해 보고서를 프로파일 링합니다. 자세한 연구를 통해 세분화, 기회, 산업 개발, 동향, 성장, 규모, 공유 및 제약과 같은 요소를 검사하여 포괄적 인 분석을 제공합니다. 이 분석은 주요 업체와 시장 역학에 대한 가능한 분석이 변경되면 변경 될 수 있습니다.
속성 | 세부사항 |
---|---|
시장 규모 값 (단위) |
US$ 1.24 Billion 내 2024 |
시장 규모 값 기준 |
US$ 2.63 Billion 기준 2033 |
성장률 |
복합 연간 성장률 (CAGR) 8.69% ~ 2025 to 2033 |
예측 기간 |
2025-2033 |
기준 연도 |
2024 |
과거 데이터 이용 가능 |
예 |
지역 범위 |
글로벌 |
세그먼트가 덮여 있습니다 |
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유형별
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응용 프로그램에 의해
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자주 묻는 질문
육각형 BN 시장은 2033 년까지 263 억 달러에이를 것으로 예상됩니다.
육각형 BN 시장은 2033 년까지 8.69%의 CAGR을 보일 것으로 예상됩니다.
육각형 BN 시장 주행 요인은 비접촉식 지불 시스템의 채택과 전자 장치에 대한 수요 증가가 증가하는 것입니다.
Eno High-Tech Materials (대만), 3M 회사 (미국), Momentive (미국), JSC Zaporozhabrasive (우크라이나) 및 Shin-Etsu Chemical (일본)은 육각형 BN 시장의 최고 회사 중 일부입니다.