인터포저 시장 규모, 점유율, 성장 및 유형별(2D 인터포저, 2.5D 인터포저 및 3D 인터포저), 애플리케이션별(CIS, CPU 또는 GPU, MEMS 3D 캐핑 인터포저, RF 장치, 로직 SoC, ASIC 또는 FPGA 및 산업 분석) 고전력 LED), 지역 통찰력 및 2031년 예측

업데이트됨 ~에: 22 April 2024

인터포저 시장 보고서 개요

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글로벌 인터포저 시장 규모는 2021년에 2억 5,630만 달러로 예상되고, 2031년에는 1,719.83만 달러에 도달하여 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 21.0%를 나타낼 것으로 예상됩니다.

인터포저는 2.5D 구성에 사용되는 빠른 전기 신호 도관입니다. 실리콘 인터포저는 승인된 대로 상업적으로 사용됩니다. 그러나 유기 인터포저는 회복력이 있지만 일련의 과제가 있습니다.

빠른 자동화, 인공지능의 통합, 최종 사용자 산업의 성장으로 신기술이 급성장하고 있습니다. 전자 포장 산업은 빠르고 효율적이며 스마트한 제품에 대한 소비자 요구를 충족하기 위한 첨단 기술과 지속적인 혁신의 통합으로 인해 빠르게 변화할 것입니다.

COVID-19 영향:  공급망을 방해하는 빈번한 폐쇄

글로벌 코로나19 팬데믹은 전례가 없고 충격적이었습니다. 인터포저 시장은 팬데믹 이전 수준에 비해 모든 지역에서 예상보다 낮은 수요를 경험하고 있습니다. CAGR의 급격한 급증은 인터포저 시장 성장과 팬데믹이 끝난 후 수요가 팬데믹 이전 수준으로 복귀했기 때문입니다.

코로나19는 전 세계 모든 산업 부문에 영향을 미쳤습니다. 코로나19 환자가 급증하면서 의료에 대한 관심이 쏠렸다. 빈번한 봉쇄와 국경 폐쇄는 공급망과 국제 커뮤니케이션에 영향을 미쳤습니다. 최종 사용자 산업은 인터포저 시장의 성장에 영향을 미치는 타격을 입었습니다. 게다가 생산시설 폐쇄와 인력 부족으로 제품 부족 현상도 발생했다. 반도체와 전자 산업은 인력을 유지하고 비즈니스 모델을 구조화하는 데 중점을 두었습니다. 정상화 과정이 시작되면 시장의 기존 수요로 인해 시장이 반등할 것으로 예상됩니다.

최신 동향

"제품 수요 증대를 위한 수위 포장 기술 통합"

기술 개발로 인해 수위 포장이 계속해서 개선되고 있습니다. 성능 향상, 비용 절감 및 테스트 과정에서 발생하는 문제를 줄이기 위해 노력하고 있습니다. 또한 크기와 크기가 줄어들고 유연성이 향상되며 생산 및 마케팅 시간이 단축됩니다. 지속적인 연구 개발은 패키징 산업에 혁명을 일으키고 인터포저 시장 규모의 성장을 위한 시장 공간을 창출할 것입니다.

인터포저 시장 세분화

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• 유형별

유형에 따라 시장은 2D 인터포저, 2.5D 인터포저, 3D 인터포저로 구분됩니다. 2D 인터포저 부문은 2028년까지 최대 수익을 창출할 것입니다.

• 애플리케이션별

애플리케이션에 따라 시장은 CIS, CPU 또는 GPU, MEMS 3D 캐핑 인터포저, RF 장치, 로직 SoC, ASIC 또는 FPGA, 고전력 LED로 구분됩니다. CIS 부문은 2028년까지 상당한 시장 점유율을 차지할 것입니다.

요인

"웨어러블 연결 장치 및 최신 저장 장치의 증가로 수요 증대 ""시장"" 수요 증대 "

지난 수십 년은 거의 매일같이 기술 세계를 장악한 지속적인 기술 업그레이드와 혁신으로 특징지어졌습니다. 전통적인 비즈니스 모델은 기술에 정통한 환경으로 발전하고 있습니다. 새로운 아이디어와 시스템에 대한 수요가 증가함에 따라 조직은 지속적인 발전을 따라잡아야 한다는 압력을 받게 되었습니다. 전 세계 소비자가 생활의 모든 단계에서 생존하기 위해 기술에 의존하게 되면서 스마트 장치가 인기를 얻고 있습니다. 의심할 바 없이 이는 삶의 질을 향상시켰고 글로벌 통신 및 통신 산업에 엄청난 혁명을 일으켰습니다.

최신 설문조사에 따르면 웨어러블 연결 기기에 투자하는 소비자 수가 엄청나게 증가했으며 가까운 미래에도 계속 상승할 것으로 보입니다. 이러한 전자 장치의 비약적인 성장에는 여러 가지 요인이 있습니다. 빠르게 변화하는 세상은 가상 설정으로 발전하고 있으며 사람들을 위한 가상 진료를 설정하는 것이 중요합니다. 건강을 의식하는 사고방식이 증가하고 있으며 사람들은 자신의 진행 상황에 대한 실시간 통찰력을 관리하고 얻을 수 있는 기술을 선택하고 있습니다. 또한, 집에서 편안하게 노년층의 건강 상태를 모니터링할 수 있어 게임 체인저로서의 역할을 입증하고 있습니다. 또 다른 원동력은 하이브리드 메모리 큐브, 플래시 드라이브 등 저장 장치의 사용량이 증가한 것입니다. 기술의 상업적 적응과 최종 사용자 시장 전반의 새로운 소비자 수요가 인터포저 시장 점유율을 견인할 것입니다.

"제품 판매 가속화를 위한""전자 기기 소형화 요구 증가""< /em>

전자 기기의 디자인과 구조는 수년에 걸쳐 발전해 왔으며 계속해서 혁신에 적응하고 있습니다. 공간을 줄이고 디자인을 개편해 효율성을 높이는 것이 목표였다. 고급 세계화와 디지털 통신의 발전으로 인해 휴대폰, 태블릿 및 게임 장치가 전 세계적으로 인기를 얻었습니다. 지난 10년간 휴대폰의 구조와 디자인을 최소화하고 새로운 기능을 탑재해 더욱 세련된 느낌을 더했습니다. 시스템의 크기와 효율성이 증가함에 따라 전력 손실이 줄어듭니다. 실리콘 인터포저는 주류 고성능 컴퓨팅 시스템 및 이기종 기술에서 승인 및 사용됩니다. 인터포저(Interposers)는 3D 기술을 보다 경제적으로 실현 가능하게 만드는 데 도움을 주었습니다. 비용 효율적이며 전자 부품에 대한 보호 포장을 제공합니다. 스마트 전자 제품의 인기가 인터포저 시장 성장을 주도할 것입니다.

제한 요인

"복잡한 디자인과 가격 상승으로 제품 판매 저해"

설계의 복잡성으로 인해 연결성 사용이 증가했습니다. 실리콘 인터포저는 종종 테스트 및 조립에 어려움을 겪습니다. 복잡한 테스트 프로세스는 위협을 야기하며 시간이 많이 걸립니다. 시장 수요가 높은 실리콘 인터포저는 생산량이 적다. 게다가 가격 상승도 큰 문제다. 인터포저의 가격 상승에는 디자인, 원자재 가격, 기술 활용 비용 등 다양한 요인이 영향을 미친다. 이러한 요인으로 인해 예측 기간 동안 인터포저 시장 점유율이 제한될 것입니다.

인터포저 시장 지역 통찰력

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"첨단 기술 채택으로 북미가 시장을 장악"

북미는 첨단 기술의 우수성과 높은 소비자 수요로 인해 세계 시장 점유율을 주도할 것으로 예상됩니다. 이 지역은 세계의 다른 모든 지역보다 먼저 세계화의 초기 단계를 겪었습니다. 대량 생산의 부담을 견딜 수 있도록 스마트 인프라가 개선되었습니다. 또한 인적 자원과 숙련된 인력의 가용성, 대규모 투자 및 시장의 주요 업체의 존재는 이 지역의 인터포저 시장의 성장에 기여했습니다. 아시아 태평양은 인프라 증가, 생산 단위 설립 및 이 지역의 수요를 주도하는 대규모 인구로 인해 현재 신흥 시장입니다.

주요 산업 플레이어

"시장 참여자들은 시장 입지 강화를 위해 신제품 출시에 집중"

시장의 선두 기업들은 시장에서의 입지를 확대하기 위해 다양한 전략을 채택하고 있습니다. 여기에는 R&D 투자와 기술적으로 진보된 신제품 시장 출시가 포함됩니다. 일부 회사는 시장 지위를 강화하기 위해 파트너십, 합병, 인수와 같은 전략을 채택하고 있습니다.

소개된 시장 참여자 목록

• 무라타(일본)
• 테자론(미국)
• Xilinx(미국)
• AGC Electronics(미국)
• TSMC(대만)
• UMC(스웨덴)
• Plan Optik AG(독일)
• 앰코(미국)
• IMT(미국)
• ALLVIA, Inc(미국)

보고서 범위

이 보고서는 예측 기간에 중요한 역할을 할 기존 주요 플레이어를 고려하여 포괄적인 시장 통찰력을 제공하는 인터포저 분석을 다룹니다. 또한 세분화, 산업 발전, 추세, 성장, 규모, 점유율, 제한 사항 및 수익을 기반으로 분석합니다. 이 보고서는 업계의 최신 추진 요인, 주요 지역, 최신 혁신 및 기회에 대한 개요를 다루고 있습니다.