레이저 디패널링 시스템 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 유형별(UV 레이저 디패널링 시스템, 녹색 레이저 디패널링 시스템) 애플리케이션별(소비자 전자제품, 통신, 산업/의료, 자동차, 군사/항공우주 및 기타) , 최신 동향, 세분화, 추진 요인, 제한 요인, 주요 산업 선수, 지역 통찰력 및 2031년 예측

업데이트됨 ~에: 29 April 2024

레이저 디패널링 시스템 시장 보고서 개요

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세계 레이저 디패널링 시스템 시장 규모는 2022년 5,300만 달러이며, 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 5.1%로 성장해 2031년까지 8,243만 달러에 이를 것으로 예상됩니다.

레이저 디패널링 시스템은 일반 보드의 파티션 PCB에 대한 가장 현재의 유망한 사이클 중 하나입니다. 디패널링 시스템에서는 최근 생산 및 수집된 인쇄 회로 기판(PCB)을 합리적인 파티션 프로세스 또는 장치를 사용하여 보드에서 제거합니다. 레이저 디패널링으로 인해 싱귤레이션 상호작용은 재료를 층별로 제거하는 결합된 레이저 기둥에 의해 수행됩니다. 특히 LPKF 기계에 적용되는 레이저 기술은 일반적인 기계 분할 전략에 비해 큰 이점을 제공합니다.

인쇄회로기판에 대한 요청을 확대하려면 새로운 제작 전략이 필요합니다. 레이저 프레임워크는 제작 비용을 줄이면서 항목의 품질과 신뢰성을 향상시킵니다. 레이저는 침전물, 잔류물 또는 탄화 없이 완전히 깔끔하고 깔끔한 가장자리를 생성합니다. 사전 조정 구조의 가능한 종말은 전체 과정에서 이사회 당 인상적으로 더 많은 회중이 설립될 수 있음을 의미합니다. 또한 하나의 작업에 정렬하여 작업할 수 있는 처리 장치가 거의 없기 때문에 일반 사이클보다 더 높은 처리량을 달성할 수 있습니다. 다양한 용도와 이점은 레이저 디패널링 시스템의 성장을 촉진합니다.

COVID-19 영향: 시장 성장 개선의 필요성

전 세계 코로나19 팬데믹은 전례가 없고 충격적이었습니다. 모든 지역에서 팬데믹 이전 수준에 비해 수요가 예상보다 높았습니다. CAGR의 갑작스러운 급증은 팬데믹이 끝난 후 팬데믹 이전 수준으로 되돌아가려는 수요에 기인합니다.

전염병의 불리한 영향으로 인해 여러 국가에 걸쳐 엄격한 봉쇄 조치가 시행되었고, 이로 인해 수입과 허약한 활동이 악화되었습니다. 어쨌든 시장에서 중요성을 추구하기 위해 추구한 발전은 팬데믹 기간 동안 최고의 개선을 확장했습니다. 모든 다른 분야에서 이 섬유의 사용은 필요성을 증가시켰습니다. 현재의 모든 상황에 더해 코로나19 이후 레이저 디패널링 시스템 시장의 발전이 시장에서 나타나고 있습니다.

최신 동향

"시장 성장 개선을 위한 정확성"

머신당 여러 프로세스 단위가 동시에 작동합니다. 이렇게 하면 기존 제조 기술의 처리 시간이 크게 단축될 수 있습니다. 사전 라우팅 없이 PCB 설계를 사용하면 재료 활용도를 줄이는 데 도움이 됩니다. 풀 컷 공정에서 레이저는 가공 영역에서 PCB 공간이 거의 필요하지 않습니다. 냉간 절제의 경우 절단 영역에 열 에너지 입력이 없습니다. 레이저의 층별 절제 공정을 사용하면 보드를 완전히 절단하는 것 외에도 재료의 특정 층이나 특정 두께를 제거할 수 있습니다. 레이저의 정밀도와 기교 덕분에 절제는 몇 밀리미터의 정확도로 수행될 수 있습니다. 이러한 수요는 예측 기간 동안 글로벌 레이저 디패널링 시스템 시장 성장의 기회를 제공할 것으로 예상됩니다.

레이저 디패널링 시스템 시장 세분화

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• 유형별

유형에 따라 결정됩니다. 시장은 UV 레이저 디패널링 시스템, 그린 레이저 디패널링 시스템으로 구분됩니다.

UV 레이저 디패널링 시스템은 유형 부문의 선두 부품입니다.

• 애플리케이션별

애플리케이션 기준; 시장은 가전제품, 통신, 산업 또는 의료, 자동차, 군사 또는 항공우주 등으로 구분됩니다.

소비자 전자제품은 애플리케이션 부문에서 선두를 달리고 있습니다.

요인

"생산량 증가를 위한 탁월한 특성"

분리가 비접촉식, 진동이 없기 때문에 기계적 응력이나 손상이 없습니다. 최종 애플리케이션의 고장률을 낮출 수 있으며 회로 신뢰성이 크게 향상됩니다. 청소 노력이 줄어들고 도구를 교체할 필요가 없습니다. 기술적 순수성 측면에서 완전히 최첨단입니다. 인쇄 회로 기판의 비용 효율적이고 결함 없는 제조는 레이저 디패널링 시스템의 올바른 설계에 크게 좌우됩니다. 디자인 과정에서 몇 가지 주요 규칙과 제한 사항을 이해하고 고려하는 것이 매우 도움이 됩니다. 설계 과정과 관련된 모든 것을 모니터링하면서 레이저 패널을 분리하는 것이 중요합니다. 이러한 수요로 인해 레이저 디패널링 시스템 시장 점유율이 높아질 것으로 예상됩니다.

"시장 성장을 개선하기 위한 시스템의 정확성"

재료의 증발 및 추출로 인해 먼지 없는 가공이 가능합니다. 유연성과 다양한 재료를 사용하면 거의 모든 재료를 레이저 절단할 수 있습니다. 경우에 따라 추가 설정 없이 좁은 반경과 복잡한 절단 윤곽선이 사용됩니다. 탄화되지 않고 물질을 태우지 않고 가공하는 기술적 우수성. 기계 간 및 보정된 프로세스 매개변수를 통해 100% 재현 가능한 프로세스 품질이 가능합니다. 한 기계에서 다른 기계로. 단일 소스에서. 독립 실행형 또는 완전히 통합된 생산 라인의 구성 요소를 통해 높은 적응력을 갖춘 자동화 수준입니다. 탄화 및 먼지가 없는 고정밀 절단. 이러한 요소와 다양한 용도는 예측 기간 동안 레이저 디패널링 시스템 시장 성장을 이끌 것으로 예상됩니다.

레이저 디패널링 시스템 시장 지역 통찰력

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"타당성 요구 증가로 시장 성장 저해"

우선 수요가 늘어날 것입니다. 여기서 절단 품질은 중요한 요소입니다. 물론, 그것은 우리에게 완벽합니다. 또한, 레이저 디패널링의 전체 비용이 크게 감소함에 따라 레이저 전체 주변 절단이 점점 더 실현 가능해지고 있습니다. 패널 제거가 레이저 또는 라우터를 사용하여 수행되는지 여부에 관계없이 오늘날에도 실제로 모든 장착 보드는 사전 라우팅된 패널의 탭 절단을 사용하여 여전히 개별화된다는 사실도 알아야 합니다. 레이저 전체 둘레 절단을 사용하면 인쇄 회로 기판 윤곽선의 사전 경로 지정이 완전히 제거됩니다. 더 타이트한 컷을 통해. 이러한 요인들은 레이저 디패널링 시스템 시장의 성장을 제한합니다.

지역 통계

"높은 소비자 비율로 북미 시장 장악"

북미는 미국 등 다양한 국가에서 가장 큰 조립 조직이 주요 제조업체이기 때문에 레이저 디패널링 시스템 시장에서 가장 큰 부분을 차지하고 있습니다. 자산의 접근성은 주로 미국 국가에 달려 있습니다. 이들 지역의 활용 속도가 더 높은 것도 한 가지 이유입니다. 이는 해당 지역의 시장 개발을 확장하기 위해 다양한 생산자 조직의 기반 개발에 추가로 추가되었습니다.

주요 산업 플레이어

"시장 성장을 개선하기 위한 제조업체의 새로운 방법"

보고서는 모임을 가진 개인들의 전반적인 관계와 그들의 새로운 사건의 방향을 전환합니다. 필수 데이터를 당사자에게 예상되는 대로 명확하게 분류하여 기본 평가, 창의적 개발, 인수 및 관심을 통해 활용합니다. 이 시장에서 주목받는 재량적 관점은 새로운 것을 다루고 제공하는 제휴사, 그들이 기반으로 하는 지리적 위치, 컴퓨터화, 리드 수집, 가장 부인할 수 없는 보상 제품을 만들고 자신의 물건과의 접촉을 보장하는 제휴에 합류합니다.

프로파일된 시장 참여자 목록

• ASYS 그룹(독일)
• LPKF 레이저 및 전자(독일)
• 한스레이저(중국)
• Osai(독일)
• Aurotek Corporation(대만)
• SMTfly (중국)
• Control Micro Systems(미국)
• Genitec(캐나다)
• Hylax Technology(싱가포르)
• GD 레이저 기술(중국)

보고서 범위

이번 심사는 얽히고설킨 시간의 흐름을 바꿀 수 있는 업무 관계에서 해방된 묘사를 고려한 평가 보고서를 완성한다. 레이아웃은 무한한 외관 구조, 시장 타당성 및 최신 신규 개발을 통해 제휴 수집에 대한 합리적인 관점을 제공합니다. 분할, 예상 오픈 피스, 에너지 복원, 계획, 개선, 규모, 점유율, 동인, 블록 등의 부분을 검토하여 완료된 지점별 평가 과정에서 종합적인 평가를 제공합니다. 이 평가는 주요 정보와 향후 시장 부분 변화를 고려하여 변경될 수 있습니다.