반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장 규모, 점유율, 성장 및 산업 분석, 유형별(대기 웨이퍼 이송 로봇, 진공 웨이퍼 이송 로봇), 애플리케이션별(자동 웨이퍼 처리, PCB), 지역 통찰력 및 예측(2026~2035년)

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반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장 개요

세계 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장 규모는 2026년 12억 6천만 달러, 2026년부터 2035년까지 연평균 성장률(CAGR) 8.1%로 2035년까지 25억 1천만 달러에 이를 것으로 예상됩니다.

프로그래밍 가능한 컨트롤러에 의해 제어되고 로봇식 입력 및 출력 장치를 포함하는 웨이퍼 처리 장치입니다. 각 시스템에는 로봇, 회전 및 회전 장치, 캐리어, 자동화된 캐리어 트레인 등이 포함됩니다. 웨이퍼는 웨이퍼 포드에서 제거되어 캐리어에 배치된 다음 레일을 따라 입력 시스템을 사용하여 처리될 수 있는 위치로 운반됩니다.

향후 몇 년 동안 시장은 공장 자동화에 대한 지출 증가, 반도체 부문의 번성, 하이브리드 자동차 제조업체의 웨이퍼 처리 로봇에 대한 수요 증가에 의해 주도될 것으로 예상됩니다. 2022년부터 2030년까지 웨이퍼 핸들링 로봇 시장은 연평균 성장률(CAGR) 6.5%로 성장할 것으로 예상됩니다. 시장 확대는 반도체 부문의 로봇 배치 확대와 반도체 장비 수요 증가에 따른 것으로 풀이된다. 또한 고성능, 저렴한 반도체 장치에 대한 수요가 증가함에 따라 시장 확대가 가속화될 것으로 예상됩니다.

주요 결과

코로나19 영향

코로나19 전염병은 숙련된 인력 부족과 프로젝트 취소로 인해 성장에 상당한 영향을 미칩니다.

코로나19 대유행은 조사 중인 시장에 부정적인 영향을 미쳤습니다. 주요 기업들은 폐쇄와 사회적 거리두기 규범으로 인해 여러 위치에서 운영을 중단했습니다. 업계에서는 도시화 확대와 기존 공간의 최적 활용 필요성으로 인해 발병 이후 수요와 공급이 높아질 것으로 예상하고 있습니다. 전 세계 정부는 바이러스의 순환을 막기 위해 코로나19 팬데믹으로 인해 봉쇄 조치를 시행해야 했습니다. 그 결과 많은 경제 활동이 중단되고 시장 확장이 중단되었습니다. 대기 웨이퍼 이송 로봇 산업의 성장과 함께 의료용품과 생명 유지 품목을 제외한 대부분의 부문이 상당한 손실을 입었습니다.

최신 트렌드

가장 빠른 성장을 기록하는 Mechanical Seal

메카니컬 씰의 주요 목적은 샤프트와 용기 사이의 공간을 통해 액체나 가스가 누출되는 것을 막는 것입니다. 양측은 탄소 링에 의해 기계적 밀봉으로 결합됩니다. 움직이지 않는 초기 면은 회전 장치와 접촉되어 있습니다. 또한, 장치의 스프링, 벨로우즈 또는 유체에 의해 생성된 기계적 힘이 작용하는 씰의 주요 부분은 씰 링(첫 번째 면)입니다. 보다 효과적인 작동을 가능하게 하기 때문에 기계적 밀봉은 많은 산업 응용 분야에서 그 중요성이 커졌습니다. 기계적 밀봉은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)과 같은 유연한 재료를 사용하여 만들어집니다.폴리우레탄(AUEU), 플루오로실리콘(FVMQ), 산업용고무및 기타.

• 2024년 현재 전 세계적으로 새로 운영되는 300mm 반도체 공장의 64% 이상이 이중 암 또는 다중 암 웨이퍼 이송 로봇을 통합하여 오염 위험을 최소화하면서 시간당 450개 이상의 웨이퍼를 처리하는 속도를 가능하게 합니다.

• 2022년부터 2024년 사이에 전 세계 클린룸에 7,000대 이상의 진공 호환 웨이퍼 이송 로봇이 배치되어 고정밀 로직 및 메모리 칩 제조에 필수적인 클래스 1~10 오염 수준을 지원했습니다.

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반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장 세분화

유형별

유형에 따라 시장은 대기 웨이퍼 이송 로봇, 진공 웨이퍼 이송 로봇으로 나눌 수 있습니다. 대기권 웨이퍼 이송 로봇이 선두 부문이 될 것으로 예상된다.

애플리케이션별

애플리케이션에 따라 시장은 자동화된 웨이퍼 처리, PCB로 나눌 수 있습니다. 자동화된 웨이퍼 처리가 지배적인 부문이 될 것입니다.

추진 요인

시장 점유율을 높이기 위해 다양한 산업 분야에서 반도체 웨이퍼 사용 증가

 전 세계적으로 가전제품에 대한 수요가 증가함에 따라 글로벌 반도체 사업은 빠르게 성장하고 있습니다. 반도체산업협회(SIA)의 연구에 따르면 2020년 10월 전 세계 반도체 판매 수입은 총 390억 달러로 2019년 10월의 368억 달러보다 6.0%, 2020년 9월의 379억 달러보다 3.1% 증가했습니다. 반도체 파운드리의 성장과 다양한 최종 용도 부문에서 반도체 사용 증가가 전 세계 시장 규모를 주도할 것으로 예상됩니다. 반도체 사업에서는 웨이퍼 핸들링 로봇이 웨이퍼의 이동과 핸들링을 자동화합니다. 그러나 이러한 로봇을 설치하려면 초기 비용이 많이 듭니다.

에너지 효율적이고 소형화된 전자 장치에 대한 수요 증가로 시장 성장 촉진

에너지 효율적이고 소형화된 전자 장치에 대한 수요가 증가함에 따라 더 작고 더 효과적인 반도체에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 이에 따라 웨이퍼 핸들링 로봇 시장도 확대되고 있다. 머신러닝과 인공지능(AI) 수요 증가: 머신러닝과 인공지능(AI) 수요 증가로 웨이퍼 핸들링 로봇 산업이 확대되고 있다. 자동차, 의료, 소매업 등을 포함한 수많은 산업에서 이 기술을 사용합니다. 3D 프린팅 기술의 사용 증가:3D 프린팅기술이 더욱 광범위하게 사용됨에 따라 막대한 양의 자재를 효율적이고 정확하게 처리할 수 있는 자동화 시스템에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이에 따라 웨이퍼 핸들링 로봇 시장도 확대되고 있다.

• 정부가 지원하는 칩 제조 이니셔티브에 따르면 2023~2024년에 35개가 넘는 생산 라인이 5nm 미만 노드로 전환되어 매우 깨끗한 웨이퍼 처리 환경이 필요해 정밀 로봇 이송 시스템에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

• 최근 산업 자동화 지침에 따르면 12개 이상의 국가에서 팹용 로봇 시스템에 투자하는 프로그램을 시작했으며 그 결과 전 세계적으로 로직, DRAM 및 NAND 시설 전반에 걸쳐 9,800개 이상의 웨이퍼 이송 로봇이 설치되었습니다.

제한 요인

높은 설치 및 유지 관리 비용으로 인해 시장 확장이 제한됨

웨이퍼 처리 로봇의 높은 비용은 산업 확장을 방해하는 주요 시장 제약 요소입니다. 이러한 로봇은 완전히 구입하고 개조하는 데 비용이 많이 듭니다. 이러한 로봇은 올바른 기능을 유지하기 위해 정기적인 유지 관리가 필요하며 이는 회사 예산의 상당 부분을 차지합니다. 또한, 이러한 로봇을 다루려면 로봇의 기계 및 작동에 익숙한 고도의 자격을 갖춘 인력이 필요합니다. 결과적으로 인력 부족은 회사에 장애가 됩니다. 또한, 유능한 인력을 확보하는 것은 비숙련 인력을 채용하는 것보다 비용이 더 많이 들기 때문에 지출이 크게 증가하게 됩니다. 결과적으로 재정적으로 안전한 대규모 조직만이 웨이퍼 처리 로봇을 감당할 수 있어 중소기업을 몰아낼 수 있습니다.

• 고급 웨이퍼 이송 로봇의 평균 비용은 장치당 USD 250,000 ~ USD 600,000이며, 연간 유지 관리 비용은 장비 가치의 10~15%에 달할 수 있어 소규모 팹 및 R&D 연구소에는 어려운 과제입니다.

• 2023년 반도체 장비 감사에서는 소프트웨어 호환성 및 인터페이스 불일치로 인해 새로운 웨이퍼 이송 로봇을 통합할 때 기존 생산 라인의 41% 이상이 운영 지연을 경험한 것으로 나타났습니다.

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반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장 지역 통찰력

예측 기간 동안 북미가 시장을 주도할 것

이 분야 업계 참여자들의 지출 증가로 인해 북미 지역은 다른 지역보다 빠르게 발전할 것으로 예상된다. 그러나 높은 자동화 비용과 엄격한 안전 표준은 상업적인 어려움을 가져올 것으로 예상됩니다. 수익 점유율 측면에서 아시아 태평양 지역은 2019년 세계 시장을 주도했으며 예상 기간 동안 그 위치를 유지할 것으로 예상됩니다. 더 적은 수의 직원으로 생산량을 늘리기 위해 업계 참여자들의 투자 증가는 개발의 책임이 있습니다. 웨이퍼 핸들링 로봇 수요는 해당 지역의 제조 작업 증가와 스마트폰, 노트북과 같은 반도체 제품에 대한 수요 증가로 인해 예상 기간 내내 확대될 것으로 예상됩니다. 중국, 인도 등 개발도상국의 수요 증가로 인해 유럽은 예측 기간 내내 완만한 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 하지만 이 지역은 자동화 비용 상승과 엄격한 안전 규정 등 어려움에 직면할 가능성이 높습니다.

주요 산업 플레이어

주요 플레이어는 경쟁 우위를 확보하기 위해 파트너십에 중점을 둡니다.

저명한 시장 참가자들은 경쟁 우위를 유지하기 위해 다른 회사와 협력하여 공동 노력을 기울이고 있습니다. 또한 많은 기업들이 제품 포트폴리오를 확장하기 위해 신제품 출시에 투자하고 있습니다. 인수합병도 플레이어가 제품 포트폴리오를 확장하기 위해 사용하는 주요 전략 중 하나입니다.

• Yaskawa: Yaskawa의 웨이퍼 이송 로봇은 ±0.01mm 미만의 반복성 공차로 작동하며 전 세계적으로 3,200개 이상의 대량 생산 공장에서 사용됩니다. 해당 모델은 200mm 및 300mm 웨이퍼 형식에 최적화된 대기 및 진공 환경을 지원합니다.

• Brooks Automation: Brooks Automation은 전 세계적으로 6,500개 이상의 웨이퍼 처리 로봇을 배포했으며 일부 장치는 웨이퍼당 3.5초 미만의 전송 주기 시간을 달성했습니다. 진공 호환 SCARA 로봇은 식각 및 증착 공정 모듈에 광범위하게 사용됩니다.

최고의 반도체 웨이퍼 이송 로봇 회사 목록

• Yaskawa (Japan)
• Brooks Automation (U.S.)
• RORZE Corporation (Japan)
• DAIHEN Corporation (Japan)
• JEL Corporation (Singapore)
• EPSON Robots (Japan)
• Robostar (South Korea)
• HYULIM Robot (South Korea)
• Genmark Automation (U.S.)
• Hine Automation (U.S.)
• Kawasaki Robotics (U.S.)
• HIRATA (U.S.)
• Robots and Design (RND) (South Korea)
• Staubli (India)
• Nidec (U.S.)
• Rexxam Co Ltd (China)
• ULVAC (Japan)
• RAONTEC Inc
• KORO (Germany)
• Kensington Laboratories (U.S.)
• Omron Adept Technology (U.S.)
• Moog Inc (U.S.)
• Isel (India)
• Siasun Robot & Automation (China)
• Sanwa Engineering Corporation (Japan)
• Tazmo (Japan)
• Beijing Jingyi Automation Equipment Technology China)
• Innovative Robotics (U.S.)

보고서 범위

이 연구는 예측 기간에 영향을 미치는 시장에 존재하는 회사를 설명하는 광범위한 연구를 통해 보고서를 소개합니다. 상세한 연구가 완료되면 세분화, 기회, 산업 발전, 추세, 성장, 규모, 점유율 및 제한 사항과 같은 요소를 검사하여 포괄적인 분석을 제공합니다. 이 분석은 주요 플레이어와 시장 역학에 대한 가능한 분석이 변경되는 경우 변경될 수 있습니다.