실리콘 웨이퍼 연마 슬러리 시장 규모, 점유율, 성장 및 산업 분석, 적용 (300mm 실리콘 웨이퍼, 200mm 실리콘 웨이퍼), 지역 통찰력 및 2033 년에 의한 유형 (제 1 및 제 2 연마, 최종 연마)별로.

최종 업데이트:04 August 2025
SKU ID: 22103976

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실리콘 웨이퍼 연마 슬러리 시장 개요

글로벌 실리콘 웨이퍼 폴리싱 슬러리 시장 규모는 2024 년에 약 0.23 억 달러로 평가되었으며 2033 년까지 2033 억 달러에 달할 것으로 예상되며, 2025 년에서 2033 년 사이에 약 6.7%의 복합 성장률 (CAGR)으로 증가 할 것으로 예상됩니다.

실리콘 웨이퍼 연마 슬러리는반도체 산업제조 공정 동안 실리콘 웨이퍼의 연마 및 평면화. 이 슬러리는 웨이퍼 표면에서 불완전 성, 오염 물질 및 과도한 재료를 제거하도록 설계되어 마이크로 칩 및 기타 반도체 장치의 제조에 부드럽고 평평한 표면이 필요합니다. 일반적으로 액체 또는 반 액체 담체에 현탁 된 연마 입자로 구성되어 물질 제거에 도움이되고 효율적인 연마를위한 매체를 제공합니다. 이 슬러리는 정확한 치수와 성능을 가진 고품질 반도체 장치를 달성하는 데 중요한 역할을합니다.

고급 반도체 장치에 대한 수요 증가스마트 폰, 태블릿 및IoT장치는 시장의 핵심 동인입니다. 더 빠르고 작고 효율적인 전자 장치에 대한 소비자의 기대치가 계속 증가함에 따라 제조업체는 고성능 반도체 구성 요소를 생산하도록 압력을 받고 있습니다. 실리콘 웨이퍼 연마 슬러리는 이러한 구성 요소의 제조 공정에서 중요한 역할을하여 정확한 회로에 필요한 부드럽고 평평한 표면을 보장합니다. 결과적으로 고급 실리콘 웨이퍼 연마 슬러리에 대한 수요는 고급 반도체 장치에 대한 수요와 함께 시장을 발전시켜 증가 할 것으로 예상됩니다.

COVID-19 영향 : 전염병은 시장에서 중단을 일으켜 공급망 중단, 제조 둔화 및 수요 변동으로 이어졌습니다.

전 세계 Covid-19 Pandemic은 전례가없고 비틀 거리며, 시장은 전염병 전 수준에 비해 모든 지역에서 예상보다 낮은 수요를 겪었습니다. CAGR의 갑작스런 증가는 시장의 성장에 기인하며, 유행성이 끝나면 결절 전 수준으로 돌아 오는 수요가 발생합니다. 

업계는 공급망의 중단, 제조 둔화 및 전자 장치에 대한 수요 감소로 인해 어려움을 겪었습니다. 국제 무역에 대한 잠금 조치 및 제한은 실리콘 웨이퍼 연마 슬러리의 생산 및 분포를 방해했습니다. 그러나 전염병은 또한 디지털화의 중요성을 강조하고 원격 작업 및 온라인 학습과 같은 기술의 채택을 가속화하여 반도체 장치에 대한 수요가 증가했습니다. 업계가 점차 회복됨에 따라 제조업체는 운영의 연속성을 보장하기 위해 엄격한 건강 및 안전 프로토콜을 구현했습니다. 시장에 대한 전염병의 장기적인 영향은 위기 기간, 예방 접종률 및 경제 회복과 같은 요인에 달려 있습니다.

최신 트렌드

반도체 제조 공정 및 재료의 기술 발전으로보다 효율적인 제품의 개발로 이어졌습니다.

기술 발전은 실리콘 웨이퍼 연마 슬러리의 진화에 중요한 역할을합니다. 반도체 제조 공정 및 재료의 지속적인 개선으로 인해 새롭고보다 효율적인 슬러리가 개발되었습니다. 제조업체는 연마 효율을 향상시키고 우수한 표면 품질을 달성하기 위해 이러한 슬러리의 마모 특성, 선택성 및 화학적 호환성을 향상시키는 데 중점을 둡니다. 연마 입자, 캐리어 액체 및 첨가제의 발전은 연마 공정을 더 잘 제어 할 수있게하여 웨이퍼 전체의 더 미세한 평면화와 균일 성을 개선 할 수있게 해주었다. 이러한 기술 발전은 고품질 및 고급 반도체 장치의 생산을 가능하게함으로써 반도체 산업의 전반적인 발전에 기여합니다.

 

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실리콘 웨이퍼 연마 슬러리 시장 세분화

  • 유형 분석 별

유형에 따르면, 시장은 첫 번째 및 두 번째 연마 및 최종 연마에 분류 될 수 있습니다.

  • 응용 프로그램 분석에 의해

응용 프로그램을 기반으로 시장은 300mm 실리콘 웨이퍼와 200mm 실리콘 웨이퍼로 나눌 수 있습니다.

운전 요인

반도체 산업에서 더 작은 기능 크기로 전환하면 수요가 증가했습니다.

반도체 산업의 소규모 기능 크기 추구는 고급 실리콘 웨이퍼 연마 슬러리에 대한 수요를 초래했습니다. 전자 구성 요소가 점차 소형화되면서보다 정확하고 제어 된 연마 공정이 필요합니다. 이를 통해 나노 스케일 평면화를 달성하고 웨이퍼를 가로 질러 균일 성을 유지할 수있는 고급 슬러리의 사용이 필요합니다. 더 작은 기능 크기로의 전환은 제조업체가 이러한 고급 반도체 제조 공정의 엄격한 요구 사항을 충족시킬 수있는 솔루션을 찾기 때문에 실리콘 웨이퍼 연마 슬러리 시장 성장을 주도하고 있습니다. 정확하고 균일 한 연마 결과를 달성하기위한 효과적인 슬러리를 제공 할 수있는 회사는이 시장 성장을 활용할 수있는 기회를 갖게됩니다.

시장의 지속 가능성에 대한 강조가 증가함에 따라 환경 친화적 인 슬러리에 대한 수요가 증가했습니다.

제조업체가 환경 친화적 인 솔루션 개발에 중점을 두면서 지속 가능성으로 시장에서 눈에 띄는 변화가 있습니다. 환경 영향을 줄이는 데 중점을 두면서 제조업체는 반도체 웨이퍼 연마에 사용되는 슬러리에 대한 대체 재료 및 녹색 제조 공정을 적극적으로 탐색하고 있습니다. 여기에는 친환경 연마 입자의 사용, 환경 친화적 인 캐리어 액체 및 유해한 화학 물질의 감소가 포함됩니다. 지속 가능성 목표와 일치함으로써 제조업체는 규제 요구 사항을 충족하고 증가하는 환경 문제를 해결하는 것을 목표로합니다. 고객이 지속 가능한 관행의 우선 순위를 정하고 시장에서 친환경 옵션을 찾아 이러한 환경 친화적 인 슬러리에 대한 수요는 증가 할 것으로 예상됩니다.

구속 요인

개발과 관련된 비용 고려 사항은 시장에서 광범위한 채택을 제한 할 수 있습니다.

비용 고려 사항은 시장에서 제한 요소가 될 수 있습니다. 개선 된 성능 및 환경 지속 가능성을 제공하는 고급 슬러리의 개발 및 생산은 종종 제조업체의 비용이 더 높아질 수 있습니다. 이러한 비용은 효율적이고 환경 친화적 인 슬러리를 공식화하는 데 필요한 연구 개발 노력과 특수 재료 및 제조 공정의 사용에서 발생할 수 있습니다. 이러한 고급 슬러리와 관련된 더 높은 비용은 특히 예산 제약 조건에 따라 운영되는 제조업체의 광범위한 채택을 제한 할 수 있습니다. 비용 효율성으로 고급 성과의 필요성을 균형을 유지하는 것은 혁신과 지속 가능성을 위해 노력하면서 업계의 과제로 남아 있습니다.

실리콘 웨이퍼 연마 슬러리 시장 지역 통찰력

아시아 태평양 지역의 강력한 반도체 산업과 제조 허브로서의 지위는 그것을 주요 지역으로 만들었습니다.

시장의 주요 지역은 아시아 태평양이며, 최대 실리콘 웨이퍼 연마 슬러리 시장 점유율을 보유하고 있으며 가장 빠른 성장률을 경험할 것으로 예상됩니다. 중국, 일본, 한국 및 대만과 같은 국가를 포함하는 아시아 태평양 지역은 강력한 반도체 산업을 보유하고 있으며 전자 장치의 주요 제조 허브입니다. 이 지역의 지배력은 고급 전자에 대한 수요가 높고 반도체 연구 개발에 대한 상당한 투자, 주요 시장 플레이어의 강력한 존재와 같은 요인에 기인 할 수 있습니다. 아시아 태평양의 시장 리더십은 시장의 성장과 발전을 주도하는 데있어 중요성을 강조합니다.

주요 업계 플레이어

주요 업체는 시장의 존재를 향상시키기위한 전략에 중점을 두어 시장에서 경쟁력을 높이고 위치를 강화합니다.

시장의 주요 업체들은 경쟁 우위를 유지하기위한 다양한 전략에 중점을두고 있습니다. 이러한 전략에는 혁신적인 트렌드 및 개발, 제품 포트폴리오 확장, 합병 및 인수, 협업, 신제품 혁신 및 지리적 확장이 포함됩니다. 이러한 전략을 사용함으로써 주요 플레이어는 시장의 존재를 향상시키고 고객에게 포괄적 인 솔루션을 제공하며 경쟁 환경에서의 위치를 강화하는 것을 목표로합니다.

최고 실리콘 웨이퍼 연마 슬러리 회사 목록

  • Fujimi (Asia)
  • Entegris (CMC Materials) (North America)
  • DuPont (North America)
  • Merck (Versum Materials) (Europe)
  • Anjimirco Shanghai (Asia)
  • Ace Nanochem (Asia)
  • Ferro (UWiZ Technology) (North America)
  • Shanghai Xinanna Electronic Technology (Asia)

보고서 적용 범위

이 연구는 예측 기간에 영향을 미치는 시장에 존재하는 회사를 설명하는 광범위한 연구를 통해 보고서를 프로파일 링합니다. 자세한 연구를 통해 세분화, 기회, 산업 개발, 동향, 성장, 규모, 공유, 제약 등과 같은 요소를 검사하여 포괄적 인 분석을 제공합니다.이 분석은 주요 업체와 시장 역학에 대한 가능한 분석이 변경 될 경우 변경 될 수 있습니다.

실리콘 웨이퍼 연마 슬러리 시장 보고서 범위 및 세분화

속성 세부사항

시장 규모 값 (단위)

US$ 0.23 Billion 내 2024

시장 규모 값 기준

US$ 0.41 Billion 기준 2033

성장률

복합 연간 성장률 (CAGR) 6.7% ~ 2025 to 2033

예측 기간

2025-2033

기준 연도

2024

과거 데이터 이용 가능

지역 범위

글로벌

세그먼트가 덮여 있습니다

에 의해 유형

  • 첫 번째와 두 번째 연마
  • 최종 연마

응용 프로그램에 의해

  • 300mm 실리콘 웨이퍼
  • 200mm 실리콘 웨이퍼
  • 기타

자주 묻는 질문