은 소결 페이스트 시장 규모, 점유율, 성장 및 산업 분석, 유형별(압력 소결 페이스트 및 무압력 소결 페이스트), 애플리케이션별(전력 반도체 장치, RF 전력 장치, 고성능 LED 및 기타) 지역 통찰력 및 2035년 예측

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은 소결 페이스트 시장 개요

전 세계 은 소결 페이스트 시장 규모는 2026년 9억 9천만 달러, 2035년에는 1억 5천만 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 2026년부터 2035년까지 약 6.6%의 연평균 성장률(CAGR)로 성장합니다.

은 소결 페이스트 시장에는 납 기반 솔더 없이 기판에 전원 칩을 부착하는 미세한 은 입자, 결합제 및 용제로 만들어진 전도성 결합 재료가 포함됩니다. 은은 섭씨 961도에서 녹기 때문에 소결 접합부는 기존 솔더가 부드러워지는 온도에서도 안정적으로 유지되므로 탄화규소 및 질화갈륨 장치에 이 기술이 필수적입니다. 공급업체는 소결 다이 부착이 기존 솔더에 비해 장치 수명을 최대 10배까지 연장할 수 있다고 보고합니다. 전기 자동차 인버터, 재생 에너지 변환기 및 고속 충전 시스템은 은 소결 페이스트 시장 전반에 걸쳐 계속해서 채택을 가속화하고 있습니다.

미국 은 소결 페이스트 시장은 강력한 전력 전자 설계 기반, 고급 패키징 연구 및 자동차 전기화 프로그램의 혜택을 누리고 있습니다. 국내 반도체 투자는 다이 부착 재료의 현지 소싱을 장려하고 공급업체는 안정적인 고온 상호 연결을 요구하는 전기 자동차 제조업체, 항공우주 통합업체 및 방위 전자 계약업체와 긴밀히 협력합니다. 대학과 국립 연구소는 저압 소결 및 은 나노 제제의 공정 개발을 지원하는 동시에 자동차 및 항공우주 프로그램에 대한 자격 표준이 구매 결정을 좌우합니다. 국내 구매자는 기술 지원, 일관된 입자 품질, 기존 디스펜싱 및 인쇄 장비와의 호환성을 제공하는 공급업체를 선호합니다. 와이드 밴드갭 장치에 대한 관심이 높아지면서 전력 모듈 및 무선 주파수 구성 요소 전반에 걸쳐 은 소결 페이스트에 대한 지역적 수요가 더욱 강화되었습니다.

주요 결과

최신 트렌드

저압 및 무압력 공정은 은 소결 페이스트 시장에서 가장 눈에 띄는 변화입니다. 공급업체는 제조업체가 더 적은 힘과 더 짧은 주기 시간으로 소결할 수 있도록 페이스트를 재구성하고 있습니다. 이를 통해 장비 비용을 낮추고 얇은 탄화규소 다이에 대한 응력을 줄일 수 있습니다. 모듈 부착을 위한 대면적 소결은 기판과 베이스플레이트 사이의 납땜을 대체하기 때문에 주목을 받고 있으며, 이제 Heraeus는 조밀한 패키징과 대면적 접착을 위해 설계된 mAgic 페이스트를 제공합니다. 필름 및 프리폼 형식은 인쇄 가능한 페이스트 옆으로 성장하여 조립자에게 접착 라인의 빈 공간을 줄이고 더 깔끔한 배치를 제공합니다.

10 마이크론 미만의 입자를 가진 나노 은 분말은 밀도, 비용 및 처리 창의 균형을 맞추기 위해 마이크론 은과 혼합됩니다. 고객은 환경 규정을 충족하기 위해 무연 및 무할로겐 화학 제품을 점점 더 요구하고 있습니다. 구리 소결 페이스트는 은 가격 변동에 대한 헤지 수단으로 자격을 얻었지만 은은 입증된 신뢰성을 위해 여전히 선호되는 옵션입니다. 자동화는 또 다른 방향으로, 인쇄, 건식 배치 및 인라인 검사가 대량 생산 라인에서 표준이 되었습니다. 800V 정격 플랫폼은 모든 소결 조인트의 성능 기준을 높이고 있습니다.

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은 소결 페이스트 시장 세분화

유형별

• 가압 소결: 가압 소결은 은 소결 페이스트 시장의 58%를 점유하고 있으며 여전히 까다로운 전력 모듈에 선호되는 방식입니다. 이 공정은 일반적으로 섭씨 200도 이상의 온도에서 열과 기계적 힘을 가하여 은층의 밀도를 높이고 우수한 열 및 전기 전도성을 갖는 접합부를 만듭니다. 실리콘 카바이드 트랙션 인버터, 산업용 드라이브 및 고전력 컨버터는 조밀한 본드 라인이 긴 전력 사이클링 수명을 지원하기 때문에 이 접근 방식을 사용합니다. Heraeus, Indium 및 Alpha 조립 솔루션은 다이 부착 및 기판 부착을 위한 압력 소결 페이스트를 제공합니다. 프레스와 툴링으로 인해 자본 지출이 추가되므로 장비 비용이 가장 큰 제한 사항이지만 고객은 최대 신뢰성을 보장하기 위해 이러한 절충안을 받아들입니다.

• 무압력 소결: 무압력 소결은 은 소결 페이스트 시장의 42%를 차지하며 리드 프레임 및 개별 패키지에서 입지를 굳히고 있습니다. 이 그룹의 페이스트는 기계적인 힘 없이 소결되므로 제조업체는 표준 디스펜싱 및 경화 장비를 사용할 수 있어 통합이 단순화되고 자본 투자가 절감됩니다. 헨켈은 2017년에 무압력 소결 다이 부착 플랫폼을 출시했으며 이후 파워 패키지용 LOCTITE ABLESTIK 제품군을 확장했습니다. 여러 공급업체의 은나노 제제도 이 경로를 지원합니다. 이 부문은 압력 툴링의 복잡성 없이 강력한 열 성능이 필요한 자동차 디스크리트, 전력 관리 장치 및 RF 구성 요소 제조업체에게 매력적입니다.

애플리케이션 별

• 전력 반도체 소자 : 전력 반도체 소자는 은소결 페이스트 시장에서 64%의 점유율을 차지하는 가장 큰 애플리케이션입니다. 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터 모듈, 탄화 규소 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터 및 질화 갈륨 장치는 모두 높은 접합 온도와 반복적인 열 사이클링을 견딜 수 있는 접합이 필요합니다. 전기 자동차 견인 인버터, 온보드 충전기, 태양광 인버터 및 산업용 모터 드라이브가 주요 최종 용도입니다. 소결은은 기존 납땜에 비해 장치 수명을 최대 10배까지 연장할 수 있습니다. 이는 칩 제조업체와 모듈 조립업체가 새로운 플랫폼에서 소결 자격을 갖춘 이유를 설명합니다. Heraeus와 Alpha Assembly Solutions는 이 부문에서 다이 부착 및 대면적 모듈 부착을 위한 페이스트를 공급합니다.

• RF 전력 장치: RF 전력 장치는 기지국, 레이더 시스템 및 위성 통신 하드웨어의 지원을 받아 은 소결 페이스트 시장의 15%를 차지합니다. 질화갈륨 증폭기는 강한 국지적 열을 발생시키므로 다이 부착 층을 통한 효율적인 열 제거는 출력 전력 및 신호 안정성에 매우 중요합니다. 은은 열전도율이 미터당 429와트(켈빈)에 달하는 우수한 열 및 전기 전도체로 소형 패키지의 접합 온도를 안정화하는 데 도움이 됩니다. 방위 전자 제품과 차세대 무선 네트워크는 긴 작동 수명과 일관된 성능을 위해 계속해서 소결 접합을 지정하고 있으며 공급업체는 이 부문의 작은 다이 크기에 맞게 조정된 저공극 페이스트를 개발하고 있습니다.

• 고성능 LED: 고성능 LED는 은 소결 페이스트 시장의 13%를 점유하고 자동차 헤드램프, 경기장 및 가로등, 자외선 경화 및 원예 시스템을 포괄합니다. 이러한 LED는 높은 전류 밀도에서 작동하므로 칩에 열이 빠르게 축적되고 다이 부착 층이 약한 경우 광 출력 수명이 단축됩니다. 소결 은은 장시간 작동에도 밝기와 색상 안정성을 지원하는 열 효율적이고 공극 제어 조인트를 제공합니다. Alpha Assembly Solutions는 오랫동안 다이 부착용으로 설계된 소결 제품을 통해 LED 부문을 지원해 왔습니다. 또한 조명 제조업체는 환경 규제가 강화됨에 따라 소결은의 무연 특성을 높이 평가하며 이는 다른 응용 분야가 더 빠르게 성장하는 경우에도 해당 부문의 관련성을 유지합니다.

• 기타 : 기타 부문은 은 소결 페이스트 시장의 8%를 차지하며 항공우주 전자, 의료 기기, 철도 시스템, 센서 및 광전지 변환을 포함합니다. 이러한 응용 분야는 부피는 작지만 신뢰성이 요구되므로 소결 은은 온도 변화와 진동이 심한 열악한 환경에 적합합니다. 자격 주기는 길지만 성공적인 프로그램은 수년 동안 안정적인 수요를 제공합니다. 공급업체는 이 부문을 사용하여 광범위한 상용 출시 전에 구리 혼합물 및 하이브리드 은 분말을 포함한 새로운 제제를 테스트합니다. 성장은 현재 납땜이나 전도성 접착제에 의존하는 소규모 제조업체의 비용 절감, 가공 용이성 및 소결에 대한 폭넓은 인식에 달려 있습니다.

시장 역학

추진 요인

탄화규소 및 질화갈륨 전력 장치의 채택 증가

실리콘 카바이드 및 갈륨 질화물 장치는 실리콘 장치보다 더 높은 전압, 스위칭 속도 및 접합 온도에서 작동하며 기존 솔더 조인트는 이러한 조건을 따라갈 수 없습니다. 은 소결 페이스트는 열과 전류를 효율적으로 전도하는 조밀한 금속 결합을 형성하므로 칩 제조업체는 넓은 밴드갭 장치의 성능을 최대한 활용할 수 있습니다. Heraeus는 소결 은층이 기존 납땜에 비해 장치 수명을 최대 10배 연장할 수 있다고 보고합니다. 이는 수년간 작동해야 하는 트랙션 인버터, 온보드 충전기 및 산업용 드라이브에 중요한 이점입니다. 따라서 자동차 제조업체, 충전기 제조업체 및 태양광 인버터 생산업체는 새로운 플랫폼에서 소결 다이 부착을 지정하고 이러한 사양 추세는 은 소결 페이스트 시장 전반에 걸쳐 자격을 갖춘 페이스트에 대한 꾸준한 수요를 창출합니다.

운전자 영향 분석*

억제 요인

은 가격 의존도 및 높은 재료비

은은 모든 소결 페이스트의 주성분이므로 귀금속 가격의 변화는 재료 비용으로 직접적으로 유입되어 모듈 제조업체의 예산 책정을 어렵게 만듭니다. 기존 솔더에 비해 은 소결 페이스트는 조인트당 초기 가격이 더 높으며, 이 프로세스에는 자본 지출을 추가하는 특수 인쇄, 건조 및 프레싱 장비가 필요한 경우가 많습니다. 소규모 포장업체에서는 특히 비용 압박이 심한 소비자 애플리케이션의 경우 물량이 투자를 정당화할 때까지 채택을 연기할 수 있습니다. 또한 가격 민감도는 구매자가 구리 소결 및 은 코팅 대체품을 평가하도록 장려합니다. 비록 이러한 옵션이 여전히 성숙도 문제에 직면하고 있음에도 불구하고 말입니다. 공급업체는 더 적은 양의 은 로딩, 재활용 프로그램 및 더 긴 유통 기한으로 대응하지만, 솔더와 비교한 비용 격차는 여전히 은 소결 페이스트 시장에서 눈에 띄는 제동 장치로 남아 있습니다.

구속 영향 분석*

800볼트 전기차 플랫폼 확장 및 급속충전

기회

자동차 제조업체는 충전 시간을 단축하고 주행 거리를 개선하기 위해 800V 아키텍처로 전환하고 있으며, 이러한 플랫폼은 높은 신뢰성의 상호 연결이 필요한 탄화 규소 모듈에 의존합니다. 각 인버터, 온보드 충전기 및 직류 급속 충전기는 소결 다이 부착 및 모듈 부착 재료에 대한 수요를 창출하며 이는 페이스트 공급업체에 장기적인 기회를 열어줍니다.

재생 가능 에너지 변환기, 에너지 저장 시스템, 철도 견인 및 산업용 드라이브는 운영자가 더 긴 서비스 수명과 더 높은 전력 밀도를 원함에 따라 더 많은 양을 추가합니다. 다이 부착 및 대면적 모듈 부착 모두에 적합한 페이스트를 제공하는 공급업체는 전체 전력 모듈 전반에 걸쳐 고객에게 서비스를 제공하고 은 소결 페이스트 시장 점유율을 확대할 수 있습니다. 현지 기술 지원과 칩 제조업체와의 공동 개발은 이러한 기회를 더욱 강화할 것입니다.

프로세스 제어 및 긴 검증 주기

도전

빈 공간이 없는 소결 접합을 달성하려면 페이스트 인쇄, 건조 프로필, 배치 힘 및 로 분위기를 엄격하게 제어해야 하며 작은 편차로 인해 전단 강도 또는 열 성능이 저하될 수 있습니다. 자동차 및 항공우주 고객은 열 순환 및 전력 순환을 포함한 광범위한 신뢰성 테스트를 요구하므로 새로운 페이스트의 검증은 대량 주문이 시작되기까지 수개월이 걸릴 수 있습니다.

페이스트는 금, 은, 구리 및 니켈 기반 금속화에서 다르게 반응하기 때문에 표면 마감 호환성은 또 다른 장애물입니다. 숙련된 공정 엔지니어는 여전히 여러 지역에 제한되어 있어 새로운 공장으로의 기술 이전이 더디게 진행됩니다. 공급업체는 응용 실험실, 프로세스 가이드 및 장비 제조업체와의 긴밀한 협력을 통해 이러한 문제를 해결하지만, 인증에 소요되는 시간과 비용은 은 소결 페이스트 시장에서 여전히 중요한 과제로 남아 있습니다.

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은 소결 페이스트 시장 지역 통찰력

• 북아메리카

북미는 전기 자동차 프로그램, 항공우주 전자, 방위 시스템 및 국내 전력 반도체 용량 증가에 힘입어 은 소결 페이스트 시장의 22%를 차지합니다. Indium Corporation은 뉴욕 클린턴에서 운영되며 실리콘 및 탄화규소 전력 장치의 은 및 구리 다이 부착용 InFORCE 압력 소결 페이스트를 홍보합니다. 미국에 본사를 둔 Alpha Assembly Solutions는 이 지역의 전력 반도체 및 LED 고객에게 Argomax 페이스트, 필름 및 프리폼을 공급합니다. 자동차 제조업체와 계층 공급업체는 트랙션 인버터용 자격을 갖춘 소결 재료를 요구하며, 이를 통해 해당 지역의 공급업체 선택 시 기술 지원 및 응용 테스트가 중심이 됩니다. 레이더, 위성 및 방위 프로그램은 높은 열 전도성과 긴 작동 수명을 갖춘 다이 부착 레이어에 의존하는 RF 전력 장치에 대한 꾸준한 수요를 창출합니다.

• 유럽

유럽은 프리미엄 자동차 제조에 힘입어 은 소결 페이스트 시장의 21%를 점유하고 있습니다.산업 자동화, 철도 전자 장치 및 강력한 재생 에너지 배치. 독일 하나우에 본사를 둔 Heraeus Electronics는 mAgic 신터 페이스트를 개발하고 전력전자 커뮤니티의 주요 만남의 장소인 뉘른베르크의 PCIM 엑스포에서 최신 재료를 선보였습니다. 엄격한 환경 규정은 무연 및 무할로겐 인터커넥트 재료를 선호하므로 은 소결 페이스트가 해당 지역의 기존 고납 솔더에 비해 규제상의 이점을 제공합니다. 독일, 프랑스, ​​이탈리아의 자동차 및 반도체 클러스터는 실리콘 카바이드 트랙션 인버터 및 온보드 충전기에 적합한 페이스트를 인증하기 위해 재료 공급업체와 긴밀히 협력합니다. 유럽의 연구 기관은 가압 소결, 구리 소결 및 신뢰성 테스트 공정 노하우를 제공하여 업계 파트너에게 기술 이전을 지원합니다.

• 아시아 태평양

아시아 태평양 지역은 대규모 반도체 패키징 용량, 전기 자동차 생산 및 전력 모듈 제조에 힘입어 46%의 점유율로 은 소결 페이스트 시장을 선도하고 있습니다. 중국, 일본, 한국 및 대만에는 트랙션 인버터, 충전기 및 산업용 드라이브용 소결 재료의 자격을 갖춘 많은 전력 장치 제조업체와 모듈 조립업체가 있습니다. 도쿄에 본사를 둔 TANAKA 귀금속에서는 실리콘, 탄화규소, 질화갈륨 장치용 전도성 다이 본드 은 소결 페이스트를 전시하고 인도에서의 입지를 강화했습니다. MacDermid Alpha Electronics Solutions는 Argomax 생산 규모를 확대하기 위해 싱가포르 제조 시설을 두 배로 늘리고 전력 모듈 수요 증가에 맞춰 지역 공급을 강화했습니다. Shenzhen Facemoore Technology, 광저우 Xianyi Electronic Technology 및 ShareX(Zhejiang) New Material Technology와 같은 중국 공급업체는 경쟁력 있는 가격과 현지 고객 근접성을 통해 성장하고 있습니다.

• 중동 및 아프리카

중동과 아프리카는 은 소결 페이스트 시장의 4%를 차지하며, 수요는 주로 수입된 전력 전자 장비 및 인프라 프로젝트와 관련되어 있습니다. 대형 태양광 및에너지 저장걸프만 국가에 설치하려면 안정적인 전력 모듈에 의존하는 인버터와 컨버터가 필요하며 사막 기후 조건에서는 이 장비에 높은 열 스트레스가 가해집니다. 전력 반도체 모듈의 현지 제조는 제한되어 있으므로 대부분의 은 소결 페이스트는 아시아 태평양 및 유럽에서 공급되는 완제품 장비를 통해 간접적으로 해당 지역에 도달합니다. 통신 확장 및 레일 전기화 프로젝트는 납땜보다 수명이 최대 10배 더 긴 소결 조인트의 이점을 누릴 수 있는 RF 전력 장치 및 견인 변환기의 점진적인 채택을 지원합니다. 대리점과 서비스 파트너는 지역 전체의 산업 고객에게 기술 지침, 수리 지원 및 교체 모듈을 제공함으로써 중요한 역할을 합니다.

• 나머지 세계

나머지 국가는 은 소결 페이스트 시장의 7%를 점유하고 있으며 자동차 및 산업 활동이 성장하고 있는 라틴 아메리카와 기타 신흥 전자 지역을 포괄합니다. 멕시코와 브라질은 전력 모듈을 수입하고 새로운 차량 프로그램을 위한 고급 다이 부착 재료의 자격을 점차적으로 부여하는 자동차 조립 공장과 전자 서비스 사업장을 운영하고 있습니다.재생에너지태양광 단지 및 풍력 발전 단지를 포함한 프로젝트는 신뢰성이 높은 전력 반도체 및 소결 상호 연결에 의존하는 변환기에 대한 수요를 창출합니다. 현지 은 소결 페이스트 생산이 여전히 제한적이고 수입이 공급을 지배하기 때문에 글로벌 공급업체는 유통업체, 지역 영업팀 및 애플리케이션 지원을 통해 해당 지역에 서비스를 제공합니다. 세계 시장의 42%를 점유하고 있는 무압력 소결은 표준 디스펜싱 장비와 간단한 공정 흐름을 사용하기 때문에 이 지역의 비용에 민감한 고객에게 적합합니다.

주요 산업 플레이어

은 소결 페이스트 시장의 경쟁에는 글로벌 소재 전문가, 일본 귀금속 그룹 및 빠르게 성장하는 중국 공급업체가 포함됩니다. Heraeus와 Alpha Assembly Solutions는 페이스트, 필름, 프리폼 형태 전반에 걸쳐 광범위한 포트폴리오로 선두를 달리고 있으며, Henkel과 Indium은 전력 패키지용 무압력 소결 솔루션을 통해 입지를 강화하고 있습니다. TANAKA Precious Metals and Namics는 일본에 귀금속 및 제형 깊이를 가져오고 있으며 Shenzhen Facemoore Technology, 광저우 Xianyi Electronic Technology 및 ShareX(Zhejiang) New Material Technology와 같은 기업이 아시아 태평양 지역으로 확장하고 있습니다. 경쟁 전략에는 무역 박람회 개시, 칩 제조업체와의 공동 개발, 용량 확장 및 응용 실험실 지원이 포함됩니다. 모듈 제조업체 및 장비 공급업체와의 파트너십은 자격 프로그램 우승의 핵심입니다.

최고의 은 소결 페이스트 회사 목록

• 헤레우스
• 교세라
• 인듐
• 알파 어셈블리 솔루션
• 헨켈
• 나믹스
• 첨단 접합 기술
• 심천 페이스무어 테크놀로지
• 다나까 귀금속 그룹
• 니혼 슈페리어
• 니혼한다 
• 엔비테크 
• 솔더웰 어드밴스드 머티리얼즈
• 광저우 Xianyi 전자 기술
• ShareX (절강) 신소재 기술
• 반도화학공업

리더의 통찰력

• Heraeus Electronics: Dr. Michael Jörger, Global Head of Technology at Heraeus Electronics since February 2026, explained that rising AI data-center electricity demand and increasing power density are creating greater requirements for efficient power conversion, thermal management, and reliable electronic packaging. He highlighted the shift from conventional soldering toward sintered die-attach materials as an important opportunity for high-performance power electronics, including applications using silicon carbide semiconductors. *(Published: October 21, 2026 | Source: https://news.pcim.mesago.com/)

• 헨켈:헨켈 전자 사업부의 북미 및 유럽 응용 엔지니어링 담당 부사장인 Burcak Conley 박사는 전기 자동차 파워트레인, AI 데이터 센터 및 산업용 전기화가 어떻게 첨단 전력 전자 소재에 대한 수요를 증가시키고 있는지에 대해 논의했습니다. 그녀의 통찰력은 제조업체가 점점 더 까다로워지는 반도체 응용 분야에서 더 높은 신뢰성과 향상된 열 방출을 추구함에 따라 소결 재료 및 열 관리 솔루션에 대한 기회가 커지고 있음을 강조합니다. *(게시일: 2026년 5월 15일 | 출처: https://www.eetimes.com/)

투자 분석 및 기회

은 소결 페이스트 시장에 대한 투자는 용량, 제제 연구 및 고객 애플리케이션 지원에 집중되어 있습니다. MacDermid Alpha Electronics Solutions는 Argomax 생산 규모를 확대하기 위해 싱가포르 제조 시설을 두 배로 늘렸으며, 이러한 움직임은 공급업체가 46%의 점유율을 차지하는 아시아 태평양 지역의 전력 모듈 수요 증가에 대비하고 있음을 보여줍니다. 대면적 모듈 부착, 구리 소결, 필름 및 프리폼 형식, 자동차 및 에너지 고객 근처의 현지 생산 분야에 기회가 있습니다. 투자자들은 또한 은 재활용, 인쇄 및 배치 자동화, 재료 공급업체와 칩 제조업체 간의 파트너십을 지켜봅니다. 안정적인 공급, 검증된 제품, 강력한 기술 서비스를 결합한 기업은 새로운 프로그램을 확보하는 데 가장 적합한 위치에 있습니다.

신제품 개발

은 소결 페이스트 시장의 신제품 개발은 낮은 압력 처리, 더 나은 인쇄성 및 더 많은 표면 마감과의 호환성에 중점을 두고 있습니다. Heraeus는 정밀한 인쇄 및 정의된 가장자리 형성을 갖춘 고밀도 포장용 mAgic PE340 은 압력 소결 페이스트를 선보였으며, mAgic PE360은 섭씨 200도 이상의 온도에서 대면적 모듈 부착을 목표로 합니다. Indium은 실리콘 및 탄화규소 전력 장치의 다이 부착을 위한 InFORCE29 구리 및 InFORCE MF 은 페이스트를 강조합니다. 헨켈은 베어 실리콘 다이와 함께 작동하는 반소결 페이스트를 계속해서 개선하고 있습니다. 공급업체는 또한 비용과 신뢰성의 균형을 맞추기 위해 은 감소 화학, 필름 형식 및 하이브리드 분말을 탐색합니다.

최근 개발

• 2026년 5월 -  Heraeus Electronics는 뉘른베르크에서 열린 PCIM Expo 2026에서 mAgic PE340 은 압력 소결 페이스트를 소개합니다. Heraeus Electronics는 정밀한 인쇄와 정의된 가장자리 형성을 제공하여 다이 부착 및 모듈 부착에서 재료 사용을 최적화하는 고밀도 패키징용 mAgic PE340을 출시했습니다.

• 2026년 3월 - Elephantech는 저온 전력 반도체 다이 부착용 SAphire D 구리 나노페이스트를 개발합니다. Elephantech는 전력 반도체의 저온 다이 부착을 가능하게 하기 위해 자체 조립 구리 나노페이스트인 SAphire D를 개발했으며, 전력 반도체 제조업체에서 샘플 평가가 진행 중입니다.

• 2026년 1월 - Indium Corporation은 NEPCON Japan 2026에서 은 및 구리용 InFORCE 압력 소결 페이스트를 선보였습니다. Indium Corporation은 SiC 다이 부착 및 전력 모듈 기판 부착 분야에서 입지를 강화하기 위해 InFORCE29 구리 및 InFORCE MF 은 압력 소결 페이스트를 선보였습니다.

보고서 범위

은 소결 페이스트 시장에 대한 이 보고서는 2가지 제품 유형, 4가지 응용 분야, 5가지 지역 및 16개 선도 기업을 다루고 있습니다. 최신 동향, 세분화, 지역 전망, 경쟁 환경, 투자 분석, 신제품 개발 및 최근 개발과 함께 동인, 제한 사항, 기회 및 과제를 포함한 시장 역학을 검토합니다. 분야별 분석은 유형별 가압소결, 무압소결, 애플리케이션별 전력반도체소자, RF 전력소자, 고성능 LED 등을 다루고 있습니다. 이 범위는 기술 방향 및 경쟁 포지셔닝에 대한 구조화된 통찰력이 필요한 재료 공급업체, 모듈 제조업체, 투자자 및 전략 팀을 지원합니다.