열 압축 본더 시장 규모, 점유율, 성장 및 산업 분석, 유형별(자동 열 압축 본더 및 수동 열 압축 본더), 애플리케이션별(IDM 및 OSAT), 지역 통찰력 및 2031년 예측

업데이트됨 ~에: 15 April 2024

열압착 본더 시장 보고서 개요

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세계 열압착 본더 시장 규모는 2021년 7,100만 달러였으며, 2031년에는 5억 1,263만 달러에 도달하여 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 21.8%를 나타낼 것으로 예상됩니다.

확산 접합, 압력 접합, 열압착 용접 또는 고체 용접이라고도 알려진 열압착 접합기는 웨이퍼 연결 공정입니다. 열 압축이라고 불리는 기계는 압력과 진공을 사용하여 반도체 웨이퍼를 접착하거나 용접합니다. 결정 격자의 진동을 기반으로 원자는 한 곳에서 다른 곳으로 이동합니다. 인터페이스는 이 원자 접촉에 의해 함께 유지됩니다. 확산 과정의 세 가지 이름은 표면 확산, 결정립계 확산, 벌크 확산입니다.

이 기술의 기본 아이디어는 급격한 온도 상승 후 급속 냉각을 적용하는 것입니다. 이는 극도로 엄격한 공차로 고속 처리를 의미합니다. 또한 이러한 장치는 반자동 및 완전 자동 구성으로 제공됩니다. 인적 프로세스나 전문 장비가 부족하기 때문에 훨씬 더 높은 처리량으로 와이어 본딩과 동일한 기능을 제공합니다.

COVID-19 영향: 제품 불안정으로 시장 왜곡 발생

전 세계 코로나19 팬데믹은 전례가 없고 충격적이었습니다. 열압착 본더 산업은 팬데믹 이전 수준에 비해 모든 지역에서 예상보다 높은 수요를 경험하고 있습니다. CAGR의 급격한 상승은 열압착 본더 시장 성장과 팬데믹이 끝난 후 수요가 팬데믹 이전 수준으로 복귀했기 때문입니다.

기계업체의 경우 코로나19 사태로 인해 시장 불안, 고객 신뢰도 하락, 수출입 활동 차질 등의 문제가 발생했습니다. 글로벌 공급망에는 원자재 조달, 포장, 유통이 포함됩니다. 봉쇄 조치로 인해 보급품, 장비, 고급 자재 운송이 어려워졌습니다. 또한 장비 시장에 재정적 영향을 미쳤을 뿐만 아니라 시장과 공급망, 공급과 수요 등 모든 것에 직접적인 영향을 미쳤습니다. 기계 및 장비 제조업체는 이러한 즉각적인 위기에 대응하기 위해 인력, 운영 및 공급망을 보호하는 데 중점을 두고 있습니다. 팬데믹은 업계 역학에 영향을 미쳐 조직은 혼란 속에서도 안정성을 유지하기 위해 전체 운영 구조를 개편해야 했습니다. 그 외에도 기업의 사업 운영은 이번 사태로 인해 영향을 받아 열압착 산업 전체에 영향을 미쳤습니다. 이는 열압착 본더 시장에 부분적으로 영향을 미쳤습니다.

최신 동향

"시장 성장을 촉진하는 반도체 제조"

반도체, 평면 패널 디스플레이(FPD), 태양광 발전(PV) 전지, 패키징 기판 부문을 포함한 다양한 최종 사용자 부문의 수요 증가는 이러한 확장을 일으키는 주요 추세 요소 중 하나입니다. 반도체 제조 공정의 아웃소싱이 점점 더 대중화되고 있으며, 이로 인해 열 압축에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 시장을 지원하고 시장 성장을 가속화하는 단계로 기능하는 주요 추세는 제조 공정의 자동화에 대한 요구 사항 증가, 자동화 장비의 인기, 생산 능력 확장을 위한 정부 지원 증가입니다. 전통적인 생산업체는 수요 증가와 경쟁 압력으로 인해 첨단 기술을 채택하고 운영 및 조직 구조를 재구성해야 한다는 그 어느 때보다 더 큰 압력을 받고 있습니다. 또한, 상품 판매를 늘리는 주요 추세는 업계입니다.

열압착 본더 시장 세분화

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• 유형별 

유형에 따라 시장은 자동 열압착 본더와 수동 열압착 본더로 분류됩니다.

• 애플리케이션별

응용 프로그램에 따라 시장은 IDM과 OSAT로 분류됩니다.

요인

"통합 장치로 시장에 추가적인 활력 제공 "

전자제품의 대량생산을 위해 종합소자제조업체(IDM)에서는 열압착본더를 자주 사용합니다. 규모의 경제를 통해 비용을 절감하는 동시에 성능과 보안을 높은 수준으로 유지합니다. IDM의 열 압축 컨트롤러는 현대화를 담당합니다. 고품질 솔루션을 제공하려면 표준 변화에 따라 차세대 제품을 개발할 준비가 되어 있어야 합니다. 결과적으로 업계의 성장, IDM 및 발전은 열 압축 산업의 확장에 기여할 것이며 전체 열 압축 본더 시장 성장을 향상시킬 것입니다.

"시장 성장 가속화를 위한 아웃소싱 반도체"

이러한 장비의 정확성과 소형화로 인해 아웃소싱 반도체 제조 및 테스트에는 열 압축이 사용됩니다. 이러한 시스템은 수익성에 중요한 빠른 사이클 지속 시간을 갖기 때문에 LED와 같은 고속 부품을 대량 생산하는 데 적합합니다. 또한 정확한 부품 배치에 매우 유리한 고속 픽 앤 플레이스 기계를 사용할 수 있는 옵션도 있습니다. 시간당 더 많은 웨이퍼를 생산할 수 있으며 결과적으로 사이클 시간이 단축될 수 있습니다. 열 압축은 자동화된 광학 검사 시스템과 결합될 수도 있습니다. 이러한 다양한 기능과 열 압축을 통해 업계는 발명, 개발 및 멀티태스킹의 새로운 발전 덕분에 수익성 있는 속도로 확장될 것입니다. 이 제품의 특성이 시장 확장을 촉진하고 있습니다.

제한 요소

"제품의 수명주기로 인해 시장 확대가 제한됨"

기계 시스템은 수명이 짧고 전력 수요가 높으며 시스템 설계가 복잡하기 때문에 취급 및 유지 관리가 어렵습니다. 전자 시스템에는 복잡한 소프트웨어 알고리즘이 필요하므로 필연적으로 배터리 사용률이 높아집니다. 시장의 성장은 이러한 요인으로 인해 방해를 받습니다. 그러나 이러한 기술은 제품의 복잡성을 크게 증가시키므로 제품 제조업체가 그에 따른 안전성 및 신뢰성 문제를 처리하기가 어렵습니다. 매출과 신뢰성이 업계를 제약할 것으로 예상되지만, 제약 요인이 완화되고 이 문제가 극복된다면 시장은 즉시 확대되기 시작할 것입니다.

열 압축 본더 시장 지역 통찰력

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"전 세계 시장을 장악하는 북미"

이 지역의 성장하는 산업 발전은 이 지역이 제품의 가장 큰 사용자이기 때문에 분야의 가능성을 확대했으며 북미 열압착 본더 시장의 성장을 도왔습니다. 열압착 본더 시장 점유율 성장을 이끄는 주요 요인은 기계 부문에 대한 정부의 투자, 제품 생산량 증가 및 기술 개발 채택이 전체 시장을 더욱 성장시킬 것이라는 점입니다.

주요 산업 플레이어

"제품 수요를 늘리는 선두 제조업체"

이 연구에서는 시장 참여자 목록과 해당 부문에서의 활동에 대한 세부정보를 제공합니다. 인수, 합병, 기술 발전, 협력, 생산 시설 증가 등을 통해 정보를 수집하고 보고합니다. 새로운 제품을 생산 및 출시하는 회사, 운영 영역, 자동화, 기술 채택, 최대 수익 창출, 제품 차별화 등이 이 시장에서 고려되는 다른 요소 중 일부입니다.

프로파일된 시장 참여자 목록

•  K&S(싱가포르)

 

•  베시(네덜란드)

 

•  시바우라(일본)

 

• 한미(한국)

 

• SET(미국)

 

 

보고서 범위

이 보고서는 유형 및 애플리케이션 시장 세분화를 포함하여 시장의 모든 측면을 살펴봅니다. 이 연구에서는 현재와 미래의 시장 리더를 포함한 광범위한 참가자를 살펴봅니다. 상당한 시장 확장은 여러 가지 중요한 요인에 의해 촉진될 것으로 예상됩니다. 이 연구에는 시장 통찰력을 제공하기 위해 열압착 본더 시장 점유율을 높일 수 있는 요소도 포함되어 있습니다. 또한 이 연구에는 예측 기간 동안 시장 확장에 대한 예측이 포함됩니다. 지역 분석의 목적은 한 지역이 전 세계 시장을 지배하는 이유를 명확히 하는 것입니다. 시장은 여러 가지 문제로 인해 성장할 수 없으며 모든 문제가 적절하게 고려되었습니다. 또한 보고서에는 시장 전략 분석이 포함되어 있습니다. 여기에는 포괄적인 시장 데이터가 포함되어 있습니다.