증기 챔버 시장 규모, 점유율, 성장 및 산업 분석, 유형별(초박형 증기 챔버, 표준 증기 챔버), 애플리케이션별(전화, 컴퓨터, 기타) 및 2034년 지역 예측

최종 업데이트:13 October 2025
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증기 챔버 시장 개요

전 세계 증기 챔버 시장 규모는 2025년 11억 7,600만 달러로 평가되었으며, 2034년까지 96억 6,000만 달러에 도달하여 2025년부터 2034년까지 약 26.37%의 연평균 성장률(CAGR)로 성장할 것으로 예상됩니다.

2025년 미국 증기 챔버 시장 규모는 3억 9,243억 달러, 2025년 유럽 증기 챔버 시장 규모는 3억 7,327억 달러, 2025년 중국 증기 챔버 시장 규모는 2억 6,182억 달러로 예상됩니다.

증기 챔버는 열을 2차원으로 분배할 수 있는 평면형 히트 파이프 유형입니다. 이는 강한 열 유속이나 2차원 확산이 필요한 응용 분야에 주로 사용됩니다. 증기 챔버 기술을 사용하면 더 높은 TDP CPU(또는 오버클럭 상태)를 허용 가능한 작동 온도까지 효율적이고 효과적으로 냉각할 수 있으므로 구성 요소 및 제품 수명이 연장됩니다. 증기 챔버의 심지 디자인은 냉각수로 채워져 있습니다. 열을 전달하기 위해 냉각수는 가열되면 액체에서 기체로 상이 바뀌고 다시 그 상태로 돌아갑니다.

방열판과 같은 증기 챔버는 열을 분배하는 데 사용되는 구성 요소입니다. 일반적으로 내부에 패킹되어 있는 방열판은 구조적으로 중공 구조로 변형되었으며, 빈 공간에는 휘발성 액체가 밀봉되어 있습니다. 이는 방열판 전체의 열 방출 효율성을 높입니다. 메커니즘은 다음과 같습니다. 열원의 열이 액체를 기화시키고, 증기가 틈새를 가로질러 방열판 쪽으로 흐르고, 여기서 열이 방출되어 액체로 되돌아가며 사이클이 반복됩니다. 증기 챔버의 메커니즘은 열을 분산시키는 데에도 사용되는 히트 파이프의 메커니즘과 유사하지만 증기 챔버는 소형화가 더 쉽다는 장점이 있으며 이제 스마트폰에 탑재될 만큼 작습니다.

주요 결과

  • 시장 규모 및 성장:2025년 가치는 11억 7,600만 달러, 2034년에는 96억 6,000만 달러에 도달해 CAGR 26.37% 성장할 것으로 예상됩니다.
  • 주요 시장 동인:소형, 고성능 기기 개발로 인해 효율적인 열 관리 솔루션에 대한 수요가 34% 급증했습니다.
  • 주요 시장 제한:제조 복잡성 및 비용 관련 문제는 SME 및 보급형 장치 전체에서 채택률에 약 22% 부정적인 영향을 미쳤습니다.
  • 새로운 트렌드:유연한 증기 챔버와 초박형 형식은 R&D 투자와 프로토타입 통합에서 31% 이상의 성장을 보였습니다.
  • 지역 리더십:아시아태평양 지역은 가전제품과 반도체 제조가 주도하며 45% 이상의 점유율로 시장을 주도했다.
  • 경쟁 환경:상위 5개 시장 플레이어는 제품 소형화 및 맞춤화에 중점을 두고 합산 점유율이 40%를 초과했습니다.
  • 시장 세분화:초박형 증기 챔버 부문은 38%를 차지했고, 표준 증기 챔버 부문은 약 42%의 시장 점유율을 차지했습니다.
  • 최근 개발:최신 제품 출시 기간 동안 스마트폰과 게임 장치의 증기 챔버 통합이 29% 이상 증가했습니다.

코로나19 영향

봉쇄는 시장을 왜곡한다

코로나19의 확산으로 인해 전 세계 정부는 의료 서비스를 강조하게 되었습니다. 결과적으로, 정부는 대부분의 자금을 의료 부문으로 돌리고 있으며, 이는 정부 지출과 의료 부문에 대한 인센티브를 약화시키고 있습니다.전자 제품부문. 더욱이, 전국적인 폐쇄로 인해 증기 챔버 제조 공장은 전체 운영을 축소해야 했습니다. 코로나19 발생으로 인해 전자 장치 및 증기 챔버 개발과 관련된 노력과 이니셔티브가 둔화되었습니다. 더욱이 이번 사태는 기업의 기업 운영은 물론 시장 전체의 질을 저하시킵니다. 이는 업계에 영향을 미칩니다.

최신 트렌드

시장 확대를 촉진하기 위한 신제품 출시, 인수합병

PC 게이머는 CPU, 그래픽 카드 또는 성능 제한을 밀어붙이는 까다로운 장치로 악명 높습니다.메모리 모듈. 더 높은 해상도로 부담스러운 프로그램을 실행하거나, 상대방보다 먼저 추가 탄약을 발사하거나, 주변에서 가장 멋진 게임 시스템을 갖는 것보다 더 나은 것이 있을까요? 속도에 대한 요구로 인해 게이머는 가장 빠르고 안정적인 구성 요소를 찾게 되며, 이후에 해당 구성 요소는 오버클럭됩니다. 열이 증가함에 따라 모든 각도가 중요한 더욱 강력한 열 솔루션이 필요합니다. 성능 메모리에 가장 널리 사용되는 옵션은 기본 알루미늄 스프레더입니다. 일체형 증기 챔버의 열 효율과 대량 생산 수율은 제조업체에 의해 완벽해졌습니다. 히트 파이프와 달리 이러한 장치는 더 얇게 만들 수 있으면서도 충분한 증기 이동이 가능합니다. 이는 비용과 두께 측면에서 표준 2피스 증기 챔버 설계와 다릅니다.  따라서 새로운 출시, 합병 및 인수를 개발하는 프로세스는 업계가 번영할 수 있는 기회를 창출하는 주요 추세입니다. 시장의 전반적인 확장은 주로 이러한 최근 변화의 결과입니다.

  • 대만 경제부에 따르면 AI 통합 및 엣지 컴퓨팅 장치에 증기 챔버 채택이 지난 2년 동안 38% 증가했습니다. 이는 소형 ​​인클로저에서 발생하는 100W 이상의 열을 방출해야 하기 때문입니다.

 

  • iNEMI(International Electronics Manufacturing Initiative)의 데이터에 따르면 슬림형 장치의 열 효율에 대한 수요 증가로 인해 2024년 출시된 프리미엄 스마트폰의 85%에 0.4mm만큼 얇은 증기 챔버가 사용되었습니다. 이는 2020년 53%에 불과한 수치입니다.

 

 

 

 

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증기 챔버 시장 세분화

유형별

시장은 유형, 초박형 증기 챔버, 표준 증기 챔버 등을 기준으로 카테고리로 구분됩니다.

애플리케이션별

시장은 애플리케이션에 따라 전화, 기타 모바일 장치 및 기타 카테고리로 구분됩니다.

추진 요인

시장을 활성화하는 스마트폰 채택 증가

스마트폰, 노트북, 태블릿 등 소형 전자 기기는 물론, 열 관리, 특히 방열이 더욱 중요해졌습니다.전력 반도체장치, ECU(전자 제어 장치), 심지어 대형 산업용 기계까지. 스마트폰은 소형화된 증기 챔버의 이점을 활용하기 위한 일반적인 응용 프로그램입니다. 5G 서비스 출시로 소형 기기의 성능이 향상되면서 스마트폰 제조사들은 기기에서 열을 적절하게 발산하는 데 어려움을 겪게 되었고, 이로 인해 증기 챔버를 솔루션으로 채택하게 되었습니다. 결과적으로, 예상 기간 동안 제품 의존도가 높아지면 산업 성장이 뒷받침될 것입니다. 결과적으로 시장은 스마트폰의 성장과 채택 증가로 인해 이익을 얻을 것입니다. 이는 반도체 및 전자 부문이 번성하고 증기 챔버 시장 성장을 가속화하는 데 도움이 될 것입니다.

  • 미국 국립표준기술연구소(NIST)에 따르면, 데이터 센터의 프로세서는 이제 칩당 최대 250W의 열을 생성하므로 신규 서버 배포의 72% 이상에 고급 증기 챔버 솔루션이 필요합니다.

 

  • 유럽자동차제조협회(ACEA)에 따르면 2023년 유럽에서는 260만 대 이상의 전기 자동차가 등록되었으며, 현재 그 중 60%가 배터리 관리 시스템의 열 안정성을 위해 증기 챔버를 활용하고 있습니다.

시장 확장을 지원하기 위한 기술 발전의 성장

증기 챔버 기술은 휴대용 전자 장비의 수동 냉각을 위한 매력적인 솔루션을 제공합니다. 장치 전력 소비 및 두께에 대한 시장 동향으로 인해 초박형 폼 팩터 및 낮은 열 방출률에서 증기 챔버의 효율성은 다른 열 확산 재료를 사용하여 평가해야 합니다. 자연 대류를 통해 열을 환경으로 방출해야 하는 초박형 증기 챔버의 성능을 특성화하고 분석하기 위해 테스트 시설이 건설되고 있습니다. 증발기 측 온도와 주변 온도가 즉시 모니터링됩니다. 이러한 요소들이 함께 시장 확장을 촉진하여 비즈니스 수익을 증대시킵니다. 결과적으로 기술 발전에 대한 수요 증가로 인해 시장이 성장할 것입니다.

제한 요인

인프라 및 제품 맞춤화로 인해 시장 확장이 방해받음

전자 장치의 최신 성능 향상으로 인해 열 분산 설계를 해마다 달성하기가 더욱 어려워졌습니다. 목표 냉각 온도가 정말 낮습니다. 기술 사용의 증가로 인해 열 발생이 증가했습니다.  열 생산 밀도가 정말 높습니다. 세 번째 이유는 열의 온도가 높을수록 에너지량이 일정하더라도 밀집된 영역 내부에 에너지가 더 집중적으로 생성되기 때문입니다. 결과적으로, 반도체 장치 내 부품의 농도가 증가함에 따라 열 생산 밀도도 증가하여 솔루션이 점점 더 어려워지고 있습니다. 이는 예측 기간 동안 시장 성장에 심각한 장애가 될 것입니다. 이는 시장 성장을 제한하는 중요한 문제가 될 수 있습니다. 이 문제가 해결되면 시장은 즉시 성장하기 시작할 것입니다.

  • SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)의 데이터에 따르면 이중층 증기 챔버 제조에는 최대 12개의 정밀 가공 단계가 포함될 수 있으며, 이는 기존 히트 파이프에 비해 리드 타임이 45% 증가합니다.

 

 

  • 미국 지질조사국(USGS)에 따르면 구리의 평균 가격은 2020년 미터톤당 8,300달러에서 2024년 9,700달러 이상으로 올랐습니다. 이로 인해 증기 챔버 비용이 약 28% 증가하여 저가 전자 제조업체의 구리 채택에 영향을 미쳤습니다.

 

 

 

 

 

 

 

증기 챔버 시장 지역 통찰력

시장은 전 세계적으로 북미가 지배하고 있습니다.

이 지역은 제품의 가장 큰 사용자이기 때문에 북미의 증기 챔버 시장은 이 지역의 산업 발전 확대와 잠재 부문을 강화한 여러 추진 요인으로부터 이익을 얻었습니다. 전화, 기타 모바일 장치 및 기타 산업 분야의 제품에 대한 수요 증가는 증기 챔버 시장 점유율을 이끄는 중요한 요인 중 하나입니다. 급속한 도시화 추세는 시장 전체를 더욱 강화할 것입니다.

주요 산업 플레이어

제품 수요를 늘리는 선도적인 제조업체

분석에는 시장 참여자 및 업계 내에서의 위치에 대한 데이터가 포함됩니다. 적절한 연구, 합병, 기술 개발, 생산 시설 확장 및 협업을 통해 데이터가 수집되고 제공됩니다. 재료에 대한 연구에서는 제조업체, 지역, 유형, 응용 프로그램, 판매 채널, 유통업체, 거래자, 딜러, 연구 결과 등에 대한 정보가 제공됩니다. 

  • Auras: 회사 출하 기록에 따르면 Auras는 2024년 전 세계적으로 1,200만 개 이상의 증기 챔버를 배치했으며 그 중 58%가 게임용 노트북 및 태블릿에 할당되어 아시아 최대 공급업체 중 하나가 되었습니다.

 

  • CCI: CCI의 증기 챔버 기술은 개선된 소결 심지 설계를 통해 2023년 열전도 효율이 35% 증가하여 최대 18,000W/m·K에 도달했습니다.

최고의 증기 챔버 회사 목록

  • CCI (India)
  • Jentech (Taiwan)
  • Taisol (Taiwan)
  • Fujikura (Japan)
  • Forcecon Tech (Taiwan)
  • Delta Electronics (Taiwan)
  • Jones Tech (China)
  • Tanyuan Technology (China)

보고서 범위

이 연구는 유형 및 응용 프로그램별 시장 세분화에 대해 자세히 설명합니다. 이 연구는 기존 및 잠재적 시장 리더를 포함하여 광범위한 참가자를 조사합니다. 몇 가지 중요한 요인으로 인해 상당한 시장 확장이 예상됩니다. 시장 통찰력을 제공하기 위해 연구에서는 증기 챔버 시장 점유율을 높일 수 있는 요소를 추가로 분석합니다. 이 보고서는 예상 기간 동안 시장 확장을 예측합니다. 지역 연구의 목적은 한 지역이 전세계 시장을 지배하는 이유를 설명하는 것입니다. 업계의 성장을 방해하는 많은 문제가 신중하게 고려되었습니다. 이 연구에는 시장 전략 분석도 포함되어 있습니다. 철저한 시장 정보가 포함되어 있습니다.

증기 챔버 시장 보고서 범위 및 세분화

속성 세부사항

시장 규모 값 (단위)

US$ 1.18 Billion 내 2025

시장 규모 값 기준

US$ 9.66 Billion 기준 2034

성장률

복합 연간 성장률 (CAGR) 26.37% ~ 2025 to 2034

예측 기간

2025-2034

기준 연도

2024

과거 데이터 이용 가능

지역 범위

글로벌

해당 세그먼트

유형별

  • 초박형 증기 챔버
  • 표준 증기 챔버

애플리케이션별

  • 핸드폰
  • 기타 모바일 장치
  • 기타

자주 묻는 질문