Tamanho do mercado de Leadframes, participação, crescimento e análise da indústria, por tipo (quadro de chumbo do processo de estampagem e quadro de chumbo do processo de gravação), por aplicação (circuito integrado, dispositivo discreto e outros) e previsão regional para 2028

Atualizado em: 29 April 2024

VISÃO GERAL DO RELATÓRIO DE MERCADO LEADFRAMES

O leadframes tamanho do mercado global foi de US$ 3,69 bilhões em 2022 e o mercado está projetado para atingir US$ 4,65 bilhões até 2028, exibindo um CAGR de 3,9% durante a previsão período.

Leadframes são estruturas finas, geralmente de metal, usadas na embalagem de dispositivos semicondutores, como circuitos integrados (ICs), microchips e outros componentes eletrônicos. Eles servem como um componente crucial na montagem e embalagem destes dispositivos. O leadframe fornece uma conexão física e elétrica entre a matriz do semicondutor e o mundo externo, normalmente por meio de pinos ou condutores que se estendem para fora do pacote.

Os leadframes possuem um padrão de terminais metálicos que são conectados aos elementos ativos do dispositivo semicondutor. Esses condutores fornecem conexões elétricas entre a matriz e o circuito externo quando o pacote é montado. Leadframes também fornecem suporte mecânico e rigidez ao pacote semicondutor, protegendo a frágil matriz semicondutora de danos físicos, como flexão ou tensão durante o manuseio e operação. Em alguns casos, o leadframe é projetado para ajudar a dissipar o calor gerado pelo dispositivo semicondutor. Isto é especialmente importante para aplicações de alta potência onde é necessária uma dissipação de calor eficiente para evitar o superaquecimento e manter a confiabilidade do dispositivo.

Impacto da COVID-19: redução da demanda e incerteza econômica prejudicam o crescimento do mercado

A pandemia global da COVID-19 tem sido sem precedentes e surpreendente, com o mercado a registar uma procura inferior ao previsto em todas as regiões, em comparação com os níveis pré-pandemia. O crescimento repentino do mercado refletido pelo aumento do CAGR é atribuível ao crescimento do mercado e ao retorno da demanda aos níveis pré-pandemia.

A pandemia perturbou as cadeias de abastecimento globais, causando atrasos na produção e entrega de componentes semicondutores, incluindo leadframes. O encerramento de fábricas, as restrições ao transporte e as interrupções no fornecimento de matérias-primas e componentes levaram a desafios na cadeia de abastecimento. Muitas indústrias registaram um abrandamento na procura de produtos eletrónicos devido às incertezas económicas e às medidas de confinamento. Esta redução da procura poderia ter afectado a produção de dispositivos semicondutores e subsequentemente impactado o mercado de leadframes. A pandemia influenciou o comportamento do consumidor, levando a um aumento da procura de determinados dispositivos eletrónicos, como computadores portáteis, tablets e consolas de jogos, ao mesmo tempo que reduziu a procura de outros. Essas mudanças na demanda podem ter tido um impacto variável nos tipos de dispositivos semicondutores e no leadframe necessário.

ÚLTIMAS TENDÊNCIAS

"Maior número de pins para impulsionar o crescimento do mercado"

A tendência para dispositivos eletrônicos menores e mais compactos continua a impulsionar a demanda por leadframes menores e mais finos. Os fabricantes de leadframes estão desenvolvendo micro-leadframes avançados para atender às necessidades de produtos eletrônicos miniaturizados. Os materiais Leadframe estão evoluindo para atender aos requisitos de aplicações de alto desempenho. Materiais com condutividade térmica, condutividade elétrica e propriedades mecânicas aprimoradas estão sendo desenvolvidos para suportar dispositivos semicondutores mais rápidos e eficientes. Muitos dispositivos semicondutores modernos requerem um número maior de pinos ou terminais para acomodar a crescente complexidade da eletrônica. Os designs do leadframe estão se adaptando para suportar contagens maiores de pinos, mantendo ao mesmo tempo um espaçamento estreito entre passos.

SEGMENTAÇÃO DE MERCADO DE LEADFRAMES

• Por tipo

Com base no tipo, o mercado global pode ser categorizado em estrutura principal do processo de estampagem e estrutura principal do processo de gravação.

A estampagem é um processo bem estabelecido e amplamente utilizado na indústria de estruturas de chumbo. A estampagem permite a produção em massa de estruturas de chumbo com alta precisão e repetibilidade. É particularmente adequado para aplicações que exigem estruturas de chumbo maiores e materiais mais espessos.

• Por aplicativo

Com base na aplicação, o mercado global pode ser categorizado em circuito integrado, dispositivo discreto e outros.

Os circuitos integrados são um dos segmentos mais significativos da indústria de semicondutores. Eles são amplamente utilizados em vários dispositivos eletrônicos, incluindo computadores, smartphones, tablets, eletrônicos automotivos e eletrônicos de consumo. Os ICs desempenham um papel crucial no processamento digital, amplificação de sinal e funções de controle em produtos eletrônicos.

FATORES MOTORISTAS

"Miniaturização e integração para aumentar o mercado"

O principal impulsionador do crescimento do mercado de leadframes é a indústria de semicondutores. À medida que mais dispositivos semicondutores são fabricados para aplicações como os setores de eletrônicos de consumo, automotivo, de saúde e industrial, a demanda por leadframe para embalar esses dispositivos aumenta. A tendência para dispositivos eletrônicos menores e mais compactos exige leadframe com tons mais finos e níveis mais elevados de integração. À medida que os dispositivos se tornam mais compactos, o leadframe deve acomodar espaços menores e espaçamentos mais finos. Avanços nas tecnologias de fabricação de semicondutores, como técnicas avançadas de empacotamento como System-in-Package (SiP) e Package-on-Package (PoP), impulsionam a inovação no design de leadframes para dar suporte a essas estruturas de empacotamento complexas.

"Exigência de eletrônicos de consumo para expandir o mercado"

O uso de materiais avançados com melhor condutividade térmica, condutividade elétrica e propriedades mecânicas na fabricação de leadframes está crescendo. Esses materiais ajudam a atender aos requisitos de desempenho dos dispositivos semicondutores modernos. A demanda por produtos eletrônicos de consumo, como smartphones, tablets e wearables, continua a crescer. Esses dispositivos requerem leadframes para empacotar seus componentes semicondutores. A crescente dependência da indústria automotiva de componentes eletrônicos para recursos de segurança, infoentretenimento e automação cria um mercado crescente para leadframes.

FATOR DE RESTRIÇÃO

"Restrições materiais que podem impedir potencialmente o crescimento do mercado"

O ritmo acelerado dos avanços tecnológicos na indústria de semicondutores pode ser uma faca de dois gumes. Embora impulsione a inovação, também representa desafios para os fabricantes de leadframes que precisam se adaptar continuamente a novos materiais, designs e processos de produção. A competitividade de custos é um desafio significativo para os fabricantes de leadframes. Os fabricantes de semicondutores muitas vezes buscam soluções econômicas, e os fornecedores de leadframes devem encontrar maneiras de reduzir os custos de produção e, ao mesmo tempo, manter a qualidade. A disponibilidade e o custo dos materiais, particularmente aqueles com elevada condutividade térmica e elétrica, podem ser um fator restritivo. As flutuações de fornecimento e custo desses materiais podem impactar o mercado de leadframes.

INSIGHTS REGIONAIS DO MERCADO LEADFRAMES

"Ásia-Pacífico dominará o mercado devido às técnicas avançadas de embalagem de semicondutores"

A região Ásia-Pacífico abriga vários dos maiores centros de fabricação de semicondutores do mundo. Taiwan, em particular, abriga grandes fundições de semicondutores, como a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), e fabricantes de dispositivos integrados (IDMs), como a MediaTek. Essas empresas exigem quantidades significativas de leadframes para seus pacotes de semicondutores. A região Ásia-Pacífico tem estado na vanguarda da participação de mercado de leadframes devido às técnicas avançadas de embalagem de semicondutores, incluindo tecnologias como embalagem flip-chip, embalagem em nível de wafer e System-in-Package (SiP). . Esses métodos avançados de embalagem geralmente exigem leadframes personalizados, e os fabricantes da região investiram na capacidade de produzi-los.

PRINCIPAIS ATORES DA INDÚSTRIA

"Principais participantes da indústria moldando o mercado por meio da inovação e da expansão do mercado"

O mercado é significativamente influenciado pelos principais participantes da indústria que desempenham um papel fundamental na condução da dinâmica do mercado e na formação das preferências dos consumidores. Estes principais intervenientes possuem extensas redes de retalho e plataformas online, proporcionando aos consumidores acesso fácil a uma ampla variedade de opções de guarda-roupa. A sua forte presença global e o reconhecimento da marca contribuíram para aumentar a confiança e a fidelidade do consumidor, impulsionando a adoção do produto. Além disso, estes gigantes da indústria investem continuamente em investigação e desenvolvimento, introduzindo designs, materiais e funcionalidades inteligentes inovadores, atendendo às crescentes necessidades e preferências dos consumidores. Os esforços coletivos desses grandes players impactam significativamente o cenário competitivo e a trajetória futura do mercado.

Lista de participantes do mercado perfilados

• Mitsui High-tec (Japão)
• Shinko (Japão)
• Tecnologia Chang Wah (Taiwan)
• Advanced Assembly Materials International (EUA)
• HAESUNG DS (EUA)

DESENVOLVIMENTO INDUSTRIAL

Fevereiro de 2021: A indústria continua vendo avanços nas tecnologias de embalagem, como embalagem fan-out em nível de wafer (FOWLP), embalagem 2,5D e 3D, integração heterogênea e arquiteturas de chips. Essas inovações permitem maior desempenho, miniaturização e eficiência energética.

COBERTURA DO RELATÓRIO

O estudo abrange uma análise SWOT abrangente e fornece insights sobre desenvolvimentos futuros no mercado. Examina diversos fatores que contribuem para o crescimento do mercado, explorando uma ampla gama de categorias de mercado e potenciais aplicações que podem impactar sua trajetória nos próximos anos. A análise leva em consideração as tendências atuais e os pontos de inflexão históricos, proporcionando uma compreensão holística dos componentes do mercado e identificando áreas potenciais de crescimento.

O relatório de pesquisa investiga a segmentação de mercado, utilizando métodos de pesquisa qualitativos e quantitativos para fornecer uma análise completa. Também avalia o impacto das perspectivas financeiras e estratégicas no mercado. Além disso, o relatório apresenta avaliações nacionais e regionais, considerando as forças dominantes da oferta e da procura que influenciam o crescimento do mercado. O cenário competitivo é meticulosamente detalhado, incluindo as participações de mercado de concorrentes significativos. O relatório incorpora novas metodologias de pesquisa e estratégias de jogadores adaptadas ao prazo previsto. No geral, oferece informações valiosas e abrangentes sobre a dinâmica do mercado de uma forma formal e facilmente compreensível.