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Tamanho do mercado de equipamentos de corte de wafer, participação, crescimento e crescimento da indústria por tipo (máquina de corte de lâmina e máquina de corte a laser) por aplicação (Pure Foundry, IDM, OSAT, LED e fotovoltaico), insights regionais e previsão de 2026 a 2035
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VISÃO GERAL DO MERCADO DE EQUIPAMENTOS DE CORTE DE WAFER
O mercado global de equipamentos de corte de wafer está estimado em US$ 0,97 bilhão em 2026. O mercado deve atingir US$ 1,56 bilhão até 2035, expandindo a um CAGR de 4,8% de 2026 a 2035.A Ásia-Pacífico lidera com ~50% de participação na fabricação de semicondutores, seguida pela América do Norte em ~30%. A Europa contribui com cerca de 15%. O crescimento é impulsionado pela crescente demanda por chips.
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Baixe uma amostra GRÁTISUm wafer, comumente referido como substrato, é um pedaço fino de um semicondutor, como arsenieto de gálio ou germânio de silício cristalino. Uma substância com condutividade elétrica apenas moderadamente boa é chamada desemicondutor. Além disso, possui características como resistência variável, fácil fluxo de corrente em uma direção em oposição à outra e sensibilidade à luz e ao calor. Pode ser utilizado para comutação, amplificação e eficiência energética graças a essas características. Os semicondutores devem primeiro ser transformados em wafers finos que podem ser utilizados para criar células solares, circuitos integrados e sistemas fotovoltaicos. Como resultado, o mercado de equipamentos de processamento de wafer está se expandindo devido à importância do wafer em dispositivos microeletrônicos. Os wafers são amplamente utilizados em produtos eletrônicos, incluindo computadores, celulares, laptops e até sensores microeletrônicos, o que garante que o mercado de equipamentos de processamento de wafers se desenvolverá rapidamente ao longo do período projetado.
Máquinas de processamento de wafer são usadas para fatiar semicondutores como arsenieto de gálio e silício cristalino germânio em fatias finas e circulares que podem servir como substrato para dispositivos microeletrônicos. Atividades incluindo formação, texturização, limpeza, corte em cubos e gravação fazem parte do processamento do wafer. Os wafers são texturizados de acordo com a forma como serão utilizados. Para aplicação em células solares, por exemplo, os wafers recebem superfícies ásperas. O aumento exponencial da demanda por wafers devido ao uso de eletrônicos garante a rápida expansão da participação de mercado de equipamentos de processamento de wafers ao longo do período projetado.
PRINCIPAIS CONCLUSÕES
- Tamanho e crescimento do mercado: O tamanho do mercado global de equipamentos de corte de wafer é avaliado em US$ 0,97 bilhão em 2026, devendo atingir US$ 1,56 bilhão até 2035, com um CAGR de 4,8% de 2026 a 2035.
- Principais impulsionadores do mercado:a expansão dos produtos eletrônicos de consumo é um fator importante, com mais de 62% dos wafers semicondutores usados em smartphones, laptops e dispositivos de memória em todo o mundo.
- Restrição principal do mercado:wafers finos enfrentam problemas de eficiência, já que wafers abaixo de 50 μm de espessura apresentam absorção quase 28% menor de luz de comprimento de onda longo.
- Tendências emergentes:a adoção de tecnologia de fatiamento avançada está aumentando, com wafers DRAM empilhados em 3D projetados para reduzir a espessura em 40%, de 50 μm para 30 μm até 2025.
- Liderança Regional:A Ásia-Pacífico domina com mais de 47% de participação global, impulsionada pelo aumento da fabricação de eletrônicos e pelos investimentos em fábricas de semicondutores.
- Cenário Competitivo:As cinco principais empresas, incluindo DISCO e Tokyo Seimitsu, detêm quase 44% da participação no mercado global com fortes investimentos em P&D.
- Segmentação de mercado:as máquinas de corte a laser respondem por 56% das vendas, enquanto as máquinas de corte por lâmina detêm 44%; aplicações lideradas por LED e energia fotovoltaica com 61% de participação combinada.
- Desenvolvimento recente:em 2019, a Applied Materials adquiriu a Kokusai Electric, fortalecendo a capacidade dos EUA em sistemas de processamento de wafer e expandindo tecnologias avançadas de fatiamento em mais de 20%.
IMPACTO DA COVID-19
Disrupções relacionadas à pandemia impactaram a dinâmica do mercado
A pandemia global de COVID-19 tem sido sem precedentes e surpreendente, com o mercado de equipamentos para corte de wafer enfrentando uma demanda inferior ao previsto em todas as regiões em comparação com os níveis pré-pandemia.
A pandemia de COVID-19 provocou o bloqueio mundial, o que fez com que cessasse a fabricação de diversos itens do negócio de equipamentos de processamento de wafers. Isto desacelerou a expansão do mercado nos últimos meses e provavelmente continuará a fazê-lo até 2021. Durante o segundo trimestre de 2020, a COVID-19 teve um impacto nas vendas de equipamentos de processamento de wafers, uma vez que a procura caiu vertiginosamente como resultado de limitações na actividade de produção. Devido à redução da procura provocada pela COVID-19, os principais participantes do setor eletrónico reduziram a produção. Antes do surgimento do vírus corona, que diminuiu a procura de equipamentos de processamento de wafers, os EUA, a Alemanha, a Itália, o Reino Unido, a Índia e a China – grandes nações industriais – eram as principais fontes de procura de equipamentos de processamento de wafers. Isso impulsionará o crescimento do mercado de equipamentos de corte de wafer.
Além disso, os potenciais efeitos do confinamento são agora desconhecidos e a capacidade de uma empresa recuperar financeiramente depende inteiramente das suas reservas de caixa. Os fabricantes de equipamentos de processamento de wafers só podem tolerar a queda das receitas durante alguns meses antes de serem forçados a alterar as suas estratégias de investimento. Por exemplo, vários intervenientes no mercado suspenderam as suas atividades de produção durante várias semanas para reduzir as despesas. Um pequeno número de jogadores também implementou demissões de pessoal para sobreviver ao problema de saúde do COVID-19. A fim de responder a emergências urgentes e estabelecer novos métodos de trabalho após a COVID-19, os fabricantes de equipamentos de processamento de wafers são obrigados a concentrar-se na salvaguarda do seu pessoal, operações e redes de fornecimento.
A importância dos produtos eletrónicos aumentou significativamente como resultado da crescente popularidade do trabalho a partir de casa e da expansão do setor do comércio eletrónico como resultado da COVID-19, o que é uma boa notícia para o negócio de equipamentos de processamento de wafers.
ÚLTIMAS TENDÊNCIAS
Avanços em tecnologias de corte de wafer para avançar no crescimento do mercado
Os principais concorrentes do mercado adotaram a aquisição como uma tática para ampliar os seus portfólios de produtos e tecnologia, a fim de atender às crescentes demandas. Por exemplo, em 2019, a Applied Materials, Inc., com sede nos Estados Unidos, comprou o produtor japonês de equipamentos de semicondutores Kokusai Electric Corporation. Com esta compra, a Applied Materials, Inc. pretende aumentar o escopo de suas ofertas de sistemas de processamento de wafer único. A fabricação de wafer é conhecida por seu rápido desenvolvimento técnico. Por exemplo, prevê-se que, até 2025, a espessura dos substratos de silício para DRAM empilhadas em 3D cairia de 50 m para 30 m. Portanto, uma tendência chave no prazo previsível será o desenvolvimento de equipamentos de moagem mais precisos para wafers mais finos. Coronus é uma série de ferramentas de limpeza de chanfros criadas pela Lam Research Corporation que pode identificar até mesmo uma única partícula de poeira com capacidade de causar problemas durante a fabricação de chips. Nos países emergentes da Ásia-Pacífico, incluindo a Índia, espera-se que a procura de produtos electrónicos de consumo aumente. Como resultado, a região Ásia-Pacífico é uma fonte significativa de procura de equipamentos de processamento de wafers. Isso aumentará a participação no mercado de equipamentos de corte de wafer.
- De acordo com a Semiconductor Industry Association (SIA), as vendas globais de semicondutores atingiram 1,15 trilhão de unidades em 2022, impulsionando uma maior demanda por equipamentos avançados de corte de wafer para apoiar a produção de IC e memória.
- A Agência Internacional de Energia (AIE) informou que as instalações fotovoltaicas cresceram mais de 23% em 2021, aumentando a procura por máquinas de corte de wafer utilizadas no fabrico de células solares.
SEGMENTAÇÃO DO MERCADO DE EQUIPAMENTOS DE FATIAMENTO DE WAFER
Por tipo
Dependendo dos equipamentos de corte de wafer, são fornecidos os tipos Máquina de corte de lâmina e Máquina de corte a laser: O tipo de máquina de corte a laser capturará a participação máxima de mercado durante o período de previsão.
Por aplicativo
O mercado está dividido em Pure Foundry, IDM, OSAT, LED, Fotovoltaico com base na aplicação. Os players globais do mercado de equipamentos de corte de wafer no segmento de cobertura como LED, fotovoltaico dominarão a participação de mercado durante os próximos anos.
FATORES DE CONDUÇÃO
Usado como substrato para circuitos integrados para impulsionar o crescimento do mercado
A demanda por dispositivos eletrônicos de consumo aumentou exponencialmente nos últimos anos. Juntamente com a procura, as expectativas dos consumidores sobre o desempenho do dispositivo também aumentaram rapidamente. Os wafers são amplamente utilizados em dispositivos eletrônicos como substrato para circuitos integrados, que é o principal impulsionador do crescimento do mercado de equipamentos de processamento de wafers. Soluções de identidade, como etiquetas de identificação, cartões inteligentes e muito mais, são integradas com RFIDs que usam wafer como substrato para circuitos integrados, alimentando ainda mais a demanda por equipamentos de processamento de wafer. A participação no mercado de equipamentos de processamento de wafers está testemunhando uma demanda crescente por wafers mais finos com maior desempenho, maior taxa de transferência e eficiência energética em dispositivos de memória. Isto criou a necessidade de equipamentos de processamento de wafer eficientes e precisos. O alto investimento inicial necessário para a criação de uma unidade de processamento de wafer, bem como os altos custos operacionais e a necessidade de atualizações recorrentes são as principais restrições no crescimento do mercado de equipamentos de processamento de wafer. O rápido aumento da demanda por dispositivos eletrônicos da Ásia-Pacífico, bem como o aumento do uso de energia solar, garantem um crescimento substancial da participação de mercado de equipamentos de processamento de wafer durante todo o período de previsão.
- De acordo com o Ministério da Economia, Comércio e Indústria (METI) do Japão, a capacidade de produção de wafer aumentou 12% em 2022, à medida que os circuitos integrados dependem cada vez mais do fatiamento preciso de wafer para maior eficiência.
- A Comissão da União Europeia afirmou que 56% dos sistemas de identificação electrónica, como etiquetas RFID e cartões inteligentes, são construídos em circuitos integrados baseados em wafer, estimulando a adopção constante de equipamentos de corte.
Aumento da demanda por três-Espera-se que circuitos integrados dimensionais impulsionem o tamanho do mercado
Prevê-se que o mercado de equipamentos de processamento e corte de wafers finos aumente nos próximos anos devido à crescente demanda por circuitos integrados tridimensionais, que são amplamente empregados em diferentes pequenos dispositivos semicondutores, como cartões de memória, celulares, cartões inteligentes e vários dispositivos de computador. Devido ao melhor desempenho geral do produto em termos de durabilidade, velocidade, baixo consumo de energia, peso leve e memória, os circuitos tridimensionais estão sendo empregados com mais frequência em aplicações com espaço limitado, como dispositivos eletrônicos de consumo portáteis, sensores, MEMS e bens industriais. O mercado de equipamentos para corte de wafers finos é limitado pelo alto preço da manutenção do dispositivo. Isso impulsionará a participação no mercado de equipamentos de corte de wafer.
FATORES DE RESTRIÇÃO
Manutenção de eficiência-Grande problema para wafers finos pode afetar o crescimento do mercado
A eficiência é agora a maior barreira à adoção por empresas que utilizam wafers finos. Um wafer estreito tem pouca capacidade de absorção de luz de comprimento de onda longo, especialmente se sua espessura for inferior a 50 m. Comprimentos de onda longos precisam de uma quantidade significativa de tempo de viagem da luz antes que o wafer possa absorvê-los completamente. O objetivo principal na criação de um wafer fino era fornecer aos fabricantes de chips acesso a todas as suas vantagens, incluindo alto desempenho, baixo consumo de energia e área reduzida da matriz. Esses fatores restringirão o crescimento do mercado de equipamentos de corte de wafer.
- De acordo com o Laboratório Nacional de Energia Renovável dos EUA (NREL), wafers finos abaixo de 50 μm apresentam eficiência de absorção de luz quase 28% menor, criando desafios de desempenho em aplicações solares.
- O Banco Mundial destacou que os custos de manutenção de máquinas de produção de semicondutores podem atingir 15% das despesas operacionais anuais, desencorajando as PME de adoptarem sistemas dispendiosos de corte de wafers.
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INSIGHTS REGIONAIS DO MERCADO DE EQUIPAMENTOS DE CORTE DE WAFER
Ásia-Pacífico manterá o domínio durante todo o período de previsão
O mercado de lâminas de corte de wafer pode ser segmentado geograficamente na América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico, América do Sul e Oriente Médio e África. Durante o período projetado, prevê-se que o mercado de lâminas de corte de wafer na Ásia-Pacífico cresça no maior CAGR. Esse aumento se deve a uma variedade de fatores, incluindo a expansão da industrialização, o aumento dos investimentos por parte dos países emergentes, a expansão das aplicações de lâminas de corte de wafer e um número crescente de usos para lâminas de corte de wafer. Prevê-se que o mercado de lâminas de corte de wafer na América do Norte e na Europa se desenvolva a um ritmo estático, enquanto o mercado no Médio Oriente e em África deverá crescer lentamente devido aos elevados custos de implementação. Esses fatores impulsionarão o crescimento regional do mercado de equipamentos de corte de wafer.
PRINCIPAIS ATORES DA INDÚSTRIA
Participantes do mercado se concentram em lançamentos de novos produtos para fortalecer posição no mercado
Os principais players do mercado estão adotando diversas estratégias para expandir sua presença no mercado. Isso inclui investimentos em P&D e lançamento de novos produtos tecnologicamente avançados no mercado. Algumas empresas também estão adotando estratégias como parcerias, fusões e aquisições para fortalecer sua posição no mercado.
- DISCO: De acordo com a Organização de Comércio Externo do Japão (JETRO), a DISCO exportou sistemas de corte e corte de wafer para mais de 65 países em 2021, capturando quase 18% das remessas do mercado global.
- Tokyo Seimitsu: De acordo com a Associação Japonesa de Indústrias de Eletrônica e Tecnologia da Informação (JEITA), a Tokyo Seimitsu expandiu a capacidade de produção em 22% em 2022, fornecendo ferramentas avançadas de corte de wafer para as indústrias de LED e fotovoltaica.
Lista das principais empresas de equipamentos para fatiar wafer
- DISCO (U.S.)
- Tokyo Seimitsu (Japan)
- GL Tech Co Ltd. (China)
- ASM (U.S.)
- Synova (U.K.)
- CETC Electronics Equipment Group Co., Ltd. (China)
- Shenyang Heyan Technology Co., Ltd. (U.S.)
- Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co., Ltd. (U.S.)
- Hi-TESI (Canada)
- Tensun (U.S.)
COBERTURA DO RELATÓRIO
Este estudo examina um relatório com estudos amplos que descrevem os negócios do mercado que impactam o período de previsão. Ao considerar aspectos que incluem perspectivas de segmentação, avanços industriais, tendências, participação no crescimento, restrições e outros, fornece uma análise completa baseada em pesquisas aprofundadas. Se a dinâmica relevante do mercado ou os intervenientes importantes mudarem, este estudo poderá necessitar de ser modificado.
| Atributos | Detalhes |
|---|---|
|
Valor do Tamanho do Mercado em |
US$ 0.97 Billion em 2026 |
|
Valor do Tamanho do Mercado por |
US$ 1.56 Billion por 2035 |
|
Taxa de Crescimento |
CAGR de 4.8% de 2026 to 2035 |
|
Período de Previsão |
2026 - 2035 |
|
Ano Base |
2025 |
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Dados Históricos Disponíveis |
Sim |
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Escopo Regional |
Global |
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Segmentos cobertos |
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Por tipo
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Por aplicativo
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Perguntas Frequentes
O mercado global de equipamentos de corte de wafer deverá atingir US$ 1,56 bilhão até 2035.
O mercado de equipamentos de corte de wafer deverá apresentar um CAGR de 4,8% até 2035.
Usado como substrato para circuitos integrados e a crescente demanda por circuitos integrados tridimensionais são os fatores impulsionadores do mercado de equipamentos de corte de wafer.
O mercado global de equipamentos de corte de wafer está avaliado em US$ 0,93 bilhão em 2025.
O mercado deverá aumentar para cerca de US$ 0,98 bilhão em 2026.
A Ásia-Pacífico detém mais de 47% de participação, apoiada pela expansão da fabricação de semicondutores e investimentos em novas instalações de fabricação.
Os principais players incluem DISCO e Tokyo Seimitsu, com as cinco principais empresas detendo juntas 44% da participação no mercado global.
As máquinas de corte a laser lideram com 56% de participação, enquanto as aplicações em LED e fotovoltaico respondem por 61% de participação combinada.