TCB Bonder的主要参与者

热压缩键合（TCB）称为晶圆键合过程，也称为热压缩焊接，压力连接，扩散键合或固态焊接。该技术赋予内部结构安全设备软件包和直接电气互连布置，而无需在表面安装过程旁边添加步骤。热压缩键合是在许多平台中检查和应用的芯片安装技术。全球市场是通过增强的TCB螺旋利用率，内存应用，其次是逻辑设备来推动的。同时，TCB Bonder正在从电线债券组件技术中获得市场份额。同样，较低的产出和更高的处理价格是TCB技术的障碍。

商业研究的见解指出，全球TCB Bonder2021年的市场规模为9300万美元，预计到2028年，市场将触及3.155亿美元，年增长率为19.1％ 

COVID-19对市场的影响

自从Covid-19大流行病爆发以来，该病毒已经成功地传播到了世界各地的每个地区，因此世界卫生组织宣布其为公共卫生危机。在2020年上半年，几乎每个部门都目睹了冠状病毒的全球影响。  

此外，大流行影响了对这些债券的主要应用的需求，例如CMO，逻辑设备，半导体，电路等，这有助于产品采用和影响市场增长的下降。

自动TCB螺旋

自动TCB螺栓是具有多轴运动和歧管齿轮的设备，可完成粘结过程，包括放置在基板上，并将环氧树脂填充到两个模具或模具/基板之间的空间中。这些键键还具有准确的对齐连接处，能够将芯片在X，Y和Z路径中的基板上对齐，然后再将其移动到电线螺栓头部下方以进行球形凸起。

手动TCB螺旋

手动TCB键在半导体部门用于晶圆键，赋予和其他微电子。手动热压缩螺旋是一种为TCB提供国内电加热和分配能力的分类。手动TCB键合系统是一种合并的介质，可以通过热量或热压缩方法在底物上合并几种类型的化合物。

下面提到的是在市场上运作的玩家列表。

1。ASM太平洋技术（Amicra）

ASM Pacific Technology是全球在30多个国家中拥有全球存在的半导体组件和SMT设备的主要提供商。作为2017年获得22.5亿美元收入的集团，ASMPT现在在德国，中国，新加坡，香港，马来西亚，荷兰和英国拥有11个生产单元。

2。Kulicke＆Soffa

Kulicke＆Soffa（K＆S）是半导体包装和电子组装解决方案的主导供应商，可维持全球汽车，通信，消费者，计算和制造商段。作为半导体区域的领导者，K＆S多年来一直为市场主导包装解决方案的客户提供。在过去的几年中，K＆S通过战术采购和有机扩展，电子程序集，提供先进的包装，楔形键合以及大量的可配置设备为其核心产品扩展了产品。

3。是半导体工业N.V.

是半导体行业，简称为Besi，是一家荷兰国际公司，结构并生产半导体设备。该公司由Richard Blickman于1995年5月成立，Richard Blickman在当前继续统治该公司。该公司雇用了2,040名员工，其中200名正在其总部位于杜文（Duiven）的总部办公室（荷兰东部的一个小镇）工作。它将制造责任委派给其位于中国和马来西亚的分支机构。

4。智能设备技术（设置）

SET成立于1975年，是全球先驱提供者，拥有精确的翻转芯片债券和足智多谋的纳米印刷版画（NIL）解决方案。在全球范围内安装了翻转芯片键，SET以无与伦比的亚微米准确性和设备的灵活性而闻名。

5。HanmiSemiconductor Co.，Ltd。

Hanmi Semiconductor Co.，Ltd。生产并创建半导体设备。该公司的投资组合涉及自动成型系统，锯切和放置系统，压缩装饰/形式/单人系统以及拾取与地点系统。该机构由Hanmi主席N. K. Kwak于1980年成立。

推动市场增长的因素

TCB BONDER市场的增长方面主要归因于对电子设备的减少和更高密度的需求，进行性包装的趋势以及对可靠性和高质量产品的需求的增加。键合设备中的技术进步，例如自动债券的呈现和新型粘合剂化学的发展，也为市场增长做出了重大贡献。