按类型（自动 TCB 和手动 TCB）、按应用（IDM 和 OSAT）划分的 TCB 键合机市场规模、份额、增长和行业增长，到 2031 年的区域预测

更新于: 15 April 2024

TCB 债券市场报告 概述

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2021 年全球 TCB 键合机市场规模为 9300 万美元，预计到 2031 年将达到 5.3301 亿美元，预测期内复合年增长率为 19.1%。

TCB 键合机也称为引线键合机、芯片键合机或引线键合设备，用于电气连接印刷线路板 (PWB) 和集成电路 (IC) 封装。热压粘合 (TCB) 可提供高精度。该技术通过各种合成纤维的熔点进行热加工利用。它利用热量并施加机械压力和热压力来连接两个物体。它使用金属线连接PWB和IC封装。用于连接 ICB 和 PWB 的电线由于熔点高而被称为钨线。

随着对高密度和小型化电子器件的需求不断增长，TCB 接合机得到了广泛的应用。由于人们对先进封装和优质产品的可靠性的兴趣不断增加。热压接合用于互补金属氧化物半导体 (CMOS) 行业和垂直集成器件。这种粘合用于生产加速度计、压力传感器、射频微机电系统 (RF MEMS) 和陀螺仪。一般用于高可靠性应用。

COVID-19 影响：停止运营以阻碍产品需求

全球范围内已经感受到了 COVID-19 的爆发，全球 TCB 键合机市场受到了相当大的影响。 2020年，COVID-19对市场产生了负面影响。多个国家进入封锁状态。突如其来的疫情，各行各业都受到了冲击。由于生产能力有限和供应链中断，使用热压缩的设备的制造受到了影响。由于此类邦定机的主要应用来自CMOS、电路、半导体、逻辑器件等，疫情导致停工，对此类器件的需求产生了重大影响。此后，这些粘合机的使用也被停止了一段时间。由于现有生产已停止且没有新的生产线启动，这对 TCB 债券的需求产生了负面影响。

最新趋势

" 采用非导电薄膜来推动需求 "

非导电薄膜 (NCF) 的采用是影响全球 TCB 粘合机市场的趋势。非导电薄膜一直在开发作为液体预填充底部填充材料的替代品。引入这些薄膜是为了防止细间距互连中出现空穴捕获和助焊剂残留等问题。为了提高先进封装组装的生产率，需要减少热压缩时间。引入了具有更快固化速度的 NCF，以获得更高程度的 NCF 固化。这导致在相同的粘合温度下固化速度更快。采用固化速度较快的等温键合进一步缩短了键合时间，并且存在微凸块互连。键合机的这些进步预计将带来需求的增加，因为它将增加其在行业中的应用。

TCB 债券市场细分

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• 按类型

根据类型；市场上分为自动TCB邦定机和手动TCB邦定机。

由于半导体行业的兴起，自动 TCB 键合机预计将引领该类型市场。由于各个行业和各个公司对半导体的需求不断增长。

• 按应用程序

基于应用程序；市场分为IDMS和OSAT

由于第三方半导体供应商的显着增长，OSAT 预计将引领这一领域。他们的能力已扩展到水探针、包装服务、最终测试和模具/排序组装。

驱动因素

" 在引线键合中使用热压缩来推动需求 "

全球 TCB 键合机市场的增长归功于其在引线键合中的应用。热压缩利用加热、机械压力和热应用来连接两个物体。对高质量小型化和高密度电子设备的需求不断增长。引线键合用于半导体和微电子行业以满足制造要求。公司利用它通过提供高密度电子产品来开发定制技术解决方案。键合机用于制造半导体和微电子，连接硅芯片和半导体器件，用于逻辑器件的开发。 TCB 还用于制造数字电路，引线键合技术的进一步进步预计将推动全球市场的需求。

" 对 OSAT 的需求不断增加，市场呈指数级扩展 "

TCB 键合机用于提供第三方 IC 封装的外包组装和测试 (OSAT) 供应商。 IC 封装是围绕电路材料的封装，可防止任何损坏。对半导体的需求不断增长，推动了对 OSAT 的需求，随后 OSAT 也使用了 TCB。这样做是为了降低内部制造成本。他们使用先进的引线键合技术进行先进的封装。 TCB 用于先进封装，使设备更加复杂且受到保护。

限制因素

" TCB 高价阻碍市场增长 "

价格高企等制约因素，会阻碍市场需求。热压粘合设备的成本较高，这会导致内部制造成本较高。此外，OSAT 可以对其第三方服务收取相当高的价格，这可能会阻止一些公司购买半导体，从而阻碍市场的增长。

TCB 债券市场区域见解

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" 北美因众多公司的存在而占据市场主导地位 "

就收入而言，北美在全球 TCB 键合机市场份额中占有主要份额。由于众多知名半导体公司的存在，预计该地区也将出现可观的增长。英特尔公司、美光科技公司等公司。该地区还拥有其他地区公司的总部和主要办事处，这也促进了市场的增长。

由于汽车行业对高质量电子设备的需求不断增长，欧洲占据了第二大市场份额。

由于日本和中国等国家拥有众多半导体制造商，亚太地区是增长最快的地区。此外，韩国、台湾和印度等国家对电子设备的需求不断增长也促进了市场的增长。

主要行业参与者

" 推动需求推动市场增长的关键参与者 "

该报告提供了有关市场参与者名单及其在行业中的工作的信息。这些信息是通过适当的研究、技术开发、收购、合并、扩大生产线和合作伙伴关系来收集和报告的。全球 TCB 粘合材料市场的其他方面包括生产和推出新产品的公司、开展业务的地区、自动化、技术采用、产生最大收入以及通过产品创造差异。

市场参与者简介

• ASM Pacific Technology (Amicra)（新加坡）
• Kulicke & Soffa (新加坡)
• Besi（荷兰）
• 芝浦（日本）
• 智能设备技术（SET）（法国）
• 韩米半导体（中国）

行业发展

• 2022 年 1 月： 美国半导体公司 Advanced Micro Devices 是第一家推出铜混合键合芯片的供应商。 AMD 推出了第一批采用混合键合技术的芯片。英特尔和三星等公司也在开发混合键合。
• 2021 年 2 月： ASM Pacific Technology Ltd (ASMPT) 是半导体解决方案的全球领导者，宣布将向客户交付第 250 台热压接合工具。

报告覆盖范围

这项研究概述了一份包含广泛研究的报告，其中解释了市场中存在的影响预测期的公司。在完成详细研究后，它还通过检查细分、机会、产业发展、趋势、增长、规模、份额、限制等因素提供全面的分析。如果市场的关键参与者和可能的分析，该分析可能会发生变化。动态变化。