TCB 键合机市场规模、份额、增长、趋势、按类型（自动 TCB 键合机和手动 TCB 键合机）、按应用（IDM 和 OSAT）划分的全球行业分析、2025 年至 2034 年区域洞察和预测

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TCB 债券市场概览

全球TCB债券市场预计2025年为1.16亿美元，预计2026年将增至1.34亿美元，预计到2034年将达到4.1亿美元，2025年至2034年复合年增长率为15.1%。

TCB 键合机也称为引线键合机、芯片键合机或引线键合设备，用于电连接印刷线路板 (PWB) 和集成电路 (IC) 封装。热压粘合 (TCB) 可提供高精度。这技术通过各种合成纤维的熔点进行热加工利用。它利用热量并施加机械压力和热压力来连接两个物体。它使用金属线连接PWB和IC封装。用于连接 ICB 和 PWB 的电线由于熔点高而被称为钨线。  

由于对高密度和小型化电子设备的需求不断增长，TCB键合机得到了广泛的应用。由于人们对先进封装和优质产品的可靠性的兴趣不断增加。热压接合用于互补金属氧化物半导体 (CMOS) 行业和垂直集成器件。这种粘合用于生产加速度计、压力传感器、射频微机电系统 (RF MEMS) 和陀螺仪。一般用于高可靠性应用。 

主要发现 

COVID-19 的影响

停止运营以阻碍产品需求

全球范围内已经感受到了新冠肺炎 (COVID-19) 的爆发，全球 TCB 键合机市场受到了相当大的影响。 2020年，COVID-19对市场产生了负面影响。多个国家进入封锁状态。突如其来的疫情，各行各业都受到了冲击。由于生产能力有限和供应链中断，使用热压缩的设备的制造受到了影响。由于此类邦定机的主要应用来自CMOS、电路、半导体、逻辑器件等，疫情导致停工，对此类器件的需求产生了重大影响。此后，这些粘合机的使用也被停止了一段时间。由于现有生产已停止且没有新生产线启动，这对 TCB 债券的需求产生了负面影响。

最新趋势

采用非导电薄膜来推动需求

影响全球 TCB 粘合机市场的趋势是采用非导电薄膜 (NCF)。非导电薄膜一直在开发作为液体预填充底部填充材料的替代品。引入这些薄膜是为了防止细间距互连中出现空穴捕获和助焊剂残留等问题。为了提高先进封装组装的生产率，需要减少热压缩时间。引入了具有更快固化速度的 NCF，以获得更高程度的 NCF 固化。这导致在相同的粘合温度下固化速度更快。采用固化速度较快的等温键合进一步缩短了键合时间，并且存在微凸块互连。粘合机的这些进步预计将产生需求的增加，因为它将增加其在行业中的应用。

• 采用非导电薄膜 (NCF):大约 40% 的半导体装配线现在利用 NCF 来减少键合时间并提高细间距互连的产量（根据 IPC - 连接电子工业协会，2023 年）。

• 引线键合自动化:由于 OSAT 操作对精度和高产量的需求，大约 65% 的新 TCB 键合机安装是自动化的（根据 SEMI – 半导体设备和材料国际公司，2023 年）。

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TCB 债券市场细分

按类型

按类型；市场上分为自动TCB邦定机和手动TCB邦定机。

由于半导体行业的崛起，自动 TCB 键合机预计将引领该类型市场。由于各个行业和各个公司对半导体的需求不断增长。 

按申请

基于应用程序；市场分为IDMS和OSAT

由于制造半导体的第三方供应商的显着增长，OSAT 预计将引领这一领域。他们的能力已扩展到水探针、包装服务、最终测试和模具/分类组装。

驱动因素

在引线键合中使用热压缩来推动需求

全球TCB键合机市场的增长归功于其在引线键合中的应用。热压缩利用加热、机械压力和热应用来连接两个物体。对高质量小型化和高密度电子设备的需求不断增长。引线键合用于半导体和微电子行业以满足制造要求。公司使用它通过提供高密度来开发定制技术解决方案电子产品。键合机用于制造半导体和微电子产品，连接硅芯片和半导体器件，以开发逻辑器件。 TCB 还用于制造数字电路，引线键合技术的进一步进步预计将推动全球市场的需求。   

OSAT 需求不断增长，市场呈指数级扩张

TCB 键合机用于提供第三方 IC 封装的外包组装和测试 (OSAT) 供应商。 IC 封装是围绕电路材料的封装，可防止任何损坏。对半导体的需求不断增长正在推动对 OSAT 的需求，随后 OSAT 也使用 TCB。这样做是为了降低内部制造成本。他们使用先进的引线键合技术进行先进的封装。 TCB 用于先进封装，使设备更加复杂且受到保护。 

• 高密度半导体需求:近 60% 的 TCB 键合机采用归因于小型化 IC 封装和高密度电子设备的需求（根据美国商务部 - 工业和安全局，2023 年）。

• OSAT 供应商的增长:约 55% 的 TCB 键合机部署在外包组装和测试 (OSAT) 设施中，以降低内部制造成本并满足先进封装需求（根据 SEMI，2023 年）。

制约因素

TCB 价格高企阻碍市场增长

高价格等制约因素，会阻碍市场需求。热压粘合设备的成本较高，这会导致内部制造成本较高。此外，OSAT 可以对其第三方服务收取相当高的价格，这可能会阻止一些公司购买半导体，从而阻碍市场的增长。     

• 设备成本高昂:约 30% 的中小型半导体制造商表示，由于 TCB 键合机价格超过每台 150,000 美元（根据美国小型企业管理局 - SBA，2023 年），其采用率有限。

• 复杂的维护要求:近 25% 的公司表示，长时间的停机和高昂的维护成本是 TCB 粘合机使用的障碍（根据 IPC，2023 年）。

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TCB 债券市场区域洞察

由于众多公司的存在，北美将主导市场

就收入而言，北美在全球 TCB 键合机市场份额中占有主要份额。由于众多知名半导体公司的存在，预计该地区也将出现可观的增长。英特尔公司、美光科技公司等公司。该地区还拥有其他地区公司的总部和主要办事处，这也促进了市场的增长。

由于欧洲对高品质电子设备的需求不断增长，欧洲占据第二大市场份额汽车行业。

由于日本和中国等国家拥有众多的半导体制造商，亚太地区是增长最快的地区。此外，韩国、台湾和印度等国家对电子设备的需求不断增长也促进了市场的增长。

主要行业参与者

推动需求推动市场增长的关键参与者

该报告提供了有关市场参与者名单及其在行业中工作的信息。这些信息是通过适当的研究、技术开发、收购、合并、扩大生产线和合作伙伴关系来收集和报告的。全球 TCB 粘合材料市场的其他方面包括生产和推出新产品的公司、开展业务的地区、自动化、技术采用、产生最大收入以及通过产品创造差异。

• ASM Pacific Technology（新加坡）:于 2022 年发货第 250 个 TCB 工具，产能提高 25%，为全球 1,000 多条半导体生产线提供支持。

• Kulicke & Soffa（新加坡）:为全球 800 多家 OSAT 工厂提供引线键合解决方案，处理 30 微米以下的细间距连接。

顶级 TCB 粘合公司名单

• ASM Pacific Technology (Amicra)（新加坡）
• 库力索法（新加坡）
• 贝西（荷兰）
• 芝浦（日本）
• 智能设备技术（SET）（法国）
• 韩美半导体（中国）

产业发展

• January 2022: Advanced Micro Devices, an American-based semiconductor company is the first vendor to unveil the chips made from copper hybrid bonding. AMD has unveiled the first wave of chips that uses hybrid bonding technology. Companies like Intel and Samsung are also on the path to developing hybrid bonding. 
• February 2021: ASM Pacific Technology Ltd (ASMPT) is the global leader in semiconductor solutions, has announced that it will ship its 250^th thermo-compression bonding tool to its customers.  

报告范围

这项研究概述了一份包含广泛研究的报告，其中解释了市场上存在的影响预测期的公司。在完成详细研究后，它还通过检查细分、机会、产业发展、趋势、增长、规模、份额、限制等因素提供全面的分析。如果主要参与者和市场动态的可能分析发生变化，该分析可能会发生变化。