TCB邦德市场规模，份额，增长，趋势，按类型按类型进行的全球行业分析（自动TCB螺旋和手动TCB Bonder），按应用（IDMS和OSAT），区域见解和2025年至2033年的预测

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TCB邦德市场概述

全球TCB邦德市场规模在2024年为10.1亿美元，到2033年，市场预计将触及3.64亿美元，在2025年至2033年的预测期内，CAGR的复合年增长率为15.1％。

TCB螺栓也被称为电线螺栓，芯片螺栓或铅粘合装置，该设备将电气连接到印刷布线板（PWB）和集成电路（IC）套件。热压缩键合（TCB）提供了高精度。该技术通过各种合成纤维的熔点使用热处理利用。它使用热量并施加机械和热压与两个物体结合。它使用金属电线连接PWB和IC软件包。由于其高融化点，用于连接大冰路的电线称为钨。  

由于对高密度和微型化的电子设备的需求不断增长，因此TCB Bonder发现了其应用。由于对卓越和优质产品的高级包装和可靠性的倾向提高。热压缩键合用于互补的金属氧化物 - 氧化物 - 官方导体（CMOS）行业和垂直集成的设备。该键合用于生产加速度计，压力传感器，射频微电动系统（RF MEMS）和陀螺仪。它通常用于高可靠性应用程序。 

COVID-19影响

停止操作阻碍产品需求

Covid-19的爆发已经在世界各地感受到，全球TCB邦德市场受到了很大的影响。 2020年，Covid-19对市场产生了负面影响。几个国家锁定了。随着突然的大流行，各种企业都目睹了中断。由于生产和停止供应链的产生有限，使用使用热压缩的设备的制造受到了影响。由于此类债券的主要应用来自CMO，电路，半导体，逻辑设备等等，因此大流行对由于停止操作而对此类设备的需求产生了重大影响。此后，这些债券的使用也停止了一段时间。这对TCB债券的需求产生了负面影响，因为现有的产量停止了，并且没有开始新的生产线。

最新趋势

采用非导电膜来推动需求

可能影响全球TCB蓬松市场的趋势是采用非导电膜（NCFS）。非导电膜一直在开发中，以替代液体灌注底部填充材料。已经引入了这些薄膜以防止出现的问题，例如在细触发互连中的空隙捕获和通量残基。为了提高晚期包装组装的生产率，需要减少热水测验时间。已经引入了使用更快的固化速度制成的NCF，以获得更高的NCF治疗程度。这导致随着相同的键合温度的增长，更快的固化速度。以更快的固化速度使用等温粘结已进一步缩短了粘结时间，并且存在微连接。预计这些债券的进步将产生需求的增加，因为它将在行业中增加应用。

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TCB邦德市场细分

按类型

根据类型；市场分为自动TCB螺旋和手动TCB螺旋。

由于半导体行业的增长，预计自动TCB Bonder将领导市场的类型。由于对各个行业和各个公司的半导体的需求不断增长。 

通过应用

基于应用程序；市场分为IDM和OSAT

由于第三方供应商的显着增长是制造半导体，因此预计OSAT将领导这一细分市场。他们已经从水探测器，包装服务，最终测试和模具/排序组装中扩展了功能。

驱动因素

在电线键合中使用热压缩以驱动需求

全球TCB邦德市场的增长归功于其在电线粘合中的应用。热压缩使用加热，机械压力和热施用来连接两个物体。高质量的小型化和高密度电子设备的需求不断上升。电线粘结用于半导体和微电子行业，以满足制造要求。公司使用它通过提供高密度来开发定制的技术解决方案的地方电子产品。该螺旋用于制造半导体和微电子，以连接硅芯片和半导体设备，以开发逻辑设备。 TCB还用于制造数字电路，预计电线粘合技术的进一步进步将推动全球市场的需求。   

OSAT的需求不断增加，以呈指数级扩展市场

TCB债券用于外包组装和测试（OSAT）供应商，这些供应商提供第三方IC包装。 IC包装是围绕电路材料的包装，可防止任何损坏。对半导体的需求增加正在推动OSAT的需求，随后对TCB的需求也被OSAT使用。这样做是为了降低内部制造成本。他们使用先进的电线键合技术进行高级包装。 TCB用于高级包装，使设备更加复杂和受保护。 

限制因素

TCB的高价妨碍市场增长

诸如高价之类的限制因素可能会阻碍市场需求。热压缩键合设备的成本很高，这可能会导致内部制造成本较高。此外，OSAT可以为其第三方服务收取很高的价格，这可能会使一些公司重新购买可以阻碍市场增长的半导体。     

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TCB邦德市场区域洞察力

由于众多公司的存在，北美占主导地位

就收入而言，北美在全球TCB邦德市场份额中占有重要作用。由于众多成熟的半导体公司的存在，预计它将有很大的增长。像Intel Corporation，Micron Technology，Inc。等公司等公司。该地区还设有其他以地区注射公司的总部和主要办事处，这也有助于市场的增长。

由于对高质量电子设备的需求不断上升，欧洲拥有第二大市场份额汽车行业。

由于日本和中国等国家的众多半导体制造商，亚太地区是增长最快的地区。此外，韩国，台湾和印度等国家对电子设备的需求不断上升，也在促进市场的增长。

关键行业参与者

提高需求导致市场增长的主要参与者

该报告提供了有关市场参与者及其在行业工作的信息。通过适当的研究，技术发展，收购，合并，不断扩大的生产线和合作伙伴关系收集并报告该信息。对全球TCB蓬松材料市场进行了研究的其他方面包括生产和介绍新产品的公司，他们从事运营，自动化，技术采用，产生最大收入以及对产品的影响。

TCB顶级邦德公司的清单

• ASM太平洋技术（Amicra）（新加坡）
• Kulicke＆Soffa（新加坡）
• 贝西（荷兰）
• Shibaura（日本）
• 智能设备技术（SET）（法国）
• 汉米半导体（中国）

行业发展

• January 2022: Advanced Micro Devices, an American-based semiconductor company is the first vendor to unveil the chips made from copper hybrid bonding. AMD has unveiled the first wave of chips that uses hybrid bonding technology. Companies like Intel and Samsung are also on the path to developing hybrid bonding. 
• February 2021: ASM Pacific Technology Ltd (ASMPT) is the global leader in semiconductor solutions, has announced that it will ship its 250^th thermo-compression bonding tool to its customers.  

报告覆盖范围

这项研究介绍了一份有关广泛研究的报告，这些报告对影响预测期的市场中现有的公司进行了解释。通过进行详细的研究，它还通过检查细分，机会，工业发展，趋势，增长，大小，份额，约束等因素，提供全面的分析。如果关键参与者和市场动态变化的可能分析，则此分析会发生变化。