电子盆栽和封装：一种固体物质，以防止气体现象损坏电子组件

盆栽是一种用固体物质填充高压电子组件的技术，以防止气体现象损坏组件。电子成分特别含有液体化合物，以确保可靠的操作的正确隔热材料，因为它形成了永久性关节。由于盆栽化合物通常是由聚氨酯制成的，因此它们可以形成极其坚硬的树脂，并为汽车电子系统提供高热稳定性。某些应用程序，例如最少的浪费，快速设定时间以及没有必要的混合，以有效的方式刺激对产品的需求。在电子段中，由于其介电特性，环氧树脂是增长最快的应用类别。根据商业研究见解，全球电子盆栽和封装在2021年，市场规模为1.8558亿美元，到2028年，在预测期内复合年增长率为8.7％。

商业研究见解突出显示了前8个电子盆栽和封装公司。

1。等离子体坚固的解决方案（美国）

血浆坚固的解决方案 是一家美国公司，成立于1990年。该公司努力提供Parylene涂料和相关的专业工程服务技术，可帮助各种行业维护精益制造系统，以更好地生产控制。  

2.日立化学（日本）

日立化学是一家总部位于日本的跨国化学制造公司，成立于1912年。该公司以其半导体和与展示相关的材料而闻名。此外，该公司还从事功能性聚合物材料，粘合剂膜，碳产品，陶瓷，汽车，覆盖层的层压板和相关的光敏感干膜。

3。亨斯曼公司（美国）

亨斯曼公司 该公司是一家美国组织。为了利用其资源，该公司扩大了化学组件中的数字技术，以满足行业独特的需求。该公司以社会负责的方式工作，以维持组织内部的平衡。除此之外，该组织还处理纺织品，鞋类和航空行业。

4。勋爵公司（美国）

公司勋爵 是一家总部位于美国的私人公司 该组织成立于1924年。通过多年的经验和对创新的热情，该组织在粘合和涂料解决方案中设定了基准。公司的关键技术领域是流体和气体处理，液压，气动，过程控制，航空航天，气候控制，机电，过滤，密封和屏蔽以及人类运动。

5。ACC硅（英国）

ACC硅酮 是一家英国公司，成立于1948年。该公司利用一套不断扩展的方法以适当的方式解决企业的各个方面。使用尖端技术，它在有机硅产品和密封剂中享有声誉。 

6。债券（美国）

成立于1976年的邦德 是一家著名的粘合剂制造商组织，总部位于美国，其生产线由电子盆栽和封装化合物以及胶粘剂，密封剂，涂料和浸渍树脂组成，这些化合物旨在满足工业的特定要求。

7。史诗树脂（美国）

史诗般的树脂 是著名的电子盆栽领导者，并封装了总部位于美国的树脂，并成立于1958年。该公司提供了优质聚合物和树脂的全面方法，以增强用于可靠操作的电隔离性能。通过其出色的服务和毫不妥协的质量，该公司在全球范围内赢得了声誉。

8。ITW工程聚合物（美国）

ITW工程聚合物 是总部位于美国的汽车护理产品的全球创新者，成立于1912年。该公司在高流量环氧树脂制造方面的技术理解有助于工业保护设备生命周期并减少机器停机时间以维持生产率。

环氧树脂在消费电子产品中的应用增加以保护零件 促进市场发展

在消费电子产品中，环氧树脂在保护零件免受水分和次热的情况下的上升应用，在很大程度上引发了对电子盆栽和封装的需求。同样，在恶劣条件下，对紫外线化合物以更好地封装产品的需求不断增加，这增加了对产品的需求。此外，由于其属性，例如热管理，它用于保护两轮车中的电动汽车电池。因此，这些因素激增了对电子盆栽和封装的需求。