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地区：全球 | 格式： PDF | 报告 ID：BRI111994

通过应用（电力半导体设备，RF电源设备，高性能LED等），通过类型（压力烧结和无压力烧结），将银烧结的模具附加糊状市场规模，份额，增长和行业分析预测到2032年

2023年，全球白银烧结粘贴糊状市场规模为11.7亿美元，预计到2032年，CAGR 5％的市场预计将触... 阅读更多

最终报告包括 Covid-19 和俄罗斯乌克兰冲突的影响

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