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地区：全球 | 格式： PDF | 报告 ID：BRI100800

通过类型（压力烧结糊和无压力烧结糊）的银色烧结糊状市场规模，份额，增长和行业分析），按应用（功率半导体设备，RF电源设备，高性能设备，高性能LED和其他）区域性见解和预测2032

全球银烧酱市场规模在2023年价值11.6亿美元，预计到2032年将触及22.4亿美元，年增长率为4.6�... 阅读更多

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