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地区：全球 | 格式： PDF | 报告 ID：BRI100800

银烧结浆料市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（加压烧结浆料和无压烧结浆料）、按应用（功率半导体器件、射频功率器件、高性能 LED 等）区域洞察和预测2031

2021年全球银烧结浆市场规模为6000万美元，预计到2031年将达到1.1387亿美元，复合年增长率为... 阅读更多

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