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银烧糊市场
地区: 全球
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格式: PDF
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报告 ID:BRI100800
通过类型(压力烧结糊和无压力烧结糊)的银色烧结糊状市场规模,份额,增长和行业分析),按应用(功率半导体设备,RF电源设备,高性能设备,高性能LED和其他)区域性见解和预测2032
全球银烧酱市场规模在2023年价值11.6亿美元,预计到2032年将触及22.4亿美元,年增长率为4.6�...
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