银烧结浆市场报告概述
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2021年全球银烧结浆料市场规模为6000万美元,预计到2031年将达到1.1387亿美元,预测期内复合年增长率为6.6%。
银烧结浆料的过程是将热量传播到银浆上,银浆逐渐致密化。此外,许多活动连续发生,包括晶粒生长、孔隙生长和致密化,从而在所述物质内形成更强的结合。由于银烧结浆料是特殊的产品,适合在一系列不同的表面上进行快速银烧结工艺,并显示出金属化的减少。
银烧结膏分为加压烧结膏和常压烧结膏两种。首先,压力烧结糊料工艺众所周知,因为它可以得到高压公司的支持。此外,由于施加的高压提高了致密化的强制强度,并且还将银烧结所需的温度降低至陶瓷熔化温度或点的一半温度。其次,无压烧结是粉碎物质的烧结过程,通常在非常高的温度下进行,在不施加任何外部压力的情况下随物质的密度变化。这避免了成品中因不同的既定热压缩程序而出现的任何密度波动。此外,成型物或陶瓷也可以通过预烧结过程获得,最终的物质可以在最终加工之前成型为所需的结构和尺寸。
COVID-19 影响:COVID-19 的全球传播牵涉严格的政府法规
COVID-19 大流行的负面影响震惊了全球,该病毒前所未有的增长影响了多个不同的市场。此外,政府法规导致严厉和严格的封锁,导致市场供需数量急剧减少。多个地区被封锁,当时 COVID-19 以无法控制的速度传播,导致无数企业面临市场生存的不确定性。此外,政府对任何类型生产的暗示停止都会对产品的需求产生负面影响。病毒的持续增长迫使全球各国政府实施严厉且全面的封锁,这阻碍了市场的供需。导致产品需求和销售不佳,并对市场增长产生负面影响。
最新趋势
" 烧结机制的发展创新产品 "
在微观结构的帮助下,通过原子扩散进行烧结。此外,当原子从高化学容量的介质转移到低化学容量的介质时,通过化学容量的梯度来执行扩散过程。原子从初始区域传输到替代区域的分段方式称为烧结机制。此外,表面扩散的增强使原子沿着传输过程更加平滑地航行,并增加接触点的压力,导致材料远离接触区域,迫使原子中心相互吸引。其次,晶界晶格扩散的改进使原子从晶界直接融入到物质的框架中,从而使烧结更加有效。这些发展使得市场上的主要参与者采用这些产品改进,为用户提供最佳的烧结机制和结果。
银烧结浆市场细分
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- 按类型
基于类型;加压烧结膏和无压烧结膏
- 按应用程序
基于申请;功率半导体器件、射频功率器件、高性能LED等
驱动因素
" 引入电流辅助烧结促进市场增长 "
电流辅助烧结是银烧结浆料的增强过程,因为该过程在真空条件下使电流通过烧结粉末。此外,该技术的主要驱动力是半导体器件和射频功率器件的工业规模制造。电流对于最大限度地减少表面氧化物特别有效,表面氧化物会阻碍烧结时原子的吸收率。因此,电流辅助烧结促进了银烧结浆整体市场的增长。
" 各种无压烧结浆料促进市场增长 "
恒速加热 (CRH)、控速烧结 (RCS) 和两步烧结 (TSS) 是无压烧结的类型。这些技术的使用取决于物质的微观结构和晶粒尺寸,并且可能因所需使用的材料和方法而异。此外,对于陶瓷和其他物质等独特材料,各种技术可以帮助消费者根据他们的要求和愿望实现高效的烧结。此外,还提高了银烧结浆的整体市场份额。
限制因素
" 流程精度较低阻碍市场增长 "
银烧结膏以加工和增加物质性能强度而闻名,但该过程存在一个主要缺点。当穿过银烧结膏时,一些微米和纳米结构通常会被破坏。此外,这一缺点阻碍了高性能LED市场的发展,因为其元件体积小且精密,对精度要求很高。这一缺点,导致全球银烧结浆市场发展受阻。
银烧结浆市场区域洞察
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" 北美因产品认知度而拥有最高市场地位 "
北美地区超过其他地区,成为最大的市场区域。该地区的目标是在市场上各个不同行业领域主要传播对烧结工艺的认识。此外,随着消费者了解产品的用途,相应行业的需求最终会上升。主要是,该地区的发达市场主要是产品被大量消费的地方。总体而言,增加了他们在银烧结浆市场中的份额。
主要行业参与者
" 增强的 应对不断增长的需求的产品生产 "
主要市场参与者正在制造市场上高水平的产品。为了应对日益增长的需求,消费者希望跟上手机、平板电脑和电视等 LED 设备的最新趋势。此外,这些数字设备由高性能 LED 组成,这些 LED 通过银烧结膏程序进行烧结。此外,市场产量的增加也有助于主要参与者保持良好的市场份额。
分析的市场参与者列表
- 贺利氏(德国)
- 京瓷(日本)
- Indium(美国)
- Alpha Assembly Solutions(美国)
- 汉高(德国)
- Namics(中国)
- 先进连接技术(英国)
报告覆盖范围
该市场研究涵盖全球和区域市场,深入分析市场的整体增长前景。此外,它还揭示了全球市场的综合竞争格局。该报告进一步提供了领先公司的仪表板概述,包括其成功的营销策略、市场贡献以及历史和当前背景下的最新发展。
报告范围 | 细节 |
---|---|
市场规模价值 |
美元$ 60 Million 在 2021 |
市场规模价值 |
美元$ 113.87 Million 经过 2031 |
增长率 |
复合年增长率 6.6% 从 2021 to 2031 |
预测期 |
2024-2031 |
基准年 |
2023 |
可用历史数据 |
是的 |
涵盖的细分市场 |
类型及应用 |
区域范围 |
全球的 |
经常问的问题
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到2031年,银烧结浆市场预计将达到多少价值?
预计到2031年,全球银烧结浆市场规模将达到1.1387亿美元。
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到 2031 年,银烧结浆料市场的复合年增长率预计是多少?
银烧结浆料市场的复合年增长率预计到2031年将达到6.6%。
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银烧结浆市场的驱动因素有哪些?
电流辅助烧结的引入促进了市场增长,无压烧结浆料的品种促进了市场增长。
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银烧结浆市场上排名靠前的公司有哪些?
Heraeus、Kyocera、Indium、Alpha Assembly Solutions、Henkel、Namics 和 Advanced Joining Technology 是银烧结浆料市场的顶级公司。