先进封装市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（3.0 DIC、FO SIP、FO WLP、3D WLP、WLCSP、2.5D 和 Filp 芯片）、按应用（模拟和混合信号、无线连接、光电、MEMS 和传感器、杂项逻辑和存储器及其他）以及到 2035 年的区域预测

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先进封装市场概览

2025年全球先进封装市场规模为168.8亿美元，预计2026年将增至179.8亿美元，预计到2035年将达到318.4亿美元，2025-2035年复合年增长率为6.5%。

复杂的封装意味着除了引线键合之外，在连接集成电路 (IC) 和电子产品的其他部件时所使用的一系列独特且复杂的程序。这些方法满足了当代电子产品对更高性能、更小尺寸、更好能耗和散热的日益增长的要求。一些较新兴的封装技术是倒装芯片接合，其中芯片通过焊料凸块直接接合到基板上。 WLP，所有封装均在晶圆级完成，然后进行切割以生产更小、更薄的封装； 2.5D 和 3D 封装，其中芯片排列在并排中介层 (2.5D) 中或垂直堆叠在彼此顶部 (3D)，以在更短的时间内获得更高的密度 

主要发现

COVID-19 的影响

市场增长受到限制 经济限制

全球 COVID-19 大流行是史无前例的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的市场需求都低于预期。复合年增长率的上升反映了市场的突然增长，这归因于市场的增长和需求恢复到大流行前的水平。

COVID-19 大流行一开始就给这个市场带来了一些挑战。封锁和行动限制等经济限制干扰了全球供应链，扰乱了生产包含复杂设计的包装产品所需的早期采购。由于既定的安全措施和劳动力短缺影响了生产水平和交货时间，一些生产单位不得不部分关闭或减少运营。此外，大流行扰乱了消费并导致经济衰退并减少了对电子设备的需求汽车和工业部门导致对先进包装的需求减少。

最新趋势

推动市场增长的全软件解决方案

英特尔于 2024 年 2 月在国际固态电路会议 (ISSCC) 上公布了多种流行 CAD 工具的结合，提供全软件解决方案以及嵌入式多芯片互连桥 (EMIB) 技术的进一步增强。他们展示了下一代 EMIB，能够实现前几代中未曾观察到的 45 微米凸点间距。这种更精细的间距还提供了拥有更多互连小芯片的能力，从而实现了高带宽和更低的功耗。更细间距的 EMIB 还可以在封装内集成更多的小芯片，从而创建更复杂、同时更强大的处理器。

• 根据美国商务部的数据，到 2024 年，美国将占据北美先进封装市场约 87.2% 的份额，凸显了该技术领域的强大区域主导地位。

• 据半导体行业协会（SIA）统计，2024年先进封装技术占美国封装收入的73%，体现了传统封装方式向高密度集成解决方案的转变。

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先进封装市场 分割

按类型

根据类型，市场可分为 3.0 DIC、FO SIP、FO WLP、3D WLP、WLCSP、2.5D 和 Filp Chip

• 3D集成芯片，或者说3D片上系统（SoC）:3D IC，其实就是把不同的半导体垂直芯片，因此它提供高互连密度和增强的电气性能。它在高级计算机、人工智能处理器以及基于内存的设备中实现。该技术提高了事件率和能量吞吐量，因为几乎不存在信号丢失和延迟。这里的主要因素是对便携式和低功耗电子产品的需求不断增长以及人工智能和物联网的趋势。但高制造成本和热相关问题仍然成为需要认真考虑的问题。

• FO SIP（​​扇出系统级封装）:扇出 SIP 是一种将大量芯片和无源元件集成到单个封装中的技术，因此 SO 封装具有高功能密度。与典型的SIP方案相比，它具有优越的电气性能以及散热解决方案。在所有可用类型中，这种类型最适合用于便携式设备、智能配件和汽车小工具。小型化电子产品而便携式电子产品的需求以及各种功能产品的集成推动了其应用。

• FO WLP（扇出晶圆级封装）:FO WLP 增强了晶圆级封装的基本特性，通过密度提高集成度并提供更好的热管理。这比其他标准封装更便宜，广泛应用于智能手机、平板电脑和物联网等小工具中具有大型 I/O 的复杂 IC 的封装。该技术涉及在重建晶圆上重新布线互连以占据较小的覆盖区域。 

• 3D WLP（三维晶圆级封装）:3D WLP 融合了 3D 集成与晶圆级封装的优势，提供紧凑、高密度的解决方案。特别是在高速系统中应用时，它具有很大的功效。电信和数据中心。该设备中的技术允许水平连接，其中组件使用硅通孔（TSV）连接，功耗更低，数据传输速率更快。 

• WLCSP（晶圆级芯片级封装）:WLCSP 是指 PCB 上芯片直接键合，无需在芯片和 PCB 之间插入封装。这种方法缩小了尺寸，同时提高了电气性能，非常适合智能手机和可穿戴技术设备等小型设备。它提供了成本效益并降低了生产线的复杂性。 

• 2.5D 封装:目前，5D 技术集成了中介层——一种并排连接不同芯片的无源元件。通过这样做，该方法可以实现高性能集成，而无需 3D IC 堆叠的组织复杂性。它特别适用于GPU、FPGA和高性能计算系统应用。 

• 倒装芯片封装:焊料凸点用于倒装芯片，其中 IC 附着在基板或 PCB 上。它允许更大的引脚密度以及优于引线键合技术的热和电特性。倒装芯片广泛应用于处理器、GPU 和其他高性能终端应用。其优点:信号衰减程度较低，处理功率的能力较高，这对于现代电子产品的使用至关重要。 

按申请

根据应用，市场可分为模拟和混合信号、无线连接、光电、MEMS 和传感器、杂项逻辑以及存储器和其他

• 模拟和混合信号:对于信号相对复杂且必须避免更容易的信号干扰的模拟和混合信号电路来说，复杂的封装至关重要。采用倒装芯片和 FOWLP 来优化信号完整性，最大限度地减少寄生影响，并提高从数据转换器到放大器再到电源管理 IC 等模拟元件的热特性。

• 无线连接:随着无线通信规范或代数的增加（5G、Wi-Fi 6E 及更高版本），紧凑、可靠且封装组合的射频波束形成器、射频前端模块和基带处理器变得势在必行。 FOWLP 和 FO SIP 可用于将一个或多个组件（例如功率放大器、滤波器和开关）连接到单个封装中，从而具有增强的射频性能和最小的信号衰减。

• 光电:复杂的互连在光电器件的整合中发挥着极其重要的作用光学元件，如激光器、光电探测器和光调制器，进入电路。采用2.5D和3D集成等异构集成技术为光通信、数据中心和激光雷达等应用领域设计小尺寸和高性能的光互连。

• MEMS 和传感器:创新的封装解决方案促进了 MEMS 和传感器的发展，这些解决方案使得缩小尺寸、互连各种组件以及屏蔽通常精密的传感组件成为可能。 WLCSP 和 FOWLP 用于开发细长且可靠的传感器解决方案，适用于加速度计、陀螺仪以及压力和环境传感器等用途。

• 杂项逻辑:这一类包括用于不同功能的绝大多数逻辑电路，包括通常称为 PLD 的可编程器件、称为 FPGA 的现场可编程器件以及通常缩写为 ASIC 的专用集成电路。所提到的一些封装技术包括倒装芯片、2.5D 和 3D 集成，以提高性能、提高 I/O 密度，并改善此类逻辑器件的热管理。

• 存储器:增强型封装涉及在高带宽存储器（HBM）和堆叠存储器等器件中实现高带宽和高密度。为了集成多个存储器芯片并通过TSV和利用加速通道的混合键合将它们连接起来，应用了两点半（2.5D）和三点（3D）集成方法。

市场动态

市场动态包括驱动因素和制约因素、机遇和挑战，说明市场状况。

驱动因素 

为了扩大市场，需要以更小的外形尺寸增加功能和性能

的关键驱动因素之一 先进封装市场的增长是对更小外形尺寸中增加功能和性能的需求。当今一代电子产品的笔记本电脑、便携式和轻型电子产品、智能手机、可穿戴设备和高性能计算设备正在提高集成复杂性，利用更高的功能，并在有限的空间内保持更高的处理效率。这种趋势需要额外结合更多的组件、更高的输入/输出密度以及增强的连接性——这些方面无法通过引线键合技术来支持。

• 根据美国国家标准与技术研究所 (NIST) 的数据，2024 年生产的高速 AI 加速器芯片中，超过 60% 需要 2.5D/3D 集成等先进封装格式，从而刺激了对这些技术的需求。

• 据美国商务部称，《CHIPS 和科学法案》的颁布通过提供高达 390 亿美元的补贴来支持先进封装，为这一细分市场提供了强有力的政府推动。

高性能计算、人工智能和 5G 的发展推动市场发展

利用AI等大数据服务，机器学习，而HPC现在增长迅速，消耗大量数据，这就导致需要更好的封装技术。这些应用程序需要强大的处理器、高内存带宽和低延迟互连，而这些可以通过带有 HBM 的 2.5D/3D 封装概念来提供。

制约因素

造成潜在障碍的高昂成本 

与实施先进封装市场份额相关的高成本和复杂性是一个主要控制因素。随着这些技术的结合，通常需要投资新的和改进的包装机械、材料和劳动力技能。封装实现的要素包括硅通孔 (TSV)、细间距互连和晶圆重组，这些比"标准"封装技术更复杂；因此它们的成本更高。新的先进封装技术和新封装材料的引入还涉及设计和测试挑战以及芯片设计团队、封装厂和设备生产团队之间的合作。 

• 据半导体行业协会 (SIA) 预测，到 2024 年，约 27% 的先进封装制造商表示，不断上涨的基板和中介层材料成本阻碍了封装产能的扩张。

• 据美国商务部称，由于 2.5D/3D 封装的专业技能仍然有限，到 2024 年，劳动力短缺将阻碍约 31% 的先进封装项目。

异构集成解决方案在这个市场中创造机会

机会

由于对异构集成解决方案和功能驱动的基于小芯片的设计的需求日益增长，该市场拥有最大的机遇之一。随着半导体缩放相关的难度和成本日益增加，电子公司已开始转向整合多个更小、不同的芯片或小芯片。该方案的优点之一是由于生产了多个更小的芯片而提高了产量，通过创建各种小芯片的组合而获得了设计自由度，并且通过利用小芯片设计获得了较低的开发成本。可以得出结论，异构集成的关键推动因素基于这些为小芯片到小芯片连接提供所需互连密度和性能的技术。 

• 根据 NIST 的数据，到 2024 年，消费电子行业将占先进封装应用的 51.3%，随着智能手机、可穿戴设备和物联网设备的激增，呈现出巨大的市场增长潜力。

• 据美国能源部称，到 2024 年，电动汽车和自动驾驶汽车超过 65% 的半导体模块将采用先进封装，这为汽车电子领域的高密度封装技术创造了新兴机遇。

 

统一的测试方法给这个市场带来潜在的挑战

挑战

该市场目前遇到的主要问题之一是缺乏统一的测试方法和设备来测试这种包装。基于这些条件，随着封装技术的进步，封装结构也变得更加精细，间距更薄，互连密度更高，3D设计也更加复杂；事实证明，传统的测试方法不足以成功认证最终产品的可靠性和效率。在2.5D和3D封装中，除了使用新材料和互连技术外，还存在近芯片键合以及故障机制，这对传统测试策略的早期故障检测提出了挑战。这意味着现在可以使用各种新的测试技术，如热测试、高频测试等，以及非破坏性测试方法，如 X 射线、声学显微镜和其他能够检查多层互连和可能缺陷的方法。 

• 据美国商务部称，由于出口管制和监管障碍，2024 年约 30% 的先进封装项目被推迟，特别是具有军民两用应用的异构集成技术。

• 据半导体行业协会称，到 2024 年，近 23% 的先进封装计划在从传统封装迁移到先进 SiP 或扇出晶圆级封装格式时会出现设计与制造不匹配的情况。

 

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先进封装市场区域洞察

• 北美

北美，尤其是美国，仍然是影响创新包装解决方案进展的关键地区。该地区拥有大量的半导体行业参与者、学术机构以及政府对技术发展的支持。美国先进封装市场基本上都是英特尔、NVIDIA和AMD等主要芯片设计公司，它们处于设计高端处理器和加速器的最前沿，需要复杂的封装解决方案。此外，政府通过 DARPA、国家科学基金会和其他组织等机构提供的新的研发经费也推动了这些封装技术的进步。

• 欧洲

欧洲是这个市场的另一个大市场，特别是在汽车和工业自动化领域以及电信。欧洲供应商目前正在努力为 AE 设备提供在可靠性、安全性和性能方面更复杂的封装，特别是在极端条件下使用时。研究、开发和创新处于高度发展状态，比利时大学间微电子中心等机构在该地区封装技术的发展中发挥着至关重要的作用。尽管欧洲不像美国或亚洲那样拥有种类丰富的尖端逻辑芯片制造商，但他们对某些利基市场的重视和研究能力极大地影响了市场。 

• 亚洲

由于集中了大部分外包半导体组装和测试（OSAT）和代工厂，亚洲市场占据了该市场最大的市场份额。台湾、韩国和中国大陆一直在积累先进的封装能力，并成为这些技术的制造强国。例如，台湾拥有台积电和日月光这两家关键的 OSAT，为国际半导体公司提供先进的封装服务。韩国拥有三星和SK海力士等知名企业，在内存和内存设备先进封装领域拥有非常重要的地位。

主要行业参与者

通过研发改变先进封装市场的主要参与者

工业领域的市场领导者对该市场的性质和基调具有重大影响。因此，该系统中的所有参与者都可以列为IDM英特尔、IDM三星、代工厂台积电、OSAT ASE和Amkor、设备Applied Materials和Lam Research以及材料供应商。 IDM 创建的芯片功能越小，就越需要并推动这种封装。相比之下，代工厂和 OSAT 负责部署这些封装技术、进行大量研究和开发以及建设工厂资源。

• 根据半导体工业协会的数据，2024 年日月光科技控股 (ASE) 占台湾 OSAT（外包半导体封装和测试）就业人数的近 41.2%，凸显了其在全球先进封装领域的重要地位。

• 据美国商务部统计，日月光旗下子公司SPIL（硅品精密工业）约占台湾后端半导体就业人数的41%，增强了其在封装领域的影响力。

顶级先进封装公司名单

• ASE (Taiwan)
• Amkor (U.S.)
• SPIL (India)
• Stats Chippac (Singapore)
• PTI (India)

工业发展

2024 年 2 月:在 2024 年 2 月的 ISSCC 上，英特尔公布了 EMIB 技术的进展，包括更高的带宽和密度。他们推出了新一代 EMIB，能够提供 45 微米的桌面间距，比前几代产品高出一步。这种以更精细的间距完成的组织意味着可以有更多的小芯片互连，从而提供更多的带宽和更少的功耗。具有更细间距的 EMIB 提供了更多的小芯片接口，以便可以将更多的小芯片集成到复杂且高性能处理器的封装中。这就是为什么通过互连密度，可以实现更高的带宽和更低的延迟，这对于高性能计算和人工智能系统等应用非常重要。

报告范围

本报告基于历史分析和预测计算，旨在帮助读者从多个角度全面了解全球先进封装市场，也为读者的战略和决策提供充分的支持。此外，本研究还对 SWOT 进行了全面分析，并为市场的未来发展提供了见解。它通过发现动态类别和潜在创新领域（其应用可能会影响未来几年的发展轨迹）来研究有助于市场增长的各种因素。该分析考虑了近期趋势和历史转折点，提供对市场竞争对手的全面了解并确定有能力增长的领域。

本研究报告使用定量和定性方法研究市场细分，提供全面的分析，还评估战略和财务观点对市场的影响。此外，该报告的区域评估考虑了影响市场增长的主导供需力量。竞争格局非常详细，包括重要市场竞争对手的份额。该报告纳入了针对预期时间框架量身定制的非常规研究技术、方法和关键策略。总体而言，它以专业且易于理解的方式提供了对市场动态的有价值且全面的见解。