通过类型(玻璃上的芯片,弯曲的芯片,弯曲,玻璃上的芯片,玻璃上的曲线,弹性,弹性和弯曲),通过应用(显示器,汽车,航空航天,电子组件和其他人),区域性洞察力和预测2032
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各向异性导电膜市场报告概述
全球各向异性导电膜市场规模预计在2023年价值为60万美元,预计到2032年,预计在预测期内的复合年增长率为5%。
一种用于在电子组件之间进行电连接的粘合剂膜称为各向异性导电膜(ACF)。它经常用于LCD屏幕,触摸屏和柔性电子设备,这些应用必须建立许多微小的电气连接。安排了ACF中的导电颗粒,因此它们仅在一个方向上传输电力,即仅在一个方向上。由于其各向异性电导率,ACF可以安全可靠地在不形成短路的情况下安全地链接在紧密分离的组件上。
为了使用ACF,通常将要连接的组件放在其之间,然后将组件加热并压在一起以形成电气连接。为了启用电子产品中的新功能,ACF与其他尖端技术(包括人工智能和5G连接)合并。这包括可以提供动力传递和高速数据传输的ACF。
COVID-19影响
对电子设备的需求增加以促进市场增长
与流行前水平相比,全球COVID-19大流行一直是前所未有和惊人的,所有地区的市场需求均高于所有地区的需求。 CAGR的增长反映出的突然市场增长归因于市场的增长,并且需求恢复到大频繁的水平。
COVID-19的流行病以多种方式影响了各向异性导电膜市场的增长。一方面,人们对电子设备的需求越来越多,专门用于远程工作和通信目的所需的增长。此类项目由可以使用ACF组装的笔记本电脑,平板电脑或手机组成。尽管如此,大流行仍破坏了供应链和生产过程,因此很难获得原材料或制造ACF。对工业应用的锁定和旅行限制意味着ACF的部署也受到影响。
结果,尽管由于对供应的需求增长,尽管对电子小工具的需求增长,但由于供应链和生产的挑战,由于COVID-19,但这仍然造成了整个行业面临的许多问题。
最新趋势
高温抵抗推动市场增长
随着电子产品变得更小,更紧凑,可以在狭窄空间中建立可靠的电连接的ACF的需求更大。为了满足这些需求,生产商正在创建粒径减少和电导率增强的ACF。越来越多的ACF需求可以在柔性基材上融合组件,因为可穿戴和柔性电子产品的发展。生产商正在创建可以承受弯曲和弯曲的同时保持电导率的ACF。具有高温抗性的各向异性导电膜的需求越来越多,尤其是对于工业和汽车用途。为了满足这些需求,生产商正在创建ACF,并增加了热稳定性。
各向异性导电膜市场细分
按类型
基于类型,全球市场可以分为玻璃上的芯片,弯曲的芯片,木板上的芯片,弹性,玻璃上的弯曲,弹性弹性和船上的弯曲。
- 芯片玻璃(COG):使用导电粘合剂将芯片直接放在玻璃基板上。高分辨率显示器(例如LCD和OLEDS)是COG尺寸小和低功耗使其受欢迎的应用之一。
- 芯片 - flex(COF):在这里,聚酰亚胺或其他柔性底物粘合到硅芯片上,而无需任何封装。这些提供了可穿戴电子设备和柔性屏幕所需的灵活性。
- 芯片板(COB):由于LED和汽车电子设备的空间稀缺,因此成本很重要时,芯片直接放在电路板上。
- 在玻璃上的弯曲(雾):连接到玻璃表面的柔性电路; *结合刚性和灵活性,使其适合医疗设备和汽车显示器。
- 船上的弹性(FOB):FOB代表船上的弹性。它们比由柔性聚合物材料组成的传统刚性PCB具有一些优势。
通过应用
根据应用,全球市场可以分为显示器,汽车,航空航天,电子组件等。
- 显示:包括LCD在内的不同显示技术,OLED展示,LED等。在显示视觉信息时找到应用。其他设备中的手机,PC,电视,数字标牌使用屏幕。
- 汽车:开发设计生产出售汽车卡车公交车摩托车属于汽车行业。如果没有现代车辆中的汽车电子设备,导航系统安全系统娱乐将是不可能的。
- 航空航天:飞机和航天器的设计是在该行业使用的。车辆控制系统导航通信性能监控严重依赖航空电子设备。
- 电子组件:电子组件构成了电子电路和系统的基本构建块,其中包括集成电路电阻电容器二极管晶体管等。在实际上,在所有电子设备/系统中,它们的使用都非常广泛。
驱动因素
电子设备的小型化以增强市场
为了创建许多Gizmos,ACF是必须的,其需求已被技术设备(例如计算机,平板电脑,,,智能手机还有其他电子产品。随着电子小工具继续变得更小,更紧凑,需要在狭窄空间内建立可靠的电气连接之类的复杂技术。因此,当出现可穿戴和柔性电子设备时,ACF需要将ACF粘合在柔性基材上。客户需求需要使用ACF来制造LCD和OLED显示器等高分辨率显示器。
物联网的增长趋势(物联网)扩大市场
电子在汽车应用中的使用不断增加,例如高级驾驶员辅助系统(ADAS),电动汽车(EV)和车内信息娱乐系统,这是推动ACF需求的原因。因此,需要ACF材料来制造用于包括建筑物在内的不同工业应用的传感器,控制系统和通信设备。物联网的兴起小工具要求建立一致的电气连接,这也推动了ACF的市场需求。由于持续的技术进步,例如开发较小的颗粒大小,更具导电性和高温ACF,因此该材料越来越多地在各个区域内使用。
限制因素
复杂的制造过程可能阻碍市场增长
各向异性导电膜可能不那么受欢迎,特别是在预算是主要问题的情况下,因为它比市场上可用的其他键合技术更为昂贵。因此,有时复杂的ACF的生产过程需要对温度压力等适当调节。这种复杂性可以防止可伸缩性并增加生产成本。但是,该材料存在许多应用。它在汽车和航空航天行业中的使用可能会受到限制,因为它将在高温下生存。然而,即使ACF过去具有出色的长期功效
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各向异性导电膜市场区域见解
由于技术进步,亚太地区统治市场
市场主要分为欧洲,拉丁美洲,亚太地区,北美以及中东和非洲
亚太地区是电子产品生产的杰出中心,全球各向异性导电膜市场份额包括中国,日本,韩国和台湾。该区域制造了相当数量的电子产品,这导致了ACF的需求。该地区还以其创造性的思维和技术进步而闻名,这导致创建了需要ACF组装的新电子设备。亚太地区的大型消费电子市场包括笔记本电脑,平板电脑,电话等,还有ACF的另一个驱动力。对ACF的需求是由该地区的汽车电子产品(例如ADAS,EVS和车内信息娱乐系统)的增加驱动的。
关键行业参与者
关键行业参与者通过创新和市场扩展来塑造市场
市场受到关键行业参与者的影响,这些行业参与者在推动市场动态和塑造消费者偏好方面发挥着关键作用。这些主要参与者拥有广泛的零售网络和在线平台,可为消费者轻松访问各种衣柜。他们强大的全球业务和品牌认可有助于提高消费者的信任和忠诚度,从而推动产品采用。此外,这些行业巨头不断投资于研发,引入创新的设计,材料和智能功能,以满足不断发展的消费者需求和偏好。这些主要参与者的集体努力极大地影响了市场的竞争格局和未来轨迹。
各向异性导电薄膜公司的清单
- Showa Denko Materials (Japan)
- Dexerials (Japan)
- 3M (U.S.)
- H&SHighTech (South Korea)
- Btech Corp (ADA Technologies, Inc.) (U.S.)
工业发展
2021年1月:ACF技术的持续改进,例如较小的颗粒尺寸,电导率更高以及较高的温度抗性促进了市场的工业扩张。对电子设备(可穿戴设备,计算机,平板电脑和智能手机)的需求日益增长,这推动了对ACF的需求,ACF的需求用于生产众多小工具。由于需要将ACF连接到柔性基材上,因此随着可穿戴和柔性电子设备的提高,该行业正在以工业速度增长。
报告覆盖范围
该研究涵盖了全面的SWOT分析,并提供了对市场中未来发展的见解。它研究了有助于市场增长的各种因素,探索了广泛的市场类别以及可能影响其未来几年轨迹的潜在应用。该分析考虑了当前趋势和历史转折点,提供了对市场组成部分的整体理解,并确定了潜在的增长领域。
研究报告研究了市场细分,利用定性和定量研究方法进行详尽的分析。它还评估了财务和战略观点对市场的影响。此外,该报告考虑了影响市场增长的供求力的主要供求力,提出了国家和地区评估。精心详细的竞争格局,包括重要的竞争对手的市场份额。该报告结合了针对预期时间范围的新型研究方法和玩家策略。总体而言,它以正式且易于理解的方式对市场动态提供了宝贵而全面的见解。
属性 | 详情 |
---|---|
市场规模(以...计) |
US$ 0.6 Billion 在 2023 |
市场规模按... |
US$ 0.92 Billion 由 2032 |
增长率 |
复合增长率 5从% 2023 到 2032 |
预测期 |
2024-2032 |
基准年 |
2024 |
历史数据可用 |
Yes |
区域范围 |
全球的 |
涵盖细分 |
Types & Application |
常见问题
到2032年,各向异性导电膜市场预计将达到9.2亿美元。
各向异性导电膜市场预计到2032年的复合年增长率为5.0%。
电子产品的微型化和物联网(IoT)的增长趋势是各向异性导电膜市场的驱动因素。
使用这种方法,使用导电粘合剂将裸露的半导体芯片直接安装在玻璃基板上。 COG的微小尺寸和低功耗使其成为高分辨率显示应用程序(如LCD和OLED)的流行选择。