大气晶圆转移机器人市场规模，份额，增长，趋势，全球行业分析，按应用（单臂，双臂等），按应用（200毫米晶片，300毫米晶片等），2025年至2033年的区域见解和预测

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大气晶圆转移机器人市场报告概述

全球大气晶圆机器人市场规模在2024年为13亿美元，预计到2033年将触及26.1亿美元，在2025年至2033年的预测期内，复合年增长率为8.70％。

将半导体晶圆从一个地方传输到另一个地方的一种设备称为大气晶片转移机器人。这是至关重要的，因为它可以在各种过程之间有效地转移晶片，从而增强吞吐量。当它从一个地方移到另一个地方时，围绕半导体晶片的气态混合物是大气环境。大气促进了两个地方之间的信号传递和电导传导。它有助于散热，从而实现了微观设备的可靠操作。

COVID-19影响

大流行功能障碍使市场增长

世界各地的COVID-19大流行强迫政府的影响采取了遏制措施，以打破病毒的周期。结果，许多经济活动结束了，阻止了市场的增长和进步。大多数行业以及大气晶圆转移机器人市场的增长受到严重损害，除了医疗用品和生命支持产品外。

最新趋势

3D晶圆转移的应用程序部分以吸引市场份额

3D晶圆传输和多层打印电路板（PCC）包装是最新的应用程序段。由于其在许多行业中的应用，包括半导体，电信以及医疗设备和设备，因此对其他类型的晶圆转移机器人的需求预计将增加。此外，预计这些机器人以极高的精确度处理大底物的能力将导致需求增加，这将推动在预测期内的市场扩张。 4"至6"的大气晶片转移机器人用于各种铸造操作，在机器之间移动硅晶片，这些机器在生产线上或半导体制造过程的阶段之间运行各种设备。

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大气晶片转移机器人市场细分

按类型

根据类型，大气晶片转移机器人市场被细分为单臂，双臂和其他部门。

单臂是类型段的主要部分。

通过应用

根据应用程序，大气晶圆转移机器人市场被细分为200毫米晶片，300毫米晶片等

驱动因素

增加不同行业垂直行业的半导体晶圆的应用增加以扩大市场份额

晶圆处理机器人的需求增加了，因为需要较小，较薄的晶圆，这将允许在设备中占用更少空间的更好的电路。这种需求将在整个预测期间推动市场增长。 The Semiconductor Industry Association (SIA) said that global semiconductor sales revenue increased 6.0% to USD 39.0 billion in October 2020. Additionally, the World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) industry forecast indicates that global semiconductor yearly sales will rise by 8.4% in 2021. Using microfabrication processes, small mechanical and electromechanical components known as Micro-Electro-Mechanical Systems （MEM）是生产的。传统上，微电子和MEMS将硅晶片用作制造平台，该平台将支持市场扩展

单臂机器人技术创新以提升市场份额

Yaskawa Electric的Semistar-Gekko MD 124d 5轴，单臂，大气系统晶圆处理机器人在2020年5月推出，预计将提高该行业在市场上的竞争力。预计在预期的时间内，大气系统处理机器人有望在市场上占有很大份额。新机器人具有比现有工业机器人更好的功能，因为它使用其原始的AC伺服电机直接运行机器人臂。该公司声称，机器人可以将振动减少六分之一，同时将位置准确性提高两倍。此外，半导体可以运输300mm的半导体晶圆，从而增加输出。技术的创新将在预测的时间内创造一个相当大的市场。

限制因素

高昂的安装和维护成本以限制市场增长

晶圆处理机器人的高价是防止行业增长的重大市场限制。这些机器人的初始成本很高，改造了额外的成本。为了保持良好的运行，这些机器人还需要定期维护，这消耗了相当大的企业预算。此外，处理这些机器人需要高技能的员工，这些员工对自己的机制和运营知识渊博。结果，劳动力短缺阻碍了业务。此外，雇用有能力的工人的成本不仅仅是雇用非熟练工人，从而导致支出增加。因此，晶圆处理机器人仅适用于大型财务稳定的公司，将中小企业推出市场。

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大气晶片转移机器人市场区域洞察力

北美以主要主要参与者的存在领导市场

预计北美地区将在估计的时期内拥有相当大的大气晶圆转移机器人市场份额。新兴的制造业以及熟练劳动力的可用性将推动市场增长。技术的改进和发展以及更大的灵活性将导致北美市场的强劲增长。大气晶片转移机器人市场增长得到了增强，与全球大气晶片转移机器人主要参与者（包括Brooks Automation，Rorze Corporation，Daihen Corporation，Daihen Corporation，Hirata Corporation，Yaskawa，Yaskawa，Yaskawa，Nidec（GenMark Automation），Jel Mark Corporation，Kawasaki Robot和其他Robostar和其他。

关键行业参与者

杰出的参与者为市场增长做出贡献

该报告通过新的发明和SWOT分析涵盖了有关进步前景的信息。市场要素的情况以及未来几年的市场发展领域。报告中讨论了包括主观和定量研究在内的市场细分信息，包括财务和战略观点的影响。该报告还传播了有关区域和国家一级评估的信息，其中包含影响市场发展的需求和供应定界者。报告中列出了竞争格局，包括主要参与者的市场份额，以及玩家在预测期内采用的新研究方法和策略。

顶级大气晶圆转移机器人公司的清单

• RORZE Corporation (Japan)
• DAIHEN Corporation (Japan)
• Hirata Corporation (U.S.)
• Yaskawa (Japan)
• Nidec (Genmark Automation) (U.S.)
• JEL Corporation (Singapore)
• Kawasaki Robotics (U.S.)
• Robostar (South Korea)
• Robots and Design (RND) (South Korea)
• HYULIM Robot (South Korea)
• KORO (Germany)
• Tazmo (Japan)
• Kensington Laboratories (U.S.)

报告覆盖范围

该报告研究了影响需求和供应方面的要素，并估计了预测期内动态的市场力量。该报告提供了驱动因素，约束和未来趋势。在评估了政府，财务和技术市场因素之后，该报告为地区提供了详尽的害虫和SWOT分析。如果主要参与者和市场动态的可能分析可能会发生变化，则该研究会发生变化。该信息是对提到的因素的大致估计，在彻底研究之后考虑了。