大气晶圆传输机器人市场规模、份额、增长、趋势、全球行业分析、按类型（单臂、双臂等）、按应用（200 毫米晶圆、300 毫米晶圆等）、2026 年至 2035 年区域洞察和预测

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大气晶圆传输机器人市场概述

全球常压晶圆传送机器人市场规模预计将从 2026 年的 15.4 亿美元增至 2035 年的 30.9 亿美元，2026 年至 2035 年的复合年增长率为 8.7%。

将半导体晶圆从一处传送到另一处的设备称为常压晶圆传送机器人。它至关重要，因为它能够在不同工艺之间有效传输晶圆，从而提高产量。当半导体晶片从一处移动到另一处时，其周围的气体混合物就是大气环境。大气促进了两地之间的信号传输和导电。它有助于散热，使微型设备能够可靠运行。

COVID-19 的影响

大流行阻碍了市场增长

COVID-19 大流行的影响迫使世界各国政府采取遏制措施，以打破病毒的循环。结果，许多经济活动结束，阻碍了市场的增长和进步。随着常压晶圆传送机器人市场的增长，大多数行业都受到了严重损害，但医疗用品和生命支持产品除外。

最新趋势

3D晶圆转移应用领域吸引市场份额

3D 晶圆转移和多层印刷电路板 (PCC) 封装是两个最新的应用领域。由于其在半导体、电信、医疗设备和设备等多个行业的应用，预计对其他类型晶圆传送机器人的需求将会增加。此外，预计这些机器人以极高的精度处理大型基板的能力将导致需求增加，从而推动预测期内的市场扩张。 4 英寸至 6 英寸常压晶圆传送机器人可用于各种铸造作业，在生产线上运行各种设备的机器之间或半导体制造工艺的各个阶段之间移动硅晶圆。

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大气晶圆传输机器人市场细分

按类型

根据类型，常压晶圆传送机器人市场细分为单臂、双臂等。

单臂是该类型段的主导部分。

按申请

根据应用，常压晶圆传送机器人市场细分为200毫米晶圆、300毫米晶圆及其他

驱动因素

半导体晶圆在不同垂直行业的应用增加，以扩大市场份额

由于需要更小、更薄的晶圆，晶圆搬运机器人的需求有所增加，这样可以实现更好的电路，占用更少的设备空间。这种需求将在整个预测期内推动市场增长。半导体行业协会（SIA）表示，2020年10月全球半导体销售收入增长6.0%，达到390亿美元。此外，世界半导体贸易统计（WSTS）行业预测表明，2021年全球半导体年销售额将增长8.4%。采用微加工工艺，生产被称为微机电系统（MEMS）的小型机械和机电元件。微电子和MEMS传统上使用硅晶圆作为制造平台，这将支持市场扩张

单臂机器人技术创新提升市场份额

安川电机的 SEMISTAR-GEKKO MD 124D 5 轴、单臂、大气系统晶圆搬运机器人将于 2020 年 5 月推出，预计将提高该行业在市场上的竞争力。预计大气系统搬运机器人将在预期时间内占据重要的市场份额。该新型机器人使用原有的交流伺服电机直接驱动机械臂，因此比现有的工业机器人具有更好的功能。该公司声称，该机器人可以将振动减少六分之一，同时将位置精度提高两倍。此外，SEMISTAR 可以运输 300mm 的半导体晶圆，从而提高产量。技术创新将在预测的时间内创造一个相当大的市场。

制约因素

安装和维护成本高，抑制市场增长

晶圆搬运机器人的高价格是阻碍行业增长的重要市场制约因素。这些机器人的初始成本很高，并且需要额外的改造成本。为了保持良好的运行，这些机器人还需要定期维护，这消耗了企业相当大比例的预算。此外，操作这些机器人需要熟悉其机械和操作的高技能员工。结果，业务因劳动力短缺而受到阻碍。此外，雇用有能力的工人比雇用非熟练工人的成本更高，导致支出大幅增加。因此，晶圆处理机器人仅适用于财务稳定的大型企业，将中小企业挤出市场。

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常压晶圆转移机器人市场区域洞察

北美将因主要参与者的存在而引领市场

预计北美地区在估计期间将占据相当大的常压晶圆传送机器人市场份额。蓬勃发展的制造业以及熟练劳动力的供应将推动市场增长。技术的改进和发展以及更大的灵活性将导致北美市场的强劲增长。常压晶圆传送机器人市场的增长与全球常压晶圆传送机器人主要参与者（包括Brooks Automation、RORZE Corporation、DAIHEN Corporation、Hirata Corporation、Yaskawa、Nidec（Genmark Automation）、JEL Corporation、Kawasaki Robotics和Robostar等）先进技术的实施和开发等因素相关。

主要行业参与者

为市场增长做出贡献的杰出参与者

该报告涵盖了新发明的进步前景和 SWOT 分析的信息。市场要素情况以及未来几年市场的发展领域。报告中讨论了市场细分信息，包括主观和定量研究，包括财务和战略观点的影响。该报告还传播了有关区域和国家层面评估的信息，其中包括影响市场发展的需求和供应界限。报告中列出了竞争格局，包括主要参与者的市场份额，以及参与者在预测期内采用的新研究方法和策略。

顶级常压晶圆传送机器人公司名单

• RORZE Corporation (Japan)
• DAIHEN Corporation (Japan)
• Hirata Corporation (U.S.)
• Yaskawa (Japan)
• Nidec (Genmark Automation) (U.S.)
• JEL Corporation (Singapore)
• Kawasaki Robotics (U.S.)
• Robostar (South Korea)
• Robots and Design (RND) (South Korea)
• HYULIM Robot (South Korea)
• KORO (Germany)
• Tazmo (Japan)
• Kensington Laboratories (U.S.)

报告范围

该报告研究了影响供需双方的因素，并估计了预测期内的动态市场力量。该报告提供了驱动因素、限制因素和未来趋势。在评估政府、金融和技术市场因素后，该报告为各地区提供了详尽的 PEST 和 SWOT 分析。如果主要参与者和市场动态的可能分析发生变化，该研究可能会发生变化。该信息是经过彻底研究后考虑的对上述因素的近似估计。