背面研磨胶带 (BGT) 市场报告概述
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全球背面研磨胶带 (BGT) 市场规模预计将从 2022 年的 2.195 亿美元增长到 2031 年的 3.495 亿美元,复合年增长率 (CAGR) 为 5.3%。
背面研磨胶带用于半导体前端操作,以粘附在硅晶圆上创建的电路表面。当晶圆背面被研磨时,它们可以保护电路免受碎片和物理损伤。硅片的电路面是胶带市场直接供应某个地区的地方。采用背面研磨胶带后的晶圆同样变得越来越薄,与硅晶圆上制造的层越来越薄的趋势一致。
撕下胶带时,如果粘合力太大,晶圆可能会碎裂。因此,磁带必须易于释放。在硅晶圆生产的电路中可以发现细微的缺陷。如果背面研磨胶带不遵循这些偏差并形成气泡或间隙,则用于研磨晶圆的研磨水可能会污染电路。此外,由于应力集中而产生的凹坑可能导致研磨期间晶片破裂和碎裂。因此,市场在某些地区必然具有高度的追随性。
COVID-19 影响:行业失衡导致市场扭曲
冠状病毒的发展已成为每个人的灾难性问题。由于全球封锁扰乱了所有电子元件的供应链,生产已停止。 COVID-19 的流行也使得满足最终用户的需求变得更加困难,而最终用户是该病毒的震中,大部分电子元件产品均由其生产。
COVID-19 问题导致公司业绩下滑、股市动荡以及供应链活动大幅放缓。这一流行病的总体影响正在对多个行业产生影响,包括半导体和电子制造。贸易限制进一步限制了供需预测。多国政府已宣布全面停工、暂时停工,这对胶带整个制造过程产生了负面影响,最终阻碍了背面研磨胶带(BGT)市场的增长。
最新趋势
" 产品品种促进市场增长 "
在制药、医学、法医和生物实验室中,表面和空气消毒处理对于微生物纯度至关重要。对于最终可能导致这些带形成的连续过程,这些设施需要最低限度的隔离条件。除了工业之外,酒店业也是更频繁地采用背栅胶带 (BGT) 的重要行业。它经常用于空气、表面和水等的处理。这些新的开发和产品品种主要是为了促进市场的整体增长。
背面研磨胶带 (BGT) 市场细分
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- 按类型
根据类型,市场分为UV型和非UV型。
就产品而言,UV类型是最大的细分市场
- 按应用程序
根据应用,市场分为标准、标准薄芯片、(S) DBG (GAL) 和凸块。
就应用而言,标准是最大的部分。
驱动因素
" UV 的使用给市场带来了额外的推动,推动了市场 "
由于社会基础设施支出不断增加,预计全球市场将在预测期内得到发展。紫外线设备的使用不断增加,世界各国政府不断努力建设新的水和废水处理设施。它通常应用于愈合过程的第二阶段。背面研磨胶带市场 (BGT) 预计将在预测期内出现增长。
" 提高功效以加速市场增长 "
在预测期内,提供改进安全措施的指南预计将推动市场的增长。 UV技术价格实惠、功效提高、运行成本低、对环境影响小。这是由于全球各行业之间在制造具有高消费者便利性、更长保质期和增强货架吸引力的背磨胶带方面的竞争日益激烈。产品的进步正在帮助市场增长。
限制因素
" 高晶圆生产成本限制了市场增长 "
与其他生产系统相比,晶圆生产成本较高。这是一个非常昂贵的过程。每个新的晶圆产品在某些方面都需要昂贵的设计和制造成本。另外,其复杂性、晶圆成本也较高。由于这些障碍,晶圆生产封装的总体成本正在上升。但随着时间的推移,这个问题将会以某种方式得到解决。如果这个问题得到解决,市场将立即开始增长。
背面研磨胶带 (BGT) 市场区域洞察
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" 北美主导全球市场 "
北美背面研磨胶带市场受益于该地区不断扩大的工业发展以及推动潜在行业发展的几个驱动因素,因为该地区是该产品的主要用户。由于对相关行业的投资和技术改进,该地区是背面研磨胶带市场的贡献者之一。对智能技术和小工具的需求不断增加,导致半导体芯片和集成电路在北美得到广泛接受和使用。消费电子、汽车电子、工业、医疗保健行业不断增长的产品需求是提升背磨胶带(BGT)市场份额的主要因素。
主要行业参与者
" 领先制造商推动产品需求 "
该研究提供了有关参与者及其在该行业的活动的市场的详细信息。收购、合并、技术进步、合作和增加生产设施用于收集和报告信息。生产和推出新产品的公司、他们经营的领域、自动化、技术采用、创造最大的收入以及改变他们的产品是这个市场关注的其他一些因素。
分析的市场参与者列表
- 三井化学 Tohcello(日本)
- Nitto(日本)
- LINTEC(美国)
- 古河电工(日本)
- Denka(日本)
- D&X(日本)
- AI科技(美国)
报告覆盖范围
该研究详细介绍了按类型和应用进行的市场细分。该研究调查了广泛的参与者,包括当前和潜在的市场领导者。由于许多重要因素,预计市场将大幅扩张。该研究还研究了可能增加先进包装检测系统市场份额的因素,以提供市场洞察。
该报告对预期时间内的市场扩张进行了预测。区域研究的目的是解释为什么一个地区主导全球市场。许多适当考虑的因素阻碍了该行业的发展。该研究还包括对市场的战略分析。它包括全面的市场信息。
报告范围 | 细节 |
---|---|
市场规模价值 |
美元$ 219.5 Million 在 2022 |
市场规模价值 |
美元$ 349.5 Million 经过 2031 |
增长率 |
复合年增长率 5.3% 从 2022 to 2031 |
预测期 |
2024-2031 |
基准年 |
2023 |
可用历史数据 |
是的 |
涵盖的细分市场 |
类型及应用 |
区域范围 |
全球的 |
经常问的问题
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到 2031 年,背面研磨胶带 (BGT) 市场预计将达到多少价值?
根据我们的研究,到 2031 年,背面研磨胶带 (BGT) 市场预计将达到 3.495 亿美元。
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到 2031 年,背面研磨胶带 (BGT) 市场的复合年增长率预计是多少?
到 2031 年,背面研磨胶带 (BGT) 市场的复合年增长率预计将达到 5.3%。
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背面研磨胶带(BGT)市场的驱动因素有哪些?
经济实惠的 UV 技术为背面研磨胶带 (BGT) 市场提供了额外的推动力和低成本的价格,以鼓励市场扩张。
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背磨胶带 (BGT) 市场上排名靠前的公司有哪些?
三井化学 Tohcello、Nitto、LINTEC、Furukawa Electric、Denka、D&X 是背面研磨胶带 (BGT) 市场上的顶级公司。