董事会级别的EMI盾牌市场规模，份额，增长和行业分析，按类型（一件式板级盾牌，两件式板级盾牌），按应用（消费电子，通信，航空航天和国防，汽车应用），区域性见解和预测到2032年

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董事会级别EMI Shields市场报告概述

全球董事会级别的EMI Shields市场规模在2024年为44.2亿美元，预计到2032年，市场将在预测期内以4.5％的复合年增长率触及6亿美元。北美将在2024年主导董事会级别的EMI Shields市场份额。

最有效，最经济的屏蔽选项是板级盾牌（BLS），该屏蔽层在麻烦的区域附近使用。创建板级盾牌（BLS）是为了满足应用程序要求，同时有助于最大化保护。除了屏蔽电子外壳外，还可以直接在印刷电路板上屏蔽干扰源或可能是必要的。这通常是必要的，以确保组件的安全操作以及遵守当前有关传入和传出辐射的EMC标准。薄金属板是蚀刻或按下的，以创建板级的EMI屏蔽罐，然后将其折叠，焊接或签名以创建屏蔽罐。

COVID-19影响：对经济施加限制导致市场下降

与流行前水平相比，全球COVID-19大流行一直是前所未有且令人震惊的，EMI Shields市场在所有地区的需求低于所有地区的需求。 CAGR的突然上升归因于市场的增长和需求恢复到大流行前水平。

COVID-19爆发导致临时业务关闭以及供应链和制造中断，这反过来又减少了电信基础设施的发展，并对崎and的电话公司的销售和营销工作产生了负面影响。这种影响很严重，特别是对于在该行业运营的初创企业和中小型企业而言。但是，公司确实做出了许多重组的努力，以解决供应链困难，并改善与供应商和合作伙伴的合作，以减少市场影响。

最新趋势

"近年来市场的增长"

为了满足微型电子设备的需求，正在创建板级EMI盾牌，重点是轻巧和小型设计。制造商可以定制板级EMI盾牌，以满足某些设计规格并确保与一系列电子组件的兼容性。亚太地区是电子设备生产的重要中心，并在包括消费电子和汽车在内的行业中看到了爆炸性的增长。尖端技术的吸收和重要的PCB制造商的存在促进了该领域市场的扩张。由于材料和生产方法的持续改进，董事会级别的EMI盾牌现在可以提供更高水平的屏蔽效率。

董事会级别EMI Shields市场细分

• 按类型

根据类型，全球董事会级别的EMI盾牌市场被归类为单件板级盾牌，两件式板级盾牌。

• 通过应用

根据应用程序，全球董事会级别EMI Shields市场被归类为消费电子，通信，航空航天和国防，汽车应用。

驱动因素

"用作催化剂 增长市场的增长"

由于广泛使用电子设备和PCB设计的复杂性，减少电磁干扰的需求正在发展。董事会级别的EMI盾牌提供有效的屏蔽，为其需求。电子小工具，例如智能手机，可穿戴设备（IoT）设备，变得越来越小，紧凑，需要在董事会级别上有效的EMI屏蔽解决方案。无线通信技术（例如5G，IoT和Wi-Fi）的快速开发增加了EMI的风险。为了确保电子设备的正确运行，这增加了板级EMI盾牌的必要性。

"在洗涤过程中的广泛应用以增加生产和市场增长"

此外，董事会级别EMI Shields市场的研究专家将基于每个组件和子组成部分的市场价值（百万美元）数据的经济和非经济因素（包括经济和非经济因素）整合了市场的定性和定量分析。企业可以以这种方式实现所有目标，同时利用扩大机会。比较了各个方案之间的最新产品发布，技术进步和行业的资本流量，以表明它们将如何影响未来时期。为了保持信号完整性并避免干扰，由于在各种情况下（例如工业环境或城市地区）存在电磁污染，因此在板级需要有效的EMI屏蔽解决方案。

限制因素

"与当地刺激有关以限制市场的挑战"

由于PCB和电子组件技术的快速改进，因此需要创新的EMI屏蔽解决方案。如果当前的董事会级别EMI盾牌无法跟上发展技术的跟上，则可能会受到限制。将板级EMI盾牌纳入复杂的PCB设计可能很困难。兼容性问题和设计限制可能会阻碍他们的采用。董事会级别的EMI盾牌可能会增加PCB制造的总体价格。替代解决方案或权衡可以由具有成本意识的制造商和行业选择，这可能会阻碍市场扩张。

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董事会级别EMI Shields市场区域见解

"北美地区用广泛的利用和乘以制造商"

董事会级别EMI盾牌的市场是由该地区重要制造商的相当大的驱动以及对尖端电子产品的高需求所驱动的。重要行业的存在和严格的电磁兼容性（EMC）规则都支持市场扩张。欧洲有严格的EMC和EMI屏蔽指南，与北美一样。由于该地区是汽车，工业和电信行业的枢纽，因此需要董事会EMI盾牌。由于这些地区对电子产品的需求不断增加，并且逐步采用了严格的EMC法规，因此存在董事会级别EMI Shields市场的机会。

关键行业参与者

"财务参与者为市场扩张做出贡献"

这个市场是 极具竞争力，由各种全球和区域参与者组成。主要参与者参与制定各种计划，例如合并和收购，合作伙伴关系，新产品和增强产品的引入以及合资企业。该报告是对有助于市场扩展的市场参与者清单的广泛研究。该信息是对最新技术发展，趋势，生产线合并和收购，市场研究等的勾结。还认为其他因素，例如区域明智的分析和细分明智的分析，以了解预测期内的市场份额，产品增长，收入增长和其他方面。

顶板级EMI盾牌公司的清单

• Shenzhen Evenwin (China)
• UIGreen (China)
• Laird Technologies (US)
• Lada Industrial (China)
• AK Stamping (US)
• Shenzhen FRD (China)
• Tech-Etch (US)
• TE Connectivity (Switzerland)
• Leader Tech (HEICO) (US)
• Ningbo Hexin Electronics (China)
• Kemtron (UK)
• Harwin (UK)
• Connor Manufacturing (US)
• Masach Tech (Isarel)
• Bi-Link (China)
• Orbel Corporation (US)
• 3G Shielding Specialties (Germany)
• Würth Elektronik (Germany)
• AJATO (Brazil)
• XGR Technologies (China)
• MAJR (US)
• Dongguan Kinggold (China)

报告覆盖范围

研究涵盖了SWOT分析和有关未来发展的信息。研究报告包括对促进市场增长的几个因素的研究。本节还涵盖了许多可能影响市场的市场类别和应用的范围。这些细节基于当前趋势和历史转折点。在接下来的几年中，市场组成部分及其潜在增长领域。本文讨论了市场细分信息，包括主观和定量研究，以及财务和战略意见的影响。此外，该研究还传播了有关国家和地区评估的数据，这些数据考虑了影响市场增长的供求力的主要力量。该报告中详细介绍了竞争环境，包括重要竞争者的市场份额，以及预期时间的新研究方法和玩家策略。