板级 EMI 屏蔽市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（一件式板级屏蔽、两件式板级屏蔽）、按应用（消费电子、通信、航空航天与国防、汽车应用）、区域到 2031 年的见解和预测

更新于: 29 April 2024

板级 EMI 屏蔽市场报告概述

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2022 年全球板级 EMI 屏蔽市场规模为 4.315 亿美元，预计到 2031 年将达到 6.304 亿美元，预测期内复合年增长率为 4.3%。

全球 COVID-19 大流行是前所未有的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，全球板级 EMI 屏蔽市场在所有地区的需求都低于预期。复合年增长率的突然上升归因于市场的增长和需求恢复到疫情前的水平。

最有效、最经济的屏蔽选项是板级屏蔽 (BLS)，它在有问题的区域附近使用。板级屏蔽 (BLS) 旨在满足应用要求，同时帮助最大限度地提供保护。除了屏蔽电子外壳之外，直接屏蔽印刷电路板上的干扰源可能是有利的或者可能是必要的。这通常是确保组件安全运行以及遵守管理传入和传出辐射的当前 EMC 标准所必需的。通过光蚀刻或压制薄金属片来创建板级 EMI 屏蔽罐，然后将其折叠、焊接或接片以创建屏蔽罐。

COVID-19 影响：经济限制导致市场下滑

COVID-19 的爆发导致企业暂时关闭以及供应链和制造中断，进而减少了电信基础设施的发展，并对市场竞争的坚固型手机公司的销售和营销工作产生了负面影响。影响非常严重，特别是对于该行业的初创企业和中小型企业而言。然而，公司确实做出了大量重组努力来解决供应链困难，并改善与供应商和合作伙伴的合作，以减轻市场的负面影响。

最新趋势

" 近年来市场的增长 "

为了满足小型化电子设备的需求，正在创建板级 EMI 屏蔽，重点是轻量化和小型设计。制造商可以定制板级 EMI 屏蔽，以满足某些设计规范并保证与一系列电子元件的兼容性。亚太地区是重要的电子设备生产中心，消费电子和汽车等行业呈现爆炸式增长。尖端技术的不断普及和重要 PCB 制造商的出现促进了该领域市场的扩张。由于材料和生产方法的不断改进，板级 EMI 屏蔽现在可以提供更高水平的屏蔽效能。

板级 EMI 屏蔽市场细分

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• 按类型

根据类型，全球板级 EMI 屏蔽市场分为一件式板级屏蔽、两件式板级屏蔽。

• 按应用程序

根据应用，全球板级 EMI 屏蔽市场分为消费电子、通信、航空航天和国防、汽车应用。

驱动因素

" 作为催化剂 促进市场增长 "

由于电子设备的广泛使用和 PCB 设计的复杂性，减少电磁干扰的需求不断增长。板级 EMI 屏蔽提供高效的屏蔽，这刺激了对其的需求。智能手机、可穿戴设备和物联网 (IoT) 设备等电子产品变得越来越小、越来越紧凑，因此需要有效的板级 EMI 屏蔽解决方案。 5G、物联网和 Wi-Fi 等无线通信技术的快速发展增加了 EMI 风险。为了确保电子设备的正常运行，这增加了板级 EMI 屏蔽的必要性。

" 在洗涤过程中的广泛应用，以倍增产量和市场增长 "

此外，板级 EMI 屏蔽市场的研究专家在研究中纳入经济和非经济因素以及每个组件和子组件的市场价值（百万美元）数据的基础上，整合了市场的定性和定量分析。企业可以通过这种方式实现所有目标，同时利用不断扩大的机会。对行业中最近的产品发布、技术进步和资本流动进行不同情景的比较，以显示它们将如何影响未来时期。为了保持信号完整性并避免干扰，由于在工业环境或城市地区等各种情况下都存在电磁污染，因此需要在板级提供有效的 EMI 屏蔽解决方案。

限制因素

" 与限制市场的当地刺激相关的若干挑战 "

由于 PCB 和电子元件技术的快速改进，创新的 EMI 屏蔽解决方案是必要的。如果当前的板级 EMI 屏蔽无法跟上技术的发展，市场可能会受到限制。将板级 EMI 屏蔽纳入复杂的 PCB 设计中可能很困难。它们的采用可能会受到兼容性问题和设计限制的阻碍。板级 EMI 屏蔽可能会增加 PCB 整体制造的价格。注重成本的制造商和行业可能会选择替代解决方案或权衡，这可能会阻碍市场扩张。

板级 EMI 屏蔽市场区域见解

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" 北美地区 将凭借 的广泛使用和倍增制造商来主导市场 "

板级 EMI 屏蔽市场是由该地区大量重要制造商的存在以及对尖端电子产品的高需求推动的。重要行业的存在和严格的电磁兼容性 (EMC) 规则都支持市场扩张。与北美一样，欧洲对 EMC 和 EMI 屏蔽有严格的准则。由于该地区是汽车、工业和电信行业的中心，因此对板级 EMI 屏蔽的需求很大。由于这些地区对电子产品的需求不断增长，以及严格的 EMC 法规的逐步采用，板级 EMI 屏蔽市场存在机遇。

主要行业参与者

" 金融参与者为扩大市场做出贡献 "

这个市场   竞争极其激烈，由各种全球和区域参与者组成。主要参与者参与制定各种计划，例如并购、合作伙伴关系、推出新产品和增强产品以及合资企业。该报告对为市场扩张做出贡献的市场参与者名单进行了广泛的研究。这些信息综合了最新的技术发展、趋势、生产线并购、市场研究等。还考虑区域明智分析和细分市场分析等其他因素，以了解预测期内的市场份额、产品增长、收入增长等。

市场参与者分析列表

• 深圳长盈（中国）
• UIGreen (中国)
• 莱尔德科技（美国）
• 拉达工业（中国）
• AK 冲压（美国）
• 深圳FRD（中国）
• Tech-Etch（美国）
• TE 连接（瑞士）
• Leader Tech (HEICO)（美国）
• 宁波和信电子（中国）
• Kemtron (UK)
• Harwin（英国）
• Connor Manufacturing（美国）
• Masach Tech (Isarel)
• Bi-Link（中国）
• Orbel Corporation（美国）
• 3G 屏蔽专业（德国）
• Würth Elektronik（德国）
• AJATO（巴西）
• XGR Technologies (中国)
• MAJR (美国)
• 东莞金金（中国）

报告覆盖范围

研究中涵盖了 SWOT 分析和有关未来发展的信息。该研究报告包括对促进市场增长的几个因素的研究。本节还涵盖了可能影响未来市场的众多市场类别和应用程序。具体细节基于当前趋势和历史转折点。市场组成部分的状况及其未来几年的潜在增长领域。本文讨论了市场细分信息，包括主观和定量研究，以及财务和战略意见的影响。此外，该研究还发布了国家和地区评估数据，其中考虑了影响市场增长的供需主导力量。报告详细介绍了竞争环境，包括主要竞争对手的市场份额，以及预期时间内的新研究方法和参与者策略。