按类型（BOE 6：1，BOE 7：1和其他）按应用（集成电路，太阳能，监视面板和其他），区域洞察力和预测，从2025年到2034

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缓冲氧化物蚀刻剂（BOE）市场概述

全球缓冲的氧化物蚀刻剂（BOE）市场有望在2025年获得0006亿美元的显着增长，并预计到2034年将达到10.11亿美元，从2025年到2034年的复合年增长率为8.64％。

美国缓冲氧化物蚀刻剂（BOE）的市场规模预计为0.2亿美元，欧洲为00.1亿美元，中国为2025年的0.2亿美元。

湿的蚀刻缓冲氧化物蚀刻（也称为BOE）主要用于微结合。用于蚀刻二氧化硅或氮化硅薄膜，使用。将氢氟酸和缓冲剂（例如氟化铵）组合在一起，以产生缓冲的氧化剂。除了迅速蚀刻二氧化硅以改善工艺控制外，蒸馏的HF（通常在水中的49％HF）还剥离了光刻图案中使用的光孔师。

为了从晶圆表面去除材料，采用了缓冲的氧化蚀刻剂。对于其他设备处理，BOE的主要目标是创建原始和光滑的表面。在半导体制造业中使用缓冲的氧化物蚀刻来蚀刻集成电路期间沉积的二氧化硅层。缓冲氧化物蚀刻的基本思想是，二氧化硅涂层被酸以比其下面的硅底物快的速率去除。之后，将缓冲层（通常是碳）放在蚀刻二氧化硅膜的顶部，以防止额外的酸性损伤。此外，缓冲层有助于调节蚀刻深度。

关键发现

COVID-19影响

锁定和限制导致市场需求降低

由于供应链中断和原材料中的短缺，Covid严重影响了缓冲的氧化蚀刻市场。劳动力和严格方案（例如锁定和对运动的限制）的短缺造成了障碍，产品最终用途部门的破坏导致需求降低。

最新趋势

增加对缓冲氧化物的持续性需求以加速市场

一种称为常规半导体级缓冲氧化物的湿蚀刻技术用于从中去除二氧化硅从半导体表面。其中使用的蚀刻剂是氢氟酸和硝酸的水溶液。二氧化硅和蚀刻丝相互作用以产生氟气体，然后将氟化物分成氟化氢和氧气。晶圆的表面刻有氟化氢攻击下面的硅的特性。

硅蚀刻中缓冲氧化物的主要目的是将氧化物层蚀刻到硅晶片的表面上。在硅的表面上，可以用来制造各种结构，例如沟渠，孔和鳍。缓冲氧化物的蚀刻剂是当今半导体生产中的至关重要工具，因为它可以很好地控制这些结构。

• 根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，超过58％的美国晶圆厂过渡到BOE等先进的湿蚀刻工艺，以实现氧化物去除中的亚纳米精度。

• 在2023年，正如半关联所报道的，大约53％的全球半导体制造设施将3D NAND和逻辑设备的氧化蚀刻剂整合到其过程流中。

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缓冲氧化物蚀刻剂（BOE）市场细分

按类型

按类型，市场被细分为有机小扁豆粉和常规小扁豆粉。有机小扁豆面粉细分市场将在未来几年中占主导地位。

通过应用

根据应用，市场被归类于婴儿食品，面包店和小吃等。婴儿粮食细分市场将在预测期内带领全球份额。

驱动因素

对半导体设备的需求增加以推动市场

在整个预期期间，市场的高复合年增长率可能归因于一些原因，包括对半导体设备的需求不断上升，以及全球市场参与者的大量存在。预计随着半导体需求的增长，对缓冲氧化物的蚀变需求预计会增加。

• 根据2022年日本电子和信息技术行业协会（JEITA）的报告，半导体需求在全球范围内飙升了61％，直接增加了对晶圆表面蚀刻中使用的BOE化学物质的需求。

• 根据韩国半导体行业协会（KSIA），芯片生产中超过48％的光刻步骤现在取决于BOE解决方案以控制IC形成过程中的氧化物层深度。

精细的电子级缓冲氧化物的耐心来推动市场

为了在半导体和其他电子应用中使用，精细的电子级缓冲氧化物（BOE）是一种特殊的缓冲氧化物蚀刻剂。除二氧化硅外，其他材料（例如二氧化硅）也可以用它蚀刻。优质的电子级BOE比其他类型的缓冲氧化物蚀刻提供了很多好处。可以更有效地控制蚀刻表面。基础底物也不受IT的影响。

限制因素

缓冲氧化物蚀刻的不利影响导致市场下降

预计在预计期间，预计将限制全球缓冲氧化物蚀刻市场的市场增长的主要因素是缓冲氧化物蚀刻剂的不利影响，其中包括皮肤刺激，眼睛损伤等。

• 根据职业安全与健康管理局（OSHA）发布的数据，在FAB环境中，有46％的化学处理事件涉及基于氢氟的蚀刻剂，例如BOE，提高健康和合规性问题。

• 欧洲化学局（ECHA）的分析显示，由于高设备兼容性要求和符合条件的昂贵处置标准，电子部门中有39％的中小型企业避免使用BOE。

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缓冲氧化物蚀刻剂（BOE）市场区域见解

北美在预测期间成倍增长

由于该地区有多家半导体业务，北美预计将在全球范围内缓冲氧化物etchant夫市场中拥有最高的地位。由于该地区对半导体设备的需求不断增长，预计缓冲的氧化蚀刻剂将在拉丁美洲拥有第二大市场。由于该地区对电子设备的需求不断上升，预计缓冲氧化物蚀变的市场将以亚太地区最快的速度发展。

关键行业参与者

主要参与者专注于伙伴关系以获得竞争优势

杰出的市场参与者通过与其他公司合作以保持竞争的领先地位，从而做出了合作的努力。许多公司还投资于新产品发布，以扩大其产品组合。合并和收购也是玩家扩展其产品组合的关键策略之一。

• Stella hexifa（日本）:截至2023年，斯特拉·格舍利（Stella Gearifa）占全球高纯度BOE供应量的18％，半导体配方的制造产量每年超过3200公吨。

• Soulbrain（韩国）:Soulbrain在2023年在全球27多个制造地点提供了支持，并在针对FinFET和GAA节点蚀刻量身定制的超高贵宾BOE混合物中保持了16％的市场份额。

顶级缓冲氧化物蚀刻剂（BOE）公司的清单

• Stella Chemifa (Japan)
• Zhejiang Kaisn Fluorochemical (China)
• Zhejiang Morita New Materials (China)
• Soulbrain (South Korea)
• KMG Chemicals (U.S.)
• Jiangyin Jianghua (China)
• Suzhou Crystal Clear Chemical (China)
• Fujian Shaowu Yongfei Chemical (China)
• Suzhou Boyang Chemical (China)
• Jiangyin Runma (China)
• Puritan Products (Avantor) (U.S.)
• Columbus Chemical Industries (U.S.)
• Transene Company (U.S.)

报告覆盖范围

市场研究详细研究了全球市场，重点介绍了重要的要素，例如领先的参与者，产品/服务或类型以及领先的最终用途应用程序。除此之外，研究还分析了重大进步，并提供了对照明市场趋势的见解。除了上述原因外，本文还包括许多其他因素