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按类型(氧化铝,氧化铝,氧化铝,氮化铝)按应用(卫生,电子,医学,医疗,住房和其他)和区域预测到2034
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陶瓷包装市场概述
全球陶瓷包装的市场规模在2025年价值381.6亿美元,预计到2034年将达到73亿美元,从2025年到2034年以复合年增长率(CAGR)的增长率约为7.48%。
美国陶瓷包装的市场规模预计为2025年的13.69亿美元,欧洲陶瓷包装的市场规模预计为2025年为115.35亿美元,而中国陶瓷包装的市场规模预计为2025年为79.97亿美元。
陶瓷包装,也称为陶瓷外壳或陶瓷外壳,通常用于电子和半导体行业,以保护集成电路(ICS)和其他电子组件。它们提供了可靠且可靠的包装解决方案,与传统的塑料包装相比,该解决方案可提供优质的热和电气性能。
陶瓷包装具有高机械强度和耐用性,可保护精致的组件免受机械应力,振动和处理和操作过程的冲击。这使它们适合恶劣的环境和高可靠性应用程序。陶瓷包装可以以精确的尺寸和公差制造,从而实现紧凑和微型化的设计。这对于空间有限的便携式电子设备和应用尤其重要。
关键发现
- 市场规模和增长: 2025年的价值为381.6亿美元,预计到2034年将达到73亿美元,增长率为7.48%
- 主要市场驱动力: 由于航空航天和防御部门需要强大的陶瓷包装,对高可易度组件的需求飙升了12%。
- 主要市场约束: 生产成本波动影响了15%的制造商的盈利能力,从而限制了中小型电子设备制造商的更广泛采用。
- 新兴趋势: 在物联网,可穿戴设备和5G基础设施部署的进步中,小型陶瓷芯片载体的采用量增长了10%,可加速需求。
- 区域领导: 亚太地区占市场份额的58%,由中国,日本和韩国强大的半导体和电子行业领导。
- 竞争格局: 前五名球员持有65%的市场份额,重点是高级材料创新,并扩大了生产能力,以满足需求不断上升。
- 市场细分: 氧化铝捕获了48%,氧化铍22%,氮化铝在陶瓷包装材料偏好中的市场份额为30%。
- 最近的发展: 通过技术合作伙伴关系增强了产品性能和热管理功能,新的多层陶瓷软件包的采用率提高了9%。
COVID-19影响
电子设备需要大大提高需求
Covid-19在全球范围内改变了生活的影响。陶瓷包装市场受到了重大影响。该病毒对不同市场产生了各种影响。锁定是在几个国家施加的。这种不稳定的大流行在各种业务上造成了破坏。由于病例数量的增加,大流行期间的限制受到收紧。许多行业受到影响。但是,陶瓷包装市场的需求增加了。
由于大流行,许多陶瓷包装制造商面临着运营挑战。社会距离的措施,劳动力限制和临时关闭影响产生的能力,并导致了延迟订单。减少的劳动力还影响了质量控制过程,并导致了潜在的供应限制。
大流行导致对电子设备(例如笔记本电脑,平板电脑和智能手机)的需求激增,包括远程工作,在线学习和数字连接变得更加普遍。这种增加的需求给陶瓷包装行业带来了额外的压力,以满足电子领域不断增长的需求。预计该市场将在大流行之后提高陶瓷包装的市场份额。
最新趋势
多芯片模块以扩大市场的增长
正在设计陶瓷包装,以在单个包装中容纳多个芯片。这种趋势是由对电子系统更高集成和微型化的需求驱动的。多芯片模块提供了优势,例如降低的外形,提高信号完整性和简化的组装。
正在开发陶瓷软件包,以满足对高频应用的不断增长的需求,例如5G通信系统和雷达设备。这些软件包的设计具有增强的电性能,以最大程度地减少信号损失并在高频下保持信号完整性。预计这些最新发展将提高陶瓷包装的市场份额。
- 根据IPC的数据,异质整合陶瓷包占2023年总先进包装货物的23%。
- 根据Semi的说法,2023年的电力管理模块中的高密度陶瓷芯片尺度套件增长了14%。
陶瓷包装市场细分
按类型
基于类型,市场分为氧化铝陶瓷,氮化铝陶瓷等。
氧化铝陶瓷在全球市场中占有重要份额。
通过应用
根据应用,市场分为汽车电子,通信设备,航空和宇航员,高力LED,消费电子产品等。
应用程序作为应用程序占全球市场的主要份额。
驱动因素
热管理以提高市场份额
陶瓷包装具有出色的导热率,使其非常适合产生大量热量的应用。随着电子组件的功率密度的增加,有效的热管理对于确保最佳性能和可靠性至关重要。陶瓷包装有效地散发热量并有助于防止过热,从而延长了封闭组件的寿命。
- 根据美国商务部的数据,对汽车级陶瓷套件的需求增长了19%,2022年电动汽车的生产增加。
- 根据Semi的数据,现在有21%的新5G基本模块使用陶瓷底物来改善热性能。
高可靠性对市场规模的可靠性
陶瓷软件包为敏感的电子组件提供了强大的保护。它们具有高机械强度,对机械应力,振动和冲击的抵抗力,使其适合需要长期可靠性的恶劣环境和应用。陶瓷包装还可以防止水分,灰尘和其他污染物,以确保封闭组件的寿命。这些因素预计会推动陶瓷包装的市场份额。
限制因素
与阻碍市场份额的热不匹配
与它们封装的半导体芯片相比,陶瓷包装可以具有不同的热膨胀系数(CTE)。这种CTE不匹配会导致热应力和潜在的可靠性问题,例如芯片和陶瓷包装之间的裂纹或分层,尤其是在快速温度循环条件下。管理热不匹配需要在设计和材料选择过程中进行仔细考虑。预计这些因素会阻碍陶瓷包装市场份额的增长。
- 根据IPC的数据,17%的OSAT提供商报告了2023年的陶瓷原料短缺作为生产限制。
- 根据美国商务部的数据,窑容量的瓶颈将陶瓷包装的销售时间延长了25%。
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陶瓷包装市场区域见解
亚太地区主导着陶瓷包装市场
Apac是陶瓷包装市场份额的主要股东。该地区在电子和半导体行业中建立了强大的业务,推动了对陶瓷包装的需求。该地区受益于先进的制造基础设施,熟练的劳动力和大型消费电子市场。该地区是许多领先的半导体公司,电子组件制造商和研究机构的所在地。北美是陶瓷套餐市场份额的第二个主要股东。
关键行业参与者
主要参与者专注于伙伴关系以获得竞争优势
杰出的市场参与者通过与其他公司合作以保持竞争的领先地位,从而做出了合作的努力。许多公司还投资于新产品发布,以扩大其产品组合。合并和收购也是玩家扩展其产品组合的关键策略之一。
- NCI:根据美国商务部的数据,NCI的陶瓷底物产出占2022年美国OSAT容量的12%。
- YIXING电子:根据中国MIIT的说法,Yixing在2022年持有9%的国内陶瓷包装运输。
顶级陶瓷包装公司清单
- NCI
- Yixing Electronic
- Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltd
- NGK/NTK
- MARUWA
- AMETEK
- Shengda Technology
- LEATEC Fine Ceramics
- SCHOTT
- ChaoZhou Three-circle (Group)
- KYOCERA Corporation
报告覆盖范围
这项研究介绍了一份报告,其中包含广泛的研究,以描述影响预测时期的市场中现有的公司。通过进行详细的研究,它还通过检查细分,机会,工业发展,趋势,增长,大小,份额,约束等因素,提供全面的分析。如果主要参与者和可能对市场动态变化进行分析,则此分析会发生变化。
属性 | 详情 |
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市场规模(以...计) |
US$ 3.81 Billion 在 2025 |
市场规模按... |
US$ 7.3 Billion 由 2034 |
增长率 |
复合增长率 7.48从% 2025 to 2034 |
预测期 |
2025-2034 |
基准年 |
2024 |
历史数据可用 |
是的 |
区域范围 |
全球的 |
细分市场覆盖 |
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按类型
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通过应用
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常见问题
到2034年,陶瓷包装市场预计将触及73亿美元。
预计在2034年,陶瓷包装市场的复合年增长率为7.48%。
亚太地区是陶瓷包装市场的领先地区。
NCI,Yixing电子,Hebei Sinopack电子TECNOLOC CO.LTD,NGK/NTK,MARUWA,AMETEK,SHENGDA Technology,Leatec Fine Ceramics,Schott,Schott,Chaozhou Three Trix Circle(Group),Kyocera Corporation,Kyocera Corporation,Kyocera Corporation,Kyocera Corporation,Kyocera Corporation,Kyocera Corporation是陶瓷包装市场的主要市场参与者。
陶瓷包装市场预计在2025年的价值将为381.6亿美元。
关键市场细分,包括按应用(卫生,电子,医疗,住房和建筑,其他类型)(氧化铝,氧化铝,氧化铝,氮化铝)。