CMP 抛光垫调节器市场规模、份额、增长和行业分析（按类型（传统抛光垫调节器、CVD 金刚石抛光垫调节器））、按应用（300 毫米晶圆、200 毫米晶圆、其他尺寸）以及到 2027 年的区域预测

更新于: 29 April 2024

CMP 抛光垫调节器市场报告概述

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2020 年全球 CMP 抛光垫修整器市场规模为 2.367 亿美元，预计到 2027 年将达到 2.842 亿美元，预测期内复合年增长率为 2.5%。 COVID-19 大流行是史无前例的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的 CMP 垫调节器市场的需求都低于预期。复合年增长率的突然上升归因于市场的增长和需求恢复到疫情前的水平。

CMP 垫是 CMP 工艺（即化学机械抛光或平滑）中使用的设备。该设备用于半导体工业中对硅片进行抛光或精加工。它是一种聚氨酯泡沫圆盘状垫子，多孔且坚硬。该设备制造过程中留下的图案具有窄缝和高纵横比。旋转晶圆支架夹住硅晶圆，将其压在附在旋转盘上的 CMP 垫上。在垫的表面涂上少量化学抛光剂。 CMP 垫中的添加剂会磨损晶圆表面，以达到所需的平滑度和抛光度。

化学机械工程等加工技术的进步以相对较低的单位成本促进了半导体的更好性能，刺激了全球化学机械工程的增长。

COVID-19 影响：COVID-19 扰乱了生产和供应链，阻碍了市场增长

COVID 19 在一些重大方面扰乱了市场。这影响了生产，导致供应链中断并对企业造成财务影响。全球CMP市场规模因危机而遭受重创。随着全球经济放缓，尤其是印度和中国等国家的经济放缓，销售额完全下降。然而，随着封锁限制的放松，制造商决定将技术创新推向市场。由于该行业是 CMP 抛光垫调节器的主要下游终端，因此 COVID-19 大流行给该行业带来了困难。德国、美国和中国等主要国家的产量下降减少了国际上对 CMP 抛光垫的需求。消费者到商店的次数减少、劳动力短缺以及硅芯片等原材料的供应严重阻碍了该行业的发展，进而削弱了对 CMP 抛光垫的需求。由于 COVID-19 造成的限制，建筑活动放缓和工作有限，削弱了 CMP 垫的气孔。即使在恢复各种建筑活动后，PU 垫在建筑中的使用也很少，因为地板抛光、金属制造等活动被搁置，因为主要重点是主建筑。

最新趋势

" 对精确表面规划不断增长的需求导致市场扩展 "

在半导体行业，对精确表面规划的需求凸显了 CMP 在先进微芯片制造中的重要性。实现均匀的层间结构是必要的，特别是在器件尺寸不断缩小和技术节点不断发展的背景下。除了半导体之外，化学机械抛光还应用于纳米技术、MEMS、光学、数据存储和医疗设备，其中精确的表面抛光可提高性能。 3D 芯片封装的趋势进一步增加了对最佳互连可靠性的需求。研发部门不断改进化学机械抛光工艺并开发新的化学浆料。随着消费电子、物联网设备和汽车电子对高性能半导体制造的需求不断增加，CMP 在确保市场一致性、质量和竞争优势方面发挥着关键作用。

CMP 抛光垫调节器市场细分

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• 按类型分析

根据类型，市场可分为传统抛光垫调节器、CVD 金刚石抛光垫调节器。

传统湿垫调节器预计将成为主导细分市场。

• 按应用分析

根据应用，市场可分为300mm晶圆、200mm晶圆、其他尺寸。 300mm 晶圆将成为主导细分市场。

驱动因素

" 对 半导体制造的需求不断增长，以推动市场增长 "

不断增长的半导体制造业导致对其 CMP 填充剂的高需求，这是预计增加市场规模的主要增长因素之一。由于电子行业的发展导致大规模制造，亚太地区的表面处理解决方案行业不断增长，特别是在中国和印度，这也增加了对 CMP 抛光垫调节器的需求。许多其他因素，例如各行业（特别是汽车和医疗保健）对 CMP 缓冲空调的需求增加，导致大规模生产，从而增加其需求，预计将影响全球 CMP 缓冲空调市场的增长。此外，随着电极垫、金刚石垫等先进功能的高性能垫的采用增多，预计在 2021-2028 年预测期内将增加对 CMP 垫的需求。

" 由于性能改进推动市场增长，对 CMP 抛光垫的需求增加 "

对 CMP Pad 修整器的需求显着增加是由于硅晶圆性能的提高。硅芯片用于开发微处理器和一些存储器应用。这些芯片提供卓越的性能并增加 CMP Pad 调节器的消耗。圆盘由不同的层制成，以便在每一层中圆盘都能穿透 CMP 垫。 300毫米晶圆在半导体行业拥有最大的市场。它们主要由 DRAM 和 NAND 闪存制造商使用。经过对200mm光盘制造商的深入研究，目前市场的需求有所减少，但玩家们已经想出了增加能力的技术，重返市场。

约束因子

" 与各种 CMP 工艺的兼容性问题正在阻碍市场的增长 "

限制 CMP 焊盘控制器实施的因素之一是适应半导体技术发展的挑战。随着晶圆尺寸的减小和复杂性的增加，保持精确的压力控制变得更加困难。研发成本高且复杂，阻碍了快速创新，影响了新控制器模型的及时开发。将先进的传感器和自动化集成到现有的 CMP 系统中在技术上具有挑战性并且成本高昂。不同 CMP 工艺和设备配置之间的兼容性问题可能会限制广泛采用。此外，半导体市场的波动会影响采用速度，使制造商难以在不确定时期投资新技术。制约市场的主要因素是半导体产业发展的增长和原材料价格的波动。

CMP 抛光垫调节器市场区域洞察

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" 由于表面处理解决方案的使用不断增加，北美将成为主导地区 "

从地域上看，由于表面处理解决方案的使用不断增加，特别是在半导体制造公司中，北美预计将从 2021 年到 2028 年以最快的速度增长，从而导致 CMP 抛光垫调节器市场份额的高需求。在预测年内，新的化学机械抛光厂的开发趋势将增加，这将加剧市场竞争。美国是全球半导体行业的领先者，2018年的销售额创历史新高。美国一直是全球最新技术发展的领导者。此外，美国 19 个州至少拥有一种半导体。超过50%的北美半导体制造公司位于美国。该地区庞大的美国半导体产业正在为价值链产业的增长做出贡献。

主要行业参与者

" 主要参与者注重合作伙伴关系以获得竞争优势 "

著名的市场参与者正在通过与其他公司合作来共同努力，以在竞争中保持领先地位。并购也是企业扩大产品组合的关键策略之一。抗酸片市场的主要行业参与者对市场动态具有重大影响。这些公司处于研发前沿，不断推出创新配方和产品变化。他们对便利性和有效性的关注设定了行业标准并影响了市场增长。

分析的市场参与者列表

• 3M（美国）
• Kinik 公司 (台湾)
• Saesol（南非）
• Entegris（美国）
• 摩根技术陶瓷（英国）
• 新日铁住金材料（日本）
• Shinhan Diamond（韩国）
• 嘉平钻石工业股份有限公司 (台湾)

报告覆盖范围

该研究包含全面的 SWOT 分析，并提供对市场未来发展的见解。它研究了促进市场增长的各种因素，探索了可能影响未来几年发展轨迹的广泛市场类别和潜在应用。该分析考虑了当前趋势和历史转折点，提供对市场组成部分的全面了解并确定潜在的增长领域。

该研究报告深入研究市场细分，利用定性和定量研究方法进行全面分析。它还评估财务和战略观点对市场的影响。此外，报告还考虑了影响市场增长的供需主导力量，提出了国家和区域评估。竞争格局非常详细，包括重要竞争对手的市场份额。该报告纳入了针对预期时间范围量身定制的新颖研究方法和玩家策略。总体而言，它以正式且易于理解的方式提供了对市场动态的有价值且全面的见解。