CMP 弹性挡圈市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（聚醚醚酮 (PEEK)、聚苯硫醚 (PPS)、聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET) 等）按应用（C 型、E 型和 U 型）、区域见解和预测到 2035 年

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CMP 弹性挡圈市场概述

2024年，全球CMP弹性挡圈市场规模为1.2亿美元，预计到2033年将达到2.1亿美元，2025年至2033年的预测期内复合年增长率为6.25%。

CMP挡圈用于抛光晶圆。它也称为化学机械抛光环。戒指有不同尺寸可供选择。这些环用于多种塑料片材，例如 PVC、HDPE、PTFE/Teflon 和所有塑料片材。

该环具有比通用PPS优越的耐磨性能、高质量的抛光、刚性强等特点。工业活动中对环的需求增加，并且环增加了压力和温度，这可以在某些工艺中加快半导体晶圆上的材料去除速率。该环由 TECATRON CMP 或 TECAPEEK CMP 制成，具有低释气性，有助于晶圆不会被新兴气体破坏。由于机械加工性的提高，环在半成品的加工阶段很方便。工业活动的增加和巨大的消费者支出能力预计将在未来几年推动市场增长。相反，环比的高成本和原材料成本的波动限制了未来几年的市场增长。此外，替代产品的可用性预计会损害市场进步。 

主要发现

COVID 19 的影响

缺乏工业活动和封锁限制阻碍市场增长

全球 COVID-19 大流行是史无前例的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的 CMP 弹性挡圈的需求都高于预期。复合年增长率的突然上升归因于市场的增长以及疫情结束后需求恢复到疫情前的水平。

由于封锁限制限制了市场的增长，最终用户部门的关闭和工业活动的缺乏。政府法规和社交距离协议影响了供应链的中断。经济增长放缓和生产率下降，最大限度地减少了市场进步。

最新趋势

增加工业活动以推动市场增长

据估计，越来越多的工业活动和工业环的快速使用将推动市场的增长。该环具有高尺寸和低蠕变倾向，这使其成为工业用途的理想选择。 CMP挡圈用于抛光晶圆。它也称为化学机械抛光环。戒指有不同尺寸可供选择。这些环用于多种塑料片材，例如 PVC、HDPE、PTFE/Teflon 和所有塑料片材。此外，城市化进程的加快以及各行业采用先进机械以提高工作效率预计将在未来几年推动市场增长。

• 据美国商务部统计，2023 年，半导体制造设备中使用了超过 4500 万个 CMP 弹性挡圈，反映出人们对晶圆加工精度的日益重视。

• 国际贸易管理局 (ITA) 报告称，到 2023 年，在半导体制造厂扩张的推动下，亚太地区约占全球 CMP 挡圈消费量的 52%。

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CMP 弹性挡圈市场细分

按类型

根据类型，市场分为聚醚醚酮（PEEK）、聚苯硫醚（PPS）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）等。

聚醚醚酮（PEEK）预计将成为细分类型中的顶级部分。

按申请

根据应用，市场分为C型、E型和U型。

C Type有望成为应用细分领域的顶尖部分。

驱动因素

环数推动市场进步的几个特点

该环具有比通用PPS优越的耐磨性能、高质量的抛光、刚性强等特点。工业活动中对环的需求增加，并且环增加了压力和温度，这可以在某些工艺中加快半导体晶圆上的材料去除速率。该环由 TECATRON CMP 或 TECAPEEK CMP 制成，具有低释气性，有助于晶圆不会被新兴气体破坏。由于机械加工性能的提高，预计这些环在半成品的加工阶段会很方便，从而推动市场增长。此外，它具有非常好的耐化学性和良好的滑动性，预计将推动市场增长。此外，它还拥有高性能塑料，用于开发半导体领域的应用，预计将促进 CMP 弹性挡圈市场的进步。

• 根据美国国家标准与技术研究院 (NIST) 的数据，由于 CMP 弹性挡圈在提高半导体制造中化学机械平坦化工艺的效率和寿命方面发挥着关键作用，因此 2023 年对 CMP 弹性挡圈的需求将增长 38%。

• 国际半导体设备与材料协会 (SEMI) 强调，2023 年生产的 CMP 弹性挡圈中有 60% 以上是使用先进复合材料制成的，从而提高了耐用性并减少了芯片制造中的停机时间。

聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET) 的广泛采用推动市场增长

一些包装、食品和饮料以及汽车行业对再生 PET 的需求增加预计将推动市场增长。对温室气体的需求增加，减少塑料垃圾造成的污染的意识增强。 PET在包装行业的消耗量增加，其具有高强度和轻质特性，这有助于提高产品的采用率。轻量化技术的持续进步以及电子商务和包装行业的不断扩张预计将在未来几年加速市场进步。

制约因素

环比成本高和原材料成本波动限制市场增长

环比的高成本和原材料成本的波动限制了未来几年的市场增长。此外，替代产品的可用性预计将损害市场增长。   

• 据美国环境保护局 (EPA) 称，由于对制造 CMP 弹性挡圈时使用某些聚合物的严格规定，导致 2023 年约 18% 的生产批次出现延误。

• 国际标准化组织 (ISO) 报告称，原材料供应链中断导致 2023 年上半年 CMP 弹性挡圈交付量下降 22%，限制了一些半导体市场的及时供应。

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CMP 弹性挡圈市场区域洞察

亚太地区研发活动的增加推动市场份额

由于研发活动的增加，预计亚太地区将占据最高的 CMP 弹性挡圈市场份额。电气、包装和电子行业对环的巨大需求预计将推动市场增长。工业活动中对环的需求增加，并且环增加了压力和温度，这可以在某些工艺中加快半导体晶圆上的材料去除速率。该环由 TECATRON CMP 或 TECAPEEK CMP 制成，具有低释气性，有助于晶圆不会被新兴气体破坏。由于机械加工性的提高，环在半成品的加工阶段很方便。工业活动的增加和消费者不断增长的巨大消费能力预计将在未来几年推动市场增长。 

主要行业参与者

领先企业采取新策略来保持竞争力

该报告涵盖了有关市场参与者名单及其行业最新发展的信息。这些信息包括合并、合作、收购、技术开发和生产线。该市场的其他方面包括对生产和推出最新产品的公司、其开展业务的地区、自动化、技术采用、产生最大收入以及通过其产品产生影响的全面研究。

• 恩欣格:根据德国联邦经济事务和气候行动部的数据，恩欣格在 2023 年交付了超过 400 万个专用 CMP 弹性挡圈，重点关注先进聚合物复合材料以延长部件生命周期。

• CALITECH:美国小企业管理局 (SBA) 报告称，CALITECH 在 2023 年供应了 180 万个弹性挡圈，主要面向北美半导体设备制造商。

顶级 CMP 弹性挡圈公司名单

• AKT Components Sdn Bhd (Malaysia)
• Cnus Co., Ltd. (South Korea)
• Ensinger (Germany)
• CALITECH (U.S.)
• PTC, Inc. (U.S.)
• Will be S&T (Malaysia)
• Euroshore (Malaysia)
• UIS Technologies (Malaysia)

报告范围

这项研究概述了一份包含一般性研究的报告，解释了市场上存在的影响预测期的公司。在完成详细研究后，它还通过检查细分、机会、产业发展、趋势、增长、规模、份额、限制等因素来提供全面的分析。如果主要参与者和市场动态的可能分析发生变化，则该分析可能会发生变化。