计算机模块 (COM) 市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（ARM 架构、X86 架构、电源架构等）、按应用（工业自动化、医疗、娱乐、交通、测试与测量、其他）、区域见解和预测到 2035 年

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计算机模块 (COM) 市场报告概述

预计2026年全球计算机模块（COM）市场规模为37.58亿美元，到2035年将扩大至117.9亿美元，复合年增长率为13.7%。

模块计算机 (COM) 市场代表了嵌入式计算生态系统中的关键部分，占工业级系统中模块化嵌入式板部署的 62% 以上。超过 78% 的自动化和边缘计算 OEM 厂商将 COM Express、SMARC 和 Qseven 等标准化 COM 格式集成到其产品架构中。 2024 年推出的新嵌入式设计中，约有 54% 采用基于 ARM 的 COM 解决方案，而 42% 则依赖基于 x86 的模块。超过 68% 的计算机模块 (COM) 市场需求来自工业和运输行业。标准化 COM Type 6 和 Type 10 外形尺寸合计占全球出货量的近 57%。

在美国市场，计算机模块 (COM) 市场占北美需求的近 31%，其中超过 64% 的部署集中在工业自动化和国防系统。大约 59% 的美国 OEM 更喜欢 COM Express Type 6 模块来满足高性能计算要求。大约 47% 的美国嵌入式开发人员将 COM 与边缘 AI 加速器集成。美国拥有超过 22% 的全球 COM 设计中心，近 38% 的航空航天和医疗设备制造商将加固型 COM 模块用于关键任务应用。

计算机模块 (COM) 市场的主要调查结果

• 主要市场驱动因素:工业自动化需求增长超过 72%、边缘计算基础设施扩展 69%、工业 4.0 系统集成 64%、物联网设备增长 58% 以及智能制造环境采用率 61% 正在加速计算机模块 (COM) 市场的增长。

• 主要市场限制:大约 49% 的供应链中断、44% 的半导体元件短缺、37% 的初始集成成本高、41% 的设计复杂性挑战以及 33% 的遗留系统标准化程度有限，都限制了计算机模块 (COM) 市场的扩张。

• 新兴趋势:近 66% 采用基于 ARM 的架构，支持 AI 的 COM 部署增加 53%，48% 转向 SMARC 2.1 模块，57% 偏好低功耗设计，46% 转向无风扇嵌入式系统，这些都是模块计算机 (COM) 市场趋势的特征。

• 区域领导:亚太地区占全球计算机模块 (COM) 市场份额的 39%，北美占 31%，欧洲占 24%，中东和非洲占 6%。

• 竞争格局:前 5 名制造商控制着全球出货量的 52%，而前 10 名制造商占据了计算机模块 (COM) 市场份额的 71%，其中 63% 专注于工业级模块，58% 投资于基于 ARM 的产品组合。

• 市场细分:在计算机模块（COM）行业分析中，ARM架构占据54％的份额，x86架构占42％，Power架构占3％，其他占1％，而工业自动化占据主导地位，占36％的应用份额。

• 最新进展:超过 61% 的新模块支持 PCIe Gen4，49% 集成了 AI 加速器，43% 包含 TPM 2.0 安全芯片，57% 提高了热效率，52% 将生命周期支持扩展至 10 年以上。

计算机模块 (COM) 市场最新趋势

计算机模块 (COM) 市场趋势表明，到 2024 年，超过 66% 的新产品设计将采用 ARM Cortex-A53、A72 或 A78 内核，用于低功耗嵌入式应用。大约 53% 的计算机模块 (COM) 市场分析报告强调了对边缘 AI 功能的需求不断增加，超过 41% 的模块集成了 NPU，可提供高达 3 TOPS 的处理能力。 SMARC 2.1 的采用率增加了 48%，特别是在尺寸小于 82 毫米 x 50 毫米的紧凑型工业设备中。

近 57% 的计算机模块 (COM) 市场研究报告数据显示，人们越来越青睐支持 -40°C 至 +85°C 工作温度的无风扇散热设计。大约 44% 的 OEM 现在需要超过 10 年的延长生命周期支持。 PCIe Gen4 接口支持扩展了 61%，使数据吞吐速度超过 16 GT/s。超过38%的模组支持双4K显示输出，29%的模组支持8K视频处理。在工业和国防级部署的 TPM 2.0 合规性推动下，网络安全集成增长了 43%。

计算机模块 (COM) 市场动态

司机

工业 4.0、边缘计算和人工智能工业系统的采用率不断上升

全球约72%的智能制造设施部署了与模块化架构集成的嵌入式计算平台。大约 69% 的工业 4.0 系统集成商依靠基于 COM 的设计将硬件重新设计周期缩短 30%，并将上市时间加快近 35%。近 58% 的工业物联网网关采用基于 ARM 的计算机模块 (COM) 解决方案，运行温度低于 15W TDP，使 43% 的安装实现无风扇运行。大约 63% 的机器人制造商集成了 COM 模块，支持运动控制系统的延迟低于 10 毫秒。此外，2024 年新部署的模块中有 53% 集成了 2-4 TOPS 的人工智能加速，支持机器视觉和预测性维护。整个工业站点的边缘节点扩展增加了 67%，增强了嵌入式计算平台的计算机模块 (COM) 市场需求和计算机模块 (COM) 市场洞察。

克制

半导体供应限制和高集成复杂性

近 49% 的制造商表示，零部件短缺影响了生产周期超过 12 周。大约 44% 的受访者因处理器转换而经历了 PCB 重新设计要求，从而将开发时间延长了 16-20 周。大约 37% 的中小企业表示，在采用高性能 x86 COM 模块时，集成成本超过了总体项目预算的 15%。大约 41% 的 OEM 在载板集成过程中遇到 BIOS 定制和驱动程序兼容性问题。此外，33% 的传统工业系统缺乏与现代 COM Express Type 6 或 SMARC 2.1 标准的兼容性。热管理是另一个限制，因为 51% 的高性能模块超过 45W TDP，需要先进的散热解决方案，从而使外壳成本增加近 18%。

医疗技术、智能交通和国防现代化领域的扩张

机会

现在，大约 52% 的医疗成像系统升级需要模块化计算架构，并支持高达 4K 分辨率的双显示器。大约 47% 的智能交通系统集成了坚固的 COM 模块，支持 CAN、TSN 和双以太网连接。 2023 年至 2025 年间，近 39% 的铁路信号升级采用了在 -40°C 至 +85°C 温度范围内运行的模块。在国防现代化计划中，46% 的监控和无人系统集成了基于 ARM 的 COM 模块，可提供低于 12W TDP 的电源效率。

此外，58% 的自动驾驶汽车原型依赖于基于 COM 的边缘处理器，能够处理超过 5 Gbps 的传感器融合数据流。超过 10 年的生命周期合同增加了 44%，为关键任务领域提供了长期的计算机模块 (COM) 市场机会。

网络安全风险、功耗和标准演进压力

挑战

约 43% 的工业 OEM 报告针对嵌入式系统的网络安全威胁有所增加，促使 38% 的新部署集成硬件信任根或 TPM 2.0 解决方案。近 36% 的公司面临与 IEC 和工业安全标准一致的合规要求，将认证时间延长了 20%。功率密度仍然是一个挑战，因为 51% 的高性能 x86 模块在 35W 至 60W TDP 之间运行，需要在 2 升体积以下的外壳中使用先进的散热模块。大约 29% 的交通部署需要 5G 以上的抗振性，这增加了设计复杂性。

此外，34% 的制造商必须每 24-36 个月更新一次固件以支持不断发展的 PCIe 和 DDR 标准，从而使研发工作量增加了 26%。这些因素共同影响了模块计算机 (COM) 市场分析和长期模块计算机 (COM) 市场预测考虑因素。

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计算机模块 (COM) 市场细分

按类型

• ARM 架构:ARM 架构以约 54% 的市场份额引领计算机模块 (COM) 市场，这得益于近 59% 的部署中低于 15W TDP 的低功耗。大约 66% 的物联网网关和边缘设备集成了基于 ARM 的 COM，特别是 Cortex-A53、A72 和 A78 内核。近 48% 的 ARM 模块支持高达 8GB-16GB 的 LPDDR4/LPDDR5 内存，而 41% 的模块提供支持双 4K 显示输出的集成 GPU。大约 52% 的 ARM 模块部署在尺寸低于 82 毫米 x 50 毫米的 SMARC 和 Qseven 外形尺寸中。 2024 年，超过 44% 的基于 ARM 的新版本包含 2-4 TOPS 之间的 AI 加速，支持工业自动化和医疗成像系统中的实时分析。

• X86 架构:X86 架构占据约 42% 的计算机模块 (COM) 市场份额，特别是在高性能工业计算环境中。近 63% 的工业 PC 和嵌入式控制器使用基于 x86 的 COM Express Type 6 模块，运行 TDP 为 25W 至 45W。大约 49% 的 x86 模块支持 PCIe Gen4，最多 16 个通道，使数据吞吐量超过 16 GT/s。最近推出的 x86 COM 中约有 45% 集成了高达 32GB 的 DDR5 内存，其中 18% 扩展到 64GB 配置。近 38% 的部署集成了超过 2.5 TOPS 的 AI 加速引擎，而 36% 支持多显示器配置，包括双 4K 或单 8K 输出。

• 电源架构:电源架构约占全球计算机模块 (COM) 出货量的 3%，主要用于国防、航空航天和关键基础设施应用。近 61% 的基于电源的模块在 -40°C 至 +85°C 的宽温环境下运行，而 46% 符合严格的 MIL 标准。大约 52% 支持 ECC 内存以实现关键任务的可靠性，39% 集成冗余电源输入配置。大约 34% 的部署侧重于安全通信系统，28% 用于铁路信号和航空电子平台，这些平台必须提供超过 12 年的长生命周期支持。

• 其他:其他架构约占模块计算机 (COM) 市场的 1%，其中新兴的 RISC-V 平台占总出货量的 0.6%。其中约 39% 的部署集中在研究和原型应用中。近 31% 在定制固件环境下运行，而 22% 则专注于低于 5W TDP 的超低功耗设计。该类别中大约 18% 的模块支持开源开发框架，15% 集成到学术或实验性 AI 边缘项目中。

按申请

• 工业自动化:工业自动化在计算机模块 (COM) 市场规模中占据主导地位，占据约 36% 的份额。近 68% 的工厂机器人集成了基于 COM 的控制器，54% 的工业网关支持 EtherCAT 或 PROFINET 通信标准。大约 49% 的部署在 24/7 生产环境中运行，正常运行时间超过 99%。自动化中使用的模块中约 43% 支持 20W TDP 下的无风扇热设计，38% 集成了 2 TOPS 以上的 AI 处理，用于预测性维护和质量检查系统。

• 医疗:医疗应用约占计算机模块 (COM) 市场份额的 14%。近 52% 的诊断成像系统集成了 COM 模块，支持高达 4K 分辨率的双显示输出。大约 46% 的运行温度低于 15W TDP，以确保低噪音无风扇运行。大约 39% 的部署符合医疗级认证，34% 支持高达 16GB-32GB 的 DDR4/DDR5 内存配置。便携式医疗设备中使用的模块中近 28% 的重量低于 50 克，并且连续运行时间超过 8 小时。

• 娱乐:娱乐应用约占总出货量的 11%，特别是数字标牌和游戏系统。大约 58% 的数字标牌控制器集成了基于 ARM 的 COM 模块，而 44% 支持 60 fps 的 4K 视频播放。近 31% 的部署采用 TDP 低于 10W 的无风扇机箱，26% 的部署集成双 HDMI 或 DisplayPort 输出。大约 22% 的娱乐模块包含 GPU 加速功能，能够处理超过 1 TFLOP 的实时图形渲染。

• 交通运输:交通运输约占计算机模块 (COM) 市场份额的 18%。近 63% 的铁路系统部署了经过抗振和抗冲击认证的坚固型 COM 模块。大约 47% 的产品在 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围内运行，36% 支持 CAN 总线连接。大约 33% 的交通模块集成了 GPS 和 GNSS 接口，而 29% 的交通模块支持超过 2 TOPS 的基于人工智能的视频分析，用于监控和车队管理系统。

• 测试与测量:测试与测量占市场需求的近9%。大约 51% 的系统集成了基于 x86 的模块，用于实时数据分析，延迟低于 1 微秒。近 43% 需要 PCIe Gen4 带宽来实现高速信号采集。大约 37% 支持 32GB 以上的内存容量，28% 集成 FPGA 协处理以实现精密测试环境。

• 其他:其他应用约占模块计算机 (COM) 行业分析的 12%，包括国防、能源和电信领域。其中约 48% 的部署需要超过 12 年的生命周期支持，而 35% 需要基于硬件的加密。近 29% 在高于 50°C 的恶劣户外环境中运行，24% 为关键任务基础设施集成双冗余电源系统。

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计算机模块 (COM) 市场区域前景

• 北美

北美约占全球计算机模块 (COM) 市场份额的 31%，其中美国贡献了近 64% 的地区需求，加拿大约占 21%。约 58% 的部署集中在工业自动化、航空航天和国防领域，其中在 -40°C 至 +85°C 范围内运行的坚固耐用模块占安装量的近 46%。近 52% 的 OEM 更喜欢基于 x86 的 COM Express Type 6 模块，其功率范围为 25W 至 45W TDP，而 41% 的新发货设备支持高于 16 GT/s 的 PCIe Gen4 速度。大约 38% 的模块集成了双 2.5GbE 或更高连接，43% 的智能工厂项目部署了低于 15W TDP 的基于 ARM 的 COM，以实现 10 毫秒以下的低延迟处理。大约 37% 的合同需要超过 10 年的生命周期支持，33% 的合同要求嵌入式网络安全框架符合 TPM 2.0 或安全启动合规性。

• 欧洲

欧洲占全球计算机模块 (COM) 市场份额的近 24%，其中德国占该地区出货量的 38%，其次是法国（14%）、英国（13%）和意大利（11%）。大约 62% 的欧洲工业自动化系统集成了 COM Express 模块，特别是在机器人密度超过每 10,000 名员工 150 台的设施中。大约 44% 的汽车和移动供应商部署了 20W TDP 下基于 ARM 的模块，支持 ADAS 和信息娱乐平台。近 35% 的模块符合 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围，而 29% 用于铁路和地铁信号基础设施。约 48% 的 OEM 要求符合 EtherCAT、PROFINET 或 TSN 标准，36% 的新设计集成了高达 32GB 的 DDR5 内存。此外，2024 年出货的模块中有 31% 支持超过 2 TOPS 的 AI 加速以进行实时分析。

• 亚太

亚太地区在计算机模块 (COM) 市场占据主导地位，占据全球约 39% 的市场份额，这得益于占全球嵌入式产能 50% 以上的电子制造产量。中国占该地区出货量的近46%，其次是日本（15%）、韩国（12%）和印度（9%）。该地区近 57% 的模块遵循 SMARC 和 95 毫米以下的紧凑外形，适合高密度嵌入式应用。大约 52% 的 OEM 部署功耗低于 15W 的基于 ARM 的模块，而 28% 的 OEM 集成高于 35W TDP 的 x86 模块来执行计算密集型任务。大约 48% 的区域需求与 24/7 连续运行的智能工厂和机器人系统相关。超过 41% 的制造商在 2023 年至 2025 年间扩大了生产线，模块产量增加了 26%，而 34% 的出货量包括双屏 4K 支持。

• 中东和非洲

中东和非洲约占全球计算机模块 (COM) 市场份额的 6%，其中海湾合作委员会国家占该地区销量的近 49%。大约 41% 的部署与交通现代化项目相关，包括地铁、机场和港口自动化系统。近 36% 的石油和天然气监测装置使用能够在超过 50°C 的环境温度下运行的坚固耐用的 COM 模块，而 29% 的装置需要符合 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围。大约 34% 的项目部署了 12W TDP 下基于 ARM 的模块，以实现节能远程监控，27% 的项目集成了双以太网或 CAN 总线接口。约 22% 的合同要求生命周期保证超过 10 年，18% 的新安装采用人工智能分析技术，为预测性维护和基础设施管理系统提供超过 2 TOPS 的处理性能。

顶级计算机模块 (COM) 公司列表

• Kontron
• Congatec
• MSC Technologies (Avnet)
• Advantech
• ADLink
• Portwell
• Eurotech
• SECO srl
• Technexion
• Phytec
• Axiomtek
• Aaeon
• Toradex
• EMAC
• Avalue Technology
• CompuLab
• Variscite
• Digi International
• Olimex Ltd
• Shiratech (Aviv Technologies)
• Critical Link, LLC
• IWave Systems Technologies
• Calixto Systems

市场份额最高的前 2 家公司:

• 控创在全球计算机模块 (COM) 市场份额中占据约 14%，这得益于涵盖 120 多个 COM Express 和 SMARC 模块的产品组合以及遍布 20 多个国家/地区的分销网络。
• Congatec 占据全球计算机模块 (COM) 市场份额的近 11%，拥有超过 95 种标准化 COM 产品和长达 10 年以上的工业级部署生命周期支持计划。

投资分析和机会

大约 58% 的领先制造商在 2024 年增加了研发预算，以加速基于 ARM 的计算机模块 (COM) 市场的发展，反映出 ARM 平台占据了 54% 的架构份额。近 46% 的供应商投资于超过 3 TOPS 能力的 AI 加速器集成，而 33% 的目标模块能够超过 5 TOPS 进行高级边缘推理。亚太地区工厂的制造能力扩大了约 39%，全球产量集中在该地区。超过 52% 的资本投资用于 PCIe Gen4 和 DDR5 集成，其中 41% 的新模块支持高于 16 GT/s 的数据速率，与 DDR4 配置相比，内存带宽提高了 28%。

大约 44% 的 OEM 合作伙伴现在专注于工业机器人平台的共同开发，其中 36% 的应用需求源自该平台。近 37% 的资本分配优先考虑超过 45W TDP 模块的热优化技术，解决了 51% 的高性能 x86 热限制。约 41% 的新投资项目强调网络安全增强，包括 TPM 2.0 和安全启动集成，回应了 43% 的嵌入式系统安全问题。超过 48% 的战略联盟专注于超过 10 年生命周期支持的长期供应协议，这与 44% 要求延长可用性保证的 OEM 一致。

新产品开发

2024 年新推出的模块中，超过 61% 支持 PCIe Gen4 接口，而 29% 正在转向 PCIe Gen5 就绪设计。近 49% 集成了 AI 加速引擎，可提供 2-4 TOPS，22% 超过 5 TOPS 处理阈​​值。大约 53% 的基于 ARM 的版本运行温度低于 10W TDP，支持 57% 的紧凑型工业部署中采用的无风扇系统。大约 45% 的 x86 模块现在支持高达 32GB 容量的 DDR5 内存，其中 18% 将支持扩展到 64GB 配置以进行高带宽分析。

近 38% 的新模块配备双 2.5GbE 端口，21% 集成 10GbE 连接，适用于数据密集型环境。超过 42% 包含集成 TPM 2.0 芯片，而 35% 则实施硬件信任根架构。大约 34% 的新设计符合 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围，可满足 47% 的运输部署需求。大约 27% 的企业采用了 NVMe SSD 支持超过 3,500 MB/s 的吞吐量，将存储性能提高了 31%。超过 36% 引入了模块化载板兼容性增强功能，将系统开发周期缩短了 22%，并将集成复杂性降低了 19%。

近期五项进展（2023-2025 年）

• 2023 年，1 家制造商推出了 COM Express Type 6 模块，支持 16 个 PCIe Gen4 通道和 64GB DDR5 内存。
• 2024 年，1 家供应商推出了基于 ARM 的 SMARC 模块，可在 12W TDP 下提供 3 TOPS AI 性能。
• 2024年，1家公司将亚太地区工厂的产能扩大了28%。
• 到 2025 年，1 家供应商将在其 100% 的 COM 产品组合中集成硬件信任根技术。
• 2025 年，1 家制造商发布了一款坚固耐用的 COM 模块，该模块经过 -40°C 至 +85°C 操作认证，并提供 10 年生命周期支持。

计算机模块 (COM) 市场的报告覆盖范围

计算机模块 (COM) 市场报告涵盖了超过 23 家主要制造商，占全球出货量的 71%，并评估了占部署结构 100% 的 4 种架构类型的竞争定位。计算机模块 (COM) 市场分析研究了 6 个主要应用领域，占总需求集中度的 86%。计算机模块 (COM) 市场研究报告提供了 4 个主要地区的区域洞察，合计占全球分布的 100%，其中亚太地区占 39%，北美占 31%，欧洲占 24%，中东和非洲占 6%。超过 85% 的分析覆盖范围集中在工业自动化和运输系统。

模块计算机 (COM) 行业报告评估了 40 多个技术性能参数，包括从低于 10W 到高于 45W 的 TDP 分类、高达 16 通道的 PCIe 通道分布以及达到 64GB 的内存容量。计算机模块 (COM) 市场展望评估了 15 种标准化外形规格的 120 多种产品配置，其中 57% 集中在 COM Express Type 6 和 SMARC 2.1 模块。大约 62% 的报告见解强调生命周期可用性超过 10 年，而 43% 则强调与嵌入式合规性标准一致的集成网络安全框架。