分板机市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（在线分板机和离线分板机）、按应用（消费电子、通信、工业和医疗、汽车、军事和航空航天等）、区域洞察和到 2035 年的预测

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分板机市场概览

全球分板机市场预计将从 2026 年的 3.1 亿美元增至 2035 年的 5.3 亿美元，2026 年至 2035 年复合年增长率为 6.1%。

分板机是一种用于固体材料成型的铣床。基本用途是它充当围绕主轴轴线旋转的旋转刀具，以及固定工件的工作台。旋转刀具和工件相对旋转，产生刀具路径，沿着该路径去除材料。这是一个精确控制的运动。

这是电子组件制造中的大量工艺步骤。为了提高印刷电路板 (PCB) 和表面组装线 (SMT) 制造的吞吐量，电路板通常被设计为由许多用于最终产品的小型单独电路板组成。这种 PCB 集群称为面板或多块。大面板在该过程的某个阶段被分割或"切割"。根据产品的不同，这可能发生在 SMT 工艺之后、在线测试 (ICT) 之后、焊接通孔元件之后，或者就在 PCB 最终组装到封装中之前。

COVID-19 影响:封锁束缚了市场并影响了需求

全球新冠肺炎 (COVID-19) 大流行是史无前例的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，分板机市场在所有地区的需求均低于预期。复合年增长率的突然飙升是由于疫情结束后需求恢复到疫情前的水平。

疫情的突然发生，导致各国启动严格的封锁法律，导致全球在线激光分板机市场份额的进出口出现延迟。由于制造商、原材料供应以及封锁条款下施加的贸易限制，分板机行业受到负面阻碍。该研究为行业提供了信息，并定义了公司主要参与者在大流行期间的贡献的进展情况。

最新趋势

广泛接受的激光技术吸引消费者并扩大市场

激光切割是目前国外许多领域应用最广泛的激光加工技术。汽车工业和机床制造使用激光切割钣金零件。随着高性能激光器光束质量的不断提高，激光切割的应用范围越来越广泛，几乎包括所有金属和非金属材料。例如，材料的高硬度、高脆性、高熔点使得激光可以用来切割复杂的三维零件，这就是激光切割的优势。广泛应用于钣金、金属制品、钢结构、精密机械、汽车配件、眼镜、饰品、铭板、广告、工艺品、电子、玩具、包装等行业。一些制造商现在提供激光切割作为附加工艺。

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分板机市场细分

• 按类型

根据类型，分板机市场分为在线分板机和离线分板机。离线型是该型细分市场的主导部分。

• 按申请

根据应用，分板机市场分为消费电子、通信、工业和医疗、汽车、军事和航空航天等。通信是应用领域的主导部分。

驱动因素

披萨切割的应用推动市场增长 

披萨切割机是一种旋转刀片，通过自己的电机旋转。操作员通常使用特殊的夹具沿着V型槽线移动刻划的电路板。此方法通常仅用于将大板切割成较小的板。价格便宜，只需磨刀片和润滑即可。使用铝基夹具将电路板固定到位。披萨作为全球最受欢迎的餐厅可以推动分板机市场的增长。

作为路由器的应用不断增长，以指数级推动市场增长

 分板铣机是类似于木铣机的机器。铣削过程中两个最重要的参数是进给率和旋转速度。它们根据钻头类型和直径进行选择，并且应成比例（即进给速度的增加应与转速的增加相匹配）。刳刨机产生与旋转速度相同频率（和谐波）的振动。伸长率水平低于其他分离工艺。它们的优点是可以切割圆弧和锐角扭曲。它们的缺点是容量低。

制约因素

使用机器排斥市场存在一定的风险

就机械应力而言，分离是一种剧烈的操作，可能会弯曲电路板，可能会损坏某些组件，或者在最坏的情况下会损坏走线。缓解这种情况的一种方法是避免将组件放置在 PCBA 边缘附近，并将组件放置在与故障线平行的位置。在公差方面，根据隔离方法，PCBA 可能与预期尺寸有所不同。缓解方法是将关键尺寸传达给制造商并选择适合您需求的分板方法。手动机器的公差最严格，激光机器的公差最严格。相关的机械应力和公差风险会限制分板机的市场份额。

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分板机市场区域洞察

亚太地区凭借潜在制造商和巨大市场份额引领市场

全球分板机主要厂商（包括行业前 5 名）占据约 37% 的市场份额。亚太地区是最大的市场，约占市场规模的四分之一。从主要分光器供应商的市场份额来看，中国是最大的生产地区，疫情期间约占一半份额。分板机主要应用于消费电子、通讯行业、工业及医疗、汽车、军事和航空航天等众多领域。

主要行业参与者

著名参与者为市场增长做出贡献

市场份额的顶尖参与者正在实施和应用各种前端和后端策略来超越和扩大他们的帝国。其中包括合并、收购、战略合作伙伴关系以及由强大的研发创新支持的新产品发布。

顶级分板机公司名单

• ASYS Group (Singapore)
• Cencorp Automation (Finland)
• MSTECH (Korea)
• SCHUNK Electronic (Germany)
• LPKF Laser & Electronics (Germany)
• CTI (Kentucky)
• Aurotek Corporation (China)
• Keli (china)
• SAYAKA (Japan)
• Jieli (Germany)
• IPTE (U.S.)
• YUSH Electronic Technology (China)
• Getech Automation (Singapore)
• Genitec (U.K.)
• Osai (Italy).

 报告范围

该报告涵盖了新发明的进步前景和 SWOT 分析的信息。市场要素情况以及未来几年市场的发展领域。报告中讨论了市场细分信息，包括主观和定量研究，包括财务和战略观点的影响。该报告还传播了有关区域和国家层面评估的信息，其中纳入了影响市场发展的需求和供应主导因素。报告中列出了竞争格局，包括主要参与者的市场份额，以及参与者在预测期内采用的新研究方法和策略。