直接键合铜基板市场规模、份额、增长和行业分析（按类型（AlN DBC 陶瓷基板和 Al2O3 DBC 陶瓷基板））、按应用（IGBT 模块、汽车、家用电器和 CPV、航空航天等）、区域洞察和预测到2031年

更新于: 08 April 2024

直接键合铜基板市场报告概述

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2022年全球直接键合铜基板市场规模为3.107亿美元，预计2031年市场规模将达到6.748亿美元，复合年增长率（CAGR）为9.0%。

铜是称为直接键合铜 DBC 基材的粘合基材的主要成分。一种薄金属片被构造有附加层以提高其导电性和化学稳定性，被称为直接键合铜 DBC 基板。可用于与人体接触最频繁的半导体封装和电子产品。直接粘合技术有两种变体：超声波粘合和压敏粘合（PSA）（SA）。各种电子部件，包括集成电路、电容器、传感器等，都利用了它。

结合 由于陶瓷上的高纯度铜具有高导热性、高电流容量和散热性，铜是一种被广泛接受且经过时间验证的电力电子产品技术。为了防止不同半导体器件的 CTE 不匹配，可以通过调整铜和陶瓷的厚度和类型来改变整个系统的 CTE 值。通过降低热产生的应力，从而提高热循环后的可靠性，设计中添加的可选凹坑功能可显着提高热循环可靠性。

COVID-19 影响：COVID 19 传播阻碍了市场增长

自 2019 年 12 月 COVID-19 病毒爆发以来，该疾病已传播到世界上几乎每个国家，世界卫生组织已将其列为突发公共卫生事件。 2020年，2019冠状病毒（COVID-19）在全球范围内的影响将对氧化铝DBC（直接键合铜基板）市场产生重大影响。 COVID-19 疫情爆发造成了许多负面影响，包括航班取消、旅行禁令和隔离、餐馆关闭、所有室内和室外活动受到限制、40 多个国家宣布进入紧急状态、经济活动大幅放缓供应链、股市波动、企业信心下降、公众恐慌情绪加剧、未来不确定性。

最新趋势

" 快速工业化将推动市场增长 "

快速工业化、制造活动的增加以及多家实现自动化运营的制造企业的出现推动了对 DCB 基材的需求。建筑、汽车等多个行业对油漆和涂料的需求不断增长，是世界金属颜料的主要市场驱动力。使用油漆和涂料保护基材免受腐蚀和化学品等外力的影响。这些还用于增强基材的视觉吸引力。因此，随着对油漆和涂料的需求不断增长，市场将会扩大。

直接键合铜基板市场细分

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• 按类型分析

根据类型，市场可分为AlN DBC陶瓷基板、Al2O3 DBC陶瓷基板。 AlN DBC 陶瓷基板预计将占据主导市场份额。

• 按应用分析

根据应用，市场可分为IGBT模块、汽车、家电和CPV、航空航天等。在预测期内，IGBT 模块将占据主导地位。

驱动因素

" 技术进步引领市场崛起 "

技术进步是全球直接键合铜 (DBC) 基板市场最重要的增长因素之一。与倒装芯片焊接连接相比，由于尺寸紧凑且性能优越，直接键合互连是平板电脑、可穿戴技术、手机等高性能和低成本微电子应用的理想选择。全球直接键合铜 DBC 基板的市场包括工业发展、对高密度印刷电路板 (PCB) 和消费电子设备日益增长的需求。

" 扩大产品应用以扩大市场份额 "

由于半导体制造工艺中对芯片贴装薄膜的需求不断增长，芯片贴装薄膜的消耗量将会增加。芯片贴膜采用切割胶带，可靠性极佳。该产品用于在半导体组装过程中将集成电路芯片固定到插入件或引线框架上。此外，它还有助于在 BOC 和堆叠式 CSP 生产工艺中实现高粘合可靠性，并解决导致短路的传统银浆泄漏问题。

约束因素

" 高质量和实惠的成本限制了市场增长 "

基板原材料的价格波动以及市场上优质、实惠产品的稀缺是限制全球DCB基板市场的主要因素。此外，由于公众对其优点的认识较低，切割芯片贴装膜的使用在多种情况下受到限制。因此，预计这将限制市场扩张。

直接键合铜基板市场区域洞察

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" 北美将继续成为领先细分市场 "

北美、拉丁美洲、欧洲、亚太地区、中东和非洲构成了细分市场。预计全球市场将由北美主导。预计第二大市场份额将属于拉丁美洲。预计欧洲将占据第三位的市场份额。就增长率而言，预计亚太地区的增长率最高。在预测期内，中东和非洲地区的市场份额预计将稳定增长，接近 15%，这主要是由于不断扩大的趋势。

主要行业参与者

" 主要参与者注重合作伙伴关系以获得竞争优势 "

著名的市场参与者正在通过与其他公司合作来共同努力，以在竞争中保持领先地位。许多公司还投资新产品的发布，以扩大其产品组合。并购也是企业扩大产品组合的关键策略之一。

分析的市场参与者列表

• Rogers/Curamik（亚利桑那州）
• KCC（韩国）
• Ferrotec（上海申和热磁电子）（中国）
• 贺利氏电子（德国）
• 南京中江新材料科技（中国）
• NGK电子器件（中国）
• Littelfuse IXYS（美国）
• Remtec（美国）
• Stellar Industries Corp（美国）
• Tong Hsing（收购HCS）（台湾）
• 淄博临淄银河高新技术开发有限公司（中国）

报告覆盖范围

这项研究概述了一份包含广泛研究的报告，其中描述了市场上存在的影响预测期的公司。通过详细研究，它还通过检查细分、机会、产业发展、趋势、增长、规模、份额和限制等因素进行全面分析。如果主要参与者和市场动态的可能分析发生变化，该分析可能会发生变化。