外延沉积市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（MOCVD、分子束外延和其他 CVD 外延）、按应用（LED 行业、功率元件等）、到 2035 年的区域预测

• 

  下载免费样本 了解更多关于此报告的信息

外延沉积市场概述

2025年全球外延沉积市场估值为18.1亿美元，预计2026年将达到19.5亿美元，到2035年将稳步增长至37.3亿美元，2025年至2035年复合年增长率为7.5%。

外延沉积是一种用于在基板上沉积薄层材料以形成高质量单晶的技术。该技术广泛应用于半导体行业，以制造高性能电子器件，如晶体管、LED 和太阳能电池。它还在光电子、光伏和光子学领域有应用。

由于对高性能电子设备的需求不断增加以及电子设备的日益普及，该市场预计将增长可再生能源来源。该技术具有多种优势，例如提高设备性能、降低功耗和延长设备使用寿命，从而推动其在各个行业的采用。由于小型化趋势的兴起，对产品的需求也在增加，这需要更小、更高效的电子设备

主要发现

COVID-19 的影响

供应链中断导致需求减少和未来增长机会

COVID-19大流行对全球市场产生了重大影响。 2020 年初疫情爆发，导致全球供应链、制造运营和贸易大范围中断。因此，2020年和2021年市场需求低于预期，影响了其增长前景。

大流行引发的封锁和旅行限制导致消费者需求下降和工业活动减少，这进一步阻碍了外延沉积市场的增长。全球供应链的中断还导致原材料采购、运输和物流的延误，从而影响了设备的生产和交付。

不过，随着世界逐渐恢复正常，市场有望从疫情影响中恢复过来。对高性能电子设备的需求不断增长以及可再生能源的日益普及预计将推动大流行后时期市场的增长。市场也可能受益于小型化的兴起，这需要更小、更高效的电子设备。

最新趋势

III-V族化合物半导体的崛起:推动市场增长

Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体氮化镓 (GaN) 和磷化铟 (InP) 等材料由于其高电子迁移率和功率效率而越来越受欢迎。这些半导体应用广泛，包括 5G 网络、电动汽车和可再生能源系统。

ALD 技术的创新:市场增长的关键驱动力

ALD 是一种流行的沉积技术，用于生长具有精确厚度控制的薄膜。 ALD 技术的最新进展促进了新材料和沉积工艺的发展，从而推动了市场的增长。

• 根据 SEMI 的世界晶圆厂预测，最新更新中列出了"超过 1,500 座前端晶圆厂和生产线"（其中 18 座新晶圆厂预计将于 2025 年开工建设）。

• 学术团队近期展示了2英寸单晶MoS2单层晶圆级外延生长，展示了外延技术向多英寸级二维材料研发迈进。

MBE 系统在先进电子设备生产中受到关注:推动市场扩张

MBE 是一种流行的沉积技术，用于生长高质量薄膜。先进电子器件和光电子器件生产中对 MBE 系统的需求不断增长，推动了市场的增长。

下载免费样本 了解更多关于此报告的信息

外延沉积市场细分

按类型分析

根据类型，市场可分为MOCVD、分子束外延和其他CVD外延。

按应用分析

根据应用，市场可分为LED产业、功率组件等。

驱动因素

对先进电子设备的需求不断增长推动市场增长

对智能手机、平板电脑和笔记本电脑等先进电子设备的需求不断增长，正在推动外延沉积市场的增长。半导体行业是电子元件的主要供应商，对这些设备不断增长的需求正在增加对半导体的需求，这反过来又增加了对沉积系统的需求。

• 领先的 MOCVD 供应商宣传的工具可处理最大 6 英寸的晶圆和多反应器配置（例如 4 反应器系统），从而降低每片晶圆的成本 - Veeco 报告称，其多反应器 MOCVD 平台的每晶圆成本比前几代产品降低了 20% 以上。

• 据 SEMI 称，《世界晶圆厂预测》列出了约 180 座批量设施/生产线，有可能在 2025 年或更晚开始运营——这些生产线推动了对前端沉积和外延工具的需求。

5G技术的出现推动了外延沉积的需求，促进了市场增长

5G技术的出现是外延沉积市场的另一个驱动因素。 5G 网络需要高频半导体，可以使用该系统进行生产。随着半导体制造商提高产量以满足这一需求，对 5G 网络和相关设备的需求不断增长正在推动市场的增长。

制约因素

外延沉积设备和工艺所需的高资本投资限制了市场增长

设备和工艺所需的高资本投资是市场增长的主要制约因素。外延沉积涉及沉积过程所需的昂贵设备和材料。设备和工艺的高昂成本使得中小企业难以投资先进技术。此外，该产品的初始投资和运营成本较高，可能导致企业利润率较低。因此，许多公司对采用这项技术犹豫不决，这限制了市场的增长。

• 典型的现代晶圆厂物料清单可能需要约 30 个 CVD/沉积工具（以及数十种其他工具类型），从而增加了交货时间和资本强度外延设备采购。

• 据路透社报道，到 2024 年，国产晶圆厂工具占中国采购量的 11.3%，高于 2020 年的 5.1%——这表明出口管制和本地化政策正在重塑供应商准入和供应链。

• 下载免费样本 了解更多关于此报告的信息

•  

外延沉积市场区域洞察

由于对先进电子设备的需求不断增长，亚太地区将引领市场

由于中国、日本和韩国等国家半导体和电子行业的快速增长，亚太地区是外延沉积市场的领先地区。 5G技术的日益普及以及对先进消费电子产品不断增长的需求正在推动该地区市场的增长。

由于美国和加拿大等国家拥有多家著名的半导体制造公司，北美是第二大市场地区。对先进电子产品的需求不断增长以及研发活动投资的增加预计将推动该地区市场的增长。

主要行业参与者

主要参与者注重合作伙伴关系以获得竞争优势

著名的市场参与者正在通过与其他公司合作来共同努力，以在竞争中保持领先地位。许多公司还投资新产品的发布，以扩大其产品组合。并购也是企业扩大产品组合的关键策略之一。

• AIXTRON 爱思强 — AIXTRON 报告安装了第 2,000 个 MOCVD 系统（公司新闻稿中报道了历史里程碑），并宣布了多反应器和多晶圆配置（例如:AIX 200/4 和 AIX 2600G3 IC）。

• Veeco — Veeco 的高生产率 MOCVD 平台支持高达 6 英寸的晶圆尺寸和多反应器配置（例如 4 反应器 EPIK 系统）； Veeco 表示，某些多反应器平台的每晶圆成本提高了 20% 以上。

顶级外延沉积公司名单

• AIXTRON
• Advanced Micro
• Veeco
• LPE (Italy)
• TAIYO NIPPON SANSO
• ASMI
• Applied Material
• NuFlare
• Tokyo Electron
• CETC
• NAURA
• Riber
• DCA
• Scienta Omicron
• Pascal
• Dr. Eberl MBE-Komponenten GmbH

报告范围

该研究报告对市场进行了深入分析，考虑了预测期内的主要参与者及其对市场动态的影响。它提供了市场的全面概述，包括细分、机遇、产业发展、趋势、增长、规模、份额和限制等因素。该报告提供的见解有助于做出明智的业务决策，并且如果市场动态或关键参与者策略发生任何变化，该报告可能会发生变化。