EUV 掩模基板市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（I 型、II 型等）、应用 [半导体、IC（集成电路）和其他]、区域见解和到 2035 年的预测

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EUV 掩模坯料市场概览

2026年全球EUV光罩毛坯市场估值约为3亿美元，预计到2035年将达到13亿美元。2026年至2035年复合年增长率(CAGR)约为16.5%。

极紫外光刻通常称为 EUV 或 EUVL，是一种芯片印刷和制造技术，采用各种极紫外 (EUV) 波长，2% FWHM 带宽约为 13.5 nm。作为掩模坯料，在石英或钠钙玻璃基板上形成铬或硅化钼薄膜。它们还涂有光敏抗蚀剂材料，这些材料对电子或激光束敏感并抵抗蚀刻，以产生电路图案。 EUV掩模基板是表面涂有各种光学镀膜的低热膨胀玻璃基板。在基板上，EUV掩模基板由40至50或更多个硅和钼的交替层组成。

COVID-19 的影响

大流行导致市场增长失调

2019 年 12 月，COVID-19 疾病开始在全球 180 多个国家/地区蔓延，世界卫生组织宣布其为健康危机。 COVID-19 中断了手机和屏幕制造的供应链，并由于某些城市的关闭而降低了全球智能手机销量，从而对市场产生了不利影响。随着世界各国政府加强控制，政府关门导致经济活动放缓，预计在不久的将来将产生更大的影响。由于长时间的封锁，工业被迫暂时关闭，导致货物的制造和运输延误。

最新趋势

产品创新吸引市场份额

根据ITRS 2001光刻路线图，极紫外(EUV)光刻技术正在开发中，以取代157nm光刻技术，用于45nm技术节点的商业IC制造。为了满足未来的商业需求，EUV掩模版存在许多生产和技术障碍。尽管目前市场上只有 Hoya 和 AGC 具有商业交付能力，但我们根据该行业的技术现状提供了研究样本或小批量产品以供使用。

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EUV 掩模坯料市场细分

按类型分析

根据类型，EUV掩模基板市场细分为I型、II型等。

零件类型 I 是类型段的主导部分。

按应用分析

根据应用，EUV掩模基板市场细分为半导体、IC（集成电路）和其他。

零件半导体是应用领域的主导部分。

驱动因素

IC制造及消费增加，市场份额扩大

EUV 掩模基板多年来一直限量生产，是 EUV 光掩模的关键组件。制造掩模的过程从掩模坯料或基板的创建开始。掩模坯料制造商制造出坯料后，将其运输到光掩模制造商，在基板上对掩模进行加工。为了生产芯片，需要光掩模。芯片制造商在设计到制造阶段创建 IC，然后从文件格式转换并创建为掩模。掩模是集成电路设计的主模板。

极紫外光刻 (EUVL) 是一种尖端的下一代光刻技术，适用于 45 nm 及以下技术节点的 IC 制造。多层结构掩模和反射光学器件在 EUV 技术中至关重要。图案化吸收体是一种 EUV 掩模功能，可在曝光期间开发 IC 功能。

人们对多层薄膜和应用材料的兴趣日益浓厚，以提升市场份额

目前，EUV 掩模的生产要求由两个 SEMI 标准定义:一个针对基板，另一个针对（多层）ML 薄膜。 EUV 掩模基板的商业供应商正在研究反射膜和吸收膜的 ML 和沉积程序。必须满足各种性能标准才能满足生产要求。随着极紫外 (EUV) 光刻市场的增长，EUV 掩模基板供应商的产量也在不断增加。此外，应用材料公司正计划进入该市场。

制约因素

因此，某些功能问题和高成本限制了市场的增长

尽管一些 EUV 掩模生产程序可以从现有的光学掩模扩展，但由于相对于标准光学掩模改为具有图案特征的全反射多层反射镜系统，因此出现了一些额外的挑战。 13.4 - 13.5 nm 波长的 EUV 光刻需要出色的多层性能，包括峰值反射率、与光学系统的波长匹配以及非常低的缺陷水平。为了满足 EUV 掩模的需求，用作多层反射器基板的低热膨胀材料 (LTEM) 需要严格的性能水平，例如热膨胀系数 (CTE)、平整度和粗糙度。性能提升几个数量级。其他动力在这里发挥作用。低缺陷 EUV 掩模基板市场存在潜在的供应短缺和高成本问题。规格更严格的 EUV 掩模基板的成本可能超过 100,000 美元。由此可见，整个工艺过程中凸显的问题以及高昂的成本阻碍了EUV掩模版市场的增长。

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EUV 掩模坯料市场区域洞察

亚太地区因主要参与者和多模式生产而处于领先地位

日本和中国等重要国家的经济正在扩张，这增加了消费者的可支配收入。因此，我们正朝着采用高端技术设备的方向发展，推动该地区 EUV 掩模基板市场的发展。此外，中国企业正在迅速建立大规模生产设施以生产批量毛坯。 EUV 掩模基板的两家领先制造商 AGC 和 Hoya 正在增加 EUV 光掩模中使用的这些关键部件的产能。光掩模的基材是掩模坯料。与此同时，应用材料公司在最近的一些活动中介绍了其努力和进入 EUV 掩模空白市场的潜力。应用材料公司正在研发下一代 EUV 基板。因此，这一需求将推动该地区 EUV 掩模基板市场份额的扩大。

主要行业参与者

对市场增长做出贡献的杰出参与者

该报告涵盖了新发明的进步前景和 SWOT 分析的信息。市场要素状况，以及未来几年市场的发展领域。

顶级 EUV 掩模空白公司名单

• AGC Inc (Japan)
• Hoya (Japan)
• S&S Tech (South Korea)
• Applied Materials (U.S.A)
• Photronics Inc (U.K).

报告范围

该报告研究了影响供需双方的因素，并估计了预测期内的动态市场力量。该报告提供了驱动因素、限制因素和未来趋势。在评估政府、金融和技术市场因素后，该报告为各地区提供了详尽的 PEST 和 SWOT 分析。如果主要参与者和市场动态的可能分析发生变化，该研究可能会发生变化。该信息是经过彻底研究后考虑的对上述因素的近似估计。