按类型(全自动和半自动)按应用(IDMS和OSAT)区域预测,Flip Chip Bonder的市场规模,份额,增长和行业分析(全自动,半自动)

最近更新:14 July 2025
SKU编号: 21014401

趋势洞察

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Flip Chip Bonder Market Report概述

2024年,全球翻转芯片摇滚市场的价值为3亿美元,预计在2025年将达到3亿美元,到2033年稳步增长到33.3亿美元,从2025年到2033年,复合年增长率为1.2%。

翻盖芯片螺栓也普遍被称为受控塌陷芯片连接。不久它也称为C4。该设备基本上用于彼此相互连接的目的。一些模具包括半导体设备,集成的被动设备和IC芯片。这些模具借助焊料颠簸连接到外部电路。

智能工厂,智能电网和智能制造等技术的出现正在增加使用翻转芯片键键的需求。这被确定为目前市场的最新趋势。

它们也用于微机械系统传感器的体系结构中。可以在翻转芯片键合的帮助下降低电线键的使用。所有这些因素在推动Flip Chip Bonder市场增长方面起着重要作用。

COVID-19影响

大流行期间的小工具的使用日益增加

Covid-19的爆发是世界上大多数市场中许多混乱的原因。操作顺序有重大破坏。由于感染率的提高和死亡率的增加,大多数员工都批准了家里的工作。

由于许多人不得不从各自的房屋中工作,因此使用了计算机,笔记本电脑,智能手机等电子产品的使用。 PC和平板电脑成为必不可少的。随着电子产品的消费量的增加,Flip Chip Bonder的市场在大流行时期也稳定增长。

最新趋势

物联网领域的需求增加以促进市场增长

所有领域中纳入的最新技术之一是物联网的物联网。合并物联网有助于提高性能的效率。随着该技术的使用日益增长,物联网行业的要求和需求也有所增加。

最近注意到的一些新进步是智能工厂,智能电网和智能制造。这种技术的出现再次增加了对基于物联网的设备的需求。反过来,传感器的需求也在增长。便携式传感器很方便。翻转芯片粘合剂在降低尺寸或微型传感器方面非常有帮助。所有这些都被认为是市场上的最新趋势。

 

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翻转芯片螺纹市场细分

按类型

市场可以根据类型分为以下各个部分:

全自动,并且半自动。预计在预测期内,全自动细分市场将在市场上占主导地位。

通过应用

根据应用程序,市场份额分为以下部分:

IDM,以及OSAT。预计IDMS细分市场将在预测期内主导市场。

驱动因素

将翻转芯片架构集成在MEMS传感器中以扩大市场增长

由于翻转芯片键在微型传感器中非常有用,因此它们也用于MEMS传感器的架构中,这些传感器也被称为微电学系统传感器。这是推动市场增长的重要因素。

翻转芯片键也可以用作包装材料,尤其是用于电子产品的包装材料。一些电子项目包括红外传感器,集成电路,光学设备,锯设备也称为表面声波设备和检测器阵列。这些债券在电子行业的需求很高。这可以对市场的发展产生积极影响。

翻转芯片键键对高频组件的高适合性,以阻碍市场增长

翻转芯片键合具有几个优势。它们非常适合由高频组成的组件。使用这些债券组成的电连接数量很高。由于可以在特定区域进行许多连接,因此它在增加包装布局灵活性方面非常有帮助。

可以在翻转芯片键合的帮助下降低电线键的使用。当使用翻转卡键时,包装的大小也会减小。这些债券提供的电性能具有较高的质量,因为它们具有降低寄生电感的连接能力。所有这些因素都容易带来巨大的增长,用于翻转芯片摇滚市场份额。  

限制因素

Flip Chip Bonders缺乏运营商来降低市场份额

这些债券在电子行业中用作主要设备,因为它们有助于执行各种流程。但是,该设备的缺点之一是它们缺乏载体。这可能是破坏市场增长和发展的主要因素。

当债券中没有载体时,它们不会容易更换。即使在手动安装过程中,也必须面对问题。这些键必须始终支撑或安装在平坦的表面上。每次查找平坦的表面可能是挑战。所有这些因素对市场增长构成威胁。

翻转芯片状铃市场区域洞察力

亚太在接下来的几年中占据市场份额

预计将见证巨大增长并占据市场最大份额的地区将是亚太地区。亚太地区将占市场份额的四分之一。  中国将有助于发展APAC市场的重要国家。   

中国是翻转芯片债券的最大市场之一。除此之外,市场的增长可以归因于这种债券在电子行业中的必要性不断增加。航空航天,汽车和电信等许多其他部门也采用了此类债券的使用。所有这些因素都增加了亚太地区市场的增长。

关键行业参与者

领先的球员采用收购策略保持竞争力

市场上的几个参与者正在利用收购策略来建立其业务组合并加强其市场地位。此外,伙伴关系和合作是公司采用的共同策略之一。主要市场参与者正在进行研发投资,以将高级技术和解决方案带入市场。

顶级翻转芯片摇滚公司的列表

  • BESI (Netherlands)
  • ASMPT (Singapore)
  • Shibaura (Japan)
  • Muehlbauer (Germany)
  • K&S (Germany)
  • Hamni (South Korea)
  • AMICRA Microtechnologies (Germany)
  • SET (U.K.)
  • Athlete FA (Germany)

报告覆盖范围

该报告从需求和供应方面提供了对行业的见解。此外,它还提供有关Covid-19对市场,驾驶和限制因素以及区域见解的影响的信息。还讨论了在预测期内的市场动态力量,以更好地了解市场情况。已经列出了关键行业参与者清单,以了解市场上的竞争。

翻转芯片织机市场 报告范围和细分

属性 详情

市场规模(以...计)

US$ 0.3 Billion 在 2024

市场规模按...

US$ 0.33 Billion 由 2033

增长率

复合增长率 1.2从% 2025 to 2033

预测期

2025-2033

基准年

2024

历史数据可用

是的

区域范围

全球的

细分市场覆盖

按类型

  • 全自动
  • 半自动

通过应用

  • IDM
  • OSAT

常见问题