倒装芯片接合器市场报告概述
索取免费样品以了解有关此报告的更多信息
预计到 2022 年,全球倒装芯片接合机市场规模将达到 2.938 亿美元,根据我们的研究,该市场预计到 2031 年将达到 3.2667 亿美元,预测期内复合年增长率为 1.2%。
全球 COVID-19 大流行是史无前例的、令人震惊的,与大流行前的水平相比,所有地区的市场需求都高于预期。复合年增长率的突然飙升归因于市场的增长以及疫情结束后需求恢复到疫情前的水平。
倒装芯片接合机也通常称为受控塌陷芯片连接。不久它也被称为C4。该设备主要用于将芯片彼此互连。一些芯片包括半导体器件、集成无源器件和 IC 芯片。这些芯片借助焊料凸块连接到外部电路。
智能工厂、智能电网和智能制造等技术的出现增加了对倒装芯片接合机的需求。这被认为是目前市场的最新趋势。
它们还用于微机电系统传感器的架构中。借助倒装芯片键合可以减少引线键合的使用。所有这些因素在推动倒装芯片粘合机市场增长方面发挥着重要作用。
COVID-19 影响:大流行期间小工具的使用不断增加,市场份额增加
COVID-19 的爆发是导致全球大多数市场出现混乱的原因。运作秩序受到严重干扰。由于感染率和死亡率不断上升,大多数员工都批准在家工作。
由于许多人必须在家工作,因此使用电脑、笔记本电脑、智能手机等电子产品。个人电脑和平板电脑成为必需品。随着电子产品消费的增加,倒装焊机市场在疫情期间也稳步增长。
最新趋势
" 物联网行业不断增长的需求促进市场增长 "
物联网(也称为物联网)是所有领域都采用的最新技术之一。结合物联网有助于提高性能效率。随着这项技术的使用不断增加,物联网领域的要求和需求也随之增加。
最近引起关注的一些新进展包括智能工厂、智能电网和智能制造。此类技术的出现再次增加了对基于物联网的设备的需求。反过来,对传感器的需求也随之增长。便携式传感器使用方便。倒装芯片接合器对于减小传感器尺寸或使传感器小型化非常有帮助。所有这些都被认为是市场的最新趋势。
倒装芯片接合器市场细分
索取免费样品以了解有关此报告的更多信息
- 按类型:
市场可以根据类型分为以下几个部分:
全自动和半自动。预计全自动细分市场将在预测期内主导市场。
- 按应用程序:
根据应用,市场份额分为以下几个部分:
IDM 和 OSAT。 IDM 领域预计将在预测期内主导市场。
驱动因素
" 将倒装芯片架构集成到 MEMS 传感器中以扩大市场增长 "
由于倒装芯片键合机在微型化传感器方面非常有用,因此它们也用于 MEMS 传感器的架构中,MEMS 传感器也称为微机电系统传感器。这是推动市场增长的重要因素。
倒装芯片键合也可用作包装材料,尤其是电子产品的包装材料。一些电子产品包括红外传感器、集成电路、光学器件、SAW器件(也称为表面声波器件)和探测器阵列。这些债券在电子行业的需求量很大。这可以对市场的发展产生积极影响。
" 倒装芯片接合器对高频元件的高度适用性阻碍了市场增长 "
倒装芯片接合有几个优点。它们非常适合由高频组成的组件。使用这些键形成的电连接的数量非常多。由于可以在特定区域内进行许多连接,这对于增加封装布局的灵活性非常有帮助。
借助倒装芯片键合可以减少引线键合的使用。当使用倒装焊时,封装的尺寸也会减小。这些键合提供的电气性能具有卓越的品质,因为它们能够产生寄生电感较低的连接。所有这些因素都容易为倒装芯片接合机市场份额带来巨大的增长。
限制因子
" 倒装芯片接合机缺乏载体导致市场份额下降 "
这些粘合机在电子行业中用作主要设备,因为它们有助于执行各种工艺。然而,该设备的缺点之一是缺乏载体。这可能是扰乱市场增长和发展的主要因素。
当粘合机中不存在载体时,它们不能轻易更换。即使在手动安装过程中也必须面对问题。这些粘合机必须始终支撑或安装在平坦的表面上。每次找到平坦的表面都是一个挑战。所有这些因素都对市场增长构成威胁。
倒装芯片接合器市场区域洞察
索取免费样品以了解有关此报告的更多信息
" 亚太地区将在未来几年占据市场份额 "
预计亚太地区将出现巨大增长并占据最大市场份额。亚太地区将占据近四分之一的市场份额。有助于发展亚太地区市场的重要国家是中国。
中国是倒装芯片粘合机最大的市场之一。除此之外,市场的增长可归因于电子行业中此类粘合机的需求不断增加。航空航天、汽车和电信等许多其他行业也正在采用此类粘合机。所有这些因素都促进了亚太地区市场的增长。
主要行业参与者
" 领先企业采取收购策略来保持竞争力 "
市场上的一些参与者正在使用收购策略来建立他们的业务组合并巩固他们的市场地位。此外,伙伴关系和协作也是公司采取的共同策略之一。主要市场参与者正在进行研发投资,以将先进的技术和解决方案推向市场。
分析的市场参与者列表
- BESI(荷兰)
- ASMPT(新加坡)
- 芝浦(日本)
- Muehlbauer (德国)
- K&S(德国)
- Hamni(韩国)
- AMICRA Microtechnologies(德国)
- SET(英国)
- Athlete FA(德国)
报告覆盖范围
该报告从需求和供给两个方面深入了解该行业。此外,它还提供了有关 COVID-19 对市场的影响、驱动因素和限制因素以及区域见解的信息。为了更好地了解市场状况,还讨论了预测期内的市场动态力量。已列出主要行业参与者名单,以了解市场竞争情况。
报告范围 | 细节 |
---|---|
市场规模价值 |
美元$ 293.8 Million 在 2022 |
市场规模价值 |
美元$ 326.67 Million 经过 2031 |
增长率 |
复合年增长率 1.2% 从 2022 to 2031 |
预测期 |
2023-2031 |
基准年 |
2023 |
可用历史数据 |
是的 |
涵盖的细分市场 |
类型及应用 |
区域范围 |
全球的 |
经常问的问题
-
到 2031 年,倒装芯片接合机市场预计将达到多少价值?
预计到 2031 年,倒装芯片接合器市场将达到 3.2667 亿美元。
-
到 2031 年,倒装芯片接合机市场的复合年增长率预计是多少?
预计到 2031 年,倒装芯片接合机市场的复合年增长率将达到 1.2%。
-
倒装芯片接合机市场的驱动因素有哪些?
它们还用于微机电系统传感器的架构中。借助倒装芯片键合可以减少引线键合的使用。所有这些因素在推动倒装芯片粘合机市场增长方面发挥着重要作用。
-
倒装芯片键合机市场上的顶级公司有哪些?
BESI、ASMPT、Shibaura、Muehlbauer、K&S 是倒装芯片键合机市场上运营顶尖的公司。