就地成型 (FIP) 垫片市场规模、份额、增长和行业分析（按类型（导电就地成型垫片、非导电就地成型垫片）、应用（汽车、电子、其他）、2026 年至 2035 年区域洞察和预测

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就地成型 (FIP) 垫片市场概览 

预计 2026 年全球就地成型 (FIP) 垫片市场规模将达到 4.8 亿美元，预计到 2035 年将增长至 48 亿美元，2026 年至 2035 年的复合年增长率为 0.31%。

当密封材料在聚集之前被分配到金属或塑料零件表面时，就形成了就地成型垫片。由于垫片材料以液体形式分布，因此即使存在限制，它也会准确地沉积到零件表面。当收集零件并以现有分配阀和机器人系统的精度准备一致的密封时，就地成型垫片可以应用于宽度小于一毫米的表面。原位成型垫片工艺将生态绝缘热塑性珠应用于金属和塑料底层。 这些就位垫片可提供一致的环境密封并具有出色的保持性能。  导电材料通常应用于电子元件或设备中以进行屏蔽，而非导电材料则用于生态封闭或粘合。  创新密封系统和模块的使用预计将提高工厂的制造效率和生存能力。因此，它可以以卓越的资源生产率生产产品。定制是向不同用户群体提供改进的客户体验的重要组成部分。它是推动客户可靠性和满意度的重要因素。通过定制，将会有进一步的需求，因为许多行业的多种用途都需要垫片，例如石油和天然气、药品、食品、水产管理等。 FIP 的应用方法还允许改变高度要求，并补偿铸造零件和铸件中的不规则表面，以提供可靠、高度可靠的密封。有多种弹性体和元件的混合物可提供一系列优选特性，包括密度力、偏转范围、导电性、屏蔽效率、耐电蚀性和保持力。过去一段时期，汽车行业经历了过去最剧烈的动荡。汽车和其他领域的巨大发展发动机车辆交易​​将会改善汽车业务，这将促进垫片市场的改善。由于汽车的需求，对汽车垫片的需求不断增长而赢得声誉。 推动垫片增长的主要因素是汽车业务不断增长的需求。工业垫片在多个最终用途领域有着广泛的用途，预计将推动市场增长。

主要发现

COVID-19 的影响

由于该行业的意外破坏，大流行阻碍了市场

全球 COVID-19 大流行是前所未有的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的就地成型 (FIP) 垫片市场的需求都低于预期。复合年增长率的突然上升是由于疫情结束后市场增长和需求恢复到疫情前的水平。 

COVID 19 大流行对全世界产生了极大的影响。它造成了许多意想不到的破坏并影响了整个行业。 COVID-19 对世界经济产生了负面影响。它通过违反市场供应链并对企业和金融市场产生经济影响来直接改变市场动态。

最新趋势

利用创新技术和新产品的推出来推动市场增长

技术的改进和发展将进一步提升产品的表现力。就地成型 (FIP) 垫片市场观察到，激烈的竞争导致了行业整合。许多制造商针对特定的最终用途应用推出了新产品。随着对新设计的需求和需求，需要推出新的设计或修改现有产品并将其作为新版本推出。创新产品的进步将促进销售并吸引消费者。新产品的推出将创造新的业务关系和合作伙伴关系。

• 根据 IPC（电子工业连接协会）的数据，到 2023 年，全球超过 58% 的 PCB 制造商将采用 FIP 垫片密封工艺，以改善紧凑型外壳中的 EMI 屏蔽。

• 根据美国国家标准与技术研究院 (NIST) 的数据，2020 年至 2023 年间，汽车和医疗应用电子控制单元中微点胶液体垫圈的使用量增加了 41%。

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原位成型 (FIP) 垫片市场细分

按类型

根据类型，市场可分为导电就地成型垫片和非导电就地成型垫片。

导电就地成型垫片在预测期内占据最大市场份额。

按申请

根据应用，市场可分为汽车、 电子产品， 其他的

就地成型 (FIP) 垫片市场参与者涵盖了汽车领域 将在预测期内占据市场份额。

驱动因素

自动化使用的增加促进市场增长

由于自动化，工业成本很紧凑，因此可以进行精确的垫片密封，从而简化了数据收集过程并保持质量，紧凑的尺寸和容量，由于机器人编程自动分配，可以根据外壳的限制方便地调整垫片，这可以实现更快的更换，并且没有与 FIP 垫片设备相关的工具成本。

由于准确性和易用性被用于各个行业，推动了市场的需求。

使用就地成型垫片的优点是其在各种条件下的灵活性以及生产具有挑战性的细节的能力。可以分配大或小的垫圈。一旦现场成型的 FIP 垫片被分发，就无需进一步积累产品。与其他垫片生产方法相比，它创建了一个随时可用的交钥匙解决方案。 FIP 垫片因其准确性和使用舒适性而迅速在各个行业流行起来。 

• 根据欧洲汽车制造商协会 (ACEA) 的数据，欧洲到 2023 年生产了超过 1090 万辆乘用车，这极大地推动了对 FIP 等精密垫片解决方案的需求，以满足轻量化和小型化设计的需求。

• 根据日本电子信息技术产业协会 (JEITA) 的数据，到 2022 年，将有超过 27 亿台电子设备需要环保密封解决方案，从而增强了电子产品中对 FIP 垫圈的需求。

制约因素

缺乏灵活性阻碍市场增长

分配设施可能会遇到困难，它们可能无法始终保持灵活性，并且可能无法反映可预测的能力、能力和绩效。但存在一些限制，因为它们不能在不规则或非平坦的表面上适当使用，而且垫片厚度问题限制了现场成型 (FIP) 垫片市场的增长。

• 根据美国商务部的数据，超过 35% 的小型电子组装单位表示，由于自动点胶系统的资本投资障碍，在采用 FIP 系统时面临挑战。

• 德国联邦经济事务和气候行动部 (BMWK) 表示，由于化学成分限制，遵守 REACH 和 RoHS 指令导致 18% 的 FIP 材料进口出现延误。

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就地成型 (FIP) 垫片市场区域洞察

由于城市化和需求的不断增长，北美将在该地区占据主导地位

预计北美现场成型 (FIP) 垫片市场份额将进一步增长。不断增长的人口、城市化和能源需求导致最终用途行业对 FIP 垫片的需求不断增长，并推动了就地成型垫片市场。这一增长归功于机动化业务不断增长的产品需求。

主要行业参与者

主要参与者注重合作伙伴关系以获得竞争优势。

主要参与者正在动态地为战略活动做出贡献，这些战略活动旨在通过合并、合作等方式保持强大的市场地位并增加市场份额。主要参与者有动力推出新的创新产品。他们在研发上投入巨资，以便推出更多新技术，从而维持和改善现有市场。市场变化是动态的，例如市场扩张、合作和合并。

• Permabond:根据工程粘合剂和密封剂协会 (EASA) 发布的数据，Permabond 在 2023 年交付了超过 120 万个 FIP 兼容粘合剂单元，广泛用于电信和 LED 组件。

• 陶氏化学:根据陶氏化学公司 2023 年环境健康与安全报告，该公司增强了 FIP 垫圈的生产，固化时间缩短了 33%，支持电动汽车电池外壳和消费电子产品中的应用。

Top Form in Place (FIP) 垫片公司名单

• Permabond
• Dow
• ThreeBond Group
• Dymax Corporation
• 3M
• KÖPP
• Wacker Chemie
• Hangzhou Zhijiang
• EMI-tec
• CHT UK Bridgwater
• Rampf Group
• DAFA Polska
• Nolato
• Nystein
• Parker Chomerics
• Henkel
• Laird
• DELO
• MAJR Products

报告范围

该报告根据市场部门提供审查和信息。简介中包含的因素包括业务概况、财务概况、产品组合、新项目启动和近期发展查询。该报告通过各种描述性工具的方法，全面审查和评估了著名参与者及其在市场中的地位的证据。该报告涵盖了国家和地区层面的市场规模和预测。该报告为企业提供了研究许多领域新前景的便利。