氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 功率半导体市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（碳化硅功率半导体、氮化镓功率半导体）、按应用（消费电子产品、新能源并网、铁路、工业电机、UPS 电源、新能源汽车等）以及到 2034 年的区域预测

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氮化镓 (GAN) 和碳化硅 (SIC) 功率半导体市场概述

2026年全球氮化镓（gan）和碳化硅（sic）功率半导体市场估值约为34.5亿美元，预计到2035年将达到477.5亿美元。2026年至2035年复合年增长率（CAGR）约为33.91%。

2025年美国氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）功率半导体市场规模预计为7.9433亿美元，2025年欧洲氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）功率半导体市场规模预计为6.1667亿美元，中国氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）功率半导体市场规模为预计 2025 年将达到 8.3527 亿美元。

由氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 组成的半导体被认为是高效的，因为碳化硅和氮化镓被认为是用于生产功率半导体的最佳和前沿材料。与普通半导体材料相比，这些物质具有多种优点。

这些半导体有多种用途，应用于消费电子、铁路、UPS电源、新能源并网等各个领域。这被认为是市场的最新趋势。

功率半导体用于现代电子产品。碳化硅和氮化镓被认为非常适合制造半导体。这些被认为是推动氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）功率半导体市场增长的因素。

主要发现

COVID-19 的影响

半导体行业价值下降导致市场增长放缓

COVID-19 的大流行给全球所有市场造成了灾难性的局面。产品的需求彻底下降，消费者的偏好发生了巨大的变化。这对市场产生了负面影响。

半导体市场是封锁、旅行禁令和社交距离规范的主要受害者之一。冠状病毒爆发后，对 PC 半导体的需求减少了近 4% 至 8%。半导体行业面临着一些困难，因为大多数公司推迟了计划的硬件升级，以及一些长期迁移项目。所有这些因素导致半导体行业的市场份额下降，对大流行期间氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）功率半导体的市场份额产生了负面影响。

最新趋势

电动汽车中使用 SiC 和 GaN 晶体管和二极管可促进市场增长

氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 功率半导体具有许多优点和卓越特性。由氮化镓和碳化硅制成的晶体管和电极用于电动汽车的制造。电动汽车已成为近期市场的趋势。

使用柴油、汽油和其他不可再生能源的车辆现在已经过时了。人们的环保意识以及政府当局为减少有害排放和污染而采取的举措正在增加对电动汽车的需求。全球范围内电动汽车制造中越来越多地应用碳化硅和氮化镓功率导体，为市场创造了利润丰厚的增长机会。这被认为是市场的最新趋势。

• 根据美国能源部的数据，Wolfspeed 的 SiC 晶圆产能估计为 75,000-100,000 片/年，II-VI 约为 70,000 片/年，SiCrystal 约为 60,000 片/年，这表明晶圆产能集中且近期产能扩张较大。

• Wolfspeed 宣布计划将 SiC 材料产能提高 10 倍以上，多家公司正在建设 200 毫米（8 英寸）SiC/GaN 生产线或宣布投资 200 毫米，以支持大批量功率器件生产。

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氮化镓 (GAN) 和碳化硅 (SIC) 功率半导体市场细分

按类型

市场可以根据类型分为以下几个部分:

碳化硅功率半导体、氮化镓功率半导体。预计碳化硅功率半导体领域将在预测期内主导市场。

按申请

根据应用分为以下几部分:

消费电子、新能源并网、轨道交通、工业电机、ups电源、新能源汽车等。预计消费电子产品领域将在研究期间主导市场。

驱动因素

现代电子产品中氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 功率半导体的集成推动市场增长

氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 功率半导体构成了现代电子行业的重要组成部分。全球化和快速城市化增加了人们对电脑、笔记本电脑、个人电脑和智能手机等电子设备的使用。半导体是大多数电子设备制造过程中不可或缺的一部分。这推动了市场的增长和发展。

最近市场上出现了许多新的发展。 SiC半导体现在正在被设计成更薄的层并且其杂质浓度更高。这增加了用于配置在非常高的电压下工作的功率器件的击穿电场强度。所有这些因素都在推动市场份额的增长。

• 政府支持的半导体计划和拨款支持了数十亿美元的设施项目——例如，一项新闻报道的交易提到了与博世 19 亿美元碳化硅生产投资相关的 2.25 亿美元美国初步拨款（这说明了为确保碳化硅产能而调动的公共补贴的规模）。

• 公司正在投资集成 SiC 生产基地（衬底→外延→器件）。意法半导体宣布建立完全集成的卡塔尼亚 SiC 园区和相关供应协议（并承诺将内部基板采购增加至约 40%）就是具体的例子。

电源导体提供的多项优势可推动市场增长

氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）功率半导体与其他导体相比具有优势，因为氮化镓和碳化硅被认为是最适合的导体材料。它们还提供了一些好处，这将进一步推动市场增长。

这些电源导体具有更高的工作电压、更高的开关频率、更高的带隙和较宽的温度范围。这些导体中存在的氮化镓将有助于降低能源消耗的成本。这种化合物非常有效。消耗的热量将非常少，从而降低了产生的成本。碳化硅使导体能够在更高的功率密度下工作。所有这些因素都在增加氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 功率半导体的市场份额。

制约因素

碳化硅和氮化镓的不利特性导致市场增长放缓

氮化镓和碳化硅具有某些不适合制造半导体的特性。硅的带隙较低，因此不能用于较高功率的应用。硅在支持高压设计方面也不是很有效。

与其他物质相比，镓的导热率较低。使用镓是昂贵的。使用镓时保持成本效益可能成为一个主要挑战。在制造过程中控制缺陷可能是另一个困难。所有这些因素都会降低市场增长。

• 据美国能源部称，中国生产了全球 90% 以上的镓，而镓属于关键材料清单，这意味着高压块状 GaN 的 GaN 尺寸缩小将增加材料供应风险。

• 由于电动汽车需求疲软，多家供应商公开调整了目标；例如，一家供应商以 SiC 需求趋势疲软为由，公开将目标推迟了 2 年，这表明终端市场波动如何减缓了工厂产能扩张的时间。

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氮化镓 (GAN) 和碳化硅 (SIC) 功率半导体市场区域洞察

北美将在未来几年占据市场份额

北美是半导体市场份额取得长足发展的地区。预计该地区将在整个预测期内主导市场。该地区市场增长的原因有很多，其中包括对半导体制造中氮化镓和碳化硅使用研究的投资增加。

此外，该地区人们对电动汽车的需求不断增加，市场范围也在扩大。信息技术是北美的一个发展中行业。这增加了电子设备的使用。半导体是电动汽车和电子设备市场不可或缺的一部分。

主要行业参与者

领先企业采取收购策略来保持竞争力

市场上的一些参与者正在使用收购策略来建立他们的业务组合并加强他们的市场地位。此外，伙伴关系和协作也是公司采取的共同策略之一。主要市场参与者正在进行研发投资，以将先进的技术和解决方案推向市场。

• CREE (Wolfspeed) — Wolfspeed 宣布材料产能扩张超过 10 倍，并推动了 SiC 晶圆/外延投资，包括 200 毫米产能计划；美国能源部确定 Wolfspeed 的基材产能估计为 75,000-100,000 单位/年。

• 意法半导体——建设一个集成的卡塔尼亚 SiC 园区，涵盖衬底→外延→器件→模块能力（公开描述为服务汽车/工业客户的完全集成 SiC 能力），并宣布计划将内部衬底采购提高到约 40%。

顶级氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 功率半导体公司名单

• CREE (Wolfspeed)
• ON Semiconductor
• Roma Semiconductor Group
• Mitsubishi Electric
• Tyco Tianrun Semiconductor Technology (Beijing) Co Ltd
• Fuji Electric
• STMicroelectronics
• Littelfuse
• Shenzhen Basic Semiconductor Co Ltd

报告范围

该报告从需求和供给两个方面提供了对该行业的洞察。此外，它还提供了有关 COVID-19 对市场的影响、驱动因素和限制因素以及区域见解的信息。为了更好地了解市场状况，还讨论了预测期内的市场动态力量。还提供了顶级工业参与者以及主导市场的地区供读者了解。