按类型(按类型(硅碳化物碳化物电源半导体),氮化液,氮化液和行业分析的市场规模,份额,增长和行业分析,氮气半导体,氮化甲列列酰胺电源半导体),按应用(消费者电子设备,新能源电网,工业电动机,新的能源,新的能源工具,其他能力,新的能源)

最近更新:17 November 2025
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氮化炮(GAN)和碳化硅(SIC)电源半导体市场概述

全球硝酸甘露(GAN)和碳化硅(SIC)功率半导体的市场规模在2025年的价值为257.5亿美元,预计到2034年将达到356.6亿美元,以复合年增长率(CAGR)增长,约为2025年至2034年,约为33.91%。

我需要完整的数据表、细分市场的详细划分以及竞争格局,以便进行详细的区域分析和收入估算。

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The United States Gallium Nitride (GaN) and Silicon Carbide (SiC) Power Semiconductors Market size is projected at USD 0.79433 Billion in 2025, the Europe Gallium Nitride (GaN) and Silicon Carbide (SiC) Power Semiconductors Market size is projected at USD 0.61667 Billion in 2025, and the China Gallium Nitride (GaN) and Silicon 2025年,碳化物(SIC)电力半导体市场规模预计为83.327亿美元。

由氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 组成的半导体被认为是高效的,因为碳化硅和氮化镓被认为是用于生产功率半导体的最佳和前沿材料。与普通半导体材料相比,这些物质具有多种优点。

这些半导体具有多种应用,并用于消费电子,铁路,UPS电源以及新的电网连接等各个领域。这被认为是市场上的最新趋势。

电源半导体用于现代电子设备。碳化硅和硝酸硅被认为非常适合制造半导体。这些被认为是驱动氮化岩(GAN)和碳化硅(SIC)功率半导体市场增长的因素。

关键发现

  • 市场规模和增长:2025年的价值为257.5亿美元,预计到2034年将达到356.6亿美元,增长率为33.91%。 
  • 主要市场驱动力:电动汽车正在推动需求 - 预计大约70%的SIC需求来自电动汽车应用,从而为全球市场的扩张提供动力。
  • 主要市场限制:流行时期的需求下降了近4-8%,SIC收益率需要提高超过80%的产量,限制了供应。 
  • 新兴趋势:GAN的功率细分市场在2024年在GAN设备应用中占55.2%的份额,强调了全球各地以功率的收养的增加。 
  • 区域领导:北美在GAN设备(2024)中占有34.3%的份额,而东亚约占市场的22.4%。 
  • 竞争格局:碳化硅约占SIC/GAN功率 - 极性导体混合物的58%,竞争对手的GAN约占约42%。 
  • 市场细分:按类型划分,碳化硅约占功率半导体细分市场的 58%,氮化镓约占 42%(2024 年数据)。 
  • 最近的发展:SIC逆变器在2023年占BEV逆变器的28%,预计到2027年预测> 50%。 

COVID-19影响

半导体行业价值下降降低了市场增长

Covid-19的大流行为世界各地的所有市场造成了灾难性的局势。对产品的需求完全下降了,消费者的偏好发生了巨大变化。这对市场产生了负面影响。

半导体市场是锁定,旅行禁令和社会距离规范的主要受害者之一。冠状病毒爆发后,对PC半导体的需求减少了近4%至8%。半导体行业面临几个困难,因为大多数公司都推迟了计划中的硬件的升级以及几个长期迁移项目。所有这些因素都降低了半导体部门在大流行期间对氮化凝胶(GAN)和碳化硅(SIC)功率半导体市场份额负面影响的市场份额。

最新趋势

在电动汽车中使用SIC和GAN晶体管和二极管以增加市场增长

硝酸甘露(GAN)和碳化硅(SIC)功率半导体具有许多好处和出色的特征。由氮化炮和碳化硅制成的晶体管和电极用于电动汽车的制造。电动汽车已成为市场上最近的趋势。

在柴油机,汽油和其他不可再生能源上运行的车辆现在已经过时了。人们之间的环境意识以及政府当局为减少有害排放和污染而采取的倡议正在增加对电动汽车的需求。 SIC和GAN电力导体在全球电动汽车制造中的应用正在增加市场上的利润丰厚的增长机会。这被认为是市场上的最新趋势。

  • 根据美国能源部的数据,Wolfspeed的SIC晶圆容量估计为75,000-100,000单位/年,II-VI约为70,000单位/年,Sicrystal约为60,000单位/年,指出集中晶片能力和近期容量的大型容量。

 

  • Wolfspeed宣布了计划,该计划将SIC材料的容量提高了10倍以上,并且多家公司正在建造200 mm(8英寸)SIC/GAN线路或宣布200毫米投资以支持高量电源设备生产。

 

 

Gallium-Nitride--and-Silicon-Carbide-Power-Semiconductors

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氮化炮(GAN)和碳化硅(SIC)功率半导体市场细分

按类型

市场可以根据类型分为以下各个部分:

碳化硅功率半导体和氮化炮功率半导体。预计在预测期内,碳化硅功率半导体部分将占据市场。

通过应用

基于应用程序中的分类:

消费电子产品,新的电网连接,铁路,工业电机,UPS电源,新的能源车辆等。预计在研究期间,消费电子领域将主导市场。

驱动因素

现代电子产品中硝酸盐(GAN)和碳化硅(SIC)功率半导体的整合以推动市场增长

氮化炮(GAN)和碳化硅(SIC)功率半导体构成了现代电子部门的很大一部分。全球化和快速的城市化增加了人们在人们中对计算机,笔记本电脑,PC和智能手机等电子设备的使用。半导体是制造大多数这些电子设备的组成部分。这推动了市场的增长和发展。

最近,市场上正在看到许多新的发展。 SIC半导体现在被起草成更薄的层,其杂质浓度变得更高。这增加了分解电场强度,用于配置以非常高的电压运行的电​​源设备。所有这些因素都在推动市场份额。

  • 政府支持的半导体计划和拨款支持了数十亿美元的设施项目——例如,一项新闻报道的交易提到了与博世 19 亿美元碳化硅生产投资相关的 2.25 亿美元美国初步拨款(这说明了为确保碳化硅产能而调动的公共补贴的规模)。

 

  • 公司正在投资集成的SIC生产地点(基板→EPI→设备)。 Stmicroelectronics宣布了完全集成的Catania SIC校园和相关的供应协议(以及将内部基材采购提高到约40%的承诺)是具体的例子。

电力导体提供的一些好处以推动市场增长

与其他导体相比,硝酸韧带(GAN)和碳化硅(SIC)功率半导体具有上风,因为硝酸甲酯和碳化硅被认为是导体最合适的材料。他们还提供了一些好处,这将进一步推动市场增长。

这些功率导体具有较高的电压操作,更大的开关频率,更高的带隙和广泛的温度范围。这些导体中存在的氮化壳将有助于降低消耗的能源成本。该化合物高效。消耗的热量又会降低产生的成本。碳化硅使导体能够以更高的功率密度运行。所有这些因素是增加氮化炮(GAN)和碳化硅(SIC)功率半导体市场份额。

限制因素

碳化硅和氮化壳的不利特征可降低市场的增长

氮化甲酯和碳化硅具有某些不适合制造半导体的特征。硅具有较低的带隙,因为它不能用于更高的功率应用。硅在支撑高压设计方面也不是很有效。

与其他物质相比,甘露的导热率较低。使用炮很昂贵。保持成本效益可能会在使用炮时成为一个重大挑战。在制造过程中控制缺陷可能是另一个困难。所有这些因素都可以降低市场的增长。

  • 根据美国能源部的数据,中国生产了全球90%以上的甘油,并且在关键材料清单上,这意味着GAN的高压大容量gan的缩放量会带来材料供应风险。

 

  • 由于电动汽车需求较弱,几个供应商已公开调整目标。例如,一位供应商以较柔和的SIC需求趋势为例,将目标公开延迟了2年 - 证明了最终市场的摇摆如何缓慢的工厂坡道时机。

 

硝酸甘露(GAN)和碳化硅(SIC)功率半导体市场区域见解

北美在接下来的几年中占据市场份额

北美是半导体市场份额取得长足发展的地区。预计该地区将在整个预测期内主导市场。该地区市场增长的原因有很多,其中包括对半导体制造中氮化镓和碳化硅使用研究的投资增加。

同样,该地区人民对电动汽车的需求不断增长,正在增加市场范围。信息技术是北美的发展部门。这增加了电子设备的使用。半导体是电动汽车和电子设备市场的组成部分。

关键行业参与者

领先的球员采用收购策略保持竞争力

市场上的几个参与者正在利用收购策略来建立其业务组合并加强其市场地位。此外,伙伴关系和合作是公司采用的共同策略之一。主要市场参与者正在进行研发投资,以将高级技术和解决方案带入市场。

  • Cree(WolfSpeed) - WolfSpeed宣布了材料能力> 10倍的扩展,并推动了SIC WAFER/EPI投资,其中包括200毫米能力的计划;美国DOE以估计沃尔夫速度,估计为75,000-100,000单位/年底物。

 

  • Stmicroelectronics - 建立一个集成的Catania SIC校园,以涵盖基板→EPI→设备→模块功能(公开描述为为汽车/工业客户提供服务的完全集成的SIC功能),并宣布了计划将内部基质采购提高至大约40%的计划。

硝酸盐顶币和碳化硅(SIC)电力半导体公司的清单

  • CREE (Wolfspeed)
  • ON Semiconductor
  • Roma Semiconductor Group
  • Mitsubishi Electric
  • Tyco Tianrun Semiconductor Technology (Beijing) Co Ltd
  • Fuji Electric
  • STMicroelectronics
  • Littelfuse
  • Shenzhen Basic Semiconductor Co Ltd

报告覆盖范围

该报告从需求和供给两个方面提供了对该行业的洞察。此外,它还提供了有关 COVID-19 对市场的影响、驱动因素和限制因素以及区域见解的信息。为了更好地了解市场状况,还讨论了预测期内的市场动态力量。还提供了顶级工业参与者以及主导市场的地区供读者了解。

硝酸甘露(GAN)和碳化硅(SIC)电源半导体市场 报告范围和细分

属性 详情

市场规模(以...计)

US$ 2.58 Billion 在 2025

市场规模按...

US$ 35.66 Billion 由 2034

增长率

复合增长率 33.91从% 2025 to 2034

预测期

2025-2034

基准年

2024

历史数据可用

是的

区域范围

全球的

细分市场覆盖

按类型

  • 碳化硅功率半导体
  • 氮化甲甲甘油动力半导体

通过应用

  • 消费电子产品
  • 新的电网连接
  • 工业电机
  • UPS电源
  • 新的能量车
  • 其他

常见问题