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按应用(50毫米,100毫米,100毫米,150毫米和200毫米)按应用(消费电子,IT和电信,IT和Telecommunication,Automotive,Automotive,Aerospace and Defense等),区域洞察力和预测到2035年2035年,对硅技术的市场规模,份额,增长和行业分析(50毫米,100毫米,150毫米和200毫米)
趋势洞察

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我们的研究是1000家公司领先的基石

1000家顶级公司与我们合作开拓新的收入渠道
硅技术市场概述
预计全球硅技术市场规模将见证一致的增长,从2025年的0.2亿美元开始,2026年达到0.02亿美元,到2035年,其稳定的复合年增长率为11.2%。
在市场研究中,我们的分析师考虑了NXP半导体,GAN Systems,Panasonic Corporation,Fujitsu半导体,Transphorm Inc.,Transphorm Inc.,Texas Instruments,Qorvo,Inc.,Osram Opto半导体GMBH,Infineon Technologies Ag和Cree agee,Inc.
硅技术是一种非常稳定的宽带隙半导体。该产品具有较高的导热率,较高的分解强度,更快的开关速度和较低的抗性以及基于GAN的功率设备明显超过基于硅的设备。
市场增长归因于最终用户的迅速创新和发展,以及越来越重点以改善现有产品组合。电子领域的发展和工业化的增长预计将加速市场的增长。估计市场参与者增加和行业应用程序的巨大发展会在激增市场进步。此外,预计汽车领域的需求增加以及对智能手表,平板电脑,智能手机和其他电气产品的巨大需求将提高采用技术。此外,据估计,微芯片的高采用率和几种机器人应用在未来几年内推动市场增长。预计硅技术的使用增加将促进市场的进步。在即将到来的几年中,预计电子设备的发展中的发展,例如半导体,晶体管,印刷电路板,集成电路等。相反,预计在接下来的几年中,缺乏创新和有限的行业将阻碍市场的增长。同样,预计能源效率将限制未来几年的市场增长。
关键发现
- 市场规模和增长:全球硅技术市场规模的价值在2025年为0.2亿美元,预计到2035年将达到10.7亿美元,从2025年到2035年的复合年增长率为11.2%。
- 主要市场驱动力:电力电子的需求不断增长,随着63%在汽车应用中采用51%在消费电子领域。
- 主要市场约束:高缺陷密度挑战可伸缩性,如36%制造商报告了收益率问题29%面对晶圆处理限制。
- 新兴趋势:采用200毫米晶片加速,并有42%2024年的增长与31%对高级RF设备进行投资。
- 区域领导:亚太以主导46%分享,其次是北美33%由半导体和电动汽车行业扩展驱动。
- 竞争格局:关键供应商举行49%市场份额,与27%专注于研发和21%扩大全球铸造伙伴关系。
- 市场细分:150毫米晶片领导47%,持有100毫米28%,200毫米成长为19%,50毫米包含6%。
- 最近的发展:在2024年,25%公司推出了高级GAN RF设备,而18%扩大了200毫米晶片的试点生产。
COVID-19影响
行业关闭导致市场下降
与流行前水平相比,全球COVID-19大流行一直是前所未有和惊人的,所有地区的市场需求均高于所有地区的需求。 CAGR的突然上升归因于市场的增长,一旦大流行一旦结束,因此需求恢复到大流行的水平。
COVID-19大流行的突然传播减少了市场的进步。降低制造活动和最终用户领域的关闭,以损害市场的增长。此外,缺乏劳动力和旅行禁令障碍物进出口活动。这些因素减少了大流行时期的市场增长。
最新趋势
汽车领域的快速发展以助长市场的进步
预计汽车行业的发展以及对汽车行业效率提高的需求的增长将推动市场增长。越来越了解GAN在汽车领域中应用硅技术的应用。预计在接下来的几年中,电动汽车的快速创新和汽车领域的增加将推动市场的增长。由于对全球电动和混合动力汽车的需求增加,预计将在未来几年推动市场增长,因此该市场预计将见证潜在的增长。
- 根据美国能源部(DOE)的数据,基于GAN的电力电子可以以高达60%的开关频率运行,从而使太阳能转化为电力并将能源损失降低25%。
- 根据联邦通信委员会(FCC),在过去两年中,5G基站的GAN技术采用增加了40%,在城市地区将信号覆盖率提高了30%。
硅技术市场细分
按类型
基于类型,市场分为50毫米,100毫米,150毫米和200毫米。
预计100毫米将是类型分割的首位。
通过应用
根据应用程序,市场分为消费电子,IT和电信,汽车,航空航天和国防等。
预计消费电子设备将成为应用程序细分的最重要部分。
驱动因素
越来越了解GAN在硅技术上的特性和应用以加速市场增长
对设备的性质和应用的认识提高,例如更高的开关速度,更高的分解强度,更高的温度电导率和较小的电阻。甘被认为是未来几十年的力量半导体。该产品足以达到高成熟度,预计其更好的性能技术将在未来几年提高市场增长。主要参与者的巨额投资和行业的快速发展有望增长。此外,据估计,改善的绩效特性和正在进行的研发活动会增长。该技术是一种非常稳定的宽带镜头半导体。该产品具有较高的导热率,较高的分解强度,更快的开关速度和较低的抗性以及基于GAN的功率设备明显超过基于硅的设备。预计该产品的这些高级功能将在未来几年推动市场增长。
- 国际能源局(IEA)报告说,纳入GAN的电力电子设备在电动汽车和工业电动机驱动器中最多将能源消耗降低了35%。
- 根据美国能源部(DOE)的数据,联邦资助的半导体研究计划中有50%包括基于GAN的基于GAN的设备,用于清洁运输和工业应用。
快速的技术开发以促进市场增长
预计提高技术效率的需求会增加,从而提高市场增长。最终用户的快速创新和进化以及越来越重点,以改善现有产品组合。电子领域的发展和工业化的增长预计将加速市场的增长。估计市场参与者增加和行业应用程序的巨大发展会在激增市场进步。此外,预计汽车领域的需求增加以及对智能手表,平板电脑,智能手机和其他电气产品的巨大需求将提高采用技术。此外,据估计,微芯片的高采用率和几种机器人应用在未来几年内推动市场增长。预计硅技术的使用增加将促进市场的进步。在即将到来的几年中,预计电子设备(例如半导体,晶体管,印刷电路板,集成电路和其他电路)等电子设备的发展将在硅技术市场进步上激增。
限制因素
缺乏创新和有限的行业来阻碍市场的进步
预计缺乏创新和有限的行业将在即将到来的几年中阻碍市场增长。同样,预计能源效率将限制未来几年的市场增长。
- 美国商务部强调,由于缺陷,有45%的甘瓦夫人被拒绝,大大增加了高端应用程序的生产成本。
- 根据国家标准技术研究所(NIST)的数据,38%的GAN设备面临热管理问题,这可以在高频应用中降低性能可靠性20%。
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硅技术市场区域洞察力
北美的消费电子和快速数字化的使用量不断增加,以推动市场份额
由于对先进技术的需求增加,预计北美将持有硅技术市场份额的重要意义。由于数字化的趋势增加以及对消费电子产品(例如笔记本电脑,电视,智能手机等)的巨大需求,消费电子产品的使用越来越不断增加。还大量采用电力电子应用,例如AC到DC或DC到AC。预计几个市场参与者的存在和工业化增加将提高市场的增长。此外,预计汽车领域的需求增加以及对智能手表,平板电脑,智能手机和其他电气产品的巨大需求将提高采用技术。此外,据估计,微芯片的高采用率和几种机器人应用在未来几年内推动市场增长。预计硅技术的使用增加将促进市场的进步。在即将到来的几年中,预计电子设备的发展中的发展,例如半导体,晶体管,印刷电路板,集成电路等。
关键行业参与者
领先的球员采取新策略保持竞争力
该报告涵盖了有关市场参与者名单及其业内最新发展的信息。该信息包括合并,合作伙伴关系,收购,技术发展和生产线。该市场研究的其他方面包括有关生产和介绍最新产品的公司的完整研究,他们从事运营,自动化,技术采用,产生最多的收入以及与产品有所作为。
- NXP半导体:NXP的Airfast Multichip模块支持超过60%当前5G部署中使用的频带,通过28%。
- 松下公司:松下的绝缘栅极GAN晶体管通过40%,启用30%较小的设备足迹。
硅技术公司的顶级甘列清单
- NXP Semiconductor
- GaN Systems
- Panasonic Corporation
- Fujitsu Semiconductor
- Transphorm Inc.
- Texas Instruments
- Qorvo, Inc.
- OSRAM Opto Semiconductors GmbH
- Infineon Technologies AG
- Cree, Inc.
报告覆盖范围
这项研究介绍了一项一份一项一份一份一般研究的报告,以解释市场中现有的影响预测时期的公司。通过进行详细的研究,它还通过研究细分,机会,工业发展,趋势,增长,大小,共享,约束等因素,提供了全面的分析。如果关键参与者和市场动态的可能分析可能会发生变化,则该分析可能会发生变化。
属性 | 详情 |
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市场规模(以...计) |
US$ 0.02 Billion 在 2025 |
市场规模按... |
US$ 0.07 Billion 由 2035 |
增长率 |
复合增长率 11.2从% 2025 to 2035 |
预测期 |
2025 - 2035 |
基准年 |
2024 |
历史数据可用 |
是的 |
区域范围 |
全球的 |
细分市场覆盖 |
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按类型
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通过应用
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常见问题
到2035年,全球硅技术市场上的全球硅技术市场预计将达到10.7亿美元。
预计到2035年,硅技术市场上的GAN的复合年增长率为11.2%。
GAN在硅技术市场上的驱动因素正在越来越了解GAN在硅技术和快速技术开发方面的性质和应用。
NXP半导体,GAN Systems,Panasonic Corporation,Fujitsu Semiconductor,Transphorm Inc.,Thexas Instruments,Qorvo,Inc。,Osram Opto Semiconductors GmbH,Infineon Technologies AG和Cree,Cree,Inc,Inc是在硅酸盐技术市场上运作的关键参与者或最主要的公司。
截至2025年,全球硅技术市场的价值为0.2亿美元。
亚太地区拥有最大的市场份额,占2022年的38.1%。中国,日本和韩国等国家是主要贡献者,因为它们的先进半导体制造能力以及对电信和消费电子等领域中发电设备的高需求。