GAN 按类型（50 毫米、100 毫米、150 毫米和 200 毫米）划分的硅技术市场规模、份额、增长和行业分析（消费电子、IT 和电信、汽车、航空航天和国防等）、2026 年至 2035 年区域洞察和预测

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赣安硅技术市场概况

预计到 2026 年，全球 GAN 硅技术市场价值将达到 0.2 亿美元。预计到 2035 年，该市场将达到 0.7 亿美元，2026 年至 2035 年复合年增长率为 11.2%。亚太地区在半导体晶圆厂的推动下占据主导地位，约占 50-55% 的份额，而北美则占约 25-30%。

在市场研究中，我们的分析师考虑了硅技术厂商的 GAN，例如 NXP Semiconductor、GaN Systems、Panasonic Corporation、Fujitsu Semiconductor、Transphorm Inc.、Texas Instruments、Qorvo, Inc.、OSRAM Opto Semiconductors GmbH、Infineon Technologies AG 和 Cree, Inc.。 

硅基 GAN 技术是一种非常坚硬、机械稳定的宽带隙半导体。该产品具有高导热率、更高的击穿强度、更快的开关速度和更低的导通电阻，基于GAN的功率器件显着优于硅基器件。

市场增长归因于最终用户的快速创新和发展以及对改进现有产品组合的日益关注。电子行业的不断发展和工业化程度的提高预计将加速市场增长。市场参与者的增加和行业应用的巨大发展预计将推动市场进步。此外，汽车行业需求的增长以及对智能手表、平板电脑、智能手机和其他电子产品的巨大需求预计将推动技术的采用。此外，微芯片和多种机器人应用的高采用率预计将推动未来几年的市场增长。硅技术的使用增加预计将促进市场进步。半导体、晶体管、印刷电路板、集成电路等电子设备的不断发展预计将在未来几年推动市场发展。相反，缺乏创新和少数行业预计将阻碍未来几年的市场增长。此外，能源效率预计将限制未来几年的市场增长。

主要发现

COVID-19 的影响

行业倒闭导致市场下滑

全球 COVID-19 大流行是史无前例的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的市场需求都低于预期。复合年增长率的突然上升归因于市场的增长以及疫情结束后需求恢复到疫情前的水平。

COVID-19大流行的突然蔓延降低了市场进展。制造业活动减少和最终用户部门关闭将损害市场增长。此外，缺乏劳动力和旅行禁令阻碍了进出口活动。这些因素导致大流行期间市场增长放缓。  

最新趋势

汽车行业快速发展推动市场进步

汽车行业的不断发展以及提高汽车行业效率的需求不断增长预计将推动市场增长。人们越来越认识到 GAN 在汽车领域硅技术的应用。电动汽车的快速创新和汽车行业的增长预计将推动未来几年的市场增长。由于全球对电动和混合动力汽车的需求增加，预计该市场将出现潜在增长，预计将推动未来几年的市场增长。

• 据美国能源部 (DOE) 称，基于 GaN 的电力电子器件可以以高出 60% 的开关频率运行，从而能够更有效地将太阳能转换为电能，并将能量损失减少 25%。

• 根据美国联邦通信委员会 (FCC) 的数据，过去两年中 5G 基站中 GaN 技术的采用量增加了 40%，将城市地区的信号覆盖范围提高了 30%。

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赣安硅技术市场细分

按类型

根据类型，市场分为50毫米、100毫米、150毫米和200毫米。

100毫米预计将成为类型细分的顶部部分。

按申请

根据应用，市场分为消费电子、IT 和电信、汽车、航空航天和国防等。

消费电子预计将成为应用细分的顶部部分。

驱动因素

人们越来越认识到 GAN 在硅技术上的特性和应用，以加速市场增长

人们对设备的特性和应用的认识不断增强，例如更高的开关速度、更高的击穿强度、更高的温度传导性和更低的电阻。 GAN 被认为是未来几十年的功率半导体。该产品足以达到高成熟度水平，其更好的性能技术预计将在未来几年推动市场增长。主要参与者的巨额投资和行业的快速发展预计将推动市场增长。此外，改进的性能特性和持续的研发活动预计将推动市场增长。该技术是一种非常坚硬、机械稳定的宽带隙半导体。该产品具有高导热率、更高的击穿强度、更快的开关速度和更低的导通电阻，基于GAN的功率器件显着优于硅基器件。该产品的这些先进功能预计将在未来几年推动市场增长。

• 国际能源署 (IEA) 报告称，采用 GaN 的电力电子器件可将电动汽车和工业电机驱动器的能耗降低高达 35%。

• 据美国能源部 (DOE) 称，目前 50% 的联邦资助半导体研究项目包括用于清洁交通和工业应用的基于 GaN 的器件。

技术快速发展推动市场增长

提高技术效率的需求增加预计将推动市场增长。最终用户的快速创新和发展，以及对改进现有产品组合的日益关注。电子行业的不断发展和工业化程度的提高预计将加速市场增长。市场参与者的增加和行业应用的巨大发展预计将推动市场进步。此外，汽车行业需求的增长以及对智能手表、平板电脑、智能手机和其他电子产品的巨大需求预计将推动技术的采用。此外，微芯片和多种机器人应用的高采用率预计将推动未来几年的市场增长。硅技术的使用增加预计将促进市场进步。半导体、晶体管、印刷电路板、集成电路等电子设备的不断发展预计将在未来几年推动 GAN 在硅技术市场的进步。

制约因素

缺乏创新和少数行业阻碍市场进步

缺乏创新和行业数量有限预计将阻碍未来几年的市场增长。此外，能源效率预计将限制未来几年的市场增长。

• 美国商务部强调，生产的 GaN 晶圆中有 45% 由于缺陷而被拒绝，这显着增加了高端应用的生产成本。

• 根据美国国家标准与技术研究所 (NIST) 的数据，38% 的 GaN 器件面临热管理问题，这会导致高频应用中的性能可靠性降低 20%。

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赣安硅科技市场区域洞察

北美消费电子产品使用量的不断增长和快速数字化将推动市场份额的增长

由于对先进技术的需求增加，预计北美将在硅技术市场上占据重要的 GAN 份额。由于数字化趋势的增强以及对笔记本电脑、电视、智能手机等消费电子产品的巨大需求，消费电子产品的使用不断增长。交流转直流或直流转交流等电力电子应用也得到广泛采用。多个市场参与者的存在和工业化程度的提高预计将促进市场增长。此外，汽车行业需求的增长以及对智能手表、平板电脑、智能手机和其他电子产品的巨大需求预计将推动技术的采用。此外，微芯片和多种机器人应用的高采用率预计将推动未来几年的市场增长。硅技术的使用增加预计将促进市场进步。半导体、晶体管、印刷电路板、集成电路等电子设备的不断发展预计将在未来几年推动市场发展。

主要行业参与者

领先企业采取新策略来保持竞争力

该报告涵盖了有关市场参与者名单及其行业最新发展的信息。这些信息包括合并、合作、收购、技术开发和生产线。该市场的其他方面包括对生产和推出最新产品的公司、其开展业务的地区、自动化、技术采用、产生最大收入以及通过其产品产生影响的全面研究。

• 恩智浦半导体:NXP 的 Airfast 多芯片模块支持超过60%当前 5G 部署中使用的频段，通过以下方式提高网络效率28%。

• 松下公司:松下的绝缘栅 GaN 晶体管通过以下方式提高了运行稳定性:40%，启用30%更小的设备占用空间。

硅科技公司顶级 GAN 名单

• NXP Semiconductor
• GaN Systems
• Panasonic Corporation
• Fujitsu Semiconductor
• Transphorm Inc.
• Texas Instruments
• Qorvo, Inc.
• OSRAM Opto Semiconductors GmbH
• Infineon Technologies AG
• Cree, Inc.

报告范围

这项研究概述了一份包含一般性研究的报告，解释了市场上存在的影响预测期的公司。在完成详细研究后，它还通过检查细分、机会、产业发展、趋势、增长、规模、份额、限制等因素来提供全面的分析。如果主要参与者和市场动态的可能分析发生变化，则该分析可能会发生变化。