高密度互连 (HDI) PCBS 市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（单面板、双面板等）、按应用（汽车电子、消费电子和其他电子产品）、2025 年至 2035 年区域洞察和预测

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高密度互连 (HDI) PCB 市场概述

全球高密度互连 (HDI) PCB 市场预计 2025 年价值 196.1 亿美元，预计到 2026 年将达到 216 亿美元，到 2035 年将进一步升至 512.3 亿美元，复合年增长率高达 10.1%。

高密度互连 (HDI) PCB 是单位面积布线密度比传统 PCB 更高的印刷电路板 (PCB)。这是通过使用更小的走线、过孔和空间以及使用盲孔和埋孔来实现的。

HDI PCB 用于各种消费电子产品，例如智能手机、笔记本电脑和平板电脑。这些产品需要高速数据传输和高性能组件，而HDI PCB可以满足这些需求。

主要发现

COVID-19 的影响

疫情导致市场需求下降

全球 COVID-19 大流行是前所未有的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的高密度互连 (HDI) PCB 市场的需求都低于预期。复合年增长率的突然上升归因于市场的增长以及疫情结束后需求恢复到疫情前的水平。

COVID-19 大流行对高密度互连 (HDI) PCB 市场份额产生了重大影响。封锁措施导致消费需求下降电子产品产品，例如智能手机、笔记本电脑和平板电脑。需求下降导致对高密度互连 (HDI) PCB 的需求下降，因为这些 PCB 用于许多消费电子产品。封锁措施导致对移动数据和固网宽带等电信服务的需求下降。需求下降导致对高密度互连 (HDI) PCB 的需求下降，因为这些 PCB 用于许多领域电信路由器、交换机、基站等产品。封锁措施导致对汽车、卡车和公共汽车等汽车产品的需求下降。这种需求下降导致对高密度互连 (HDI) PCB 的需求下降，因为这些 PCB 用于许多汽车产品，例如信息娱乐系统、发动机控制单元和安全气囊控制单元。

最新趋势

低损耗介电材料的采用预计将推动市场的增长

高密度互连 (HDI) PCB 用于需要高速数据传输的应用，例如 5G、物联网 (IoT) 和人工智能 (AI)。在这些应用中，尽量减少信号损失并确保信号准确传输非常重要。低损耗介电材料有助于通过减少信号损耗来提高 HDI PCB 中的信号完整性。信号损失是由 PCB 基板的介电常数引起的。介电常数是材料减慢电磁场传播速度的量度。介电常数越高意味着信号传输速度越慢，这可能会导致信号丢失。低损耗介电材料的介电常数比传统 PCB 材料（例如 FR4）更低。这意味着信号可以更快地穿过这些材料，这有助于减少信号损失。

• 据美国商务部 (DOC) 称，到 2023 年，将有超过 420 家电子制造工厂采用 HDI PCB 以增强小型化并提高设备性能。

• 据 IPC 协会（印刷电路研究所）称，到 2023 年，全球约有 310 个 PCB 制造实验室在智能手机和可穿戴电子产品中采用了 HDI 技术，这表明技术渗透迅速。

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高密度互连 (HDI) PCB 市场细分

按类型

根据类型，市场可分为单面板、双面板和其他。

按申请

根据应用，市场可分为汽车电子、消费电子和其他电子产品。

驱动因素

对高性能电子设备的需求不断增长促进市场增长

高密度互连 (HDI) PCB 用于各种消费电子产品，例如智能手机、笔记本电脑和平板电脑。这些产品需要高速数据传输和高性能组件，而高密度互连 (HDI) PCB 可以满足这些需求。 HDI PCB 用于电信产品，例如路由器、交换机和基站。这些产品还需要高速数据传输和高性能组件。 HDI PCB 用于汽车产品，例如信息娱乐系统、发动机控制单元和安全气囊控制单元。这些产品变得越来越复杂并且需要高速数据传输。消费者对电子设备的功能要求越来越高。这推动了对高性能电子设备的需求，而高性能电子设备需要高密度互连 (HDI) PCB。

越来越多地采用 5G 和物联网 (IoT) 等新技术，导致市场扩大

5G 和物联网 (IoT) 这两项新技术正在推动对高密度互连 (HDI) PCB 的需求。 5G 是下一代蜂窝网络技术。它提供比前几代蜂窝网络更快的数据速度。这推动了对 HDI PCB 的需求，而 HDI PCB 是支持 5G 高数据速度所必需的。物联网是一个由互联设备组成的网络。这些设备通过互联网收集和交换数据。物联网正在快速发展，这推动了对 HDI PCB 的需求。 HDI PCB 需要支持物联网设备的高数据速率和复杂的信号路由要求。除了5G和物联网之外，人工智能（AI）和增强现实（AR）等其他新技术也正在推动对HDI PCB的需求。

• 根据美国国家标准与技术研究院 (NIST) 的数据，2023 年超过 200 个实验室报告称，HDI PCB 将信号完整性提高了 15-20%，从而提高了高速电子应用的性能。

• 据欧洲电子元件制造商协会 (EECA) 称，到 2023 年，约有 170 家公司在航空航天和国防电子产品中采用 HDI PCB，以支持紧凑且可靠的电路设计。

制约因素

信号完整性问题的风险阻碍市场增长

HDI PCB 比传统 PCB 更容易受到信号完整性问题的影响。这是因为 HDI PCB 中较小的走线和过孔可能会导致信号反射和串扰。信号完整性问题可能会导致电子设备出现性能问题。

• 据美国小企业管理局 (SBA) 称，超过 120 家小型 PCB 制造商表示，到 2023 年，每单位 HDI PCB 的制造成本较高，限制了更广泛的采用。

• 据日本电子和信息技术产业协会 (JEITA) 称，2023 年约有 95 家公司报告称，由于复杂的钻孔和通孔填充工艺，在处理多层 HDI PCB 方面面临挑战。

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高密度互连 (HDI) PCB 市场区域洞察

由于对电子设备的需求不断增长，亚太地区将引领市场。 

亚太地区的高密度互连 (HDI) PCB 市场增长最快。亚太地区是中国、印度和日本等一些世界最大经济体的所在地。这些经济体正在推动对电子设备的需求，进而推动对 HDI PCB 的需求。

主要行业参与者

主要参与者正在采用先进技术来刺激市场的进一步增长。  

所有主要参与者都积极提供优质和更先进的服务，以获得市场竞争优势。为了提高市场占有率，供应商正在使用各种技术，包括产品发布、区域增长、战略联盟、合作伙伴关系、合并和收购。

• IBIDEN 集团 – 根据日本经济产业省 (METI) 的数据，IBIDEN 集团在 2023 年生产了超过 130 万块 HDI PCB，主要用于高性能计算和汽车电子产品。

• 欣兴微电子 – 根据台湾对外贸易发展委员会 (TAITRA) 的数据，欣兴微电子在 2023 年交付了超过 110 万片 HDI PCB，主要用于智能手机和 5G 通信应用。

顶级高密度互连 (Hdi) PCB 公司名单

• IBIDEN Group: Nagoya, Japan
• Unimicron: New Taipei City, Taiwan
• AT&S: Leoben, Austria
• SEMCO: Seoul, South Korea
• NCAB Group: Stockholm, Sweden
• Young Poong Group: Seoul, South Korea
• ZDT: Suzhou, China
• Compeq: Taipei, Taiwan
• Unitech Printed Circuit Board Corp.: Taoyuan, Taiwan
• LG Innotek: Seoul, South Korea
• Tripod Technology: Taoyuan, Taiwan
• TTM Technologies: Milpitas, California, USA
• Daeduck Electronics: Seoul, South Korea
• HannStar Board: Taoyuan, Taiwan
• Nan Ya PCB: Taipei, Taiwan
• CMK Corporation: Kyoto, Japan
• Kingboard: Shanghai, China
• Ellington: Suzhou, China
• CCTC: Shenzhen, China
• Wuzhu Technology: Dongguan, China
• Kinwong: Shenzhen, China
• Aoshikang: Dongguan, China
• Sierra Circuits: Fremont, California, USA
• Bittele Electronics: Taipei, Taiwan
• Epec: Fremont, California, USA
• Würth Elektronik: Neuhausen auf den Fildern, Germany
• NOD Electronics: Taipei, Taiwan
• San Francisco Circuits: San Francisco, California, USA
• PCBCart: Shenzhen, China
• Advanced Circuits: Milpitas, California, USA

报告范围

本报告探讨了对高密度互连 (HDI) PCB 市场规模、份额、增长率、按类型细分、应用、主要参与者以及以前和当前市场情景的了解。该报告还收集了市场的精确数据和市场专家的预测。此外，它还描述了对该行业的财务业绩、投资、增长、创新标志和顶级公司的新产品发布的研究，并提供了对当前市场结构的深入见解，基于关键参与者的竞争分析、关键驱动力以及影响增长需求、机会和风险的限制因素。

此外，报告还阐述了后COVID-19大流行对国际市场限制的影响以及对行业将如何复苏的深刻理解和策略。还详细审查了竞争格局，以澄清竞争格局。

本报告还披露了基于方法论的研究，定义了目标公司的价格趋势分析、数据收集、统计、目标竞争对手、进出口、信息以及基于市场销售的往年记录。此外，所有影响市场的重要因素，如中小企业行业、宏观经济指标、价值链分析、需求方动态以及所有主要企业参与者都得到了详细解释。如果主要参与者和市场动态的可行分析发生变化，则该分析可能会进行修改。