中介层市场规模、份额、增长和行业分析（按类型（2D 中介层、2.5D 中介层和 3D 中介层）、按应用（CIS、CPU 或 GPU、MEMS 3D 封盖中介层、射频器件、逻辑 SoC、ASIC 或 FPGA 以及高功率 LED）、区域见解和 2031 年预测

更新于: 22 April 2024

中介层市场报告概述

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预计 2021 年全球 中介层市场规模为 2.563 亿美元，到 2031 年将达到 1719.83 百万美元，预测期内复合年增长率为 21.0%。

插入器是用于 2.5D 配置的快速电信号导管。硅中介层经批准后即可投入商业使用。然而，它带来了一系列挑战，而有机中介层却具有弹性。

随着快速自动化、人工智能集成和最终用户行业的增长，新技术正在蓬勃发展。为了满足消费者对快速、高效、智能产品的需求，电子封装行业将通过高科技和持续创新的融合而快速转型。

新冠肺炎 (COVID-19) 影响：频繁封锁阻碍供应链

全球 COVID-19 大流行是前所未有的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的中介层市场的需求都低于预期。复合年增长率的突然飙升归因于中介层市场的增长以及疫情结束后需求恢复到疫情前的水平。

COVID-19 影响了世界各地的所有工业部门。 COVID-19 病例的激增将人们的注意力转向了医疗保健。频繁的封锁和关闭边境影响了供应链并影响了国际交流。最终用户行业遭受打击，影响了中介层市场的增长。此外，生产单位的关闭和人力资源的缺乏造成了产品短缺。半导体和电子行业的重点是留住员工和构建商业模式。随着正常化进程的开始，由于市场现有的需求，预计市场将会反弹。

最新趋势

"整合水位封装技术，拉动产品需求"

技术的发展不断提高水位填料。它正在努力提高性能、削减成本并减少测试过程中出现的问题。此外，它还减小了尺寸和尺寸，提高了灵活性并缩短了生产和营销时间。 的不断研发将为封装行业带来革命性的变革，并为中介层市场规模的增长创造市场空间。

中介层市场细分

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• 按类型

根据类型，市场分为2D中介层、2.5D中介层和3D中介层。到 2028 年，2D 中介层细分市场将产生最大收入。

• 按应用程序

根据应用，市场分为 CIS、CPU 或 GPU、MEMS 3D 封盖中介层、RF 器件、逻辑 SoC、ASIC 或 FPGA 以及高功率 LED。到 2028 年，CIS 细分市场将占据大量市场份额。

驱动因素

"可穿戴连接设备和现代存储设备的兴起将推动 " "市场" "需求"

过去几十年的特点是持续的技术升级和创新几乎每天都在占领技术世界。传统的商业模式正在向技术娴熟的环境发展。对新想法和系统不断增长的需求给组织带来了跟上持续发展的压力。随着全球消费者越来越依赖技术来生存，智能设备正在变得流行。毫无疑问，它提高了生活质量，并彻底改变了全球通信和电信行业。

根据最新调查，投资可穿戴连接设备的消费者数量大幅增加，并且在可预见的未来继续呈上升趋势。这些电子设备的空前增长有很多因素。快节奏的世界正在向虚拟设置迈进，为人们建立虚拟护理至关重要。健康意识不断增强，人们选择利用技术来管理并实时了解自己的进展。此外，事实证明，它可以改变游戏规则，让您可以在舒适的家中监测老一代的健康状况。另一个驱动因素是混合存储立方体和闪存驱动器等存储设备的使用量增加。技术的商业适应和整个最终用户市场的新兴消费需求将推动中介层的市场份额。

"增加" "电子设备小型化的需求" "加速产品销售"

电子设备的设计和结构多年来不断发展，并不断适应创新。目标是减少空间、改革设计并提高效率。高档全球化和数字通信的进步使手机、平板电脑和游戏设备在全球流行。与过去十年相比，移动电话的结构和设计已被最小化，集成了新功能并赋予其更精致的外观。随着系统尺寸和效率的增加，功率损耗会减少。硅中介层已被认可并用于主流高性能计算系统和异构技术。中介层有助于 3D 技术的发展，使其在经济上更加可行。它具有成本效益，并为电子元件提供保护性包装。智能电子产品的普及将带动中介层市场的增长。

限制因素

"复杂设计的增加和价格上涨阻碍了产品销售"

设计的复杂性导致了连接性的使用。硅中介层常常给测试和组装带来挑战。复杂的测试过程会带来威胁，而且非常耗时。市场需求量大的硅中介层产量却较低。此外，成本上升也是一个主要问题。影响中介层价格上涨的因素有很多，例如设计、原材料价格和技术使用成本。这些因素将限制预测年内中介层的市场份额。

中介层市场区域洞察

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"由于先进技术的采用，北美将主导市场"

北美地区凭借其先进技术的优势和更高的消费者需求，预计将引领全球市场份额。该地区先于世界其他地区经历了全球化的初级阶段。它拥有完善的智能基础设施来承受大批量生产的压力。此外，人力资源和技术人员的可用性、大规模投资以及市场中主要参与者的存在也促进了该地区中介层市场的增长。亚太地区是当今的新兴市场，因为基础设施不断完善、生产单位的建立和大量人口推动了该地区的需求。

主要行业参与者

"市场参与者专注于新产品发布以巩固市场地位"

市场上的领先企业正在采取各种策略来扩大其在市场上的影响力。其中包括研发投资以及在市场上推出技术先进的新产品。一些公司还采取合作、兼并和收购等策略来加强其市场地位。

市场参与者简介

• 村田（日本）
• Tezzaron（美国）
• Xilinx（美国）
• AGC电子（美国）
• 台积电（台湾）
• UMC（瑞典）
• Plan Optik AG（德国）
• Amkor（美国）
• IMT（美国）
• ALLVIA, Inc（美国）

报告覆盖范围

本报告涵盖了中介层的分析，提供了全面的市场洞察，考虑到在预测期内将发挥关键作用的现有主要参与者。它还根据细分、行业发展、趋势、增长、规模、份额、限制和收入进行分析。报告概述了行业的最新驱动因素、主导区域、最新创新和机遇。