激光分板系统市场报告概述
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2022 年全球激光分板系统市场规模为 5300 万美元,预计到 2031 年将达到 8243 万美元,预测期内复合年增长率为 5.1%。
激光分板系统是将 PCB 从普通电路板中分离出来的最先进、最有前途的循环系统之一。在分板系统中,利用合理的分割工艺或设备将最近生产和收集的印刷电路板(PCB)从板上去除。由于激光分板,分割相互作用是通过接合的激光柱来执行的,该激光柱逐层去除材料。与普通机械分割策略相比,激光技术(尤其是 LPKF 机器所应用的)具有巨大的优势。
印刷电路板的扩展要求需要新的创建策略。激光框架可提高产品的质量和可靠性,同时降低生产成本。激光产生完全整齐的边缘,没有沉积物、残留物或碳化。预指导结构的可能结局意味着在完整的流程中每个董事会可以设置更多的会众。此外,与普通循环相比,可以实现更高的吞吐量,因为很少有处理单元可以在一项工作上排队工作。它的不同用途和优点促进了激光分板系统的发展。
COVID-19 影响:提高市场增长的必要性
全球 COVID-19 大流行是前所未有的、令人震惊的,与大流行前的水平相比,所有地区的需求都高于预期。复合年增长率的突然飙升是由于疫情结束后需求恢复到疫情前的水平。
疫情的不利影响导致各国实施严格的封锁规定,导致进口和脆弱活动加剧。无论如何,市场对重要性的追求延续了疫情期间的一流进步。这种纤维在所有不同领域的使用增加了必要性。再加上当前的每一种情况,激光分板系统市场的进步在 COVID-19 后的数字中得到了体现。
最新趋势
" 提高市场增长的准确性 "
每台机器有多个进程单元同时运行。这样做可以大大加快传统制造技术的处理时间。通过使用无需预布线的 PCB 设计,有助于节省材料利用率。在全切割过程中,激光器在加工区域只需要很少的PCB空间。对于冷烧蚀,切割区域没有热能输入。除了完全切割板材之外,激光的逐层烧蚀工艺还可以去除特定层或特定厚度的材料。由于激光的精度和精细度,烧蚀的精度可以达到几毫米。预计此类需求将为预测期内全球激光分板系统市场的增长带来机遇。
激光分板系统市场细分
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- 按类型
基于类型;市场分为紫外激光分板系统、绿光激光分板系统。
紫外激光分板系统是该类型领域的领先产品。
- 按应用程序
基于申请;该市场分为消费电子、通信、工业或医疗、汽车、军事或航空航天等。
消费电子是应用领域的主导部分。
驱动因素
" 提高产量的卓越性能 "
由于分离是非接触式且无振动的,因此不存在机械应力或损坏。它可以降低最终应用中的故障率,并且电路的可靠性大大提高。它减少了清洁工作,并且无需更换工具。就技术纯度而言,它完全是尖端的。印刷电路板的成本效益和无缺陷制造在很大程度上取决于激光分板系统的正确设计。在设计过程中,理解并考虑一些关键规则和限制非常有帮助。在监控设计过程中涉及的一切的同时,对激光器进行分板至关重要。预计此类需求将推动激光分板系统的市场份额。
" 系统精度可提高市场增长 "
由于材料的蒸发和提取,无尘加工是可行的。凭借灵活性和广泛的材料范围,几乎任何材料都可以进行激光切割。有时,会使用无需任何额外设置的窄半径和复杂的切割轮廓。在不碳化和不燃烧物质的情况下进行加工的技术卓越。跨机器和校准的工艺参数可实现 100% 可重复的工艺质量。从一台机器到另一台机器。来自单一来源。通过独立或作为完全集成生产线的组件实现高水平和适应性强的自动化。高精度切割,无碳化、无粉尘。预计这些因素和不同的用途将在预测期内推动激光分板系统市场的增长。
激光分板系统市场区域洞察
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" 日益增长的可行性需求阻碍了市场增长 "
首先,需求会增加。在这里,切割质量是一个关键因素。当然,这对我们来说是完美的。此外,由于激光分板的总体成本大幅降低,激光全周边切割变得越来越可行。人们还应该意识到这样一个事实:无论是使用激光还是路由器进行分板,实际上所有组装的板今天仍然使用从预布线面板上切割标签来进行分割。使用激光全周边切割完全消除了印刷电路板轮廓的预布线。通过更紧的切割。这些因素限制了激光分板系统市场的增长。
区域洞察
" 北美因消费者比例高而主导市场 "
北美拥有最大的激光分板系统市场份额,因为美国等国家是主要制造商,在不同条件下拥有最大的组装组织。资产的可及性主要取决于美洲国家。这些地区的利用率较高也是原因之一。这进一步促进了不同生产者组织的发展,以扩大该地区的市场发展。
主要行业参与者
" 制造商提高市场增长的新方法 "
该报告改变了聚会者的整体关系及其新的事件发展。按照各方的预期准确地整理出基本数据,并通过基本评估、创意开发、收购和兴趣进行利用。针对这个市场的自由裁量观点包括与新事物合作并提供新事物的附属机构、它们所基于的地理区域、计算机化、领先的收集、制作最可靠的回报作品以及保证与他们的事物的联系。
分析的市场参与者列表
- ASYS集团(德国)
- LPKF 激光与电子(德国)
- 大族激光(中国)
- Osai(德国)
- Aurotek Corporation (台湾) SMTfly(中国)
- Control Micro Systems(美国)
- Genitec(加拿大)
- Hylax Technology(新加坡)
- GD激光技术(中国)
报告覆盖范围
这项研究为报告提供了评估,考虑到将形象从商业联系中解放出来,这可能会改变正在纠结的时间跨度。该布局以其无限的外观结构、市场有效性和最新的新发展,为收藏关系提供了合理的视角。通过对部门、预期开放件、能源恢复、计划、改进、规模、份额、驱动因素、区块等部分进行审查,在完成的逐点评估过程中给出总体评估。考虑到焦点信息和未来市场部分的变化,这一评估可能会发生变化。
报告范围 | 细节 |
---|---|
市场规模价值 |
美元$ 53 Million 在 2022 |
市场规模价值 |
美元$ 82.43 Million 经过 2031 |
增长率 |
复合年增长率 5.1% 从 2022 to 2031 |
预测期 |
2024-2031 |
基准年 |
2023 |
可用历史数据 |
是的 |
涵盖的细分市场 |
类型及应用 |
区域范围 |
全球的 |
经常问的问题
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到 2031 年,激光分板系统市场预计将达到什么价值?
到2031年,激光分板系统市场预计将达到8243万美元。
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到 2031 年,激光分板系统市场的复合年增长率预计是多少?
预计到 2031 年,激光分板系统市场的复合年增长率将达到 5.1%。
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激光分板系统市场的驱动因素有哪些?
该激光分板系统市场的驱动力是系统的卓越性能和精度。
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激光分板系统市场上的顶尖公司有哪些?
ASYS Group、LPKF Laser & Electronics、大族激光、Osai、Aurotek Corporation、SMTfly、Control Micro Systems、Genitec、Hylax Technology、GD Laser Technology 是激光分板系统市场的主要公司。