激光直接结构(LDS)级树脂市场规模,份额,增长和行业分析,按类型(PC,PC/ABS,PA/PPA,PPA,LCP,PBT,PBT,ABS,其他),通过应用(主天线,蓝牙天线,Wi-Fi天线,Wi-Fi天线,GP
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激光直接结构(LDS)级树脂市场报告概述
全球激光直接结构(LDS)级树脂市场规模估计为2024年的价值为50.5亿美元,预计到2033年,重新调整的大小为18.3亿美元,在预测期内复合年增长率为15.4%。
与流行前水平相比,激光直接结构(LDS)级树脂市场的激光直接结构(LDS)级树脂市场的激光直接结构(LDS)级树脂市场相比,与流行前的需求相比,激光直接结构(LDS)级树脂市场经历了比较较低的需求。 CAGR的突然上升归因于市场的增长和需求恢复到流行前的水平。
等级激光直接结构树脂是一种聚合物,可用于制造有多种用途的结构。该树脂的主要目的是增加物体的强度和寿命,同时消耗的材料少于铸造,成型或焊接等传统生产过程。可以使用直接结构方法快速自定义聚合物组件。塑料材料必须是激光直接结构(LDS)等级,这意味着已经将少量有机金属化合物添加到塑料中,以使LDS技术运行。可以通过在有机金属物质上激光消融来触发电量较小的电镀沉积的催化剂。添加剂的数量相对较小,当它不活跃时,它会改变塑料的物理特性。由于大多数汽车通常具有转向安装的控件,因此LDS主要用于方向盘轮毂。 LDS也通常用于制动传感器,位置传感器和转发控制开关。自动驾驶汽车的高级驾驶员援助系统(ADA)是LDS可发现广泛使用的许多领域之一。此外,预计运输行业将迅速采用自动驾驶汽车。
由于与更常规的塑料(如聚碳酸酯(PC)或ABS)相比,用于制造智能手机的LBS树脂的高强度和热稳定性,以及它们的生产成本较高,因此该市场的增长可以归因于3D打印技术的需求增长以及智能手机在全球范围内的日益增加。
COVID-19影响
Covid-19爆发阻碍了市场增长
在LDS技术具有许多不同天线应用的各个部门中,COVID-19对制造过程受到负面影响。对物流和劳动供应的限制对销售以及智能手机和垫设备的制造,笔记本电脑和笔记本计算机,车辆跟踪系统,游戏机,库存跟踪系统,无线打印机和路由器,无人机等都有影响。
最新趋势
预计汽车将显着提高市场的增长
为了最大程度地减少重量并增加可靠性,3D模制连接器件(MIDS)经常是激光直接结构的。如果要生产下一代(未来)车辆,必须提高汽车无线连接到广泛服务的能力。链接的汽车的目的是通过适当使用无线通信资源来提供改进的功能,以提供有效的交通管理,娱乐和确保驾驶员的安全性。
激光直接结构(LDS)级树脂市场细分
按类型分析
根据类型的说法,市场可以细分为PC,PC/ABS,PA/PPA,LCP,PBT,ABS等。 PC预计将是领导段。
通过应用分析
根据应用,市场可以分为主天线,蓝牙天线,Wi-Fi天线,GPS天线,NFC天线,其他。主天线将是主导段。
驱动因素
不断上升的应用和有用的特性为市场增长增长
航空航天部门对轻质,耐热和稳定材料的需求是助长全球激光直接结构级树脂市场增长的主要因素之一。近年来,市场的扩张也是由于激光直接结构机在各个最终用户领域的使用增加所推动,包括汽车和运输行业,消费品行业等。此外,还可以使用高品质的透明质量市场需求,包括各种光学产品的生产,包括各种光学产品的生产,包括镜头和展示。尤其是,智能手机对这项技术有了很高的认可,在过去的十年中,生产量大约增加了三倍。除此之外,随着越来越多的人现在利用智能医疗设备所需的好处来满足紧急健康需求,现代医学科学的创新以及智能设备,可穿戴设备和互联医疗设备的采用不断上升,已大大改善了全球医疗保健服务。
此外,越来越多地使用无人机航空车(UAV),全球定位系统/全球导航卫星系统(GPS/GNSS)导航以及保形通信天线,除其他外,还为军事和国防部门的LDS天线市场创造了潜在的机会。
产品的改善推动了市场增长
当与合适的连接和组装技术结合使用时,预计LDS技术的使用可以促进小型化并减少组件的数量。 LDS技术还为扩展设计选择和生产过程的经济效率做出了贡献。技术突破正在引起计算机,通信和消费电子产品的收敛。这对行业来说是很好的,并为由于小型化而创造了一些新的产品改进前景。消费电子行业朝着小型化的行动将包装组件的大小降低到了早期技术设计规则所设定的水平。
限制因素
辐射性能提高可能会阻碍市场增长
由于LDS天线技术的出现,由于高度金属化的形状柔韧性和提高的辐射性能,因此此问题可能会阻碍市场的增长。
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激光直接结构(LDS)级树脂市场区域见解
预计将由北美持有的多数股份
在北美地区,几乎所有最终用户行业都高度要求LDS天线解决方案。但是,预计消费电子,网络和汽车部门将是该地区LDS天线需求的主要来源。
市场能够增长和扩展,因为该地区强大的汽车行业扩展。现代汽车需要包括一系列传感器和电子助手,以提高乘客舒适性和安全性。但是,由于使用了这些传感器和组件,因此最小化组件数量的需求也在扩大。
关键行业参与者
主要参与者专注于伙伴关系以获得竞争优势
杰出的市场参与者通过与其他公司合作以保持竞争的领先地位,从而做出了合作的努力。许多公司还投资于新产品发布,以扩大其产品组合。合并和收购也是玩家扩展其产品组合的关键策略之一。
顶级激光直接结构(LDS)级树脂公司的清单
- Mitsubishi (Japan)
- SABIC (audi Arabia)
- RTP Company (U.S.)
- Sinoplast (China)
- Kingfa (China)
- LG Chem (South Korea)
- Lucky Enpla (South Korea)
- DSM (Netherlands)
- Evonik (Germany)
- Lanxess (Germany)
- Celanese (U.S.)
- Ensinger (Germany)
- Zeon (U.S.)
- Seyang Polymer (South Korea)
关于pOrt覆盖范围
这项研究介绍了一份报告,其中包含广泛的研究,这些研究描述了影响预测时期的市场中存在的公司。通过进行详细的研究,它还通过检查细分,机会,工业发展,趋势,增长,规模,共享和约束等因素,提供了全面的分析。如果关键参与者和市场动态的可能分析可能会发生变化,则该分析可能会发生变化。
属性 | 详情 |
---|---|
市场规模(以...计) |
US$ 0.505 Billion 在 2024 |
市场规模按... |
US$ 1.83 Billion 由 2033 |
增长率 |
复合增长率 15.4从% 2024 到 2033 |
预测期 |
2025-2033 |
基准年 |
2024 |
历史数据可用 |
Yes |
区域范围 |
全球的 |
涵盖细分 |
Type and Application |
常见问题
根据我们的研究,到2033年,市场预计将达到18.3亿美元。
激光直接结构(LDS)级树脂市场预计到2033年的复合年增长率为15.4%。
航空航天部门对轻质,耐热和稳定材料的要求是加油全球直接直接结构级树脂激光直接结构(LDS)级树脂市场的主要因素之一。
市场上主要的主要参与者是LG Chem,Lucky Enpla,DSM,Evonik,Lanxess,Celanese,Ensinger,Zeon,Seyang Polymer。