激光剥离 (LLO) 市场报告概述
索取免费样品以了解有关此报告的更多信息
2022年全球激光剥离（LLO）市场规模迅速扩大，预计到2031年市场将产生可观的收入，2022年至2031年呈现出较高的复合年增长率（CAGR）。
激光剥离（LLO）是一种加工方法。该方法用于剥离器件层。通过从透明基板或夹层玻璃的背面照射激光来剥离唯一的器件层的过程。基板可以连接器件和玻璃。
激光升降机具有轻、薄等优良特性。它们牢不可破且可弯曲。此外，该系统可以在不对其施加应力的情况下将柔性显示器从载体玻璃基板上移除。此外，它还具有过程监控功能，预计将提高产品的采用率。该系统的采用将提供高产能且占地面积小，预计将大幅推动市场增长。 LLO 是一种通过激光穿过透明方法将一种材料从另一种材料上去除的技术。半导体需求的增加预计将推动市场增长。该产品的主要要求是基材工作波长透明，目标层不透明。该产品广泛应用于LED制造。该系统在吸收薄膜中的其他用途，例如在柔性显示器、透明薄膜和 AMOLED 应用中将聚合物与玻璃分离。相反，加工方法的高成本估计会限制市场增长。此外，对熟练劳动力的需求预计将阻碍未来几年的市场增长。
COVID-19 影响： 封锁限制和旅行禁令阻碍了生产活动
COVID-19 大流行的蔓延严重影响了经济增长。市场出现供应链中断。封锁限制和旅行禁令阻碍了生产活动。电子和半导体行业的关闭使市场增长降至最低。
最新趋势
" 系统的卓越功能推动市场增长 "
激光升降机具有轻、薄等优良特性。它们牢不可破且可弯曲。此外，该系统可以在不对其施加应力的情况下将柔性显示器从载体玻璃基板上移除。此外，它还具有过程监控功能，预计将提高产品的采用率。该系统的采用将提供高产能且占地面积小，预计将大幅推动市场增长。此外，预计主要参与者正在进行的开发新的创新激光提升技术的研发活动和增加的投资将扩大未来几年的市场增长。
激光剥离 (LLO) 市场细分
索取免费样品以了解有关此报告的更多信息
- 按类型
根据类型，市场分为全自动和手动。
全自动有望成为类型细分的顶部
- 按应用程序
根据应用，市场分为OLED和半导体。
OLED有望成为应用细分领域的顶尖部分。
驱动因素
" LED 制造商需求增加，推动市场增长 "
该产品广泛应用于LED制造。越来越多的LED厂商正在采用该产品。该方法用于剥离器件层。通过从透明基板或夹层玻璃的背面照射激光来剥离唯一的器件层的过程。基底可以在器件和玻璃之间形成界面。此外，LED 照明的几个优点包括能源效率高、寿命长、设计灵活、低电压运行、改善的环保性能、能够在寒冷条件下运行以及零紫外线排放或热量。 LED 的这些特性以及 LED 在人群中的日益普及预计将在未来几年推动产品的采用。
" LLO 促进市场增长的几种应用 "
LLO 是一种通过激光穿过透明方法将一种材料从另一种材料上去除的技术。半导体需求的增加预计将推动市场增长。该产品的主要要求是基材工作波长透明，目标层不透明。该产品广泛应用于LED制造。该系统在吸收薄膜中的其他用途，例如在柔性显示器、透明薄膜和 AMOLED 应用中将聚合物与玻璃分离。该产品的这些应用预计将在未来几年推动激光剥离 (LLO) 市场的增长。
限制因素
" 加工方法成本高且需要熟练劳动力限制市场增长 "
加工方法的高成本估计会限制市场增长。此外，对熟练劳动力的需求预计将阻碍未来几年的市场增长。
激光剥离 (LLO) 市场区域洞察
索取免费样品以了解有关此报告的更多信息
" 亚太地区半导体行业的增长将推动市场份额 "
由于半导体需求增加预计将推动市场增长，预计亚太地区将占据显着的激光剥离 (LLO) 市场份额。该产品的主要要求是基材工作波长透明，目标层不透明。该产品广泛应用于LED制造。该系统在吸收薄膜中的其他用途，例如在柔性显示器、透明薄膜和 AMOLED 应用中将聚合物与玻璃分离。相反，加工方法的高成本估计会限制市场增长。
由于电子和半导体行业对该系统的高需求，预计北美市场将扩大增长。该系统的采用将提供高产能且占地面积小，预计将大幅推动市场增长。 LLO 是一种通过激光穿过透明方法将一种材料从另一种材料上去除的技术。半导体需求的增加预计将推动市场增长。该产品的主要要求是基材工作波长透明，目标层不透明。该产品广泛应用于 LED 制造，预计将推动该地区的市场增长。
主要行业参与者
" 领先企业采用新策略来保持竞争力 "
该报告涵盖了有关市场参与者名单及其行业最新发展的信息。这些信息包括合并、合作、收购、技术开发和生产线。针对该市场进行的其他方面检查包括对生产和推出最新产品的公司、其开展业务的区域、自动化、技术采用、产生最大收入以及利用其产品产生影响的完整研究。
分析的市场参与者列表
- Disco Corporation（日本）
- IPG Photonics（美国）
- QMC（美国）
- 芝浦机电一体化（日本）
- 日本钢铁厂（日本）
- 大族激光技术（中国）
- Optopia Co., Ltd.（韩国）
- 3D-Micromac AG（德国）
- 江苏亚威激光科技（中国）
- DnA Co (美国)
- 库山HOPO电子科技（中国）
- 成都莱普特（中国）
报告覆盖范围
这项研究概述了一份包含一般性研究的报告，解释了市场中存在的影响预测期的公司。在完成详细研究后，它还通过检查细分、机会、产业发展、趋势、增长、规模、份额、限制等因素来提供全面的分析。如果主要参与者和市场动态的可能分析发生变化，该分析可能会发生变化。
经常问的问题
-
激光剥离 (LLO) 市场的领先区域是哪个？
激光剥离 (LLO) 市场的领先地区是亚太地区。
-
推动激光剥离 (LLO) 市场发展的驱动因素有哪些？
激光剥离 (LLO) 市场的驱动因素是 LED 制造商和 LLO 多种应用需求的增加。
-
哪些是激光剥离 (LLO) 市场的关键参与者或最具主导地位的公司？
Disco Corporation、IPG Photonics、QMC、Shibaura Mechatronics、Japan Steel Works、Hans Laser Technology、Optopia Co., Ltd.、3D-Micromac AG、江苏亚威激光科技、DNA Co、库山 HOPO 电子科技、成都莱普Te 是激光剥离 (LLO) 市场中的关键参与者或最具主导地位的公司。
