引线框架市场规模、份额、增长和行业分析（按类型（单层引线框架、双层引线框架、多层引线框架））按应用（消费电子设备、商业电子）工业设备、工业电子设备、其他）和区域预测至 2027 年

更新于: 29 April 2024

报告概述

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2021 年全球引线框架市场规模为 3353.67 百万美元。根据研究，预计到 2027 年该市场将产生 5003.68 百万美元，在预测期内复合年增长率高达 6.9%。全球 COVID-19 大流行是前所未有的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区引线框架市场的需求都低于预期。复合年增长率的突然上升归因于市场的增长以及疫情结束后需求恢复到疫情前的水平。

引线框架是一种电气连接，由具有两个或多个分支的金属条制成。这些分支的末端经常弯曲以与其他附件、组件和电线连接。该部件用作使用焊接或其他连接技术安装一个或多个电气元件的基础，以便以后使用时可以轻松拆卸。它们还有各种其他名称，例如“引线框架”和“j 引线”（在日本）。

引线框架封装用于半导体工艺，包括双列直插引脚封装、微型封装、小外形晶体管、四方扁平封装、双扁平无引线封装等。与任何其他材料一样，引线框架是用工具制造的。这些设备可以打开可自由使用和访问的工具，也可以打开独特的工具。此外，几乎所有将电力传输到 PCB 板上特定电路的半导体器件都采用这些引线框架封装。由于引线框架在半导体封装和集成电路 (IC) 中的广泛应用，因此成为消费电子产品的主要组件。

COVID-19 影响： COVID-19 大流行，导致供应链中断和制造业有限的市场扩散

经济和工业环境受到了 COVID-19 大流行的不同寻常的影响。主要参与者在整个工作过程中都会遇到供应链的障碍和障碍，从而导致金钱损失。由于半导体短缺和原材料成本上涨，制造商遇到了生产线瓶颈。最近的 COVID-19 爆发后，由于相关监管机构实施强制封锁和其他限制，各公司的活动要么暂时停止，要么减少人员。与过去的同类市场一样，预计引线框架行业的收入将出现大幅负增长。与这些机器相关的高额安装和维护费用也可能会限制全球引线框架市场在此预测期间收入的扩张。

最新趋势

" 对小型电子产品先进封装的兴趣激增将推动市场扩张 "

当前的职场文化需要5G的发展和网络基础设施的改进。疫情发生后，互联网使用量、手机订阅量和在家工作文化都有所增加。此外，汽车和其他行业对服务器、网络驱动程序和电子应用的需求加速了市场增长。半导体业务严重依赖先进封装，这为推进半导体技术的领先优势提供了有利可图的机会。随着顶级公司的投资，这些技术已准备好在各种电子系统中采用，这些系统在创新封装上花费了数十亿美元。结果，主要业务采用了 Advance Chemcut Etch，从而实现了更快、质量有保证，从而在市场中处于领先地位。由于将引线框架与电池绝缘和尖端冷却相结合的优点，引线框架越来越多地用于电动汽车，这将吸引客户并加速市场增长。

分段

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• 按类型分析

根据类型，市场可分为单层引线框架、双层引线框架、多层引线框架。单层引线框架预计将成为主导细分市场。

• 按应用分析

根据应用，市场可分为消费电子设备、商业电子设备、工业电子设备等。消费电子设备将成为主导领域。

驱动因素

" 汽车行业需求的增长将推动市场扩张 "

消费电子、交通和医疗保健行业终端用户应用的兴起正在推动全球引线框架市场的增长。由于医疗设备引线框架的使用量显着增加，这些材料的市场显着增长。主要制造商生产能力的提高和全球政府的举措是促进产品开发投资和扩大价值链运营的另一个原因。集成电路和分立器件应用对引线框架的需求不断增长，因为与陶瓷或塑料基板等其他材料相比，引线框架的制造成本较低且性能提高。因此，未来几年供应商将有很多机会。汽车中电气设备或功能的日益集成是推动汽车行业对引线框架需求的另一个重要因素。为了提高乘客和驾驶员的舒适度和安全性，并推出具有尖端技术功能的车辆，一些汽车制造商正在这样做。因此，对各种电子零件的需求增加正在推动目标市场向前发展。智能电视、智能照明、智能家电等智能电子设备的出现预计将在整个预测期内推动全球引线框架市场的增长。

" 对消费电子产品不断增长的需求支持市场扩张 "

随着时间的推移，对消费电子产品的需求急剧增长，客户现在需要具有更快互联网访问速度的最新技术。由于数字化、生活水平的提高和奢侈品的普及，消费电子产品的市场渗透率不断提高，对引线框架的需求不断扩大。由于去年 5G 采用率和全球移动网络的增加，智能手机正在推动芯片组和半导体行业的进一步发展。

约束因素

" 缺乏资本支出和生产瓶颈阻碍了市场扩张 "

全球遭受短缺和供应链中断的影响，物流运作和贸易活动缺乏是主要原因。几乎所有手机和电子元件中使用的引线框架都因这些情况而被毁坏。此外，由于包括铜在内的原材料价格上涨，生产商正在寻找替代品。尽管由于技术进步，现在需要更复杂的包装材料，但顶级企业缺乏整合和适应新产品的资源。

区域洞察

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" 亚太地区将在预测期内成为领先地区 "

由于来自台湾和韩国等主要国家/地区的半导体器件供应链强劲，预计亚太地区的引线框架市场将取得重大发展。此外，台湾、日本、中国大陆、印度等地分立器件、逻辑电路、电路的增长也带动了电子产品的销售。这些器件在消费电子、汽车、工业和商业领域得到广泛应用。市场上的主导企业一直通过产能增加和投资计划获得优势，以吸引更多客户并提高竞争水平。由于投资、产能增加、电气化和自动化，中国预计将快速发展。由于PCB板和集成电路的生产，中国对半导体的需求不断增加。市场领先的公司正在寻找更可靠的产品和系统，能够承受非常恶劣的使用，提供更高的性能，并具有出色的散热能力。产品生产商已计划扩大其设施以满足客户需求并确保产品可用性。

此外，技术进步还帮助公司创建了小型、高效的引线框架，广泛应用于消费电子和汽车电子产品中。

主要行业参与者

" 主要参与者注重合作伙伴关系以获得竞争优势 "

著名的市场参与者正在通过与其他公司合作来共同努力，以在竞争中保持领先地位。许多公司还投资新产品的发布，以扩大其产品组合。并购也是企业扩大产品组合的关键策略之一。

分析的市场参与者列表

• Stats 金朋私人有限公司有限公司 (新加坡0
• Possehl Electronics Deutschland GmbH（德国）
• 宁波华龙电子有限公司(中国)
• Mitsui High-tec, Inc.（日本）
• Dynacraft Industries Sdn. Bhd. Bhd. (美国)
• Precision Micro Ltd.（英国）
• SDI Group, Inc.（英国）
• LG Innotek（韩国）
• Shinko Electric Industries Co., Ltd.（日本）
• Veco B.V（荷兰）
• 宁波康强电子有限公司（中国）
• 榎本有限公司 （日本）

报告覆盖范围

这项研究概述了一份包含广泛研究的报告，其中描述了市场上存在的影响预测期的公司。通过详细研究，它还通过检查细分、机会、产业发展、趋势、增长、规模、份额和限制等因素进行全面分析。如果主要参与者和市场动态的可能分析发生变化，该分析可能会发生变化。