低压成型模具市场报告概述
索取免费样品以了解有关此报告的更多信息
2022 年全球低压成型模具市场规模为 8600 万美元,预计到 2031 年将达到 1.2781 亿美元,预测期内复合年增长率为 4.5%。
低压成型模具是电子和汽车等各个行业中使用的关键部件。它们为封装和保护精密电子元件和汽车零部件提供了经济高效的解决方案。这些模具设计用于承受低压注塑技术,确保精确可靠的封装。低压成型工艺具有缩短周期时间、提高材料利用率和提高产品质量等优点。
对电子元件和汽车零部件安全可靠封装的需求不断增长,推动了市场的增长。
COVID-19 影响:需求激增以确保安全性和可靠性
COVID-19 大流行对市场产生了重大影响。随着行业和企业适应新的健康和安全措施,对电子元件和汽车零部件安全封装的需求激增。低压成型模具在确保这些部件的安全性和可靠性方面发挥了至关重要的作用。市场越来越多地采用低压成型技术来保护医疗设备、通信系统和消费电子产品中使用的敏感电子产品。汽车行业还采用低压成型模具来保护车辆中的关键部件,例如传感器和连接器,从而提高其耐用性和性能。
最新趋势
" 越来越多地采用可持续材料,塑造市场增长 "
随着全球制造业强调可持续性和环境责任,在低压成型模具的生产中采用可持续材料的趋势日益明显。市场参与者越来越注重使用环保材料开发模具,这些材料可以在不影响性能和功能的情况下减少对环境的影响。
在低压成型模具中使用可持续材料符合循环经济和资源节约的原则。这些材料可来自可再生或回收资源,最大限度地减少对原始资源的依赖。通过减少不可再生材料的消耗,该行业有助于保护自然资源并减少与传统模具制造工艺相关的碳排放。
生物基聚合物和再生塑料等创新的可持续材料正在市场上获得关注。生物基聚合物源自植物原料等可再生资源,具有与传统聚合物相当的性能。它们为传统材料提供了可行的替代品,且不影响模具性能,确保电子元件和汽车零部件的高质量封装。
低压成型模具市场细分
索取免费样品以了解有关此报告的更多信息
- 按类型分析
市场可分为两种主要类型:钢模具和铝模具。
钢模具因其卓越的强度、耐用性和承受高压注射的能力而在市场上占据主导地位。这些模具广泛用于需要高精度和坚固封装的应用。另一方面,铝模具具有结构轻、冷却时间短和成本效益等优点。他们在减重和缩短生产周期至关重要的行业中找到了应用。
- 按应用分析
根据应用,市场分为三个部分:电子元件、汽车和其他。
由于对精密电子设备的可靠封装的需求不断增长,电子元件领域占据了最大的市场份额。由于汽车传感器、连接器和控制单元对先进封装解决方案的需求,汽车领域也出现了大幅增长。医疗保健、消费品和航空航天等其他行业正在采用低压成型模具,以确保其关键部件的保护和使用寿命。
驱动因素
" 对安全封装解决方案的需求不断增长,以推动市场增长 "
对该产品的需求主要是由各个行业对安全封装解决方案的需求驱动的。封装工艺可防止湿气、灰尘和振动等环境因素的影响,确保电子元件和汽车零部件的长期可靠性和功能。随着电子设备的复杂性和小型化程度不断提高,对精确、高效封装解决方案的需求激增。低压成型模具为实现安全封装提供了一种经济有效且可靠的方法,从而推动了其在市场上的采用。
" 日益关注产品安全性和可靠性以促进市场扩张 "
在汽车和电子等行业,确保产品的安全性和可靠性至关重要。使用低压成型模具有助于实现坚固的封装,最大限度地降低组件故障的风险,并确保持久的性能。随着严格的质量标准和法规的实施,制造商越来越多地采用该产品来满足其产品的可靠性和安全性要求。对产品质量和耐用性的日益重视预计将推动未来几年对低压成型模具的需求。
约束因素
" 原材料价格波动限制市场增长 "
市场受到模具制造所用原材料(例如钢和铝)价格的影响。原材料价格的波动会影响整体制造成本,使市场参与者难以维持有竞争力的定价策略。此外,供应链的任何中断都可能导致材料短缺,进一步影响市场。为了应对这些挑战,制造商正在采取批量采购、与供应商建立战略合作伙伴关系以及探索替代材料等策略来维持市场稳定。
低压成型模具市场区域洞察
索取免费样品以了解有关此报告的更多信息
" 由于工业化程度不断提高,亚太地区成为主导地区 "
亚太地区是市场的领先地区,拥有最大的市场份额。该地区的主导地位可归因于主要市场参与者的存在、汽车和电子行业投资的增加以及工业化程度的提高。尤其是中国,由于其强大的制造能力以及主要电子和汽车制造商的存在,在推动亚太地区市场方面发挥着重要作用。
在该地区成熟的电子和汽车行业对先进封装解决方案的需求的推动下,北美在市场份额方面紧随亚太地区。
主要行业参与者
" 主要参与者注重合作伙伴关系以获得竞争优势 "
著名的市场参与者正在通过与其他公司合作来共同努力,以在竞争中保持领先地位。许多公司还投资新产品的发布,以扩大其产品组合。并购也是企业扩大产品组合的关键策略之一。
市场参与者分析列表
- LPMS(美国)
- PT.Fuji Junya Kitakawa (PT.FJK)(印度尼西亚)
- MoldMan Systems(美国)
- 苏州柯尼格电子科技有限公司(中国)
- Nord(瑞典)
- Overmould Ltd(英国)
- 金雄(中国)
报告覆盖范围
这项研究概述了一份包含广泛研究的报告,其中描述了市场上存在的影响预测期的公司。在完成详细研究后,它还通过检查细分、机会、产业发展、趋势、增长、规模、份额、限制等因素提供全面的分析。如果市场的关键参与者和可能的分析,该分析可能会发生变化。动态变化。
报告范围 | 细节 |
---|---|
市场规模价值 |
美元$ 86 Million 在 2022 |
市场规模价值 |
美元$ 127.81 Million 经过 2031 |
增长率 |
复合年增长率 4.5% 从 2022 to 2031 |
预测期 |
2024-2031 |
基准年 |
2023 |
可用历史数据 |
是的 |
涵盖的细分市场 |
类型及应用 |
区域范围 |
全球的 |
经常问的问题
-
到2031年,全球低压成型模具市场预计将达到多少价值?
预计到2031年,全球低压成型模具市场将达到1.2781亿美元。
-
到 2031 年,市场预计复合年增长率是多少?
预计到 2031 年,该市场的复合年增长率将达到 4.5%。
-
市场的驱动因素有哪些?
市场的驱动因素包括对安全封装解决方案不断增长的需求以及对产品安全性和可靠性的日益关注。
-
哪些是市场上的主要参与者或最具主导地位的公司?
市场上的主导公司有LPMS、PT.Fuji Junya Kitakawa (PT.FJK)、MoldMan Systems、苏州柯尼格电子科技有限公司、Nord、Overmould Ltd和Jinxiong。