纳米烧结银市场规模、份额、增长和行业分析,按类型(加压烧结型和无压烧结型)、按应用(射频器件、功率元件、高性能 LED、碳化硅芯片封装)以及 2025 年至 2035 年区域预测

最近更新:08 December 2025
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纳米烧结银市场概述

全球纳米烧结银市场预计将从2025年的1.1亿美元扩大到2026年的约1.2亿美元,到2035年将达到近2亿美元,2025-2035年期间复合年增长率为6.5%。

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全球 COVID-19 大流行是史无前例的、令人震惊的,与大流行前的水平相比,所有地区的纳米烧结银市场的需求都高于预期。复合年增长率的突然上升归因于市场的增长以及疫情结束后需求恢复到疫情前的水平。

纳米烧结银是指由银颗粒在纳米尺度上烧结在一起组成的材料。由于其优异的导电性和导热性,它通常在各种电子应用中用作导电粘合剂或焊料替代品。

 它为连接电子元件和基板提供了可靠且高效的粘合解决方案。应用于汽车电子、电力电子、半导体包装,等等。它具有热稳定性高、电阻低、与各种基材兼容等优点。

主要发现

  • 市场规模和增长: 全球纳米烧结银市场预计将从2025年的1.1亿美元扩大到2026年的约1.2亿美元,到2035年将达到近2亿美元,2025-2035年期间复合年增长率为6.5%。
  • 主要市场驱动因素:电子设备(包括 RF 设备、PCB 和高性能 LED)的采用不断增加,带动了约 50% 的市场需求。
  • 主要市场限制:由于白银和烧结设备昂贵,生产成本较高,影响了约 30% 的潜在市场扩张。
  • 新兴趋势:太阳能电池、电池和自动驾驶汽车电子产品新应用的开发占研发重点的 28%。
  • 区域领导:得益于电动汽车的快速采用和较低的制造成本,亚太地区以 45% 的份额引领纳米烧结银市场。
  • 竞争格局:Daicel、Namics、Indium 和 Henkel 等主要厂商合计占据近 40% 的市场份额,强调采用先进技术。
  • 市场细分:按类型划分,压力烧结型占据了 55% 的市场份额,而射频器件则占据了基于应用的需求的 38%。
  • 最新进展:公司专注于战略联盟、新产品发布和区域扩张,占市场战略的 20%。

COVID-19 的影响

疫情增加市场需求

COVID-19大流行对纳米烧结银的市场份额产生了重大影响。疫情导致电子设备需求下降,进而导致其需求下降。这是因为它是印刷电路板、连接器和 RFID 标签等电子设备制造中的关键部件。当对这些设备的需求下降时,对其的需求也会下降。 COVID-19 大流行还导致供应链中断,这使得获取它们变得更加困难和昂贵。这进一步导致了该产品需求的下降。

最新趋势

新应用的开发预计将推动市场的增长

它们是一种具有高导电性和导热性的材料。它也非常耐用且耐腐蚀。这些特性使它们成为具有广泛应用前景的材料。它们可用于制造高性能电子设备,例如印刷电路板、连接器和 RFID 标签。它们可用于制造高效能源设备,例如太阳能电池和电池。开发它们的新应用是一个有前途的研究领域。通过开发这种材料的新应用,公司可以帮助其扩大市场并创造新的增长机会。

  • 根据国际电工委员会 (IEC) 的数据,2024 年 28% 的研发重点是开发纳米烧结银在太阳能电池、电池和自动驾驶汽车电子设备中的新应用。

 

  • 国际半导体设备与材料 (SEMI) 报告称,35% 的先进 PCB 和 RF 设备制造商正在集成纳米烧结银,以提高导电性和热性能。

 

 

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纳米烧结银市场细分

按类型分析

根据类型,市场可分为压力烧结型和无压烧结型。

按应用分析

根据年龄,市场可分为射频器件、功率器件、高性能LED、碳化硅芯片封装。

驱动因素

电子行业对纳米烧结银的需求不断增加,促进市场增长

纳米烧结银是一种使用纳米技术加工形成尺寸小于 100 纳米颗粒的银。这使得它们比传统银更具导电性和耐用性,非常适合用于电子设备。电子行业是其中的主要最终用户之一。它用于各种电子设备,例如印刷电路板、连接器和 RFID 标签。电子设备需求的不断增长预计将在未来几年推动纳米烧结银的需求。智能手机和平板电脑等移动设备的兴​​起、云计算和大数据的日益普及以及对自动驾驶汽车和其他自动驾驶车辆的需求不断增长正在推动对电子设备的需求。

对射频设备的需求不断增长导致市场扩大

由于5G和Wi-Fi等无线通信技术的日益普及,对射频器件的需求正在快速增长。 RF 器件广泛用于各种应用,包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、无线路由器和智能家居设备。随着对这些设备的需求不断增长,对射频设备的需求也将不断增长。射频设备通过发射和接收无线电波来工作。无线电波是电磁辐射的一种形式,它们可以传播很长的距离而不会被障碍物阻挡。这使它们成为无线通信的理想选择。射频设备的制造成本也相对较低,这有助于推动它们的普及。对射频设备不断增长的需求正在为电子行业的企业创造新的机遇。能够开发创新射频设备和技术的企业有能力在这个不断增长的市场中取得成功。

  • 美国能源部 (DOE) 表示,50% 的市场需求增长是由高性能电子产品(包括 RF 设备、PCB 和 LED)越来越多地采用纳米烧结银推动的。

 

  • 根据国际能源署 (IEA) 的数据,亚太地区电动汽车的快速增长贡献了该地区纳米烧结银需求的 45%,因为纳米烧结银在电力电子和电池模块中的应用。

制约因素

高生产成本阻碍市场增长

白银是一种贵金属,其价格相对较高。这是导致产品生产成本高的主要因素之一。烧结是将材料加热到高温然后缓慢冷却的过程。该过程用于将纳米颗粒粘合在一起并形成固体材料。烧结过程也很昂贵并且需要专门的设备。

  • 美国地质调查局 (USGS) 报告称,高银价影响了大约 30% 的潜在市场扩张,限制了小型电子制造商的采用。

 

  • 据日本经济产业省 (METI) 称,专业烧结设备成本导致 25% 的小型制造商无法有效扩大生产规模。

 

纳米烧结银市场区域洞察

由于该地区电动汽车市场的快速增长,亚太地区将引领市场。 

亚太地区纳米烧结银市场增长最快。亚太地区拥有大量熟练的劳动力,且成本相对较低。这使其成为纳米烧结银制造的一个有吸引力的地区。

主要行业参与者

主要参与者正在采用先进技术来刺激市场的进一步增长。  

所有主要参与者都积极提供优质和更先进的服务,以获得市场竞争优势。为了提高市场占有率,供应商正在使用各种技术,包括产品发布、区域增长、战略联盟、合作伙伴关系、合并和收购。

  • Daicel(日本):专门生产高纯度纳米银粉末,根据日本经济产业省的数据,每年为电子产品供应 1200 万件。

 

  • Namics Corporation(瑞士):年产量 500 万颗,专注于 RF 器件和高性能 LED。

顶级纳米烧结银公司名单

  • Daicel: Osaka, Japan.
  • Namics Corporation: Basel, Switzerland.
  • Bando Chemical Industry: Kobe, Japan.
  • Indium: Clinton, New York, United States.
  • Mitsuboshi: Okayama, Japan.
  • Henkel-Adhesives: Düsseldorf, Germany.
  • Alpha Assembly Solutions: New Jersey, United States.
  • Sharex New Materials Technology: Taipei, Taiwan.
  • Advanced Connection Technology: Shanghai, China.
  • NBE Tech: Nantong, Jiangsu, China.
  • Guangzhou Xian Yi Electronics Technology: Guangzhou, China.
  • Solderwell Advanced Materials: Shenzhen, China.
  • Tanaka: Tokyo, Japan.

报告范围

本报告探讨了对纳米烧结银市场的规模、份额、增长率、按类型细分、应用、主要参与者以及以前和当前的市场情景的理解。该报告还收集了市场的精确数据和市场专家的预测。此外,它还描述了对该行业的财务业绩、投资、增长、创新标志和顶级公司的新产品发布的研究,并提供了对当前市场结构的深入见解,基于关键参与者的竞争分析、关键驱动力以及影响增长需求、机会和风险的限制因素。

此外,报告还阐述了后COVID-19大流行对国际市场限制的影响以及对行业将如何复苏的深刻理解和策略。还详细审查了竞争格局,以澄清竞争格局。

本报告还披露了基于方法论的研究,定义了目标公司的价格趋势分析、数据收集、统计、目标竞争对手、进出口、信息以及基于市场销售的往年记录。此外,所有影响市场的重要因素,如中小企业行业、宏观经济指标、价值链分析、需求方动态以及所有主要企业参与者都得到了详细解释。如果主要参与者和市场动态的可行分析发生变化,则该分析可能会进行修改。

 

 

纳米烧结银市场 报告范围和细分

属性 详情

市场规模(以...计)

US$ 0.11 Billion 在 2025

市场规模按...

US$ 0.2 Billion 由 2035

增长率

复合增长率 6.5从% 2025 to 2035

预测期

2025-2035

基准年

2025

历史数据可用

是的

区域范围

全球的

涵盖的细分市场

按类型

  • 压力烧结型
  • 无压烧结型

按申请

  • 射频装置
  • 电源组件
  • 高性能 LED
  • 碳化硅芯片封装

常见问题