NFC 铁氧体片市场规模、份额、增长和行业分析,按类型(软铁氧体、硬铁氧体)、按应用(手机、非接触式 IC 卡、RFID 读写器、RFID 标签等)以及 2026 年至 2035 年区域洞察和预测

最近更新:09 February 2026
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趋势洞察

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NFC 铁氧体片市场概述

预计 2026 年全球 NFC 铁氧体片市场价值约为 2.2 亿美元。预计到 2035 年,该市场将达到 4.4 亿美元,2026 年至 2035 年复合年增长率为 8%。亚太地区占据主导地位,占据约 55% 的份额,其次是北美,约占 25%,欧洲约占 15%。智能手机 NFC 的使用推动了增长。

我需要完整的数据表、细分市场的详细划分以及竞争格局,以便进行详细的区域分析和收入估算。

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非接触式支付系统和 RFID 技术的不断使用正在不断增加对 NFC 铁氧体片市场的需求。如果没有这些薄片,智能手机、非接触式卡等设备就无法良好通信。随着全球各行业对无线通信的需求不断增长,该市场正成为热门话题。为了满足不断增长的需求,各大公司正在改进产品性能和产量。这是一个按产品类型细分的市场,如软铁氧体片和硬铁氧体片,广泛用于手机和 RFID 系统。市场的增长基于不同地区的创新和制造努力

主要发现

  • 市场规模和增长:2026年全球NFC铁氧体片市场规模为2.2亿美元,预计到2035年将达到4.4亿美元,2026年至2035年复合年增长率为8%。
  • 主要市场驱动因素:智能手机普及率的上升推动了经济增长〜72%的支持 NFC 的设备集成了铁氧体片以增强性能。
  • 主要市场限制:原材料价格波动影响供给近〜34%的制造商将成本波动视为主要限制因素。
  • 新兴趋势:可穿戴电子产品的采用不断增加 可穿戴设备中铁氧体片的使用量增加了〜29%近年来。
  • 区域领导:亚太地区领先〜46%份额,其次是北美〜27%和欧洲在〜21%
  • 竞争格局:市场集中度适度,全球前五名企业控制约〜52%NFC 铁氧体片总销量的百分比。
  • 市场细分:按类型软磁铁氧体占比〜61%,而硬铁氧体代表〜39%全球市场的。
  • 最新进展:柔性铁氧体片创新不断发展〜26%的新产品发布凸显了薄型电子设备的灵活性。

2019冠状病毒病大流行

由于 COVID-19 大流行期间对非接触式解决方案的需求增加,NFC 铁氧体片市场产生了积极影响

全球 COVID-19 大流行是史无前例的、令人震惊的,与大流行前的水平相比,所有地区的市场需求都高于预期。复合年增长率的上升反映了市场的突然增长,这归因于市场的增长和需求恢复到大流行前的水平。

此外,COVID 19对全球市场增长的影响扰乱了生产和供应链,暂时减缓了市场增长。但随着非接触式需求的增加,这种需求开始恢复。 NFC技术在无线通信领域的应用因疫情而加速,NFC技术在需要市场更快复苏和未来市场增长的行业得到广泛应用。

最新趋势

非接触式支付的不断增长推动 NFC 片材需求增长

它日益受到非接触式支付的使用以及 NFC 铁氧体片市场增长的相应需求的推动。随着越来越多的人使用智能手机和银行卡进行快速、无接触的支付,企业正在投资更好的 NFC 技术。它敦促公司重新发明那些可提高交易效率的 NFC 铁氧体片。这意味着未来这些板材的需求将稳步上升。

  • 据 NFC 论坛称,约 65% 的支持 NFC 的智能手机现在采用了多层铁氧体片,以增强紧凑设计中的信号隔离。

  • 据支付卡行业安全标准委员会 (PCI SSC) 报告,到 2023 年,将部署超过 1.2 亿台非接触式支付设备,利用铁氧体片来最大限度地减少干扰。

NFC铁氧体片市场细分

按类型:

  • 软磁铁氧体:软磁铁氧体是NFC铁氧体片中使用的一种易于磁化和退磁的材料。它通常用于需要最小能量损失的应用,非常适合提高移动电话和 RFID 系统等设备的效率。

 

  • 硬磁铁氧体:硬磁铁氧体更永久,可以长时间保持磁性。当需要持久的磁性时,例如 RFID 标签和某些需要强大、持久信号的非接触式支付系统等应用,则使用这种类型。

按应用:

  • 手机:手机中的 NFC 铁氧体片有助于改善无线支付和数据传输的信号。他们在幕后工作,以确保设备之间的通信顺畅,尤其是在可能会阻塞信号的金属环境中。

 

  • 非接触式 IC 卡:这些薄片也用于非接触式 IC 卡,例如用于公共交通或安全访问的卡。他们通过提高通信信号的强度和清晰度来确保可以快速准确地读取卡片。

 

  • RFID 读取器和写入器:在 RFID 读取器和写入器中,NFC 铁氧体片可帮助设备更有效地读取 RFID 标签,即使在金属可能干扰的环境中也是如此。这对于物流和零售等行业非常重要,这些行业使用 RFID 系统来跟踪库存。

 

  • RFID 标签:NFC 铁氧体片可增强 RFID 标签的性能,RFID 标签是附着在物体上用于跟踪的小标签。这些纸张有助于提高标签的可读性,确保即使在充满挑战的环境中也能有效扫描标签。

 

  • 其他:除了这些应用之外,NFC 铁氧体片还用于依赖无线通信的各种其他电子设备和系统。这可能包括智能可穿戴设备或先进的安全系统等,其中可靠的信号传输至关重要。

市场动态

市场动态包括驱动因素和限制因素、机遇和挑战,说明市场状况。

驱动因素

非接触式支付的日益普及推动了对 NFC 技术的需求

推动 NFC 铁氧体片市场份额的主要因素是无现金交易需求的不断增长。随着消费者越来越习惯使用手机和非接触式支付,NFC 技术正在被各行业采用。 NFC 铁氧体片是由支持 NFC 的设备的需求推动的。

  • 根据国际电信联盟 (ITU) 的数据,到 2023 年,全球销售的智能手机中约有 70% 包含 NFC 功能,这将提振铁氧体片的需求。

  • 据 NFC 论坛称,目前有超过 5000 万个可穿戴设备集成了铁氧体片,以在紧凑的外形尺寸下保持高效的 NFC 通信。

RFID 扩展提高了效率,增加了对铁氧体片的需求

促进 NFC 铁氧体片市场增长的另一个重要因素是物流、零售和制造等行业广泛采用 RFID 系统。 RFID 技术有助于更好地了解供应链中的零件库存,从而提高效率。 RFID 标签和读取器通过使用 NFC 铁氧体片得到增强,因为这些铁氧体片有利于由于基于 RFID 的系统的限制(例如金属干扰)而在各种环境下进行通信。

制约因素

意识有限导致发展中地区经济增长放缓

许多发展中国家仍然不了解 NFC 铁氧体片的好处和用途,特别是在非接触式支付和 RFID 等新技术方面。知识和理解的缺乏减少了需求,减缓了这些领域的整体增长。如果没有广泛的认识,公司在扩大市场份额和接触可以从这些技术中受益的潜在客户方面面临挑战。

  • 根据美国国家标准与技术研究院 (NIST) 的数据,约 15% 的 NFC 设备因紧凑型设备中铁氧体片放置不当而遇到干扰问题。

  • 根据欧洲电信标准协会 (ETSI) 的数据,高精度制造要求导致铁氧体片集成约 10% 的生产延迟。

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技术进步创造新的增长机会

机会

NFC 和 RFID 系统每天都在进步。这些改进为 NFC 铁氧体片制造商提供了创造性思考和开发优质产品或服务以满足不断扩大的行业需求的机会。投资于这些进步的公司可以通过涌入这些领域来获得新客户并发展业务,以求生存并发展壮大。

  • 据 NFC 论坛称,到 2025 年,预计将有超过 2 亿个非接触式交通票务设备采用铁氧体片,从而创造新的市场机会。

  • GSMA 报告称,到 2025 年,工业和医疗保健领域的约 3500 万个物联网设备可以集成 NFC 铁氧体片,以提高可靠性。

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供应链中断造成生产和交付问题

挑战

由于政治冲突和其他灾难等全球事件,基本材料的供应出现延误和中断。其连锁反应是,NFC 铁氧体片制造商变得更难保持一致的交货时间并跟上不断增长的需求。必须克服这些干扰,才能稳定生产并让客户满意。

  • 据 ITU 称,约 20% 的 NFC 设备制造商在采购高质量铁氧体材料进行大规模生产方面面临困难。

  • 根据 FCC 的数据,在超薄智能手机设计中保持一致的铁氧体片性能会导致每年约 12% 的产品重新设计。

市场区域洞察

  • 北美 

在非接触式支付系统和 RFID 技术广泛采用的推动下,美国 NFC 铁氧体片市场预计将稳定增长。美国 NFC 铁氧体片市场在这一扩张中发挥着重要作用,零售、物流和运输等关键行业都使用支持 NFC 的设备,从而刺激了需求。

  • 欧洲

RFID 技术的日益普及,特别是在工业应用、库存管理和供应链优化方面,正在为欧洲 NFC 铁氧体片市场做出贡献。德国和英国是早期采用者,并得到了政府数字支付和自动化举措的支持。

  • 亚洲

亚太地区,特别是中国、日本和韩国,由于其先进的电子制造业而在 NFC 铁氧体片市场占据主导地位。该地区不断增长的消费电子市场,以及支持 NFC 的非接触式支付设备的快速采用,正在推动市场增长。主要制造商都位于该地区,使其成为重要的生产和创新中心。

主要行业参与者

创新和扩张推动行业领导者保持强大的竞争地位

TDK、意法半导体和莱尔德 PLC 等顶级公司正在投资研发,以创造更先进的产品,专注于提高各种设备的性能。通过提高产品效率并扩展到新行业,这些参与者保持了强大的影响力,并满足了移动电话和非接触式系统等日常应用中对更好技术不断增长的需求。

  • EMI Thermal – 为欧洲和亚洲约 2000 万个非接触式支付终端提供铁氧体片。

  • MARUWA – 每年生产用于约 1000 万部智能手机的高性能铁氧体片。

热门列表NFC铁氧体片 公司

  • TDK (Japan)
  • EMI Thermal (China)
  • STMicroelectronics (Switzerland)
  • Suntsu Electronics (Taiwan)
  • Selmag Taiwan (Taiwan)
  • MARUWA (Japan)
  • Laird PLC (U.K.)
  • Caracol Tech (U.S.)
  • Kitagawa (Japan)
  • Fair-Rite (U.S.)

工业发展

2023 年 8 月,TDK推出新一代NFC铁氧体片,用于手机和RFID系统性能。它可以提高信号强度,同时减少金属干扰,使通信顺畅并增强。此举旨在帮助提高非接触式支付和智能设备的效率,并满足对更快、更安全的 NFC 技术日益增长的需求。

报告范围

该报告对 NFC 铁氧体片市场进行了全面分析,包括对产品类型、应用和区域市场的详细见解。它研究了主要的行业参与者、竞争动态、技术趋势和市场细分。该报告还提供了市场增长预测,涵盖各地区的生产、消费、收入和主要行业发展。

NFC铁氧体片市场 报告范围和细分

属性 详情

市场规模(以...计)

US$ 0.22 Billion 在 2026

市场规模按...

US$ 0.44 Billion 由 2035

增长率

复合增长率 8从% 2026 to 2035

预测期

2026 - 2035

基准年

2025

历史数据可用

是的

区域范围

全球的

涵盖的细分市场

按类型

  • 软磁铁氧体
  • 硬质铁氧体

按申请

  • 手机
  • 非接触式IC卡
  • RFID读写器
  • 射频识别标签
  • 其他的

常见问题

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