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等离子蚀刻系统市场规模、份额、增长和行业分析,按类型(电感耦合等离子体 (ICP)、反应离子蚀刻 (RIE)、深反应离子蚀刻 (DRIE) 等)、按应用(半导体行业、医疗行业、电子与微电子等)、2026 年至 2035 年区域洞察和预测
趋势洞察
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1000家顶级公司与我们合作开拓新的收入渠道
等离子蚀刻系统市场概述
预计2026年全球等离子刻蚀系统市场规模将达到145.1亿美元,预计到2035年将增长至593.2亿美元,2026年至2035年的复合年增长率为16.95%。
我需要完整的数据表、细分市场的详细划分以及竞争格局,以便进行详细的区域分析和收入估算。
下载免费样本集成电路是使用称为等离子蚀刻的等离子处理技术生产的。高速等离子体放电或辉光与在样品上以脉冲形式发射的适当气体组合相结合称为等离子体蚀刻。等离子蚀刻系统市场主要由半导体行业驱动。在计算机领域,等离子体最常用于制造半导体芯片。全球行业的技术进步正在推动对集成电路的需求,这进一步鼓励了等离子体蚀刻系统市场的增长。
主要发现
- 市场规模和增长:2026 年价值为 145.1 亿美元,预计到 2035 年将达到 593.2 亿美元,复合年增长率为 16.95%。
- 主要市场驱动因素:到 2024 年,全球超过 70% 的半导体制造工厂将采用等离子蚀刻工艺,以满足先进节点技术的需求。
- 主要市场限制:由于 2023 年预算限制,超过 60% 的小型晶圆厂无法升级。
- 新兴趋势:行业调查表明,40% 的新型等离子蚀刻工具采用了人工智能流程控制以提高精度(NIST,2024)。
- 区域领导力:2023 年,亚太地区约占全球等离子刻蚀系统需求的 65%。
- 竞争格局:美国商务部列出了 150 多家积极参与等离子蚀刻系统制造的全球公司。
- 市场细分:45% 用于逻辑器件制造,30% 用于存储芯片制造,其余用于特种半导体行业(2024 年)。
- 近期发展:2023 年采用新的减排技术后,等离子蚀刻工艺中的有害全氟化碳排放量将减少 25%。
COVID-19 的影响
COVID 19 大流行导致阻碍市场增长
全球 COVID-19 大流行是前所未有的、令人震惊的,与大流行前的水平相比,等离子蚀刻系统市场在所有地区的需求都低于预期。复合年增长率的突然上升归因于市场的增长以及疫情结束后需求恢复到疫情前的水平。
由于世界大部分地区持续封锁,COVID-19 大流行迫使半导体生产设备行业的各种产品暂停生产。封锁措施减少了消费电子产品市场,从而影响了全球半导体行业。半导体市场受到全球汽车需求和出口出货量持续下降的负面影响,目前正在减少对半导体生产设备的需求。然而,随着工业活动恢复到疫情前的水平,预计需求将逐渐增加。
最新趋势
技术发展导致该行业扩张
半导体行业是等离子蚀刻市场的主要驱动力。等离子体主要用于电子行业半导体芯片的生产。技术发展正在推动对集成电路的需求,这反过来又推动了对等离子蚀刻的需求。随着全球范围内对无线和小型设备的需求,制造商开发出了更紧凑、更节能、性能更高的电子产品,这促使人们需要构建微型半导体集成电路。微电路的生产需要先进的制造,这将增加对等离子蚀刻设备的需求。
- 根据我们的研究,在传感器和物联网设备需求的推动下,MEMS(微机电系统)制造中的等离子蚀刻系统采用率到 2023 年将增长 18%。
- 根据韩国科学和信息通信技术部的数据,2023 年出货的等离子蚀刻系统中,超过 40% 都具有增强的环境控制功能,以减少蚀刻过程中有害气体的排放。
等离子蚀刻系统市场细分
按类型分析
根据类型,市场可分为电感耦合等离子体(ICP)、反应离子蚀刻(RIE)、深度反应离子蚀刻(DRIE)等。电感耦合等离子体 (ICP) 预计将占据主导市场份额。
按应用分析
根据应用,市场可分为半导体行业、医疗行业、电子与微电子行业、其他行业。半导体行业将成为预测期内的主导行业。
驱动因素
半导体引领市场扩张的必要性
由于对微型半导体的需求不断增长,等离子蚀刻系统市场经历了持续扩张。半导体行业青睐等离子蚀刻,因为它使用较少的能源并且不需要水,可以保护对湿气敏感的晶圆。尽管等离子蚀刻被频繁使用,但有很多替代品,因此维持等离子蚀刻系统市场将很困难。
智能设备在半导体领域的应用引领市场扩张
半导体行业是等离子蚀刻系统市场的主要驱动力。等离子体主要用于电子行业半导体芯片的生产。由于技术进步,集成电路市场正在扩大,这支持了等离子体蚀刻系统的市场。随着全球范围内对无线和小型设备的需求,制造商开发出了更紧凑、更节能、性能更佳的电子产品,这促使人们需要构建微型半导体集成电路。先进的制造对于小型电路的生产是必要的,这将随后推动等离子蚀刻系统市场的扩大。由于物联网应用的扩展,智能设备正在推动对小型半导体的需求,这也推动了对等离子蚀刻系统市场的需求。
- 美国先进制造办公室报告称,等离子刻蚀系统精度的提高将使部署这些系统的半导体工厂的缺陷率在 2023 年降低 12%。
- 据印度科学技术部称,2023年政府对半导体设备采购的补贴增加了15%,刺激了等离子刻蚀系统的需求。
制约因素
电路成本高带来的困难日益增加
阻碍全球等离子蚀刻系统市场收入在预测期内增长的一个重要问题是系统成本较高。
- 欧盟委员会 2023 年报告指出,能源成本上涨导致等离子蚀刻系统运营费用同比增加约 10%。
- 据日本经济产业省称,由于设备复杂性,等离子刻蚀系统平均停机时间达到 8%,对生产量产生了负面影响。
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等离子蚀刻系统市场区域洞察
亚太地区将成为预测期内的领先地区
预计该行业在亚太地区将大幅增长。由于智能手机、平板电脑、电视和其他物联网设备等智能产品的兴起,它占据了21%的市场份额。中国、台湾、日本、韩国等国家/地区拥有大量半导体制造商,预计未来几年将主导市场。
主要行业参与者
主要参与者注重合作伙伴关系以获得竞争优势
著名的市场参与者正在通过与其他公司合作来共同努力,以在竞争中保持领先地位。许多公司还投资新产品的发布,以扩大其产品组合。并购也是企业扩大产品组合的关键策略之一。
- Plasma Etch Inc.:根据美国专利局的数据,截至 2024 年,Plasma Etch Inc. 拥有 120 多项与等离子蚀刻技术相关的专利。
- ULVAC:根据日本经济产业省的规定,ULVAC 在全球运营着超过 15 个制造工厂,专门生产等离子蚀刻系统组件。
顶级等离子蚀刻系统公司名单
- Plasma Etch Inc.
- ULVAC
- SAMCO Inc.
- Trion Technology
- Lam Research
- CORIAL
- Tokyo Electron Limited
- NAURA
- AMEC
- Applied Materials Inc.
- Oxford Instruments
- Sentech
- PlasmaTherm
- SPTS Technologies (an Orbotech Company)
- GigaLane
报告范围
这项研究概述了一份包含广泛研究的报告,其中描述了市场上存在的影响预测期的公司。通过详细研究,它还通过检查细分、机会、产业发展、趋势、增长、规模、份额和限制等因素进行全面分析。如果主要参与者和市场动态的可能分析发生变化,则该分析可能会发生变化。
| 属性 | 详情 |
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市场规模(以...计) |
US$ 14.51 Billion 在 2026 |
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市场规模按... |
US$ 59.32 Billion 由 2035 |
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增长率 |
复合增长率 16.95从% 2026 to 2035 |
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预测期 |
2026-2035 |
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基准年 |
2025 |
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历史数据可用 |
是的 |
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区域范围 |
全球的 |
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涵盖的细分市场 |
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按类型
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按申请
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常见问题
预计到2035年,全球等离子刻蚀系统市场将达到593.2亿美元。
预计到 2035 年,等离子刻蚀系统市场的复合年增长率将达到 16.95%。
2026 年等离子蚀刻系统市场规模为 145.1 亿美元。
等离子蚀刻系统市场按类型划分:感应耦合等离子体(ICP)、反应离子蚀刻(RIE)、深反应离子蚀刻(DRIE)、其他和应用半导体行业、医疗行业、电子与微电子、其他
北美市场领先
Plasma Etch Inc.、ULVAC、SAMCO Inc.、Trion Technology、Lam Research、CORIAL、Tokyo Electron Limited、NAURA、AMEC、Applied Materials Inc.、Oxford Instruments、Sentech、PlasmaTherm、SPTS Technologies(Orbotech 公司)、GigaLane 是等离子蚀刻系统市场的顶级公司。